Teste do Cooler Spire TME III | Clube do Hardware

Introdução

O Spire TME III é um cooler para processadores com dissipador em torre, cinco heatpipes de cobre de 8 mm e duas ventoinhas de 120 mm. Vamos ver se ele é um bom cooler.

O TME III é a versão mais recente do Spire TherMax Eclipse II, que era uma versão melhorada do TherMax Eclipse original, que saiu-se muito mal em nossos testes. Nós não temos ideia de porque a Spire não chamou esse cooler de “TherMax Eclipse III”, preferindo em vez disso a abreviatura.

A caixa do TME III é mostrada na Figura 1.

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Figura 1: Embalagem

A Figura 2 mostra o conteúdo da caixa: o cooler propriamente dito com uma ventoinha instalada, uma segunda ventoinha, uma seringa de pasta térmica, manual e ferragens para instalação.

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Figura 2: Acessórios

A Figura 3 mostra do Spire TME III.

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Figura 3: O Spire TME III

Discutiremos esse cooler em deralhes nas próximas páginas.

O Spire TME III

A Figura 4 ilustra a frente do cooler, que é coberta pela ventoinha de 120 mm. Note o pequeno dissipador auxiliar sobre a base, que também estava presente nas versões anteriores do produto.

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Figura 4: Vista frontal

A Figura 5 revela a lateral do cooler. As aletas são sobradas, criando uma superfície fechada.

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Figura 5: Vista lateral

A Figura 6 mostra a traseira do cooler, onde a segunda ventoinha deve ser instalada.

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Figura 6: Vista traseira

Na Figura 7 podemos ver a parte superior do cooler, onde as pontas dos heatpipes são visíveis. Note que as aletas não são planas, mas têm uma certa rugosidade.

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Figura 7: Vista superior

O Spire TME III (Cont.)

A Figura 8 ilustra a base do cooler. Os heatpipes tocam o processador diretamente, e há espaços entre eles. A superfície não tem acabamento espelhado.

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Figura 8: Base

A Figura 9 revela o TME III sem a ventoinha frontal. As ventoinhas são fixadas ao dissipador por quatro peças de borracha.

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Figura 9: Sem a ventoinha

A Figura 10 mostra as duas ventoinhas de 120 mm que vêm com o TME III. As ventoinhas têm cabos extremamente curtos, mas o cooler vêm com duas extensões para conectá-las à placa-mãe.

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Figura 10: Ventoinhas

Instalação

A Figura 11 mostra a placa suporte do TME III, com os parafusos e porcas instalados nos orifícios para instalação para o soquete LGA1155. Quatro arruelas plásticas impedem que as porcas danifiquem a placa-mãe.

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Figura 11: Placa suporte

Para instalar o TME III, precisamos colocar a placa suporte pelo lado da solda da placa-mãe, e então instalar o cooler no lugar, fixando-o com quatro porcas de dedo.

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Figura 12: Dissipador instalado

Depois, instala-se as ventoinhas, como mostrado na Figura 13.

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Figura 13: Cooler instalado

Removendo o cooler e observando a “impressão digital” do processador, nós pudemos nos certificar de um problema que já prevíamos: a base do cooler é bem maior do que a superfície de nosso processador, de forma que apenas os três heatpipes centrais tocam o processador. Os heatpipes mais externos simplesmente não recebem calor diretamente do processador.

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Figura 14: “Impressão digital” do processador

Como Testamos

Nós testamos o cooler com um processador Core i5-2500K (quatro núcleos, 3,3 GHz), que é um processador soquete LGA1155 com TDP de 95 W. Para alcançar uma dissipação térmica ainda maior, nós fizemos um overclock para 4,0 GHz (clock base de 100 MHz e multiplicador x40), com tensão do núcleo (Vcore) de 1,30 V. Nós conseguimos colocar esse processador rodando a 4,8 GHz com a tensão original, mas o processador entrava em modo de proteção térmica quando montado com coolers médios, reduzindo o clock e, consequentemente, a dissipação térmica. Isso interferiria com as medições de temperatura, de forma que optamos por manter um overclock moderado.

Nós medimos ruído e temperatura com o processador a plena carga. Para atingir 100% de utilização em todos os núcleos, nós rodamos o Prime 95 25.11 (nessa versão, o programa usa todos os núcleos disponíveis) no modo “In-place Large FFTs”.

Nós comparamos o cooler com outros coolers já testamos. Note que os resultados não podem ser comparados com as medições efetuadas com configurações de hardware diferentes, então tivemos de retestar alguns coolers antigos com essa nova metodologia. Isso significa que você pode encontrar em testes mais antigos valores diferentes dos que você verá na próxima página. Cada cooler foi testado com a pasta térmica que veio com ele.

A temperatura ambiente foi medida com um termômetro digital. A temperatura do núcleo foi lida com o programa SpeedFan (através dos sensores térmicos do próprio processador), usando uma média aritmética das temperaturas dos quatro núcleos.

Durante os testes, os painéis laterais do computador estavam fechados. As ventoinhas frontal e traseira estavam ligadas na velocidade mínima de forma a simular o uso “normal” do cooler em um gabinete bem ventilado. Nós assumimos que essa é a configuração comum usada por um usuário entusiasta ou que faz overclock.

O nível de pressão sonora foi medido com um decibelímetro digital, posicionado próximo à abertura superior do gabinete. Essa medida serve apenas para fins de comparação, porque uma medida precisa de nível de pressão sonora deve ser feita em uma câmara acusticamente isolada sem outras fontes de ruído e com paredes anti-eco, da qual nós não dispomos.

Configuração de Hardware

Processador: Core i5-2500K
Placa-mãe: ASUS Maximus IV Extreme-Z
Memória: 6 GB OCZ (DDR3-1600/PC3-12800), configurada a 1,600 MHz e temporizações 8-8-8-18
Disco rígido: Seagate Barracuda XT 2 TB
Placa de vídeo: Point of View GeForce GTX 460 1 GB
resolução de vídeo: 1920x1080
Monitor de vídeo: Samsung SyncMaster P2470HN
Fonte de alimentação: Seventeam ST-550P-AM
Gabinete: Cooler Master HAF 922

Configuração do Sistema Operacional

Windows 7 Home Premium 64 bit SP1

Software Usado

Margem de Erro

Nós adotamos uma margem de erro de 2°C, o que significa que diferenças de temperatura abaixo de 2°C são consideradas irrelevantes.

Nossos Testes

A tabela abaixo apresenta os resultados de nossas medições. Nós repetimos o mesmo teste em todos os coolers listados abaixo, com o processador em plena carga. Nos modelos com ventoinha compatível com controle de rotação PWM, a placa-mãe controlou a rotação da ventoinha de acordo com a carga do processador e temperatura. Nos coolers com controlador de ventoinha integrado, esta foi deixada na rotação máxima.

Cooler	Temp. Amb.	Ruído	Rotação	Temp. Núcleo	Dif. Temp.
Cooler Master Hyper TX3	18 °C	50 dBA	2850 rpm	69 °C	51 °C
Corsair A70	23 °C	51 dBA	2000 rpm	66 °C	43 °C
Corsair H100	26 °C	62 dBA	2000 rpm	64 °C	38 °C
EVGA Superclock	26 °C	57 dBA	2550 rpm	67 °C	41 °C
NZXT HAVIK 140	20 °C	46 dBA	1250 rpm	65 °C	45 °C
Thermalright True Spirit 120	26 °C	42 dBA	1500 rpm	82 °C	56 °C
Zalman CNPS12X	26 °C	43 dBA	1200 rpm	71 °C	45 °C
Zalman CNPS9900 Max	20 °C	51 dBA	1700 rpm	62 °C	42 °C
Titan Fenrir Siberia Edition	22 °C	50 dBA	2400 rpm	65 °C	43 °C
SilenX EFZ-120HA5	18 °C	44 dBA	1500 rpm	70 °C	52 °C
Noctua NH-L12	20 °C	44 dBA	1450 rpm	70 °C	50 °C
Zalman CNPS8900 Extreme	21 °C	53 dBA	2550 rpm	71 °C	50 °C
Gamer Storm Assassin	15 °C	48 dBA	1450 rpm	58 °C	43 °C
Deepcool Gammaxx 400	15 °C	44 dBA	1500 rpm	60 °C	45 °C
Cooler Master TPC 812	23 °C	51 dBA	2350 rpm	66 °C	43 °C
Deepcool Gammaxx 300	18 °C	43 dBA	1650 rpm	74 °C	56 °C
Xigmatek Praeton	19 °C	52 dBA	2900 rpm	83 °C	64 °C
Noctua NH-U12P SE2	18 °C	42 dBA	1300 rpm	69 °C	51 °C
Deepcool Frostwin	24 °C	46 dBA	1650 rpm	78 °C	54 °C
Thermaltake Frio Advanced	13 °C	56 dBA	2000 rpm	62 °C	49 °C
Xigmatek Dark Knight Night Hawk Edition	9 °C	48 dBA	2100 rpm	53 °C	44 °C
Thermaltake Frio Extreme	21 °C	53 dBA	1750 rpm	59 °C	38 °C
Noctua NH-U9B SE2	12 °C	44 dBA	1700 rpm	64 °C	52 °C
Thermaltake WATER2.0 Pro	15 °C	54 dBA	2000 rpm	52 °C	37 °C
Deepcool Fiend Shark	18 °C	45 dBA	1500 rpm	74 °C	56 °C
Arctic Freezer i30	13 °C	42 dBA	1350 rpm	63 °C	50 °C
Spire TME III	8 °C	46 dBA	1700 rpm	70 °C	62 °C

No gráfico abaixo, você pode ver quantos graus Celsius o núcleo do processador estava mais quente do que o ar fora do gabinete. Quanto menor a diferença, melhor é o desempenho do cooler.

Spire TME III

No gráfico abaixo você confere o nível de ruído de cada cooler, em decibéis.

Spire TME III

Principais Especificações

As principais especificações do Spire TME III incluem:

Aplicação: Soquetes 775, 1155, 1156, 1366, 2011, AM2(+), AM3(+) e FM1
Dimensões: 70 x 131 x 152 mm (L x P x A)
Aletas: Alumínio
Base: Heatpipes de cobre em contato direto com o processador
Heatpipes: Cinco heatpipes de cobre de 8 mm
Ventoinha: 2 x 120 mm
Velocidade nominal de rotação da ventoinha: 1800 rpm
Fluxo de ar nominal da ventoinha: 74,63 cfm
Consumo máximo: 2,16 W
Nível de ruído nominal: 22 dBA
Peso: 822 g
Mais informações: http://www.spire-corp.com
Preço sugerido nos EUA*: US$ 65,00

Conclusões

Quando nós testamos o Spire TherMax Eclipse original, nós ficamos desapontados com o péssimo desempenho do cooler. Em seguida, o fabricante lançou o TherMax Eclipse II, que parecia exatamente igual ao primeiro, mas mostrou um excelente desempenho de refrigeração.

Agora nós testamos a terceira versão do mesmo cooler. Na verdade, ele parece ser exatamente o mesmo cooler que os anteriores, exceto pelas ventoinhas. Além disso, nós descobrimos que o TME III, da mesma forma que a primeira versão, tem um péssimo desempenho para um cooler de seu tamanho.

Só nos resta agora aguardar a Spire lançar o TME IV. Se a sequência se mantiver, vai ser um bom cooler.

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