Todos os Modelos do Celeron para Notebooks

Introdução

Desde o Pentium II cada linha de processadores de ponta da Intel têm seu equivalente mais barato (e com menor desempenho) chamado Celeron. Neste tutorial veremos todos os modelos deste processador lançados para computadores portáteis até o momento.

A propósito, se você quiser ver uma lista dos modelos de Celeron voltados a computadores de mesa ("desktops"), leia nosso tutorial Todos os Modelos do Celeron.

Os modelos para computadores portáteis, porém, não são idênticos aos usado em micros de mesa.

Os primeiros modelos (baseados na arquitetura dos Pentium II e Pentium III) eram semelhantes, mas com tensão de alimentação mais baixa do que os seus equivalentes de mesa, e com isso consumindo menos energia e dissipando menos calor. Os modelos seguintes foram baseados nos processadores Pentium M, Core Solo e Core Duo, sempre com características como tamanho da memória cache L2, frequência do barramento externo e clock reduzidos. O nome oficial desses processadores é Celeron M. Note que não existem modelos de Celeron para computadores de mesa baseados nessa arquitetura.

Os modelos mais atuais são baseados no Core 2 Duo e no Core i3, alguns com dois núcleos de processamento, outros com apenas um núcleo. Há modelos de baixa tensão, com foco no consumo de energia muito baixo, outros com tensão e clocks mais altos para obtenção de maior desempenho. Atualmente, o nome oficial desses processadores é Mobile Celeron.

Nas páginas seguintes você pode ter uma ideia de todos os modelos de Celeron para notebooks já lançados e suas características.

Mobile Celeron (Pentium II e III)

Os primeiros modelos de Celeron para notebooks foram baseados nos processadores Pentium II e Pentium III, operando, porém, com tensão de trabalho mais baixa e, portanto, menor dissipação de calor.

As principais características dos primeiros Mobile Celeron eram:

Baseados no Pentium II e Pentium III com núcleos Mendocino (0,25 µm), Coppermine (0,18 µm) ou Tualatin (0,13 µm)
Tecnologia de Fabricação: 0,25 µm (250 nm), 0,18 µm (180 nm) ou 0,13 µm (130 nm)
Cache L1: 32 KB total, 16 KB para instruções e 16 KB para dados
Cache L2: 128 KB nos modelos de 0,25 µm e 0,18 µm, 256 KB nos modelos de 0,13 µm
Clock externo: 66 MHz, 100 MHz ou 133 MHz
Encapsulamento/soquete: PGA2, micro-PGA2, FC-PGA, soquete 495, soquete 479, soquete 478, micro-FCPGA ou micro-FCBGA
Suporte a instruções SSE

Na tabela abaixo listamos os modelos de Celeron para Notebooks (Mobile Celeron) baseados nos processadores Pentium II e Pentium III. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Clock Interno	Clock Externo	Cache L2	Alimentação (V)	TDP (W)	Tecnologia
SL6HA	1,33 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	19	130 µm
SL64K	1,20 GHz	133 MHz	256 KB	1,45	24,4	130 µm
SL63Z	1,20 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	24,4	130 µm
SL64L	1,13 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	23,8	130 µm
SL642	1,13 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	24,4	130 µm
SL64M	1,06 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	23,2	130 µm
SL643	1,06 GHz	133 MHz	256 KB	1,45	23,2	130 µm
SL6AB	1,00 GHz	133 MHz	256 KB	1,5	-	130 µm
SL6B3	1,00 GHz	133 MHz	256 KB	1,4	-	130 µm
SL6B4	733 MHz	133 MHz	256 KB	1,15	-	130 µm
SL5SR	933 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	24,6	180 µm
SL5SK	933 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	20,6	180 µm
SL5SU	933 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	24,6	180 µm
SL5T2	866 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	23,3	180 µm
SL5Q3	866 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	23,3	180 µm
SL5Q2	866 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	23,3	180 µm
SL5T3	800 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	22	180 µm
SL5SQ	800 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	22	180 µm
SL5ST	800 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	22	180 µm
SL5SP	733 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	20,6	180 µm
SL5SS	733 MHz	133 MHz	128 KB	1,7	20,6	180 µm
SL5PX	900 MHz	100 MHz	128 KB	1,7	24	180 µm
SL5PY	900 MHz	100 MHz	128 KB	1,7	24	180 µm
SL57Y	850 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	18,8	180 µm
SL585	850 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	18,8	180 µm
SL5CB	800 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	17,6	180 µm
SL584	800 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	17,6	180 µm
SL57X	800 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	17,6	180 µm
SL58K	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL56Q	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL53U	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL53C	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL56P	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL55Q	750 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,8	180 µm
SL4GU	700 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15	180 µm
SL4GX	700 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15	180 µm
SL4PY	700 MHz	100 MHz	128 KB	-	23	180 µm
SL63F	650 MHz	100 MHz	256 KB	1,1	7	130 µm
SL4PX	650 MHz	100 MHz	128 KB	-	14	180 µm
SL4JG	650 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	14	180 µm
SL4AE	650 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	14	180 µm
SL4JW	650 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	14	180 µm
SL4AD	650 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	14	180 µm
SL4JV	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	13	180 µm
SL4PW	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	13	180 µm
SL4MU	600 MHz	100 MHz	128 KB	-	13	180 µm
SL5DS	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,1	6,4	180 µm
SL4AR	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	13	180 µm
SL4AP	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	13	180 µm
SL4JF	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	13	180 µm
SL582	600 MHz	100 MHz	128 KB	1,35	8,7	180 µm
SL3ZF	550 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	18,4	180 µm
SL3ZE	550 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	18,4	180 µm
SL4JE	550 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,9	180 µm
SL4MT	550 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,9	180 µm
SL4JD	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,2	180 µm
SL4ZR	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,1	5	180 µm
SL4PV	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,2	180 µm
SL4JU	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,2	180 µm
SL4JT	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	11,2	180 µm
SL46Y	500 MHz	100 MHz	128 KB	-	11,2	180 µm
SL43Z	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,35	7,9	180 µm
SL45A	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,35	7,9	180 µm
SL3PC	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	16,8	180 µm
SL43Q	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	16,8	180 µm
SL43R	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	16,8	180 µm
SL3PE	500 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	16,8	180 µm
SL43U	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL43T	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL4JS	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL4PT	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL3PD	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL3PF	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL4JC	450 MHz	100 MHz	128 KB	1,6	15,5	180 µm
SL43W	400 MHz	100 MHz	128 KB	1,35	10,1	180 µm
SL3UL	400 MHz	100 MHz	128 KB	1,35	10,1	180 µm
SL4AB	667 MHz	66 MHz	128 KB	1,65	17,5	180 µm
SL3KD	466 MHz	66 MHz	128 KB	1,9	20,7	250 µm
SL3KC	466 MHz	66 MHz	128 KB	1,9	20,7	250 µm
SL3KB	433 MHz	66 MHz	128 KB	1,9	19,4	250 µm
SL3KA	433 MHz	66 MHz	128 KB	1,9	19,4	250 µm
SL3GQ	400 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	13,8	250 µm
SL3GR	400 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	13,8	250 µm
SL3C7	366 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	13,1	250 µm
SL3HQ	366 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	13,1	250 µm
SL3HP	300 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	11,8	250 µm
SL3HN	300 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	11,1	250 µm
SL3AH	300 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	11,1	250 µm
SL3C8	300 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	11,8	250 µm
SL3HM	266 MHz	66 MHz	128 KB	1,6	9,8	250 µm
SL3DQ	266 MHz	66 MHz	128 KB	1,5	9,8	250 µm

Mobile Celeron (Pentium 4)

Os modelos de Celeron para notebooks baseados no Pentium 4 têm barramento externo de 400 MHz (100 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, técnica chamada QDR, Quad Data Rate), 256 KB de cache L2 e foram fabricados com tecnolologia de 0,13 µm (130 nm). Para informações mais detalhadas da arquitetura interna desses processadores, leia o nosso tutorial Por Dentro da Arquitetura do Pentium 4.

Suas principais características são:

Baseado no Pentium 4 com núcleo Northwood
Tecnologia de Fabricação: 0,13 µm
Cache L1: 12k micro instruções (µops)
Cache L2: 256 KB
Clock externo: 400 MHz (100 MHz QDR)
Soquete: 478
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE2

Na tabela abaixo listamos os modelos de Celeron para Notebooks (Mobile Celeron) baseados nos processadores Pentium 4. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)
SL75J	2,4 GHz	1,3	35
SL73Y	2,2 GHz	1,3	35
SL6ZW	2,2 GHz	1,3	35
SL6VJ	2,0 GHz	1,3	32
SL6QH	2,0 GHz	1,3	32
SL6VH	1,8 GHz	1,3	30
SL6J4	1,8 GHz	1,3	30
SL6VG	1,7 GHz	1,3	30
SL6J3	1,7 GHz	1,3	30
SL6J2	1,6 GHz	1,3	30
SL6M5	1,5 GHz	1,3	30
SL6FN	1,5 GHz	1,3	30
SL6M4	1,4 GHz	1,3	30
SL6FM	1,4 GHz	1,3	30

Celeron M Série 300

Os modelos de Celeron M série 300 são baseados no Pentium M, mas com metade do cache L2 deste processador. Alguns modelos são baseados no núcleo Banias, fabricados com tecnologia de 0,13 µm (130 µm) e com cache L2 de 512 KB. Outros são baseados no núcleo Dothan, fabricados com processo de 90 nm e tendo cache L2 de 1 MB ou 512 KB. Todos os modelos trabalham externamente a 400 MHz (100 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, técnica chamada QDR, Quad Data Rate). Para saber mais sobre a arquitetura desses processadores, leia o nosso tutorial Por Dentro da Arquitetura do Pentium M.

As principais características do Celeron M série 300 são:

Baseado no Pentium M com núcleo Banias (0,13 µm) ou Dothan (90 nm)
Tecnologia de Fabricação: 0,13 µm (130 nm) ou 90 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 512 KB ou 1 MB
Clock externo: 400 MHz (100 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCPGA ou micro-FCBGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE2

Na tabela abaixo listamos os modelos de Celeron M série 300. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Cache L2	Tecnologia	Alimentação (V)	TDP (W)	Encapsulamento
SL8MH	390	1,7 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	27	micro-FCBGA
SL8MP	390	1,7 GHz	1 MB	90 nm	1,25 - 1,4	27	micro-FCPGA
SL8MV	390	1,7 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	27	micro-FCBGA
SL8LV	383	1,0 GHz	1 MB	90 nm	0,876 - 0,956	5,5	micro-FCBGA
SL8MN	380	1,6 GHz	1 MB	90 nm	0,988 - 1,292	21	micro-FCPGA
SL8MG	380	1,6 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	21	micro-FCBGA
SL89S	373J	1,0 GHz	512 KB	90 nm	0,94	5,5	micro-FCBGA
SL8A4	373J	1,0 GHz	512 KB	90 nm	0,94	5,5	micro-FCBGA
SL8LW	373	1,0 GHz	512 KB	90 nm	-	5,5	micro-FCBGA
SL8LQ	373	1,0 GHz	512 KB	90 nm	0,876 - 0,956	5,5	micro-FCBGA
SL8MF	370	1,5 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	21	micro-FCBGA
SL8MM	370	1,5 GHz	1 MB	90 nm	0,988 - 1,292	21	micro-FCPGA
SL8MT	370	1,5 GHz	1 MB	90 nm	0,988 - 1,292	21	micro-FCBGA
SL86J	370	1,5 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCPGA
SL86P	370	1,5 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCBGA
SL86Q	360	1,4 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCBGA
SL8ML	360	1,4 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	21	micro-FCPGA
SL86K	360	1,4 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCPGA
SL7LS	360	1,4 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCPGA
SL7LR	360	1,4 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCBGA
SL7QX	353	900 MHz	512 KB	90 nm	-	5	micro-FCBGA
SL7F7	353	900 MHz	512 KB	90 nm	0,956 - 1,052	5	micro-FCBGA
SL8MK	350	1,3 GHz	1 MB	90 nm	1,3	21	micro-FCPGA
SL7R9	350	1,3 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCBGA
SL7RA	350	1,3 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCBGA
SL86L	350	1,3 GHz	1 MB	90 nm	1,26	21	micro-FCPGA
SL8MD	350	1,3 GHz	1 MB	90 nm	1,004 - 1,292	21	micro-FCBGA
SL7ME	340	1,5 GHz	512 KB	0,13 µm	0,956 - 1,052	24,5	micro-FCPGA
SL6N7	320	1,3 GHz	512 KB	0,13 µm	1,324	24,5	micro-FCPGA
SL8FM	320	1,3 GHz	512 KB	0,13 µm	-	24,5	micro-FCBGA
SL6NM	320	1,3 GHz	512 KB	0,13 µm	1,324	24,5	micro-FCBGA
SL79T	310	1,2 GHz	512 KB	0,13 µm	1,324	24,5	micro-FCBGA
SL79S	310	1,2 GHz	512 KB	0,13 µm	1,356	24,5	micro-FCPGA

Celeron M Série 400

Os modelos de Celeron M série 400 são baseados no processador Core Solo (núcleo Yonah), mas com metade do cache L2 e sem a tecnologia Enhanced Speedstep. Trata-se de um processador baseado na arquitetura do Pentium M fabricado com tecnologia de 65 nm, com 1 MB de cache L2 e com barramento externo de 533 MHz (133 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, técnica chamada QDR, Quad Data Rate).

As principais características dos Celeron M série 400 são:

Baseado no Core Solo com núcleo Yonah
Tecnologia de Fabricação: 65 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 533 MHz (133 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCPGA ou micro-FCBGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE3

Na tabela abaixo listamos os modelos de Celeron M série 400. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)	Encapsulamento
SL9KX	450	2,0 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA
SL9L8	443	1,2 GHz	0,95 - 0,975	5,5	micro-FCBGA
SL9KW	440	1,86 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA
SL9KV	430	1,73 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA
SL92F	430	1,73 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA
SL8XW	423	1,06 GHz	0,85 - 1,1	5,5	micro-FCBGA
SL8VZ	420	1,6 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA
SL8W2	410	1,46 GHz	1,0 - 1,3	27	micro-FCPGA

Mobile Celeron Série 500

Os modelos de Mobile Celeron série 500 são baseados no Core 2 Duo (arquitetura Core), mas com apenas um núcleo de processamento (núcleo Merom). Trata-se de um processador fabricado com tecnologia de 65 nm, com 1 MB de cache L2 e com barramento externo de 533 MHz ou 667 MHz (133 MHz ou 166 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, respectivamente). Para mais informações sobre a arquitetura destes processadores, leia o nosso tutorial Por Dentro da Microarquitetura Intel Core.

As principais características dos processadores Mobile Celeron série 500 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Merom
Apenas um núcleo de processamento
Tecnologia de Fabricação: 65 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 533 MHz (133 MHz QDR) ou 667 MHz (166 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCPGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE3

Na tabela abaixo listamos os modelos de Mobile Celeron série 500. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Clock Externo	Alimentação (V)	TDP (W)
SLB6L	585	2,16 GHz	667 MHz	1,075 - 1,175	31
SLB6M	575	2,0 GHz	667 MHz	1,075 - 1,175	31
SLA2D	560	2,13 GHz	533 MHz	1,1 - 1,25	31
SLA2E	550	2,0 GHz	533 MHz	1,1 - 1,25	27
SLA2F	540	1,86 GHz	533 MHz	1,1 - 1,25	27 - 31
SL9VA	530	1,73 GHz	533 MHz	1,125 - 1,255	26
SLA2G	530	1,73 GHz	533 MHz	1,1 - 1,25	27
SLAHP	523	930 MHz	533 MHz	0,85 - 1,1	5,5
SL9WT	520	1,6 GHz	533 MHz	0,95 - 1,3	30
SL9WN	520	1,6 GHz	533 MHz	1,1 - 1,25	26

Mobile Celeron Série 700

O Mobile Celeron série 700 é baseado no Core 2 Duo de 45 nm, mas com apenas um núcleo de processamento, sendo voltado a notebooks de baixo consumo e netbooks. Ele tem 1 MB de cache L2 e barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferingo quatro dados por pulso de clock, técnica chamada QDR, Quad Data Rate). Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Novas Características do Núcleo Penryn.

As principais características do Mobile Celeron série 700 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Penryn
Apenas um núcleo de processamento
Tecnologia de Fabricação: 45 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 800 MHz (200 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCBGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE 4.1

Na tabela abaixo listamos os modelos de Mobile Celeron série 700 lançados até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)
SLGEV	743	1,3 GHz	-	10
SLGAM	723	1,2 GHz	1,05 - 1,15	10
SLGAS	723	1,2 GHz	1,05 - 1,15	10
SLGAN	722	1,2 GHz	0,775 - 1,1	5,5
SLGAT	722	1,2 GHz	0,775 - 1,1	5,5

Mobile Celeron Série 900

O Mobile Celeron série 900 é baseado no Core 2 Duo de 45 nm, mas com apenas um núcleo de processamento. Ele tem 1 MB de cache L2 e barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock). Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Novas Características do Núcleo Penryn.

As principais características do Mobile Celeron série 900 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Penryn
Apenas um núcleo de processamento
Tecnologia de Fabricação: 45 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 800 MHz (200 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCPGA
Temperatura máxima: 105^oC
Suporte a instruções SSE4.1

Na tabela abaixo listamos o único modelo de Mobile Celeron série 900 lançado até o momento. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)
SLGLQ	900	2,2 GHz	1,0 - 1,25	35

Mobile Celeron Série T1000

O Mobile Celeron série T1000 é baseado no Core 2 Duo de 65 nm, com dois núcleos de processamento. Para mais informações sobre a arquitetura destes processadores, leia o nosso tutorial Por Dentro da Microarquitetura Intel Core.

As principais características do Mobile Celeron série T1000 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Merom
Dois núcleos de processamento
Tecnologia de Fabricação: 65 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 512 KB ou 1 MB
Clock externo: 533 MHz (133 MHz QDR) ou 667 MHz (166 MHz QDR)
Encapsulamento: micro-FCPGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE3

Na tabela abaixo listamos os modelos de Mobile Celeron série T1000 lançado até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Clock Externo	Cache L2	Alimentação (V)	TDP (W)
SLB6H	T1700	1,83 GHz	667 MHz	1 MB	1,075 - 1,175	35
SLB6J	T1600	1,66 GHz	667 MHz	1 MB	1,075 - 1,175	35
SLAQK	T1500	1,86 GHz	533 MHz	512 KB	1,075 - 1,175	35
SLAQL	T1400	1,73 GHz	533 MHz	512 KB	1,075 - 1,175	35

Mobile Celeron Série T3000

O Mobile Celeron série T3000 é baseado no Core 2 Duo de 45 nm, com dois núcleos de processamento. Ele tem 1 MB de cache L2 e barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock). Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Novas Características do Núcleo Penryn.

As principais características do Mobile Celeron série T3000 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Penryn
Dois núcleos de processamento
Tecnologia de Fabricação: 45 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 800 MHz (200 MHz QDR)
Soquete: micro-FCPGA ou micro-FCBGA
Temperatura máxima: 105^oC
Suporte a instruções SSE4.1

Na tabela abaixo listamos o modelo de Mobile Celeron série T3000. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)	Encapsulamento
SLG92	T3300	2,0 GHz	-	35	micro-FCPGA
SLGJW	T3300	2,0 GHz	-	35	micro-FCPGA
SLGEY	T3100	1,9 GHz	1,0 - 1,25	35	micro-FCPGA
SLGVS	T3100	1,9 GHz	1,0 - 1,25	35	micro-FCBGA
SLGMY	T3000	1,8 GHz	1,0 - 1,25	35	micro-FCBGA

Mobile Celeron Série SU2000

O Mobile Celeron série SU2000 é baseado no Core 2 Duo de 45 nm, com dois núcleos de processamento. Ele tem 1 MB de cache L2 e barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock). Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Novas Características do Núcleo Penryn.

As principais características do Mobile Celeron série SU2000 são:

Baseado no Core 2 Duo
Núcleo Penryn
Dois núcleos de processamento
Tecnologia de Fabricação: 45 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 1 MB
Clock externo: 800 MHz (200 MHz QDR)
Soquete: micro-FCBGA
Temperatura máxima: 100^oC
Suporte a instruções SSE4.1

Na tabela abaixo listamos o modelo de Mobile Celeron série SU2000. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)
SLGYW	SU2300	1,2 GHz	1,05 - 1,15	10
SLGSB	SU2300	1,2 GHz	1,05 - 1,15	10

Mobile Celeron Série U3000

O Mobile Celeron série U3000 é baseado no Core i3 de 32 nm, com dois núcleos de processamento, sem suporte às tecnologias Turbo Boost e Hyper-Threading. Ele tem 2 MB de cache L3 e barramento DMI de 2 GB/s, além de controlador de memória e de vídeo integrados. Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Por Dentro da Microarquitetura Intel Nehalem.

As principais características do Mobile Celeron série U3000 são:

Baseado no Core i3
Núcleo Arrandale
Dois núcleos de processamento
Tecnologia de Fabricação: 32 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 256 KB por núcleo
Cache L3: 2 MB
Barramento DMI (2 GB/s)
Controlador PCI Express 2.0 embutido (uma pista x16)
Controlador de memória embutido suportando até 8 GB de DDR3-800 em dois canais
Controlador de vídeo integrado rodando a 500 MHz
Soquete: BGA1288
Temperatura máxima: 105 ^oC
Suporte a instruções SSE4.1 e SSE4.2

Na tabela abaixo listamos o modelo de Mobile Celeron série U3000 lançado até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)
SLBUE	U3400	1,06 GHz	-	18

Mobile Celeron Série P4000

O Mobile Celeron série P4000 é baseado no Core i3 de 32 nm, com dois núcleos de processamento, sem suporte às tecnologias Turbo Boost e Hyper-Threading. Ele tem 2 MB de cache L3 e barramento DMI de 2 GB/s, além de controlador de memória e de vídeo integrados. Para mais informações sobre a arquitetura desse processador, leia o nosso tutorial Por Dentro da Microarquitetura Intel Nehalem.

As principais características do Mobile Celeron série P4000 são:

Baseado no Core i3
Núcleo Arrandale
Dois núcleos de processamento
Tecnologia de Fabricação: 32 nm
Cache L1: 32 KB para instruções e 32 KB para dados
Cache L2: 256 KB por núcleo
Cache L3: 2 MB
Barramento DMI (2 GB/s)
Controlador PCI Express 2.0 embutido (uma pista x16 ou duas x8)
Controlador de memória embutido suportando até 8 GB de DDR3-1066 em dois canais
Controlador de vídeo integrado rodando a 667 MHz
Soquete: BPA 988 ou BGA1288
Temperatura máxima: 90^oC
Suporte a instruções SSE4.1 e SSE4.2

Na tabela abaixo listamos os modelos de Mobile Celeron série P4000 lançados até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a máxima dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

sSpec	Modelo	Clock Interno	Alimentação (V)	TDP (W)	Soquete
SLBQB	P4505	1,86 GHz	-	35	1288
SLBNL	P4500	1,86 GHz	-	35	988

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