Todos os Modelos do Core i3
27/05/2014 às 0h41min por Gabriel Torres, Rafael Otto Coelho e Richard Vertress em Processadores

Introdução

Core i3 é uma série de processadores da Intel voltada para computadores de baixo custo. Neste tutorial, nós apresentaremos uma série de tabelas de referência rápida para você comparar as principais diferenças entre todos os modelos do Core i3 lançados até hoje..

A propósito, o nome correto desta série de processadores é “Core i3” e não “Intel i3”.

Atualmente, há quatro gerações de processadores Core i3 disponíveis. Na tabela abaixo, nós descrevemos as principais diferenças entre essas gerações.

Modelo 5xx 3xx 21xx 23xx
Mercado Desktop Portátil Desktop Portátil
Geração Primeira Primeira Segunda Segunda
Microarquitetura Nehalem Nehalem Sandy Bridge Sandy Bridge
Processo de Farbricação 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm
Núcleos 2 2 2 2
Hyper-Threading Sim Sim Sim Sim
Cache L1 (por núcleo) 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo) 256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB
Cache L3 (total) 4 MiB 3 MiB 3 MiB 3 MiB
Barramento DMI 1 GB/s 1 GB/s 2 GB/s 2 GB/s
Memória (DDR3) 1066, 1333 800, 1066 1066, 1333 1066, 1333, 1600 
DDR3L e DDR3L-RS Não Não Não Não
Motor Gráfico HD Graphics HD Graphics HD 2000 ou HD 3000 HD 3000
DirectX 10 10 10.1 10.1
Processadores Gráficos 6 6 6 ou 12 12
Clock Base do Vídeo 733 MHz 166 MHz ou 500 MHz 650 MHz ou 850 MHz 350 MHz ou 650 MHz
Clock “Boost” do Vídeo Não 500 MHz ou 667 MHz 1,1 GHz 1 GHz ou 1,15 GHz
Monitores de Vídeo 2 2 2 2
Controlador PCIe 2.0 2.0 2.0 2.0
Configuração PCIe x16, 2x8 1x16 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost Não Não Não Não
EM64T Sim Sim Sim Sim
Virtualização Sim Sim Sim Sim
SSE4.2 Sim Sim Sim Sim
AES-NIS Não Não Não Não
AVX Não Não Sim Sim
AVX2 Não Não Não Não
Clock Base 133 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz
Pinagem LGA1156 G1 ou BGA1288 LGA1155 G2 ou BGA1023

 

Modelo 32xx 3xxx 4xxx 4xxx
Mercado Desktop Portátil Desktop Portátil
Geração Terceira Terceira Quarta Quarta
Microarquitetura Ivy Bridge Ivy Bridge Haswell Haswell
Processo de Farbricação 22 nm 22 nm 22 nm 22 nm
Núcleos 2 2 2 2
Hyper-Threading Sim Sim Sim Sim
Cache L1 (por núcleo) 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo) 256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB
Cache L3 (total) 3 MiB 3 MiB 3 MiB ou 4 MiB 3 MiB
Barramento DMI 2 GB/s 2 GB/s 2 GB/s 2 GB/s
Memória (DDR3) 1333, 1600 1333, 1600 1333, 1600 1333, 1600
DDR3L e DDR3L-RS Não Sim Sim Sim
Motor Gráfico HD 2500 ou HD 4000 HD 4000 HD 4400 ou HD 4600 HD 4200, HD 4400, HD 4600 ou Iris 5100
DirectX 11 11 11.1 11.1
Processadores Gráficos 6 ou 12 12 20 10, 20 ou 40
Clock Base do Vídeo 650 MHz 350 MHz ou 650 MHz 200 MHz ou 350 MHz 200 MHz ou 400 MHz
Clock “Boost” do Vídeo 1,05 GHz 1,05 GHz ou 1 GHz 1,15 GHz 850 MHz, 950 MHz ou 1,1 GHz
Monitores de Vídeo 3 3 3 3
Controlador PCIe 2.0 2.0 3.0 2.0
Configuração PCIe 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 ou 1x4, 4x1
Turbo Boost Não Não Não Não
EM64T Sim Sim Sim Sim
Virtualização Sim Sim Sim Sim
SSE4.2 Sim Sim Sim Sim
AES-NI Não Não Sim Sim
AVX Sim Sim Sim Sim
AVX2 Não Não Sim Sim
Clock Base 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Pinagem LGA1155 G2 ou BGA1023 LGA1150 FCPGA946 ou FCBGA1168

Vamos agora ver em detalhes todos os modelos do Core i3 que foram lançados até hoje.

Core i3-5xx (desktop)

Na tabela abaixo listamos todos os modelos do processador Core i3-5xx. Esses modelos para micros de mesa são baseados na microarquitetura Nehalem e também são chamados processadores Core i3 de primeira geração. Esses modelos utilizam o soquete LGA1156. O controlador de memória integrado suporta memórias DDR3 de 1.066 MHz ou 1.333 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado suportando uma conexão x16 ou duas x8. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (1 GB/s por direção, que é listado como sendo de 2,5 GT/s pela Intel). Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 10 integrado com seis unidades de execução rodando a 733 MHz, usando um motor gráfico que é chamado “Intel HD Graphics”. Todos os modelos suportam dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Cache L3 Tecn. TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Tensão (V)
SLBY2 560 3,33 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,64 - 1,4
SLBUD 550 3,2 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,64 - 1,4
SLBTD 540 3,06 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,64 - 1,4
SLBMQ 540 3,06 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,64 - 1,4
SLBX7 530 2,93 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,65 - 1,4
SLBLR 530 2,93 GHz HD Graphics 733 MHz 4 MiB 32 nm 73 72,6 0,65 - 1,4

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-3xx (portátil)

Os modelos do Core i3 de primeira geração voltados para computadores portáteis, identificados como 3xx, usam a microarquitetura Nehalem e podem vir com dois padrões de pinagem, BGA1288 ou soquete G1, e têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 800 MHz ou 1.066 MHz na configuração de dois canais (modelos “UM” suportam apenas memórias DDR3-800). Esses modelos têm ainda controlador PCI Express 2.0 integrado com uma conexão x16 e um controlador de vídeo DirectX 10 integrado rodando a 500 MHz, subindo até 667 MHz dinamicamente (166 MHz com clock “boost” de 500 MHz nos modelos “UM”). A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (1 GB/s por direção, velocidade que é listada como 2,5 GT/s pela Intel). Todos os modelos suportam dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Pinagem
SLC25 390M 2,66 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLC24 390M 2,66 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBZX 380M 2,53 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBSL 380UM 1,33 GHz HD Graphics 166 MHz 500 MHz 32 nm 3 MiB 18 105 BGA1288
SLBUK 370M 2,40 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBU5 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBU6 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBPK 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBPL 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBNF 330M 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBMD 330M 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBUG 330UM 1,20 GHz HD Graphics 166 MHz 500 MHz 32 nm 3 MiB 18 105 BGA1288
SLBXW 330E 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-21xx (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do processador Core i3-21xx. Esses modelos para micros de mesa são baseados na microarquitetura Sandy Bridge e também são chamados processadores Core i3 de segunda geração. Esses modelos utilizam o soquete LGA1155. O controlador de memória integrado suporta memórias DDR3 de 1.066 MHz ou 1.333 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, que é listado como 5 GT/s pela Intel). Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 650 MHz ou 850 MHz, com clock “boost” de 1,1 GHz e seis (HD 2000) ou doze (HD 3000) processadores gráficos, suportando dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máxima (°C)*
 SR05W 2130 3.40 GHz HD 2000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1
SR0AY 2125 3.30 GHz HD 3000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1
SR060 2120T 2,60 GHz HD 2000 650 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 35 65,0
SR05Y 2120 3,30 GHz HD 2000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1
SR0BA 2105 3,10 GHz HD 3000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1
SR05D 2102 3,10 GHz HD 2000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1
SR05Z 2100T 2,50 GHz HD 2000 650 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 35 65,0
SR05C 2100 3,10 GHz HD 2000 850 MHz 1,1 GHz 32 nm 3 MiB 65 69,1

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-23xx (portátil)

Os modelos do Core i3 de segunda geração voltados para notebooks, que são baseados na microarquitetura Sandy Bridge, podem vir com dois padrões de pinagem, BGA1023 ou soquete G2. Eles têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 1.066 MHz, 1.333 MHz ou 1.600 MHz na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI operando a 2 GB/s em cada direção (listado como 5 GT/s pela Intel). Esses processadores têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 350 MHz (com este clock aumentando dinamicamente para até 1 GHz) nos modelos com TDP de 17 W ou 650 MHz (com clock “boost” de até 1,15 GHz) nos modelos com TDP de 35 W, todos com 12 processadores gráficos (motor HD 3000), suportando dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Pinagem
SR0CW 2377M 1,5 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
SR0DP 2370M 2,4 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR0CV 2367M 1,4 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
N/D 2357M 1,3 GHz HD 3000 350 MHz 1 GHz 32 nm 3 MiB 17 100 BGA1023
SR0DN 2350M 2,3 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR04L 2330M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023
SR04J 2330M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR02V 2330E 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 G2
SR0TC 2328M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023
SR0TC 2328M 2,2 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR09S 2312M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 G2
SR04S 2310M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 85 BGA1023
SR04R 2310M 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 G2
SR077 2310E 2,1 GHz HD 3000 650 MHz 1,15 GHz 32 nm 3 MiB 35 100 BGA1023

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-32xx (desktop)

Os modelos Core i3-32xx são baseados na microarquitetura Ivy bridge e também são chamados de Core i3 de terceira geração. Eles usam o soquete LGA1155, o mesmo usado pelos processadores Core i3 de segunda geração. O controlador de memória integrado desses processadores suporta memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz, na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação do processador com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (taxa de transferência máxima de 2 GB/s em cada direção, que é listada como 5 GT/s pela Intel). Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, com seis (HD 2500) ou 12 (HD 4000) processadores gráficos rodando a 650 MHz, subindo até 1,05 GHz dinamicamente. Esses modelos suportam três monitores de vídeo, enquanto modelo das gerações anteriores suportam dois..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)*
SR0YX 3250 3,5 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3
SR0YW 3250T 3,0 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 35 65,0
SR0YL 3245 3,4 GHz HD 4000 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3
SR0RH 3240 3,4 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3
SR0RK 3240T 2,9 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 35 65,0
SR0RF 3225 3,3 GHz HD 4000 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3
SR0RG 3220 3,3 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3
SR0RE 3220T 2,8 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 35 65,0
SR0YY 3210 3,2 GHz HD 2500 650 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 55 65,3

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-3xxx (portátil)

Assim como os modelos para computadores de mesa, os processadores Core i3-3xxx para computadores portáteis são baseados na microarquitetura Ivy Bridge e são também chamados de Core i3 de terceira geração. Eles podem usar o padrão de pinagem BGA1023 ou o soquete G2. O controlador de memória integrado desses processadores suporta memórias DDR3, DDR3L e DDR3L-RS de 1.333 MHz e 1.600 MHz, na configuração de dois canais. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 integrado suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação do processador com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (taxa de transferência máxima de 2 GB/s em cada direção, que é listada como 5 GT/s pela Intel)..

Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, com 12 processadores gráficos (motor HD 4000).

Como mencionamos anteriormente, todos os processadores Core i3 suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Núcleos HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR12P 3229Y 1,4 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 850 MHz 22 nm 3 MiB 13 105 BGA1023
SR0XF  3227U 1,9 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,1 GHz 22 nm 3 MiB 17 105 G2
SR0N9 3217U 1,8 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,05 GHz 22 nm 3 MiB 17 105 BGA1023
SR0T4 3110M 2,4 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 35 90 G2
SR0N2 3110M 2,4 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 35 105 BGA1023
SR0N1 3110M 2,4 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 35 90 G2

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-4xxx (desktop)

Os modelos Core i3-4xxx são baseados na microarquitetura Haswell e também são chamados de Core i3 de quarta geração. Eles usam o novo soquete LGA1150 e, portanto, não são compatíveis com placas-mãe desenvolvidas para modelos anteriores..

A principal novidade desses processadores é o uso de um controlador PCI Express 3.0, em vez de 2.0 como nos demais modelos. Esse controlador suporta uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação do processador com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (taxa de transferência máxima de 2 GB/s em cada direção, que é listada como 5 GT/s pela Intel).

Outra novidade é o suporte às instruções AES-NI e AVX2, não disponíveis nos modelos anteriores.

Dois motores gráficos estão disponíveis no momento, ambos DirectX 11.1 com 20 processadores gráficos (codinome “GT2”).

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec

Modelo

Clock

Vídeo

Clock Vídeo

Vídeo “Boost”

Tecn.

Cache L3

TDP (W)

Temp. Máx. (°C)*

SR1PC 4360 3,7 GHz HD 4600 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 4 MiB 54 72
SR1PF 4350 3,6 GHz HD 4600 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 4 MiB 54 72
SR1PA 4350T 3,1 GHz  HD 4600 200 MHz  1,15 GHz 22 nm 4 MiB 54 66,4
SR1NL 4340 3,6 GHz HD 4600 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 4 MiB 54 72
SR1NM 4330 3,5 GHz HD 4600 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 4 MiB 54 72
SR1NK 4330T 3,0 GHz HD 4600 200 MHz 1,15 GHz 22 nm 4 MiB 35 72
SR1PJ 4150 3,5 GHz HD 4400 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 3 MiB 54 72
SR1PG 4150T 3,0 GHz  HD 4400 200 MHz 1,15 GHz 22 nm 3 MiB  35 66,4
SR1NP 4130 3,4 GHz HD 4400 350 MHz 1,15 GHz 22 nm 3 MiB 54 72
SR1NN 4130T 2,9 GHz HD 4400 200 MHz 1,15 GHz 22 nm 3 MiB 35 72

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Core i3-4xxx (portátil)

Assim como os modelos para computadores de mesa, os processadores Core i3-4xxx para computadores portáteis são baseados na microarquitetura Haswell e são também chamados de Core i3 de quarta geração. Eles podem usar os padrões de pinagem FCBGA1168 ou FCPGA946, incompatíveis com os padrões usados pelos modelos anteriores..

Uma novidade é o suporte às instruções AES-NI e AVX2, não disponíveis nos modelos anteriores.

Uma diferença importante dos modelos Core i3 de quarta geração para computadores portáteis para os modelos para computadores de mesa está no controlador PCI Express, que nos modelos para computadores de mesa é 3.0, mas nos modelos para computadores portáteis continua sendo 2.0.

Os modelos “U” e “Y” trazem o chip ponte sul integrado ao próprio processador, incorporando um controlador USB 3.0 de quatro portas e um controlador SATA-600 de quatro portas (duas no modelo 4005U). Nesses modelos, o controlador PCI Express suporta uma conexão x4 ou quatro x1. Nos modelos “M” o controlador PCI Express suporta uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4.

Quatro motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 11.1: HD 4200 (codinome “GT1”, 10 processadores gráficos), HD 4400 (codinome “GT2”, 20 processadores gráficos), HD 4600 (codinome “GT2”, 20 processadores gráficos) e Iris 5100 (codinome “GT3”, 40 processadores gráficos).

O controlador de memória integrado desses processadores suporta memórias DDR3L e LPDDR3 (nos modelos “U” e “Y”) de 1.333 MHz e 1.600 MHz, na configuração de dois canais.

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR18B 4158U 2,0 GHz Iris 5100 200 MHz 1,1 GHz 22 nm 3 MiB 28 100 FCBGA1168
SR1EP 4120U 2,0 GHz HD 4400 200 MHz 1 GHz  22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1HB 4110M 2,5 GHz HD 4600 400 MHz 1,1 GHz 22 nm 3 MiB 37 100 FCPGA946
SR1HB 4100M 2,5 GHz HD 4600 400 MHz 1,1 GHz 22 nm 3 MiB 37 100 FCPGA946
SR1EN 4030U 1,9 GHz HD 4400 200 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1DD 4030Y 1,6 GHz HD 4200 200 MHz 850 MHz 22 nm 3 MiB 11,5 100 FCBGA1168
SR1EQ 4025U 1,9 GHz HD 4400 200 MHz 950 MHz 22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1DC 4020Y 1,5 GHz HD 4200 200 MHz 850 MHz 22 nm 3 MiB 11,5 100 FCBGA1168
N/D 4012Y 1,5 GHz HD 4200 200 MHz 850 MHz 22 nm 3 MiB 11,5 100 FCBGA1168
SR18F 4010Y 1,3 GHz HD 4200 200 MHz 850 MHz 22 nm 3 MiB 11,5 100 FCBGA1168
SR16P 4010U 1,8 GHz HD 4400 200 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR16Q 4010U 1,7 GHz HD 4400 200 MHz 1 GHz 22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1EK 4005U 1,7 GHz HD 4400 200 MHz 950 MHz 22 nm 3 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1HC 4000M 2,4 GHz HD 4600 400 MHz 1,1 GHz 22 nm 3 MiB 37 100 FCPGA946

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Todos-os-Modelos-do-Core-i3/1928

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