Todos os Modelos do Core i7
28/05/2014 às 1h05min por Gabriel Torres, Rafael Otto Coelho e Richard Vertress em Processadores

Introdução

Core i7 é uma série de processadores da Intel voltada para computadores topo de linha. Neste tutorial nós apresentaremos uma série de tabelas de referência rápida para você comparar as principais diferenças entre todos os modelos do Core i7 lançados até hoje..

A propósito, o nome correto desta série de processadores é “Core i7” e não “Intel i7”.

Atualmente há quatro gerações de processadores Core i7 disponíveis. Na tabela abaixo, descrevemos as principais diferenças entre essas gerações e as séries de modelos dentro de cada geração.

Modelo 8xx 9xx 6xx 7xx 8xx e 9xx
Mercado Desktop Desktop Portátil Portátil Portátil
Geração Primeira Primeira Primeira Primeira Primeira
Microarquitetura Nehalem Nehalem Nehalem Nehalem Nehalem
Processo de Fabricação 45 nm 45 nm ou 32 nm 32 nm 45 nm 45 nm
Núcleos 4 4 ou 6 2 4 4
Hyper-Threading Sim Sim Sim Sim Sim
Cache L1 (por núcleo) 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32kB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo) 256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB
Cache L3 (total) 8 MiB 8 MiB ou 12 MiB 4 MiB 6 MiB 8 MiB
Barramento DMI 1 GB/s Não 1 GB/s 1 GB/s 1 GB/s
Memória (DDR3) 1066, 1333 1066 800, 1066† 1066, 1333  1066, 1333
Canais de Memória 2 3 2 2 2
DDR3L e DDR3L-RS Não Não Não Não Não
Motor Gráfico Não Não HD Graphics Não Não
DirectX Não Não 10 Não Não
Processadores Gráficos Não Não 6 Não Não
Clock Base do Vídeo Não Não 166, 266 ou 500 MHz Não Não
Clock “Boost” do Vídeo Não Não 500, 566 ou 766 MHz Não Não
Monitores de Vídeo Não Não 2 Não Não
Controlador PCIe 2.0 Não 2.0 2.0 2.0
Configuração PCIe 1x16, 2x8 NA 1x16 1x16 1x16
Turbo Boost 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
EM64T Sim Sim Sim Sim Sim
Virtualização Sim Sim Sim Sim Sim
SSE4.2 Sim Sim Sim Sim Sim
AES-NI Não Nos modelos 32 nm Sim Não Não
AVX Não Não Não Não Não
Clock Base 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
Pinagem LGA1156 LGA1366 G1 ou BGA1288 G1 G1

† Exceto nos modelos “UM” e “UE”, que suportam apenas memórias DDR3-800.

Modelo 2xxx 38xx 39xx 2xxx
Mercado Desktop Desktop Desktop Portátil
Geração Segunda Segunda Segunda Segunda
Microarquitetura Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
Processo de Fabricação 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm
Núcleos 4 4 6 2 ou 4
Hyper-Threading Sim Sim Sim Sim
Cache L1 (por núcleo) 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32kB
Cache L2 cache (por núcleo) 256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB
Cache L3 (total) 8 MiB 10 MiB 12 MiB ou 15 MiB 4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI 2 GB/s 2 GB/2 2 GB/s 2 GB/s
Memória (DDR3) 1066, 1333 1066, 1333, 1600 1066, 1333, 1600 1066, 1333, 1600 
Canais de Memória 2 4 4 2
DDR3L e DDR3L-RS Não Não Não Não
Motor Gráfico HD 2000 ou HD 3000 Não Não HD 3000
DirectX 10.1 Não Não 10.1
Processadores Gráficos 6 ou 12 Não Não 12
Clock Base do Vídeo 850 MHz Não Não 350, 500 ou 650 MHz
Clock “Boost” do Vídeo 1,35 GHz Não Não 950 MHz, 1 GHz, 1,1 GHz, 1,2 GHz ou 1,3 GHz
Monitores de Vídeo 2 Não Não 2
Controlador PCIe 2.0 3.0 3.0 2.0
Configuração PCIe 1x16, 2x8 40 pistas‡ 40 pistas‡ 1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost 2.0 2.0 2.0 2.0
EM64T Sim Sim Sim Sim
Virtualização Sim Sim Sim Sim
SSE4.2 Sim Sim Sim Sim
AES-NI Sim Sim Sim Sim
AVX Sim Sim Sim Sim
AVX2 Não Não Não Não
Clock Base 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Pinagem LGA1155 LGA2011 LGA2011 G2, BGA1023 ou BGA1224

‡ Há três portas, duas delas suportando as velocidades 1x16, 2x8, 4x4, 8x2 e 16x1 e uma delas suportando as velocidades 1x8, 4x2 e 8x1. A “melhor” configuração possível é x16/x16/x8, no entanto outras configurações são possíveis, como x8/x8/x8/x8/x8.

Modelo 3770 49xx 3xxx 47xx 4xxx 
Mercado Desktop  Desktop Portátil Desktop Portátil
Geração Terceira  Terceira Terceira Quarta Quarta
Microarquitetura Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge Haswell Haswell
Processo de Fabricação 22 nm 22 nm  22 nm 22 nm 22 nm
Núcleos 4 4 ou 6  2 ou 4 4 2 ou 4
Hyper-Threading Sim  Sim Sim Sim  Sim
Cache L1 (por núcleo) 32 kiB+32kB  32 kiB+32kB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 32 kiB+32 kiB 
Cache L2 (por núcleo) 256 kiB  256 kiB 256 kiB 256 kiB 256 kiB
Cache L3 (total) 8 MiB  10 MiB, 12 MiB ou 15 MiB 4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB 8 MiB 4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI 2 GB/s  2 GB/s 2 GB/s 2 GB/s   2 GB/s
Memória (DDR3) 1333, 1600  1333, 1600, 1866 1333, 1600 1333, 1600 1333, 1600 
Canais de Memória 2  4 2 2
DDR3L e DDR3L-RS Não Não Sim Não  Sim 
Motor Gráfico HD 4000 Não HD 4000 HD 4600 ou Iris Pro 5200  HD 4200, HD 4400, HD 4600, HD 5000, Iris 5100 ou Iris Pro 5200
DirectX 11

-

11 11.1  11.1 
Processadores Gráficos 12 12 20 ou 40 10, 20 ou 40 
Clock Base do Vídeo 650 MHz 350 ou 650 MHz 200 ou 350 MHz 200 ou 400 MHz
Clock “Boost” do Vídeo 1,15 GHz  - 850 MHz, 1,1 GHz, 1,2 GHz, 1,25 GHz, 1,3 GHz ou 1,35 GHz 1,2, 1,25 ou 1,3 GHz 850 MHz, 1 GHz, 1,1 GHz, 1,15 GHz, 1,2 GHz ou 1,3 GHz
Monitores de Vídeo 3  - 3 3 3
Controlador PCIe 3.0  3.0 3.0* 3.0 2.0 ou 3.0 
Configuração PCIe 1x16, 2x8, 1x8, 2x4  40 pistas‡ 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x16, 2x8, 1x8, 2x4 1x4, 4x1 ou 1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost 2.0  2.0 2.0 2.0 2.0
EM64T Sim Sim  Sim Sim Sim
Virtualização Sim Sim  Sim Sim Sim
SSE4.2 Sim Sim  Sim Sim Sim
AES-NI Sim Sim  Sim Sim Sim
AVX Sim Sim  Sim Sim Sim
AVX2 Não Não  Não Sim Sim
Clock Base 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Pinagem LGA1155 LGA2011  G2, BGA1023 ou BGA1224 LGA1150 FCPGA946, FCBGA1168 ou FCBGA1364 

* Exceto modelos “U”, que tem um controlador PCI Express 2.0.

Vamos agora ver em detalhes todos os modelos do Core i7 que foram lançados até hoje.

Modelos do Core i7 de primeira geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos dos processadores Core i7-8xx e 9xx, que são modelos para micros de mesa baseados na microarquitetura Nehalem. Esses processadores são também conhecidos com processadores Core i7 de primeira geração..

Os modelos 8xx são baseados no soquete LGA1156 e suportam memórias DDR3 de 1.066 MHz e 1.333 MHz na configuração de dois canais. Esses modelos têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando um canal de x16 ou dois canais de x8. Nesses processadores, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (1 GB/s por direção, listada como 2,5 GT/s pela Intel).

Os modelos 9xx  são baseados no soquete LGA1366 e suportam memórias DDR3 de 1.066 MHz na configuração de três canais. Esses modelos não têm um controlador PCI Express integrado e comunicam-se com o chipset da placa-mãe usando um barramento QPI rodando a 2,4 GHz (4,8 GHz) nos modelos “normais” ou a 3,2 GHz (6,4 GB/s) nos modelos “Extreme”, que estão listados em uma tabela separada.

Os modelos do Core i7 de primeira geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou 12 núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Clock Turbo Núcleos HT Vídeo Cache L3 Tecn. TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Soquete
SLBYU 980 3,33 GHz 3,6 GHz 6 Sim Não 12 MiB 32 nm 130 68,8 LGA1366
SLBVF 970 3,20 GHz 3,46 GHz 6 Sim Não 12 MiB 32 nm 130 67,9 LGA1366
SLBEU 960 3,20 GHz 3,46 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBEN 950 3,06 GHz 3,32 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBCK 940 2,93 GHz 3,20 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBKP 930 2,80 GHz 3,06 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBEJ 920 2,66 GHz 2,93 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBCH 920 2,66 GHz 2,93 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBPS 880 3,06 GHz 3,74 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 95 72,7 LGA1156
SLBS2 875K 2,93 GHz 3,60 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 95 72,7 LGA1156
SLBQ7 870S 2,66 GHz 3,60 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 82 N/D LGA1156
SLBJG 870 2,93 GHz 3,60 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 95 72,7 LGA1156
SLBLG 860s 2,53 GHz 3,46 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 82 76,7 LGA1156
SLBJJ 860 2,80 GHz 3,46 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 95 72,7 LGA1156

Na tabela abaixo, listamos os modelos Core i7 Extreme de primeira geração para micros de mesa. Esses modelos têm barramento QPI rodando a um clock maior (3,2 GHz, 6,4 GB/s) e vêm com o multiplicador de clock e as opções do Turbo Boost destravadas, oferecendo mais opções de overclock para os usuários entusiastas.

sSpec Modelo Clock Clock Turbo Núcleos HT Vídeo Cache L3 Tecn. TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Soquete
SLBVZ 990X 3,46 GHz 3,73 GHz 6 Sim Não 12 MiB 32 nm 130 67,9 LGA1366
SLBUZ 980X 3,33 GHz 3,60 GHz 6 Sim Não 12 MiB 32 nm 130 67,9 LGA1366
SLBEQ 975 3,33 GHz 3,60 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366
SLBCJ 965 3,20 GHz 3,46 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 130 67,9 LGA1366

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de primeira geração (portátil)

Os modelos do Core i7 de primeira geração voltados para computadores portáteis são baseados na microarquitetura Nehalem. Eles podem vir com dois padrões de pinagem, G1 ou BGA1288, e têm um controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 800 MHz e 1.066 MHz nos modelos 6xx (exceto os modelos “UM” e “UE”, que só aceitam memórias de 800 MHz), e 1.066 MHz e 1.333 MHz nos demais modelos. Eles têm controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando um dispositivo x16. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (1 GB/s por direção, listada como 2,5 GT/s pela Intel). Os modelos 6xx têm um controlador de vídeo DirectX 10 integrado rodando a 166 MHz com um clock “boost” de 500 MHz nos modelos “UM” e “UE”; 266 MHz com um clock “boost” de 566 MHz nos modelos “LM”; ou 500 MHz com um clock “boost” de 766 MHz nos modelos “M” e “E”. Esse controlador de vídeo usa um motor gráfico chamado “Intel HD Graphics” e modelos com vídeo integrado suportam dois monitores de vídeo..

Os modelos do Core i7 de primeira geração para computadores portáteis têm dois (modelos 6xx) ou quatro (demais modelos) núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isso significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro ou oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Clock Turbo Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” L3 Tec. TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SLBMP 840QM 1,86 MHz 3,20 GHz 4 Sim Não Não Não 8 MiB 45 nm 45 100 G1
SLBLX 820QM 1,73 GHz 3,06 GHz 4 Sim Não Não Não 8 MiB 45 nm 45 100 G1
SLBQG 740QM 1,73 GHz 2,93 GHz 4 Sim Não Não Não 6 MiB 45 nm 45 100 G1
SLBLY 720QM 1,60 GHz 2,80 GHz 4 Sim Não Não Não 6 MiB 45 nm 45 100 G1
SLBST 680UM 1,46 GHz 2,53 GHz 2 Sim HD Graphics 166 MHz 500 MHz 4 MiB 32 nm 18 105 BGA1288
SLBSS 660UM 1,33 GHz 2,40 GHz 2 Sim HD Graphics 166 MHz 500 MHz 4 MiB 32 nm 18 105 BGA1288
SLBWV 660UE 1,33 GHz 2,40 GHz 2 Sim HD Graphics 166 MHz 500 MHz 4 MiB 32 nm 18 105 BGA1288
SLBMM 640UM 1,20 GHz 2,26 GHz 2 Sim HD Graphics 166 MHz 500 MHz 4 MiB 32 nm 18 105 BGA1288
SLBMK 640LM 2,13 GHz 2,93 GHz 2 Sim HD Graphics 266 MHz 566 MHz 4 MiB 32 nm 25 105 BGA1288
SLBTN 640M 2,80 GHz 3,46 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 G1
SLBZU 640M 2,80 GHz 3,46 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 BGA1288
SLBMN 620UM 1,06 GHz 2,13 GHz 2 Sim HD Graphics 166 MHz 500 MHz 4 MiB 32 nm 18 105 BGA1288
SLBTQ 620M 2,66 GHz 3,33 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 G1
SLBPE 620M 2,66 GHz 3,33 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 BGA1288
SLBPD 620M 2,66 GHz 3,33 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 G1
SLBSU 620LM 2,00 GHz 2,80 GHz 2 Sim HD Graphics 266 MHz 566 MHz 4 MiB 32 nm 25 105 BGA1288
SLBML 620LM 2,00 GHz 2,80 GHz 2 Sim HD Graphics 266 MHz 566 MHz 4 MiB 32 nm 25 105 BGA1288
SLBXX 610E 2,53 GHz 3,20 GHz 2 Sim HD Graphics 500 MHz 766 MHz 4 MiB 32 nm 35 105 BGA1288

Na tabela abaixo, listamos os modelos Core i7 Extreme de primeira geração para micros portáteis. Esses modelos têm barramento QPI rodando a um clock maior (3,2 GHz, 6,4 GB/s) e vêm com o multiplicador de clock e as opções do Turbo Boost destravadas, oferecendo mais opções de overclock para os usuários entusiastas.

sSpec Model Clock Turbo Boost Núcleos HT Vídeo Cache L3 Tecn. TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SLBSC 940XM 2,13 GHz 3,33 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 55 100 G1
SLBLW 920XM 2,00 GHz 3,20 GHz 4 Sim Não 8 MiB 45 nm 55 100 G1

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de segunda geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do processador Core i7 de segunda geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Sandy Bridge e, portanto, fabricados com processo de 32 nm..

Os modelos 3xxx são baseados no soquete LGA2011 e têm um controlador de memória integrado de quatro canais suportando memórias DDR3 de 1.066 MHz, 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado com 40 pistas, disponíveis através de duas portas x16 e uma porta x8. Desta forma, o processador pode ser conectado diretamente a dois slots PCI Express 3.0 x16 e a um slot PCI Express 3.0 x8. Cada porta pode ser dividida, assim o processador pode acessar diretamente cinco slots PCI Express 3.0 x8, por exemplo. Esses modelos não têm vídeo integrado. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos 2xxx são baseados no soquete LGA1155 e têm um controlador de memória integrado de dois canais, suportando memórias DDR3 de 1.066 MHz e 1.333 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 2.0 integrado, suportando uma conexão x16 ou duas conexões x8. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel). Esses modelos têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 850 MHz com um clock “boost” de 1,35 GHz, com seis (HD 2000) ou 12 (HD 3000) processadores gráficos. Modelos com vídeo integrado suportam dois monitores de vídeo.

Os modelos do Core i7 de segunda geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou 12 núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Soquete
SR0KF 3960X 3,3 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0GW 3960X 3,3 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0KY 3930K 3,2 GHz 3,8 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0H9 3930K 3,2 GHz 3,8 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0LD 3820 3,6 GHz 3,8 GHz 4 Sim Não Não Não 10 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0DG 2700K 3,5 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 3000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155
SR00E 2600S 2,80 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 2000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 65 69,1 LGA1155
SR00C 2600K 3,40 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 3000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155
SR00B 2600 3,40 GHz 3,80 GHz 4 Sim HD 2000 850 MHz 1,35 GHz 8 MiB 95 72,6 LGA1155

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de segunda geração (portátil)

Os processadores Core i7 de segunda geração para computadores portáteis são baseados na microarquitetura Sandy Bridge e, portanto, fabricados com tecnologia de 32 nm. Eles podem ser encontrados com três tipos de pinagem: BGA1023, BGA1224 ou soquete G2. Esses processadores têm um controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 1.066 MHz, 1.333 MHz e, nos modelos 27xx, 28xx e 29xx, 1.600 MHz. Eles também têm um controlador PCI Express 2.0 suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel). Esses processadores têm um controlador de vídeo DirectX 10.1 integrado rodando a 350 MHz, 500 MHz ou 650 MHz (ver tabela abaixo para mais detalhes), com doze processadores gráficos (motor HD 3000)..

Os modelos do Core i7 de segunda geração para computadores portáteis têm dois ou quatro núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isso significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro ou oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR02X 2860QM 2,5 GHz 3,6 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 100 G2
SR02Q 2860QM 2,5 GHz 3,6 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 100 BGA1224
SR00U 2820QM 2,3 GHz 3,40 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 100 BGA1224
SR012 2820QM 2,3 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 100 G2
SR02W 2760QM 2,4 GHz 3,5 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 6 MiB 45 100 G2
SR02R 2760QM 2,4 GHz 3,5 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 6 MiB 45 100 BGA1224
SR00W 2720QM 2,2 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 6 MiB 45 100 BGA1224
SR014 2720QM 2,2 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 6 MiB 45 100 G2
SR02T 2710QE 2,1 GHz 3,0 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,2 GHz 6 MiB 45 100 G2
SR0D2 2677M 1,8 GHz 2,9 GHz 2 Sim HD 3000 350 MHz 1,2 GHz 4 MiB 17 100 BGA1023
SR02S 2675QM 2,2 GHz 3,1 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,2 GHz 6 MiB 45 100 BGA1224
SR02N 2670QM 2,2 GHz 3,1 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,1 GHz 6 MiB 45 100 G2
SR03S 2657M 2,6 GHz 2,7 GHz 2 Sim HD 3000 350 MHz 1 GHz 6 MiB 17 100 BGA1023
SR04N 2649M 2,3 GHz 3,2 GHz 2 Sim HD 3000 500 MHz 1,1 GHz 4 MiB 25 100 BGA1023
SR043 2640M 2,8 GHz 3,5 GHz 2 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 100 BGA1023
SR03R 2640M 2,8 GHz 3,5 GHz 2 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 100 G2
SR0D3 2637M 1,7 GHz 2,8 GHz 2 Sim HD 3000 350 MHz 1,2 GHz 4 MiB 17 100 BGA1023
SR030 2635QM 2,0 GHz 2,9 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,2 GHz 6 MiB 45 100 BGA1224
SR02Y 2630QM 2,0 GHz 2,9 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,1 GHz 6 MiB 45 100 G2
SR04D 2629M 2,1 GHz 3,0 GHz 2 Sim HD 3000 500 MHz 1,1 GHz 4 MiB 25 100 BGA1023
SR03F 2620M 2,7 GHz 3,4 GHz 2 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 100 G2
SR041 2620M 2,7 GHz 3,4 GHz 2 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 100 BGA1023
SR03T 2617M 1,5 GHz 2,6 GHz 2 Sim HD 3000 350 MHz 950 MHz 4 MiB 17 100 BGA1023

Na tabela abaixo, listamos os modelos Core i7 Extreme de segunda geração para micros portáteis. Esses modelos vêm com o multiplicador de clock e as opções do Turbo Boost destravadas, oferecendo mais opções de overclock para os usuários entusiastas.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo Boost Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR02F 2960XM 2,70 GHz 3,70 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 55 100 G2
SR02E 2920XM 2,50 GHz 3,50 GHz 4 Sim HD 3000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 55 100 G2

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de terceira geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Ivy Bridge e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm..

Os modelos 3770 são baseados no soquete LGA1155 têm um controlador de memória de dois canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. Esses modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, rodando a 650 MHz com um clock “boost” de 1,15 GHz, com doze processadores gráficos (motor HD 4000). Todos os modelos suportam três monitores de vídeo (gerações anteriores suportam dois).

Já os modelos 4820K e 49xx são baseados no soquete LGA2011 e têm um controlador de memória de quatro canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz, 1.600 MHz e 1.866 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando quarenta pistas, disponíveis através de duas portas x16 e uma porta x8. Desta forma, o processador pode ser conectado diretamente a dois slots PCI Express 3.0 x16 e a um slot PCI Express 3.0 x8. Cada porta pode ser dividida, assim o processador pode acessar diretamente cinco slots PCI Express 3.0 x8, por exemplo. Esses modelos não têm vídeo integrado.

Em todos os modelos, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).

Os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou doze núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Soquete
SR1AS 4960X 3,6 GHz 4,0 GHz 6 Sim Não Não Não 15 MiB 130 66,8 LGA2011
SR1AT 4930K 3,4 GHz 3,9 GHz 6 Sim Não Não Não 12 MiB 130 66,8 LGA2011
SR1AU 4820K 3,7 GHz 3,9 GHz 4 Sim Não Não Não 10 MiB 130 66,8 LGA2011
SR0PL 3770K 3,5 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 77 67,4 LGA1155
SR0PK 3770 3,4 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 77 67,4 LGA1155
SR0PN 3770S 3,1 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 65 69,1 LGA1155
SR0PQ 3770T 2,5 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 8 MiB 45 69,8 LGA1155

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de terceira geração (portátil)

Os modelos do Core i7 de terceira geração para computadores portáteis são baseados na microarquitetura Ivy Bridge e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm. Eles podem ser encontrados com três tipos de pinagem: BGA1023, BGA1224 ou soquete G2. Eles têm um controlador de memória de dois canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles também têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel). Esses processadores têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, rodando a 650 MHz (350 MHz nos modelos “U”), com um clock “boost” que depende do modelo (ver tabela abaixo), todos com 12 processadores gráficos (motor HD 4000). Todos os modelos suportam três monitores de vídeo (gerações anteriores suportam dois)..

Os modelos do Core i7 de terceira geração para micros portáteis têm dois ou quatro núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro ou oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
N/D 3840QM 2,8 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 105 G2
N/D 3840QM 2,8 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 45 105 BGA1224
SR0MK 3820QM 2,7 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 8 MiB 45 105 BGA1224
SR0MJ 3820QM 2,7 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 8 MiB 45 105 G2
SR0UV 3740QM 2,7 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 6 MiB 45 105 G2
SR0MM 3720QM 2,6 GHz 3,6 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 6 MiB 45 105 BGA1224
SR0ML 3720QM 2,6 GHz 3,6 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 6 MiB 45 105 G2
SR12R 3689Y 1,5 GHz 2,6 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 850 MHz 4 MiB 13 105 BGA1023
SR0XH 3687U 2,1 GHz 3,3 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,2 GHz 4 MiB 17 105 BGA1023
SR0N5 3667U 2,0 GHz 3,2 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,15 GHz 4 MiB 17 105 BGA1023
N/D 3635QM 2,4 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,2 GHz 6 MiB 45 105 BGA1224
SR0V0 3632QM 2,2 GHz 3,2 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 6 MiB 35 105 G2
N/D 3632QM 2,2 GHz 3,2 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 6 MiB 35 105 BGA1224
N/D 3630QM 2,4 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,15 GHz 6 MiB 45 105 G2
SR0MP 3615QM 2,3 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,2 GHz 6 MiB 45 105 BGA1224
SR0MQ 3612QM 2,1 GHz 3,1 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,1 GHz 6 MiB 45 105 G2
SR0MR 3612QM 2,1 GHz 3,1 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,1 GHz 6 MiB 45 105 BGA1224
SR0MN 3610QM 2,3 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,1 GHz 6 MiB 45 105 G2
SR0X8 3540M 3,0 GHz 3,7 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 105 BGA1023
SR0X6 3540M 3,0 GHz 3,7 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 4 MiB 35 105 G2
SR0XG 3537U 2,0 GHz 3,1 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,2 GHz 4 MiB 17 105 BGA1023
SR0MU 3520M 2,9 GHz 3,6 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 4 MiB 35 105 BGA1023
SR0MT 3520M 2,9 GHz 3,6 GHz 2 Sim HD 4000 650 MHz 1,25 GHz 4 MiB 35 105 G2
SR0N6 3517U 1,9 GHz 3,0 GHz 2 Sim HD 4000 350 MHz 1,15 GHz 4 MiB 17 105 BGA1023

Na tabela abaixo, listamos os modelos Core i7 Extreme de terceira geração para micros portáteis. Esses modelos vêm com o multiplicador de clock e as opções do Turbo Boost destravadas, oferecendo mais opções de overclock para os usuários entusiastas.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR0US 3940XM 3,0 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,35 GHz 8 MiB 55 105 G2
SR0T2 3920XM 2,9 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 55 105 G2
SR0MH 3920XM 2,9 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4000 650 MHz 1,3 GHz 8 MiB 55 105 G2

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de quarta geração (desktop)

Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do Core i7 de quarta geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Haswell e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm. Os modelos lançados até o momento são baseados no soquete LGA1150 e, portanto, incompatíveis com placas-mãe lançadas para modelos anteriores..

Esses processadores têm um controlador de memória de dois canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).

Uma novidade em relação aos modelos anteriores é o suporte às instruções AVX2.

Todos os modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11.1 integrado e dois motores gráficos estão disponíveis no momento: HD 4600 (codinome “GT2”, 20 processadores gráficos) e Iris Pro 5200 (codinome “GT3e”, 40 processadores gráficos e memória de vídeo integrada no processador).

Os modelos do Core i7 de quarta geração para micros de mesa têm quatro núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Soquete
SR1QF 4790 3,6 GHz 4,0 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 84 72,72 LGA1150
SR1QM 4790S 3,2 GHz 4,0 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 65 71,35 LGA1150
SR1QS 4790T 2,7 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 45 71,45 LGA1150
SR1QU 4785T 2,2 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 35 66,35 LGA1150
SR1BW 4771 3,5 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 84 72 LGA1150
SR147 4770K 3,4 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,25 GHz 8 MiB 84 72,72 LGA1150
SR149 4770 3,4 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 84 72,72 LGA1150
SR18K 4770R 3,2 GHz 3,9 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,3 GHz 6 MiB 65 66,45 LGA1150
SR14H 4770S 3,1 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 65 71,35 LGA1150
SR14N 4770T 2,5 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 45 71,45 LGA1150
SR14Q   4765T  2,0 GHz 3,0 GHz   4  Sim HD 4600 350 MHz 1,2 GHz 8 MiB 35 66,35 LGA1150

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Modelos do Core i7 de quarta geração (portátil)

Os modelos do Core i7 de quarta geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Haswell e, portanto, são fabricados com tecnologia de 22 nm..

Uma novidade é o suporte às instruções AVX2, não disponíveis nos modelos anteriores.

Os modelos “U” e “Y” trazem o chip ponte sul integrado ao próprio processador, incorporando um controlador USB 3.0 de quatro portas e um controlador SATA-600 de quatro portas. Nesses modelos, o controlador PCI Express é 2.0 e suporta uma conexão x4 ou quatro x1. Nos demais modelos, o controlador PCI Express é 3.0 e suporta uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listado como 5 GT/s pela Intel). 

Vários motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 11.1: HD 4200 (codinome “GT1”, 10 processadores gráficos), HD 4400 (codinome “GT2”, 20 processadores gráficos), HD 4600 (codinome “GT2”, 20 processadores gráficos), HD 5000 (codinome codinome “GT3”, 40 processadores gráficos), Iris 5100 (codinome “GT3”, 40 processadores gráficos) e Iris Pro 5200 (codinome “GT3e”, 40 processadores gráficos e memória de vídeo integrada no processador).

O controlador de memória integrado desses processadores suporta memórias DDR3L e LPDDR3 (nos modelos “U” e “Y”) de 1.333 MHz e 1.600 MHz, na configuração de dois canais.

Os modelos do Core i7 de quarta geração para micros portáteis têm dois ou quatro núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo quatro ou oito núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (°C)* Pinagem
SR1BS 4960HQ 2,6 GH 3,8 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,3 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR18G 4950HQ 2,4 GHz 3,6 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,3 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
N/D 4940MX 3,1 GHz 4,0 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,35 GHz 8 MiB 57 100 FCPGA946
SR15M 4930MX 3,0 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,35 GHz 8 MiB 57 100 FCPGA946
N/D 4910MQ 2,9 GHz 3,9 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 8 MiB 47 100 FCPGA946
SR15K 4900MQ 2,8 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 8 MiB 47 100 FCPGA946
SR1BP 4860HQ 2,4 GHz 3,6 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR18H 4850HQ 2,3 GHz 3,5 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
N/D 4810MQ 2,8 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 6 MiB 47 100 FCPGA946
SR15L 4800MQ 2,7 GHz 3,7 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 6 MiB 47 100 FCPGA946
SR1BM 4760HQ 2,1 GHz 3,3 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR18J 4750HQ 2,0 GHz 3,2 GHz 4 Sim Iris Pro 5200 200 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR1PZ 4712HQ 2,3 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 37 100 FCBGA1364
SR1PS 4712MQ 2,3 GHz 3,3 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 37 100 FCPGA946
SR1PX 4710HQ 2,5 GHz 3,5 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR1PQ 4710MQ 2,5 GHz 3,5 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 47 100 FCPGA946
SR15F 4702HQ 2,2 GHz 3,2 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 37 100 FCBGA1364
SR15J 4702MQ 2,2 GHz 3,2 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 37 100 FCPGA946
SR15E 4700HQ 2,4 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,2 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR15H 4700MQ 2,4 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1,15 GHz 6 MiB 47 100 FCPGA946
SR17L 4700EQ 2,4 GHz 3,4 GHz 4 Sim HD 4600 400 MHz 1 GHz 6 MiB 47 100 FCBGA1364
SR16H 4650U 1,7 GHz 3,3 GHz 2 Sim HD 5000 200 MHz 1,1 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1168
N/D 4610M 3,0 GHz 3,7 GHz 2 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 4 MiB 37 100 FCPGA946
SR18D 4610Y 1,7 GHz 2,9 GHz 2 Sim HD 4200 200 MHz 850 MHz 4 MiB 11,5 100 FCBGA1168
SR1H7 4600M 2,9 GHz 3,6 GHz 2 Sim HD 4600 400 MHz 1,3 GHz 4 MiB 37 100 FCPGA946
SR1EA 4600U 2,1 GHz 3,3 GHz 2 Sim HD 4400 200 MHz 1,1 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1168
SR188 4558U 2,8 GHz 3,3 GHz 2 Sim Iris 5100 200 MHz 1,2 GHz 4 MiB 28 100 FCBGA1168
SR16J 4550U 1,5 GHz 3,0 GHz 2 Sim HD 5000 200 MHz 1,1 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1168
SR1EB 4510U 2,0 GHz 3,1 GHz 2 Sim HD 4400 200 MHz 1,1 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1168
SR16Z 4500U 1,8 GHz 3,0 GHz 2 Sim HD 4400 200 MHz 1,1 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1168

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Todos-os-Modelos-do-Core-i7/1651

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