Visita à Fábrica da Patriot em Fremont, CA, EUA

Introdução

A Patriot é uma novata no mercado de memórias e que aparentemente vem rapidamente ganhando espaço nesse segmento. Sua fábrica, localizada no coração do Vale do Silício, é menor do que outras fábricas de memórias que já visitamos. Nessa fábrica existem cinco linhas de montagem – a mesma quantidade de linhas da antiga fábrica da Corsair em Fremont (A Corsair mudou recentemente para um novo prédio onde eles agora têm seis linhas de montagem).

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Figura 1: Visão geral da área de produção.

O fabricante do módulo de memória pode comprar os chips de memória como um produto final do fabricante de memória, como a Samsung, Hynix, Infineon, etc; pode comprar os chips sem estarem testados (também conhecidos como chips UTT, Untested) e testá-los e classificá-los na própria fábrica; ou pode comprar e cortar o wafer de memória e encapsular os circuitos integrados por conta própria.

A Patriot se encaixa na primeira opção (durante nossa visita vimos vários chips da Samsung sendo usados). Para módulos de memória de alto desempenho desenvolvidos para overclock, os chips de memória são selecionados manualmente e testados para rodarem no maior clock possível, como 600 MHz e 700 MHz, mas esse processo é feito fora da Patriot, antes de os chips chegarem à fábrica.

O processo de fabricação de módulos de memória é praticamente o mesmo para todos os fabricantes:

Aplicação da pasta de solda na placa de circuito impresso.
Componentes são colocados na placa de circuito impresso através da técnica SMT (Surface Mount Technology, Tecnologia de Montagem em Superfície). Esse processo é também conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).
Os módulos são colocados dentro de um forno onde a pasta de solda será derretida, soldando os componentes.
Inspeção visual.
Os módulos são retirados do painel (antes deste processo os módulos de memória ficam agrupados em um painel, cada painel possui cinco ou seis módulos de memória), um processo que em inglês é conhecido como depanelization.
Programação do SPD e um rápido teste manual (SPD, Serial Presence Detect, é um pequeno chip de memória EEPROM localizado no módulo de memória e que armazena os parâmetros dos módulos de memória, tais como suas temporizações).
Teste do módulo de memória.
Teste funcional.
Caso o módulo necessite, é adicionado um dissipador de calor nessa etapa.
Os módulos de memória são rotulados.
Os módulos de memória são embalados e enviados para os clientes.

Aplicação da Solda em Pasta

Uma máquina, usando um gabarito metálico que possui furos na posição exata onde o fabricante deseja soldar, automaticamente aplica a pasta de solda.

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Figura 2: Placas de circuito impresso vêm em painéis.

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Figura 3: Gabarito e solda em pasta.

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Figura 4: Esta máquina aplica a solda em pasta no painel.

Soldando os Componentes

O próximo passo é a colocação dos componentes na placa de circuito impresso, processo conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).

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Figura 5: Esta máquina está colocando os chips de memória no módulo de memória.

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Figura 6: Uma olhada de perto.

Após a colocação dos componentes no módulo de memória, os módulos vão para um forno onde a solda em pasta é derretida, soldando assim os componentes. O conjunto da máquina de inserção mais o forno é o que chamamos de “linha”.

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Figura 7: Uma linha de montagem na fábrica da Patriot.

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Figura 8: Um painel saindo do forno.

Na saída do forno, um funcionário (geralmente uma mulher) fica encarregado da inspeção visual, onde ele procura por erros no processo de fabricação.

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Figura 9: Inspeção visual.

Testando os Módulos de Memória

Os módulos são então retirados do painel e testados. Primeiro, o chip SPD é programado e a mesma máquina realiza um teste rápido. Como comentamos, o SPD (Serial Presence Detect) é um pequeno chip localizado no módulo de memória que armazena os parâmetros de configuração do módulo de memória, tais como suas temporizações.

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Figura 10: Programação do chip SPD e teste rápido da memória.

Então os módulos são testados automaticamente por uma máquina que verifica se a memória está funcionando adequadamente e se ela está trabalhando dentro dos parâmetros de configuração definidos pelo fabricante, como temporizações e velocidade. A Patriot possui diferentes tipos de máquinas para esta tarefa, sendo que o tipo de máquina usado depende do tipo do módulo de memória.

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Figura 11: Testador de memória.

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Figura 12: Outro testador de memória.

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Figura 13: Um outro testador de memória usado para as memórias DDR2 e DDR de alto desempenho.

Após os módulos serem testados por máquinas, eles são submetidos a um outro tipo de teste, chamado teste de compatibilidade, onde os módulos são testados em várias placas-mães, simulando um ambiente real.

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Figura 14: Teste de compatibilidade.

Processo Final

Após os módulos passarem por todo os estágios de testes, eles recebem a instalação do dissipador de calor (caso seja necessário) e então são rotulados, embalados e enviados para os clientes da Patriot.

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Figura 15: Instalação do dissipador de calor.

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Figura 16: Módulos de memória sendo rotulados.

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Figura 17: Setor de embalagem da fábrica da Patriot.

Para mais informações: http://www.patriotmem.com/.

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