Por Gabriel Torres em 13 de janeiro de 2006
Ball Grid Array - Encapsulamento com Bolas
Padrão de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os pinos são pequenas bolas. É soldado à placa de circuito impresso através de soldagem SMD. Este tipo de encapsulamento é usado por chipsets de placas-mãe e alguns tipos de memória usados por placas de vídeo. É também conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array).
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Figura 1: Encapsulamento BGA.
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Figura 2: Exemplo de uso do encapsulamento BGA: chipset da placa-mãe.
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Figura 3: Outro exemplo de uso do encapsulamento BGA: memória de vídeo da placa de vídeo.
Originalmente em http://www.clubedohardware.com.br/dicionario/termo/93
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