Componentes internos
Do lado dos componentes da placa de circuito impresso há quatro chips de memória, o chip controlador e um chip de memória DDR3 utilizada como buffer. Sobre o controlador há um pedaço de espuma condutora térmica, que serve para transferir o calor gerado pelo chip para a carcaça do SSD.
Figura 4: placa de circuito impresso do Crucial BX100 de 250 GiB
O controlador usado pelo Crucial BX100 é o Silicon Motion SM2246EN.
Figura 5: controlador Silicon Motion SM2246EN
Há um chip de memória DDR3L-1600 de 256 MiB da própria Micron, modelo MT41K128M16JT-125 M, que serve como buffer.
Figura 6: memória DDR3, usada como buffer
Os chips de memória flash NAND também são da Micron, com marcação NW744. Infelizmente esse chip não consta no site da Micron.
Figura 7: chips de memória
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