Cobertura do AMD Next Horizon Gaming Tech Day

Processadores

O Clube do Hardware veio a Los Angeles para conferir o evento Next Horizon Gaming Tech Day da AMD, onde assistimos ao lançamento dos novos produtos do fabricante.

Inicialmente, a CEO da AMD, Dra. Lisa Su, abriu o evento (que acontece paralelamente à E3 2019) com o resumo do que seria anunciado: os processadores Ryzen série 3000 para computadores de mesa, baseados na arquitetura Zen 2, e as placas de vídeo Radeon RX da série 5700, baseadas na aguardada arquitetura Navi. Já havia sido anunciado alguma coisa na Computex há poucos dias atrás, mas alguns detalhes (e mesmo alguns modelos) foram anunciados apenas aqui neste evento.

Figura 1: introdução

Inicialmente foram anunciados os modelos de processador Ryzen de terceira geração, série 3000, baseados na arquitetura Zen 2. Essa arquitetura utiliza o conceito de "chiplets", ou seja, mais de um chip formando o processador inteiro. Assim, um processador Ryzen da série 3000 tem um chip de entrada e saída e um ou dois chips CCD (Core Chiplet Die).

O chip de entrada e saída é fabricado em 14 nm (já que não é crítico em termos de consumo de energia) e traz o controlador de memória, controlador PCI Express 4.0, além das portas USB e SATA controladas pelo processador. Já os chips CCD são fabricados em 7 nm e trazem os núcleos de processamento propriamente ditos. Cada CCD possui dois CCX (Core CompleX), e cada CCX tem quatro núcleos de processamento e 16 MiB de cache L3. Assim, um processador baseado nesta arquitetura pode ter até 16 núcleos de processamento e 64 MiB de cache L3.

Segundo a AMD, a arquitetura Zen 2 apresenta metade do consumo elétrico da anterior (se for mantido o mesmo desempenho) ou 25% mais desempenho (se for mantido o mesmo consumo).

Na Figura 2, vemos os modelos que já tinham sido anunciados anteriormente, com seis núcleos (Ryzen 5), oito núcleos (Ryzen 7) e doze núcleos (Ryzen 9). A AMD afirma que o desempenho do Ryzen 9 3900X é similar ao do Core i9-9900K em jogos, e superior em programas de renderização, e que o Ryzen 5 3600X tem desempenho em jogos similar ao do Core i5-9600K. Eles estarão à venda a partir de 7 de julho de 2019.

Figura 2: processadores anunciados

Obviamente, a dúvida era se haveria imediatamente um modelo com os chiplets completos, que foi anunciado: trata-se do Ryzen 9 3950X, que terá 16 núcleos, 32 threads, clock base de 3,5 GHz, clock turbo de 4,7 GHz e TDP de 105 W. Este processador vai custar US$ 749, nos EUA, e estará disponível em setembro deste ano.

Figura 3: anúncio do Ryzen 9 3950X

Também foram anunciados modelos com vídeo integrado: o Ryzen 3 3200G e Ryzen 5 3400G. O Ryzen 3 3200G vem com quatro núcleos e quatro threads, vídeo integrado Vega 8, clock base de 3,6 GHz e clock turbo de 4,0 GHz. Já o Ryzen 5 3400G tem quatro núcleos e oito threads, vídeo integrado Vega 11, clock base de 3,7 GHz e clock turbo de 4,2 GHz. Ambos têm TDP de 65 W e são baseados na arquitetura Zen+, de 12 nm, ou seja, não utilizam a nova arquitetura Zen 2.

Todos os processadores Ryzen 7 e Ryzen 9 virão com o cooler Wraith Prism (clique aqui para ler nossa análise deste modelo).

Apesar de a AMD ter lançado recentemente um novo chipset, o X570, eles afirmam que foi mantida a compatibilidade entre todos os chipsets e processadores AM4, desde a primeira geração. Assim, quem tem uma placa-mãe soquete AM4 anterior não precisa substituí-la para poder utilizar um processador Ryzen de terceira geração. Porém, alguns recursos (como a interface PCI Express 4.0) só estão disponíveis quando um chipset X570 for utilizado.