Visita à nova Fábrica da Corsair em Fremont, CA, EUA

Introdução

A Corsair mudou recentemente sua fábrica para um novo prédio em Fremont, Califórnia, e tivemos a oportunidade de visitar suas novas instalações e comparar com a fábrica antiga que visitamos em setembro de 2004. Eles estão agora em um prédio maior, com uma linha de produção a mais (seis linhas, a fábrica antiga tinha cinco), uma nova máquina de teste e classificação de chips de memória, mais uma estação de teste de módulos de memória e muito mais espaço para estoque, embalagem e despacho.

O fabricante do módulo de memória pode comprar os chips de memória como um produto final do fabricante de memória, como a Samsung, Hynix, Infineon, etc; pode comprar os chips sem estarem testados (também conhecidos como chips UTT, Untested) e testá-los (geralmente para classificação de velocidade) e classificá-los na própria fábrica; ou pode comprar e cortar o wafer de memória e encapsular os circuitos integrados por conta própria.

A Corsair se encaixa na primeira opção (durante nossa visita vimos vários chips da Infineon e Nanya sendo usados) e também na segunda, já que agora eles têm uma máquina de teste e classificação de chips de memória. Esta máquina é normalmente usada para classificar chips de memória para módulos de alto desempenho, onde eles geralmente trabalham em overclock.

Figura 1: Nova máquina da Corsar para teste e classificação dos chips de memória.

Como já comentamos em outros artigos sobre fabricação dos módulos de memória, o processo de fabricação é praticamente o mesmo para todos os fabricantes:

• Aplicação da pasta de solda na placa de circuito impresso.
• Componentes são colocados na placa de circuito impresso através da técnica SMT (Surface Mount Technology, Tecnologia de Montagem em Superfície). Esse processo é também conhecido como “pick-and-place” (“pegar e colocar”).
• Os módulos são colocados dentro de um forno onde a pasta de solda será derretida, soldando os componentes.
• Inspeção visual.
• Os módulos são retirados do painel (antes deste processo os módulos de memória ficam agrupados em um painel, cada painel possui cinco ou seis módulos de memória), um processo que em inglês é conhecido como depanelization.
• Programação do SPD e um rápido teste manual (SPD, Serial Presence Detect, é um pequeno chip de memória EEPROM localizado no módulo de memória e que armazena os parâmetros dos módulos de memória, tais como suas temporizações).
• Teste do módulo de memória.
• Teste funcional.
• Caso o módulo necessite, é adicionado um dissipador de calor nessa etapa.
• Os módulos de memória são rotulados.
• Os módulos de memória são embalados e enviados para os clientes.