Cooler e Processador
O cooler do processador é formado por duas partes: um dissipador de calor com base de cobre, que fica sobre o processador, e um radiador, preso perpendicularmente ao dissipador de calor através de pequenos canos (heat pipe). Sobre esse radiador fica a ventoinha, eliminando o calor produzido pelo processador. Além disso, por causa do desenho desse cooler, a sua ventoinha dissipa também o calor do interior do gabinete.
Figura 6: Dissipador de calor e radiador do processador do XPC SS51G da Shuttle.
Como comentamos, a base do dissipador de calor é de cobre, como você confere na Figura 7. Já na Figura 8 você confere um close do radiador.
Figura 7: Base do dissipador de calor.
Figura 8: Radiador do cooler.
Em nossos testes o cooler do XPC mostrou-se muito eficiente. Nós instalamos um cooler Spire Easystream e a temperatura do processador manteve-se em 43º C. Com o cooler do próprio XPC, a temperatura do processador manteve-se a mesma, só que com um detalhe: com a ventoinha rodando na metade das rotações por minuto.
Esse é um detalhe importantíssimo. A ventoinha do XPC roda na metade de sua velocidade máxima. No setup há uma opção chamada Fan Seed Up When CPU Temp, onde você configura uma temperatura que, se atingida, a ventoinha passa a rodar com a sua velocidade máxima.
O resultado final é que, por rodar menos, o nível de ruído do XPC é baixíssimo, isto é, ele é um PC muito mais silencioso do que um PC comum.
Antes de irmos aos nossos testes, vamos recapitular as principais características do XPC SS51G.
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