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Cobertura do Data-centric Innovation Day da Intel

       
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O Clube do Hardware foi a San Francisco, nos EUA, para o evento Data Centric Innovation Day da Intel, onde novos produtos para datacenters da fabricante foram apresentados. Confira!

Cobertura do Data-centric Innovation Day da Intel
Abel Alves Colaborador do Clube do Hardware

No Data-centric Innovation Day que aconteceu no dia 2 de abril em San Francisco, nos EUA, a Intel lançou várias soluções com o objetivo de deixar de ser uma empresa centrada em PC (computação pessoal) e se transformar em uma empresa centrada em dados (“data centric”). Foram apresentados vários produtos voltados para processamento, armazenamento e comunicação de dados, com destaque para a segunda geração dos processadores Xeon Scalable (Cascade Lake) com tecnologia “deep learning boost”, que acelera a execução de aplicações de inteligência artificial, a nova tecnologia de módulos de memória persistente Optane e também para as soluções de rede otimizadas para lidar com a enorme quantidade de dados prevista com o uso de redes 5G. O Clube do Hardware esteve presente no evento e mostra agora mais detalhes das soluções apresentadas.

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Figura 1: os tópicos tratados no evento

No campo de processamento, a Intel lançou uma ampla linha de novos processadores, que vão desde os feitos para computação de uso geral até os processadores de uso específico. Com essa nova linha a empresa acredita que a arquitetura Intel seja a escolha ideal para as novas exigências do mercado. Os processadores centrados em dados (“data centric”) que a Intel lançou representam a maior quantidade de processadores Intel Xeon já lançados de uma só vez na história da empresa, com mais de 50 processadores otimizados para as novas demandas de processamento, complementados por dezenas de processadores personalizados projetados em conjunto com seus clientes.

Já estão disponíveis os processadores escaláveis Intel Xeon de segunda geração, que fornecem uma plataforma com aprimoramentos em desempenho, inferência de IA, funções de rede, suporte a memória persistente e segurança. Segundo a empresa, os processadores escaláveis Intel Xeon já são adotados em todo o mundo como a base para processamento em data center, e espera-se que o amplo suporte ao ecossistema e a rápida adoção pelos clientes tornem a segunda geração do Intel Xeon escalável o maior sucesso de vendas da linha Intel Xeon da empresa. Os principais recursos dos novos processadores incluem:

  • Integração da tecnologia Intel Deep Learning Boost (Intel® Boost) otimizada para acelerar as tarefas de inferência de IA, como reconhecimento de imagem, detecção de objetos e segmentação de imagens em ambientes de computação de data center e também corporativos. A Intel trabalhou extensivamente com parceiros para otimizar estruturas (TensorFlow, PyTorch, Caffe, MXNet e Paddle Paddle) e aplicativos que aproveitam ao máximo a tecnologia Intel DL Boost. Os clientes podem escolher ferramentas disponíveis como o OpenVINO para facilitar sua implantação.
  • Suporte para a tecnologia de memória persistente Intel Optane DC, que oferece alta capacidade e não-volatilidade (ou seja, os dados se mantém quando a energia é desligada) acessíveis ao conjunto de soluções de computação centrada em dados da Intel. Ao mover uma maior quantidade de dados para a memória RAM, essa nova solução permite que os usuários possam extrair informações relevantes de seus “dados brutos” mais rapidamente e permite até 36 TiB de capacidade de memória quando combinadas com a DRAM tradicional em um sistema de oito soquetes. Isso representa um aumento de três vezes da capacidade de memória do sistema em comparação com os processadores Intel Xeon escaláveis da geração anterior.
  • Adição de vários recursos de segurança aprimorados por hardware que ajudam a criar uma base mais confiável para computação, incluindo proteções de canal lateral incorporadas diretamente no hardware.

Juntamente com a introdução dos processadores escaláveis Intel Xeon de segunda geração, a Intel revelou várias famílias de processadores otimizadas para absorver as novas exigências trabalho do mercado corporativo, que são:

  • O Intel Xeon Platinum 9200 com até 56 núcleos e 12 canais de memória. Este processador foi projetado para oferecer liderança em desempenho e largura de banda de memória inédita em uma ampla variedade de aplicações de alto desempenho (HPC), aplicativos de IA e infraestrutura de alta densidade.
  • Para as aplicações de rede, a Intel lançou novos processadores escaláveis Intel Xeon otimizados para redes, construídos em colaboração com provedores de serviços de comunicações para atender mais assinantes e reduzir os gargalos na infraestrutura de redes virtualizadas (NFV). Os novos processadores escaláveis Intel Xeon estão prontos para permitir redes 5G de alto desempenho, eficientes, escaláveis e ágeis.
  • Para soluções de computação de borda (“edge-computing”) e também de segurança e armazenamento, a Intel lançou o processador Intel Xeon D-1600, um SoC altamente integrado projetado para ambientes de alta densidade onde a energia e o espaço são limitados, mas desempenho por núcleo é essencial. O SoC de última geração ajuda os clientes no caminho para o 5G e estende as soluções da Intel para a computação de borda.

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Figura 2: o Xeon D-1600

  • Finalmente, a empresa apresentou sua próxima geração de FPGAs de 10 nm, criados para agilizar os aplicativos de computação de borda, redes (5G / NFV) e data centers. A família de processadores Intel Agilex FPGA oferece otimização e personalização específicas de aplicativos que conseguem novos níveis de flexibilidade e agilidade em infraestruturas de uso intensivo de dados.

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Figura 3: Agilex FPGA

Na parte de memória e armazenamento, com a introdução da memória persistente Intel Optane DC, combinada com os SSDs das famílias Intel Optane e 3D QLC Intel QLC, a Intel fornece soluções para que as empresas removam os gargalos que restringem o fluxo e disponibilidade de dados de processamento.

As novas soluções da Intel para memória e armazenamento incluem:

  • A memória persistente Intel Optane DC oferece uma nova capacidade de memória de armazenamento e revolucionária para a plataforma Intel Xeon escalável. É como se fosse um SSD com velocidades de memória RAM, diretamente ligado ao barramento de memória. Os módulos podem chegar a incríveis 512 GiB de capacidade.

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Figura 4: a memória Optane DC

  • O Intel Optane SSD DC D4800X (porta dupla) combina o desempenho dos SSDs Intel Optane DC com a resiliência de dados exigida pelos aplicativos de TI corporativos de alta disponibilidade e de missão crítica. O recurso de porta dupla (“dual port”) adiciona redundância ao caminho de dados para fornecer acesso contínuo aos dados no caso de falhas ou operações e atualizações de serviços.
  • O Intel SSD D5-P4326 (Intel QLC 3D NAND) vem se juntar aos primeiros SSDs NAND PCIe QLC da Intel para o mercado de data centers. Usando a tecnologia QLC (4 bits/célula) de 64 camadas, a família de produtos oferece grandes capacidades a preços acessíveis para as aplicações em nuvem. Otimizações de custo adicionais no Intel SSD D5-P4326 permitem acelerar a troca de HDDs a quente (“hot swap”) sem necessidade de desligamento.

Já na área de redes, a Intel mostrou novas soluções para conectividade de alta velocidade de seus clientes com um conjunto de produtos para servidores Ethernet de 1 Gbps a 100 Gbps usados por redes em todo o mundo. A empresa disse que já vendeu mais de 1,3 bilhão de portas Ethernet e continua sua liderança em conectividade com a introdução do adaptador Intel Ethernet série 800 com a tecnologia ADQ (Application Device Queues). O adaptador Intel Ethernet série 800 possui velocidades de porta de até 100 Gbps e tem como objetivo transferir grandes quantidades de dados nos segmentos de nuvem, comunicações, armazenamento e mercado corporativo. O ADQ aumenta a previsibilidade do tempo de resposta do aplicativo, reduzindo a latência do aplicativo e melhorando o rendimento.

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Figura 5: interface de rede

Em relação à disponibilidade dos produtos apresentados, a Intel informou que os processadores escaláveis Intel Xeon de 2ª geração, o processador Intel Xeon D-1600, a memória persistente Intel Optane DC e o Intel SSD D5-P4326 já estão disponíveis hoje. O adaptador Intel Ethernet série 800 está em fase de teste, com produção programada para o terceiro trimestre de 2019. A nova família de FPGAs Agnex Agilex de 10 nm começará os testes no segundo semestre de 2019. A Intel espera que os sistemas com processadores Intel Xeon Platinum 9200 comecem a ser entregues no primeiro semestre de 2019 com adoção crescente na segunda metade do ano. A disponibilidade do Intel Optane DC SSD D4800X será divulgada futuramente.

Você pode conferir a íntegra do evento no site da Intel.

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Impressionante o nível atual desse segmento.

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