Core i3-3xx (portátil)
Os modelos do Core i3 de primeira geração voltados para computadores portáteis, identificados como 3xx, usam a microarquitetura Nehalem e podem vir com dois padrões de pinagem, BGA1288 ou soquete G1, e têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 800 MHz ou 1.066 MHz na configuração de dois canais (modelos “UM” suportam apenas memórias DDR3-800). Esses modelos têm ainda controlador PCI Express 2.0 integrado com uma conexão x16 e um controlador de vídeo DirectX 10 integrado rodando a 500 MHz, subindo até 667 MHz dinamicamente (166 MHz com clock “boost” de 500 MHz nos modelos “UM”). A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (1 GB/s por direção, velocidade que é listada como 2,5 GT/s pela Intel). Todos os modelos suportam dois monitores de vídeo.
Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.
sSpec | Modelo | Clock | Vídeo | Clock Vídeo | Vídeo “Boost” | Tecn. | Cache L3 | TDP (W) | Temp. Máxima (°C)* | Pinagem |
SLC25 | 390M | 2,66 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLC24 | 390M | 2,66 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 105 | BGA1288 |
SLBZX | 380M | 2,53 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLBSL | 380UM | 1,33 GHz | HD Graphics | 166 MHz | 500 MHz | 32 nm | 3 MiB | 18 | 105 | BGA1288 |
SLBUK | 370M | 2,40 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLBU5 | 350M | 2,26 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLBU6 | 350M | 2,26 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 105 | BGA1288 |
SLBPK | 350M | 2,26 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLBPL | 350M | 2,26 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 105 | BGA1288 |
SLBNF | 330M | 2,13 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 105 | BGA1288 |
SLBMD | 330M | 2,13 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 90 | G1 |
SLBUG | 330UM | 1,20 GHz | HD Graphics | 166 MHz | 500 MHz | 32 nm | 3 MiB | 18 | 105 | BGA1288 |
SLBXW | 330E | 2,13 GHz | HD Graphics | 500 MHz | 667 MHz | 32 nm | 3 MiB | 35 | 105 | BGA1288 |
TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.
* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.
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