Core i3-4xxx (desktop)
Os modelos Core i3-4xxx são baseados na microarquitetura Haswell e também são chamados de Core i3 de quarta geração. Eles usam o novo soquete LGA1150 e, portanto, não são compatíveis com placas-mãe desenvolvidas para modelos anteriores.
A principal novidade desses processadores é o uso de um controlador PCI Express 3.0, em vez de 2.0 como nos demais modelos. Esse controlador suporta uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. A comunicação do processador com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (taxa de transferência máxima de 2 GB/s em cada direção, que é listada como 5 GT/s pela Intel).
Outra novidade é o suporte às instruções AES-NI e AVX2, não disponíveis nos modelos anteriores.
Dois motores gráficos estão disponíveis no momento, ambos DirectX 11.1 com 20 processadores gráficos (codinome “GT2”).
Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.
sSpec |
Modelo |
Clock |
Vídeo |
Clock Vídeo |
Vídeo “Boost” |
Tecn. |
Cache L3 |
TDP (W) |
Temp. Máx. (°C)* |
SR1PD | 4370 | 3,8 GHz | HD 4600 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 66,4 |
SR1TB | 4370T | 3,3 GHz | HD 4400 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 35 | 66,4 |
SR1PC | 4360 | 3,7 GHz | HD 4600 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 72 |
SR1PB | 4360T | 3,2 GHz | HD 4600 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 35 | 66,4 |
SR1PF | 4350 | 3,6 GHz | HD 4600 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 72 |
SR1PA | 4350T | 3,1 GHz | HD 4600 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 66,4 |
SR1NL | 4340 | 3,6 GHz | HD 4600 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 72 |
SR1NM | 4330 | 3,5 GHz | HD 4600 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 54 | 72 |
SR1NK | 4330T | 3,0 GHz | HD 4600 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 4 MiB | 35 | 72 |
SR1PL | 4170 | 3,7 GHz | HD 4400 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 54 | 72 |
SR1TC | 4170T | 3,2 GHz | HD 4400 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 35 | 66,4 |
SR1PK | 4160 | 3,6 GHz | HD 4400 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 54 | 66,4 |
SR1PH | 4160T | 3,1 GHz | HD 4400 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 35 | 66,4 |
SR1PJ | 4150 | 3,5 GHz | HD 4400 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 54 | 72 |
SR1PG | 4150T | 3,0 GHz | HD 4400 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 35 | 66,4 |
SR1NP | 4130 | 3,4 GHz | HD 4400 | 350 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 54 | 72 |
SR1NN | 4130T | 2,9 GHz | HD 4400 | 200 MHz | 1,15 GHz | 22 nm | 3 MiB | 35 | 72 |
TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.
* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.
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