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Xeon Modelos 33xx e 54xx (Quatro Núcleos, 45 nm)

Os processadores Xeon 33xx e 54xx, assim como os modelos 32xx, 53xx e 73xx, são baseados na microarquitetura Core, a mesma usada pelos processadores Core 2 Duo (para saber mais detalhes sobre a microarquitetura Core leia nosso tutorial sobre o assunto). A principal diferença entre esses modelos é a tecnologia de fabricação. Enquanto os modelos 32xx, 53xx e 73xx usam o processo de fabricação de 65 nm, as séries 33xx e 54xx usam o novo processo de 45 nm. Este processo de fabricação é conhecido pelo nome-código Penryn. Para saber mais sobre este processo de fabricação e a diferença dele para a tecnologia anterior leia nossos artigos Detalhes Sobre a Nova Tecnologia de Fabricação de 45 nm da Intel e Novas Características do Núcleo Penryn. Note que Penryn é o codinome da tecnologia de fabricação e não do processador. O nome-código dos processadores Xeon 33xx é Yorkfield e o dos processadores Xeon 54xx é Harpertown.

Há outras diferenças entre os processadores Xeon 33xx e 54xx e os demais modelos de Xeon baseados na microarquitetura Core descritos na página anterior além do processo de fabricação: o novo conjunto de instruções SSE4 e um cache de memória L2 maior.

Os quatro núcleos dos processadores Xeon 33xx e 54xx são obtidos a partir de duas pastilhas de dois núcleos cada, assim como ocorre com os modelos descritos na página anterior. Com isso, o cache L2 desses processadores não é compartilhado entre todos os seus núcleos: os núcleos 1 e 2 compartilham um mesmo cache L2, enquanto que os núcleos 3 e 4 compartilham um outro cache L2. O valor divulgado é o valor total (soma dos dois caches). Leia o nosso artigo Visão Geral dos Futuros Processadores de Quatro Núcleos da Intel para uma explicação mais detalhada sobre a arquitetura usada por estes processadores.

Todos os processadores Xeon 33xx e 54xx possuem as seguintes características:

• Microarquitetura Core
• Tecnologia de quatro núcleos
• Tecnologia de fabricação de 45 nm
• Soquete 771 (modelos 54xx) ou 775 (modelos 33xx)
• Instruções SSE4
• Cache L1 dividido, sendo 32 KB para dados e 32 KB para instruções por núcleo.
• Cache L2 de 6 MB ou 12 MB dividido em dois
• Tecnologia EM64T 
• Tecnologia de Virtualização
• Tecnologia Execute Disable
• Tecnologia Demand-Based Switching (DBS)
• Tecnologia Enhanced SpeedStep

Na tabela abaixo listamos os modelos de Xeon com quatro núcleos das séries 33xx e 54xx já lançados. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.