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Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? - Parte 1

       
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 46 comentários

Nós testamos várias maneiras de aplicar pasta térmica em um processador de forma a descobrir qual método dá o melhor desempenho.

Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? - Parte 1
Rafael Coelho Editor-chefe do Clube do Hardware

Método Um: Ponto Minúsculo

As Figuras 1, 2 e 3 apresentam o teste com uma minúscula gota de pasta térmica no centro do processador. Como você pode ver, a quantidade aplicada não foi suficiente para cobrir toda a superfície do processador.

Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica
Figura 1: Ponto minúsculo

Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica
Figura 2: Ponto minúsculo

Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica
Figura 3: Ponto minúsculo

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Comentários de usuários




eu estava certo =D ainda bem eu sabia q outros tava errado!

sempre utilizei ponto, alguns estagiarios espalhava oO q doideira kkk

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eu estava certo =D ainda bem eu sabia q outros tava errado!

sempre utilizei ponto, alguns estagiarios espalhava oO q doideira kkk

Eu sempre espalhei uma fina camada apenas no centro do processador. O método de usar uma gota eu não conhecia. Muito bom.

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Boa tarde

Eu sempre colocava um pingo e espalhava com a ajuda de um plastico, bacana essa maneira de passar.

Uns tempos atrás fui em um loja de informatica e vi o tecnico discutindo que a maquina estava esquentando muito então ele pegou um pote de pasta e pegou uma chave de fenda e encheu a ponta dela e passou como se tive-se recheando um bolo então perguntei para o cara:

Não é muito não :huh:, e o cara falou ta bom como mais melhor (_(; fui até embora depois disto.

Abs Frederico

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Eu tenho um Cooler Master Hyper TX3. Quem conhece esse cooler, sabe que o dissipador tem alguns vãos e se colocar pouca pasta, acaba não sendo suficiente. Quando fui instalar o dissipador, passei pasta térmica nele e tirei o excesso com um cartão de credito e passei pasta no processador com auxilio de um saquinho plástico. Acho que o meu caso é um pouco diferente, mas no geral, eu evito tocar na pasta porque acho que ela é toxica e também o próprio óleo natural da ponta dos meus dedos, pode atrapalhar o trabalho da pasta.

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Eu tenho um Cooler Master Hyper TX3. Quem conhece esse cooler, sabe que o dissipador tem alguns vãos e se colocar pouca pasta, acaba não sendo suficiente. Quando fui instalar o dissipador, passei pasta térmica nele e tirei o excesso com um cartão de credito e passei pasta no processador com auxilio de um saquinho plástico. Acho que o meu caso é um pouco diferente, mas no geral, eu evito tocar na pasta porque acho que ela é toxica e também o próprio óleo natural da ponta dos meus dedos, pode atrapalhar o trabalho da pasta.

Também tenho um TX3 e nesse tipo de cooler essa tecnica do ponto não se aplica. Aqui eu fiz um ponto medio e apliquei um pouco de pasta dos vãos laterais. Até agora não tenho que reclamar de alta temperatura aqui.

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Hehehe, sempre apliquei certo então. Muito bom esses testes para "caçar mitos" relativo a um assunto tão polêmico quanto esse. Valeu CdH.

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também uso o TX3, realmente ele vai bastante pasta, se não falta e não espalha, pelo menos aqui eu uso o cartão. será que o pingo se usa em todos os casos ? Essa base não é a do TX3. é uma mais "esburacada" que a dele

cooler_mount-big.jpg

basefinish-big.jpg

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Também tenho um TX3 e nesse tipo de cooler essa tecnica do ponto não se aplica. Aqui eu fiz um ponto medio e apliquei um pouco de pasta dos vãos laterais. Até agora não tenho que reclamar de alta temperatura aqui.

Eu tambem uso TX3 e por experiencia propria: apliquei apenas um pingo e resultado: as temp em full foram de 40ªC pra 60ºC, no outro dia eu retirei toda a pasta passei de novo espalhando na base e botando um pouco nos vãos dos heatpipes, a temp volto pra full em 39ºC. Então esse apenas um pingo nos cooler que tem os heatpipes em contato direto e com "vãos" um pingo apenas não resolve .-.

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fiz uma tremenda cagada então *-*

espalhei " com o dedo " como se fosse passar mel no pao =/

uso processador AMD X4 e cada núcleo trabalha em torno de 25º

espero q continue assim rsrs..

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Eu uso o cooler box da Intel , minha pasta térmica é uma Implastec , desde a 1ª vez depois de um mês eu retirei aquela pasta térmica pré-aplicada da Intel eu não notei nenhuma diferença de temperatura ao aplicar a implastec @_@ sobrei , agora desde a 1ª vez que troquei a pasta térmica do processador sempre soube que pasta térmica demais era tenso demais pelos review da web.

kkkkk , que base ridícula deste cooler , agora o melhor jeito para mim seria aplicar duas listras de pasta tármica , pelo menos eu acho .

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Bem, acho que depende muito da base do cooler e mesmo da pasta em questão o melhor processo de aplicação, contudo, eu geralmente uso aquela da Implastec, passando uma fina camada na base do cooler e outra fina camada no processador, mas claro, dependendo do formato da base do dissipador do cooler, a forma varia... esse esquema da gota, em alguns casos não é muito eficiente mesmo... é bom fazer uns testes em casos de bases vazadas , com heatpipe etc.. e assim verificar com qual processo a temperatura foi menor...

valeu.

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Muito importante esse teste, sempre necessário e super atual, contudo ainda acho que a quantidade de pasta térmica ainda depende muito da base do Cooler, que se diferem entre si. Isso foi colocado na conclusão do teste.

Eu, por exemplo, sempre usei a forma "espalhada" , não uma camada grossa, mas fina, e as temperaturas relatadas pelo HWMonitor e o AIDA64 sempre foram baixas. No meu caso eu estou usando um Cooler que tem a mesma base que o Zalman 9900MAX, então fiquei me perguntando: se eu estou usando a forma "espalhada" , por que o meu processador apresenta as mesmas temperaturas da forma "ponto minúsculo"???

Mistérios!!!

:cool: Mais um teste legal! Parabéns!

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Realmente, um cooler onde os heatpipes ficam expostos, se for daqueles com sulcos ao redor dos heatpipes, necessita de uma quantidade bem maior de pasta térmica. Nesse caso o que eu recomendo é o seguinte: Aplique uma quantidade pequena (pode ser no centro mesmo), instale o cooler e o remova novamente para conferir se a pasta se espalhou por toda a superfície do processador. Caso negativo, aplique mais e repita a operação.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

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Realmente, um cooler onde os heatpipes ficam expostos, se for daqueles com sulcos ao redor dos heatpipes, necessita de uma quantidade bem maior de pasta térmica. Nesse caso o que eu recomendo é o seguinte: Aplique uma quantidade pequena (pode ser no centro mesmo), instale o cooler e o remova novamente para conferir se a pasta se espalhou por toda a superfície do processador. Caso negativo, aplique mais e repita a operação.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Poderiam aproveitar e colocar isso no artigo em si para enriquecê-lo, afinal, boa parte dos visitantes sequer olha os comentários no fórum.

No geral acho que o artigo foi bom, mas pecou em tratar todas as bases de maneira igual, deixando o método de "uma gota pequena" como sendo definitivamente a melhor, quando em bases com heatpipe exposto pode ser simplesmente uma quantidade insuficiente ou uma maneira não muito adequada de se aplicar a pasta.

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Realmente, um cooler onde os heatpipes ficam expostos, se for daqueles com sulcos ao redor dos heatpipes, necessita de uma quantidade bem maior de pasta térmica. Nesse caso o que eu recomendo é o seguinte: Aplique uma quantidade pequena (pode ser no centro mesmo), instale o cooler e o remova novamente para conferir se a pasta se espalhou por toda a superfície do processador. Caso negativo, aplique mais e repita a operação.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Pois é Rafael aqui com o meu Hyper 212 Plus coloco a pasta térmica diretamente nos heatpipes e não coloco na Cpu e as temperaturas são boas.

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Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Foi o q eu fiz aqui ..... passei uma fina camada em cada um dos heatpipe e depois uma gotinha pequena no centro do processador ... em full no prime95 aqui ficou em 48º :rolleyes: :rolleyes: , com o box estava ficando em 62º :eek: :eek:

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O teste foi bastante útil. Eu sempre aplico o ponto no centro, mas acho que aplico mais que deveria. O ponto que uso não é estão pequeno quanto ao primeiro exemplo do teste. E vale lembrar que aplico no processador do notebook onde a área é bem menor. Então, com certeza, estou aplicando errado.

Valeu CdH. Excelence artigo.

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Eu já tinha percebido que algumas montagens mesmo não cobrindo toda a superfície do cooler em contato com o processador as temperaturas continuavam interessantes e as vezes até iguais ao teste, eu sempre aplicava diferente, pegava a ponta da seringa e ia dando uma bicada leve por todo o processador, tem pastas que o cartão de plástico não consegue espalhar, aquela que vem nos coolers da coolermaster é um exemplo.

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E eu q aprendi a colocar uma pequena quantidade e espalhar com um cartao telefonico de orelhao ou cartao de credito até ficar ficar uma fina camada uniforme sobre o die. Que desperdicio de tempo e trabalho...

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Na minha análise, vejo que espalhar manualmente a pasta causa uma resistência de fora para dentro > < como se fosse um muralha impedindo que a pasta presente mais ao centro se espalhe corretamente, já colocando um ponto, a pasta corre livre a medida que a pressão é exercida (de dentro para fora < >), o que facilita a criação de uma camada mais fina possível (que para mim é o ideal) que corrija apenas as imperfeições do contato entre o processador e cooler.

Porém o método do ponto se vale de que a pasta seja espalhada de maneira uniforme sobre o processador e base consequentemente, então se espera que a colocação também seja uniforme, ou seja, no centro e nada de colocar o cooler meio de lado e ficar sambando com ele sobre a base (isso é possível em alguns sockets, principalmente 462/370 e antecessores) de maneira que a pasta não se espalhe mais para um lado do que para o outro.

Confesso que na técnica de espalhar, existe um certo tom de profissionalismo pelo trabalho que dá (eu mesmo já gastei muito tempo da minha vida nisso ^_^), mas é a vida, muita vezes lutamos para reconhecer que o simples é o melhor.

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Eu também uso TX3 e por experiencia propria: apliquei apenas um pingo e resultado: as temp em full foram de 40ªC pra 60ºC, no outro dia eu retirei toda a pasta passei de novo espalhando na base e botando um pouco nos vãos dos heatpipes, a temp volto pra full em 39ºC. Então esse apenas um pingo nos cooler que tem os heatpipes em contato direto e com "vãos" um pingo apenas não resolve .-.
Estranho o resultado, já que o DIE fica bem ao centro, o sulcos não faria uma tremenda diferença a ponto de precisarem ser preenchidos.

Ponto sempre foi a melhor opção, agora eu usava o tamanho médio, e pelo teste não houve diferença do minusculo.

Espalhar é ruim porcausa das BOLSAS de ar que ficarão presas entre o processador e a pasta térmica.

duvida: A zalman é mais ou menos viscosa que a implastec?!

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Teste sensacional !!! Sempre tive dúvidas na hora de aplicar e sempre apliquei o ponto minusculo por medo de vazar pelas laterais. Tenho um Hyper 212 e não preenchi os "vãos" e as temperaturas aqui ficam 30°c idlle e não passam de 43...44°c em load. PARABÉNS a quem teve essa brilhante idéa de teste!

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Pela quantidade de pasta que espalharam sobre a CPU, não era de se esperar outro resultado.

...mas a relação praticidade/eficiência do pingo é insuperável.

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Eu espalho uma fina camada com cartão telefônico em processadores AMD e um ponto no centro quando em processadores Intel.

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Pela quantidade de pasta que espalharam sobre a CPU, não era de se esperar outro resultado.

...mas a relação praticidade/eficiência do pingo é insuperável.

Poderia explicar melhor?!

Não entendi o que você quis dizer com isto.

Uma coisa que eu queria ver, era um "ponto ridiculamente pequeno", metade daquele "tamanho de um grão de arroz", só para confirmar que o "arroz" realmente é o melhor.

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