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Lapidação/polimento do processador a fim de obter ganho no resfriamento


fibra

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Olá, pessoal !  

Tem um pessoal por aí que faz uma lapidação (ou polimento) na parte superior dos processadores de forma a tirar uma boa camada de metal, até chegar ao cobre.  Fazem isso para obterem melhor resfriamento do processador.

 

1) Alguém saberia me dar uma dica de como fazer a lapidação/polimento ?  

2) O resultado compensa ?  

3) Quantos graus a menos uma lapidação pode resultar ? 

 

PS.: não encontrei nenhum tópico no forum sobre esse assunto.

 

Abraços.

Postado

O máximo que você vai conseguir é inutilizar seu processador fazendo isso. Há vários tópicos na Internet sobre esse assunto, sendo que o procedimento é sempre de polimento manual, e é aí que está o problema: se a base do processador não estiver quase que perfeitamente plana, já será o suficiente para causar mau contato e a consequência será o aumento da temperatura, ao invés de sua diminuição, porque nem mesmo as máquinas de polimento conseguem deixar a superfície perfeitamente plana. Não estou falando de algo perceptível, mas sim de apenas alguns micrômetros, o que já é suficiente para impedir um bom contato com a base da CPU.

Postado

Sem falar que o cobre exposto pode acabar oxidando com o tempo e diminuir a condutividade térmica. O cooler é feito para fazer contato com o processador, retirar parte do dissipador integrado iria aumentar a distância entre o cooler e o processador, piorando a transferência de calor.

Postado

Aí é questão de lógica e prática, então eu discordo:

1) o cobre não ficará exposto, visto que estará 100% coberto por pasta térmica + base do WC;

2) o backplate, que faz parte do jogo do WC, tem em sua base uma espuma de 3mm que faz o contato com a mobo, o que dá e sobra como margem de pressão no contato com o processador.

Abraços.

Postado

Mas ainda assim não tem como garantir que a superfície estará bem polida. Se houverem imperfeições nela pode muito bem piorar a performance.

Você está chovendo no molhado, pois o companheiro acima já disse isso.  Você teria alguma informação relevante que realmente agregue algum valor além daquilo que já foi dito ?  Ficarei grato em analisá-la. Grande Abraço.

Postado

Eu procurei alguns casos, em que lapidar o dissipador diminuiu a temperatura em 1-4C. Porém, correr o risco de danificar o processador por 1-4C de vantagem, coisa que pode ser facilmente influenciada por uma mudança da temperatura ambiente? Não faz sentido algum. Sem falar que, se for malfeito, a superfície pode ficar desnivelada ou muito rugosa, piorando a transferência de calor, como o JulianoReis falou.

Postado

lapidar o processador é meio q vacilo ^^ o processador é bastante delicado qualquer c4gada q tu fizer babau para o processador ^^ eu recomendaria você lapidar a base do cooler box , air cooler , w.c etc , o ganho é bem consideravel coisa de 7 8 graus ^^ eu ano passado consegui arrumar um dissipador com miolo de cobre , dissipador de processador de p4 bem antigo kkk ai usei a criatividade e lapidei segue as fotos<br />

post-714448-1415545177,2475_thumb.jpg<br />

<br />

post-714448-1415545215,1954_thumb.jpg<br />

<br />

post-714448-1415545234,219_thumb.jpg<br />

<br />

post-714448-1415545255,1838_thumb.jpg

bom se tu quer se aventurar em polir o processa ou o dissipador segue os itens q usei<br />

1 lixa d'agua 600<br />

1 lixa d'agua 1200<br />

1 massa de polir <br />

Postado

Com certeza, se for pra polir, é melhor fazê-lo na base do cooler, em vez da CPU. Geralmente esses coolers genéricos não possuem uma base bem polida. E se você realmente quer polir a base da CPU, dê uma olhada na técnica utilizada no vídeo abaixo, pois acho que tem menos chance de dar problemas:

 

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