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Dragutinovic

Pasta térmica ou thermal pad?

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Pessoal, tudo certo?

 

Estou com um problema em relação ao meu notebook, um Dell Vostro 3460, que eu preciso trocar suas soluções térmicas mas a original já foi retirada, então:

O seu heatsink é preso ao notebook através de 4 parafusos de pressão no processador e 3 parafusos de pressão na placa de vídeo (nVidia 630M)

 

No processador é utilizado, aparentemente, pasta térmica.
Já no chipset da placa-mãe e nos VRMs, são utilizados thermal pads (aparentemente de 1,0mm), já que o heatsink não encosta, o thermal pad preenche o espaço restante.

 

O problema é a placa de vídeo. Eu imaginava que ela deveria utilizar pasta térmica igual ao processador, porém, ela possui em seu chip, algumas gravações em alto relevo. nVidia e o modelo estão escritos em alto relevo (não tão alto, mas é visível e passando o dedo da para sentir).
Logo, nessa condição com o alto relevo, a solução térmica correta seria um thermal pad? (de 0,5mm é bem pequeno mas caso seja necessário utilizar thermal pad, seria esse).

 

Muito obrigado desde já!

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Seria legal a thermal pad pois a pasta vai deixar um espaço muito grande entre o dissipador e o processador.

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