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DuviDante

Remover, sim ou não, os ihss do ps3 durante o reballing

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Bom dia, pessoal!

 

Esse é o meu primeiro post no fórum, mesmo assim gostaria de ir direto ao assunto.

 

Vi dezenas de vídeos brazucas e na gringa sobre o procedimento de reballing de ps3 mas não encontrei um consenso sobre a remoção ou não dos IHS (integrated heat spreader) da GPU e CPU no procedimento. Enquanto uns falam que remover as placas causa danos físicos (mesmo que feito de maneira cuidadosa), outros falam que não retirá-las faz com que seja necessário a utilização de mais calor, por um período de tempo maior, para a dessoldagem da solda lead free, o que danificaria os chips. Eu já tenho uma opinião, mas gostaria de saber a de vocês, deve-se, sim ou não, remover os IHS durante um procedimento de reballing?

 

Grato!

 

DuviDante.

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O IHS é para aumentar a área e melhorar a dissipação de calor, no entanto em alguns casos ele pode atrapalhar quando a interface entre IHS e Die estão ruins, mas são raros os casos.

 

Se fizer com cuidado, não vejo problema em remover, mas depois de removido é preciso verificar se o sistema não precisa de adaptações, porque agora o Die fica exposto, uma pressão acima do desejado poderia danificá-lo, um menor não produzir dissipação desejada.

 

Quanto a maior calor, depende do método utilizado, se for em estação não faz muita diferença porque o sistema é bem controlado.

 

Resumo, eu não recomendo a remoção do IHS porque precisa de mais cuidados tanto para remoção quanto para instalação do sistema depois sem ele. Se o profissional for bom, der todo o suporte também não vejo grande risco. (Me baseio também nos processadores atuais, tanto Intel quanto AMD que utilizam IHS para os desktops. Muitos deles funcionam com grandes overclocks e não apresentam motivos para removê-los.)

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@dwatashi Primeiramente, obrigado pela resposta!

 

Talvez eu tenha me expressado mal no meu post e peço desculpas desde já!

 

Quando eu falei da remoção dos IHS falei unicamente pra fazer a substituição do material que faz a ligação entre os chips e a parte inferior dos heatspreaders, não pensaria em utilizar o sistema sem os mesmos.

 

Essa dúvida surgiu porque achei que a pasta térmica original (bem vagabunda, por sinal) que faz o serviço embaixo do heatspreader fosse a mesma da que faz em cima, e que, dessa maneira, também ressecasse facilmente, causado sobreaquecimento, e tornando inútil a substituição desse material, somente na parte superior, no contato entre os IHS e os dissipadores propriamente ditos.

 

Pelo que tenho pesquisado, sob o heatspreader da GPU vão dois tipos de material: nos cantos, sobre os quatro chips, vai um adesivo parecido com o adesivo usado em dissipadores (Por favor, me corrija se eu estiver enganado). Enquanto que na CPU, propriamente dita, vai pasta térmica, mais uma cola semelhante à silicone de alta temperatura em volta. Essas informações quanto ao material procedem? A pasta térmica utilizada no IHS é a mesma do lado inferior e superior?

 

Agradeço mais uma vez!

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