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KairanD

Erro ao tentar executar o Folding com GTX 760 2GB Windforce

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@Zeca Pagodinho Eu apelei e reduzi foi tudo :P

afterburner.PNG

Certamente deve dar pra ir regulando e aumentando um pouquinho mais... Posso tentar depois. Pelo menos assim está indo silenciosa e fria.

adicionado 1 minuto depois

A pasta térmica chegou. Logo que puder vou desmontar esse negócio.

adicionado 2 minutos depois

Comprei a Mastergel Maker mesmo.

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Hehehehe, radicalizou e baixou tudo o máximo que pode. Pois bem, depois que trocar a pasta térmica pode voltar a brincar de testar os limites do hardware. Uma dica, mas talvez já saibas disso, a gente pode diminuir a frequência do chip gráfico de 1 em 1 MHz, mas essas alterações só se tornam efetivas a cada bloco de um tanto de MHz, seja para mais ou para menos. Isso se deve aos multiplicadores de frequência, algo similar ao que observamos com o processador central do micro. Então, se você aplicar as mudanças e o clock continuar o mesmo, continue que logo ele muda. Entretanto é importante salientar o papel do Power Limit nessas mudanças: com a tecnologia de controle de dissipação de calor regulando a frequência da GPU, quando você aumenta o clock verás que há um limite de frequência de acordo com o Power Limit. Até dá para tentar frequências mais altas que o limite apontado, mas a chance de instabilidade é quase certa quanto mais você se distanciar do limite que o software mostra. Se você aumentar o Power Limit maior será a capacidade de aumentar o clock, mas o limite térmico aumenta automaticamente. Nesse ponto é importante regular a velocidade da ventoinha para dissipar o calor excedente. Se elas não soprarem o excesso fatalmente a temperatura da GPU atinge o limite e o driver automaticamente vai regular a frequência para baixo. Quando resfriar, a frequência volta a aumentar e ao aquecer de novo, cai. Essas variações é que provocam a BAD WU.

 

Esse esquema de controle de acordo com a dissipação de calor é comparável ao papel exercido pela injeção eletrônica no motor dos automóveis: reduz consumo, aumenta eficiência e aumenta a vida útil do motor. No caso das placas de vídeo, reduzindo a frequência quando a dissipação é maior que a padrão impede que o hardware seja penalizado e consequentemente a chance de um travamento é bem menor. A longo prazo, a chance de danificar o hardware também é menor. Eu diria que é preciso talento para queimar uma placa de vídeo dessas novas gerações. O Power Limit é, a princípio, condizente com as especificações de fábrica daquele chip gráfico. Todavia, quanto mais próximo do limite trabalharmos mais encontraremos aquelas pequenas imperfeiçoes que impedem que um chip A atinja a mesma frequência que um chip B da mesma família (inclusive da mesma chapa de silício), mesmo que ainda estejamos dentro do Power Limit.

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@Zeca Pagodinho Obrigado pelas dicas! Não tenho conhecimento sobre overclock/underclock, informações como essas são extremamente úteis. ;)

 

Pretendo dar uma geral no computador no próximo final de semana. Vou buscar uns artigos/tutoriais para ler também.

 

Vou ter que avaliar é o estado dos adesivos térmicos... Não comprei eles ainda, queria ver como estão antes.

 

@Contiusa Se eu remover o dissipador e os adesivos térmicos continuarem lá perfeitinhos, posso montar novamente e tudo ok? Tenho que ter algum cuidado especial com eles (o de não deixar cair álcool isopropílico neles já percebi :P)?

 

Comprei o isopropílico dessa vez. Fui obrigado a comprar 1 litro, já que farmácia nenhuma tinha menor. '-'

 

Encontrei um vídeo (de um Português, por sinal :P) de troca de pasta em uma GTX 770 Windforce Rev 2.0. Como é a mesma placa (a GTX 760 tem apenas algumas unidades "capadas" na GPU), foi bacana para ver o procedimento exato e quais parafusos tirar:

Quanto ao método de aplicação, pretendo espalhar a pasta. Sempre fiz assim.

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eu sempre boto um grão de feijão, em quantidade, bem no centro... e deixo o dissipador espalhar...

 

Tente, já que estás com a mão na massa, lapidar o dissipador....

Citação

1. Material 

a. 2 Lixas d'água 500 
b. 2 Lixas d'água 1200 
c. 1 Lata de Brasso ou Kaol 
d. Flanelas limpas e secas 
e. 1 Vidro plano para servir de base, quanto mais grosso melhor se possível temperado e com as bordas lapidadas para evitar cortes nas mãos. 
f. Álcool isopropilico 


2. Procedimentos (Lapidação) 

a. Colocar o vidro sobre uma superfície firme e sólida, uma mesa ou bancada que não balance. 
b. Molhar a superficie do vidro 
c. Colocar a lixa 500 com a granulação voltada para cima, de maneira que atue como uma ventosa na água, "colando" a lixa na superfície do vidro. 
d. Agitar bem a lata de Brasso ou Kaol e regar generosamente com o produto. 
e. Colocar a base do dissipador em cima da lixa segurar firmemente com uma das mãos e com a outra segurar a lixa. 
f. Iniciar o processo de lapidação com movimento circulares. 
g. Lá pelo vigésimo movimento circular limpar a base do dissipador e olhar, as imperfeições e irregularidades já estarão visíveis. 
h. Voltar aos movimentos circulares, sempre virando o dissipador e distribuindo a pressão exercida de maneira uniforme para que o desgaste da base seja uniforme. 
i. Conferir sempre, limpando a base, se a lapidação já foi conseguida, se a base do dissipador já está perfeitamente plana. 
j. Ao encerrar esta fase, partir para a próxima. 


3. Procedimento (Polimento) 

a. Repetir todas as etapas acima, passo a passo, apenas variando a lixa, utilizando desta feita a 1200, sempre usando Brasso ou Kaol. 
b. Conferir sempre, limpando a base do dissipador para certificar-se que a retirada dos riscos e sulcos deixados pela lixa 500 tenham sido efetivados e a base encontra-se perfeitamente lisa. 


4. Procedimento (Espelhamento) 

a. Regar a base do dissipador com 1 dos produtos já mencionados. 
b. Enrolar a flanela, limpa e seca, no dedo indicador e iniciar o espelhamento. 
c. Aplicar movimentos longitudinais, aplicando o máximo de pressão possível com o dedo indicador. 
d. Alternar os movimentos longitudinais com movimentos transversais,por quantas vezes forem necessário. 
e. Observar que a medida que os movimentos forem evoluindo o líquido vai ficando escuro e pastoso, limpar e regar novamente com o líquido e prosseguir com os movimentos, ora longitudinais ora transverssais. 
f. Parar, limpar e conferir se o espelhamento já foi conseguido, repetir a operação por quantas vezes forem necessário. 
g. Como última operação, enrolar um pano limpo e seco no dedo indicador e repetir os movimentos longitudinais e transversais, trocando o pano para uma posição limpa, até que não esteja mais impregnado por qualquer resíduo dos liquidos aplicados anteriormente. 
h. Dar o trabalho por encerrado quando sua imagem for refletida pela base do dissipador como se fosse um verdadeiro espelho e sua base esteja absolutamente limpa. 


Importante: 

Os procedimentos acima se aplicam aos dissipadores de alumínio ou cobre, ou até mesmo mistos e que apresentem sinais de mau acabamento da usinagem de fábrica, listas ou sulcos gerados pelo ato de fabricação. 

Algumas etapas poderão ser abreviadas em dissipadores com bom acabamento, podendo o executante do serviço partir diretamente para o Procedimento de Polimento e Espelhamento. 

Tradicionalmente as lixas d'água são usadas com água mesmo, mas minhas experiências com o Brasso ou Kaol redundaram em menor tempo de trabalho e melhor acabamento final. 

Sei que os produtos mencionados (Brasso/Kaol) não são bem vistos por muitos usuários, sob as mais diferentes alegações, desde que os produtos engorduram e até que preenchem as micro-fissuras contaminando com seus ingredientes. Analisando o rótulo dos produtos temos: 

- Oleína (gordura de origem animal ou vegetal), que serve para lubrificar o ato da Lapidação/Polimento, tornando a ação mais macia. 
- Amônia, componente de grande ação de limpeza. 
- Solvente de Petróleo, para retirar gorduras e graxas. 
- Agente de Polimento que age como uma fina lixa líquida, portanto a operação acontece por abrasão e não por preenchimento de micro-fissuras. 
- Perfume apenas para suavisar o odor da Amônia. 

Mais importante ainda: 

Impaciência, ansiedade e mau humor não combinam com qualquer trabalho. Procure executar o trabalho quando o astral estiver em alta, de bem com a vida e o mau humor não se faça presente. 

Estou recebendo mensagens das mais diferentes formas de colegas que estão se iniciando na arte da lapidação e polimento. 
A dúvida mais recorrente é que quando iniciam o trabalho, cerca de 15 minutos depois começam a aparacer meias luas e até luas inteiras na base do dissipador, côncavas e convexas. 
Gostaria de deixar claro que por mais "Griffe" que tenha um cooler a sua base pode apresentar defeitos de fabricação que não são visíveis a olho nu. Só aparecem com as primeiras lixadas. 
Os colegas estão preocupados que essas irregularidades estejam sendo provocados por eles em sua falta de habilidade ou por ser a primeira vez que estão executando a lapidação. 
Queria tranquilizá-los e deixar claro que isso é perfeitamente normal e o trabalho não deve ser abandonado por receio de aumentar o "defeito", muito pelo contrário devem continuar até conseguirem que a base fique totalmente plana. 
Nunca esquecendo que, podemos até estabeler um método, a cada 30 movimentos circulares girar o Cooler em 180º e reiniciar os movimentos de maneira sucessiva até o completo desaparecimento dos defeitos encontrados. E, sempre tendo como norma exercer a pressão com a mão, quando dos movimentos circulares, de maneira uniforme para não causar um arredondamento das beiradas da base do dissipador. 

O trabalho de lapidação só estará pronto até que a limpeza esteja totalmente completa, até que os vestígios dos produtos estejam totalmente retirados. Para ter certeza que o polimento está pronto basta passar um pano limpo e seco, enrolado no dedo indicador, repetindo como na fase de espelhamento, até que não apresente sinal de qualquer "sujeira", podendo para isso fazer uso de álcool isopropílico como auxiliar na limpeza.

fonte:

http://www.hardware.com.br/comunidade/base-polir/119128/

 

Já fiz, e deu resultado.

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3 horas atrás, Foxwalt disse:

Se eu remover o dissipador e os adesivos térmicos continuarem lá perfeitinhos, posso montar novamente e tudo ok?

 

Eu acho que não tem problema, não. Algumas placas de vídeo você nem vai ter que soltar do adesivo térmico. A minha GTX 770 tem um backplate intermediário que eu não preciso desparafusar para trocar a pasta térmica. O álcool isopropílico caiu de bobeira, quando eu fui limpar. Nem sei se ela estava dando tela preta por causa do adesivo. Mas é pelo aquecimento, pois com o fan ela roda legal. Eu vou ter que ver isso, pois comprei a GTX 1060 e quero vender a 770. Mas vou ter que ver essa questão do aquecimento. O problema é que eu não posso gastar muito com adesivo térmico para vender uma placa que já é antiga. Vou ver...

 

@ilkyest você fez com o dissipador da placa de vídeo? Porque ele costuma ser assimétrico e unido aos heatpipes, radiador. Seria mais difícil lixar de maneira uniforme. Já com dissipador de cooler é mais fácil, pois a estrutura costuma ser simétrica, ou quase totalmente simétrica. Mas eu nunca fiz, então pode ser relativamente simples lixar um dissipador assimétrico.

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@Contiusa o da GTX 650ti é bem simples. É quase o dissipador stock do am3 que, aliás, também já polí

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@ilkyest entendi. Porque a minha GTX 770 acho que seria complicado. Ele começa de um lado e se estica todo para o outro. Mas como o quadrado é grande, talvez dê. Mas teria que desmontar tudo para ficar bem leve na hora de lixar.

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@Zeca Pagodinho @Contiusa @ilkyest @alexBertani @BLucas Amigos, esqueci de responder aqui, desculpem. Gostaria de agradecer a todos pela ajuda.

 

Pois bem, fiz a troca da pasta térmica. A anterior já estava consideravelmente ressecada. Tinha um pouco de poeira, mas bem menos do que achei que teria. O que ocorre agora é que a placa continua alcançando 80ºC e cravando seus 1267 MHz nos jogos, mas com rotação dos fans um pouco reduzida. A programação dessa placa aparentemente é essa: atingir a maior frequência possível para estabilizar em 80ºC.

 

Bem, o problema continua no Folding. Travando tudo manualmente pelo MSI Afterburner dá para rodar, mas o desempenho dessa arquitetura Kepler é muito ruim para isso. Vou é pegar uma GTX 1070 mesmo... Ela sim vai ser boa no Folding. A GTX 760 vai para um computador secundário, nem compensa vender pelo valor de mercado justo atualmente...

 

Em 28/05/2017 às 09:58, ilkyest disse:

Tente, já que estás com a mão na massa, lapidar o dissipador....

Agradeço pela ideia, mas isso aí já é aventura demais para mim. =P

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1 hora atrás, Foxwalt disse:

@Zeca Pagodinho @Contiusa @ilkyest @alexBertani @BLucas Amigos, esqueci de responder aqui, desculpem. Gostaria de agradecer a todos pela ajuda.

 

Pois bem, fiz a troca da pasta térmica. A anterior já estava consideravelmente ressecada. Tinha um pouco de poeira, mas bem menos do que achei que teria. O que ocorre agora é que a placa continua alcançando 80ºC e cravando seus 1267 MHz nos jogos, mas com rotação dos fans um pouco reduzida. A programação dessa placa aparentemente é essa: atingir a maior frequência possível para estabilizar em 80ºC.

 

Bem, o problema continua no Folding. Travando tudo manualmente pelo MSI Afterburner dá para rodar, mas o desempenho dessa arquitetura Kepler é muito ruim para isso. Vou é pegar uma GTX 1070 mesmo... Ela sim vai ser boa no Folding. A GTX 760 vai para um computador secundário, nem compensa vender pelo valor de mercado justo atualmente...

 

Agradeço pela ideia, mas isso aí já é aventura demais para mim. =P

 

A GTX 1070 deve fazer algo entre 500K e 750K PPD, o desempenho é bem superior, sem dúvidas vale a pena.

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38 minutos atrás, Zeca Pagodinho disse:

A GTX 1070 deve fazer algo entre 500K e 750K PPD, o desempenho é bem superior, sem dúvidas vale a pena.

Sim, e também quero um up nos meus jogos. 59859fcc0bacd_Foxwaltemojifinal.png.389d408dfb946d55ece7b1868a25d53c.png

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