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AMD Zen 2, série 3000 - Ryzen de segunda geração


Posts recomendados

CPUs AMD Ryzen superam CPUs Intel Core por três trimestres consecutivos no principal varejista alemão - Ryzen 7 2700X Mais Popular do que o Core i9-9900K da Intel

 

https://wccftech.com/amd-ryzen-and-intel-core-cpu-market-share-q1-2019/

 

 

 

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AMD 7nm Zen 2 Baseado na 3ª Geração Ryzen Threadripper 'Castle Peak' e EPYC Rome CPU Informações Preliminares Adicionadas ao AIDA64

 

https://wccftech.com/amd-ryzen-threadripper-hedt-epyc-rome-server-cpu-support-aida64/

 

Conferência de Parceiros da AMD em 23 de abril - 7nm e Navi na Agenda

 

https://wccftech.com/amd-partners-summit-april-7nm-navi/

 

AMD: Reunião com parceiros em 23 de abril em preparação para o lançamento das CPUs Navi e Ryzen 3000

 

https://www.guru3d.com/news-story/amd-partner-meeting-on-april-23-in-preparation-of-navi-and-ryzen-3000-cpus-launch.html

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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MSI traiu a promessa de longevidade de soquete AM4 da AMD: Não há Zen2 para a série 300?

 

https://www.techpowerup.com/254634/msi-betrays-amds-socket-am4-longevity-promise-no-zen2-for-300-series

 

Fabricantes de placas-mãe ávidas, como a MSI, querem que você compre uma nova placa-mãe a cada duas gerações de processador, sem nenhuma razão sonora. A MSI está bloqueando o suporte para a terceira geração de processadores Ryzen "Matisse" em suas placas-mãe de chipsets AMD série 300, incluindo aquelas baseadas em chipsets B350 AMD X370 e OC compatíveis. Isso também colocaria aqueles que possuem placas-mãe de US $ 300, como o X370 XPower, sem sorte. Para recapitular, a AMD anunciou em diversas ocasiões que não quer ser um grupo ganancioso como seu concorrente, forçando atualizações de placas-mãe e prometeu que as placas-mães soquete AM4 serão compatíveis com pelo menos quatro gerações de processadores Ryzen, executando todas as o caminho até 2020.

Isso normalmente significa que qualquer placa-mãe da série 300 deve suportar processadores Ryzen de 4ª geração com uma simples atualização do BIOS. A maioria das placas-mães da série 300, inclusive da MSI, é fornecida com o recurso USB BIOS Flashback para ajudar na compatibilidade com versões futuras. Infelizmente, as empresas de placas-mãe, como a MSI, se preocupam mais com seus resultados do que com o consumidor. Em um e-mail de suporte a um proprietário do X370 XPower Titanium, a MSI confirmou que não estenderá o suporte ao Zen 2 para o AMD série 300. Outros fornecedores de placas-mãe poderiam seguir o exemplo da MSI como representante de outro fornecedor de placas-mãe, sob condição de anonimato, disse à TechPowerUp que os processadores "Zen 2" têm requisitos elétricos mais rígidos que as placas-mãe da série 300 não atendem.muito bem . A MSI se importaria em explicar se uma B450M PRO-M2 possui um VRM mais forte do que um X370 XPower Titanium para garantir o suporte "Zen 2"? Todos os SKUs do processador "Zen 2" terão altos requisitos elétricos? Não haverá SKUs com classificações TDP de dois dígitos?

 

MSI bloqueia suporte a Zen 2 em suas placas da série 300, indo contra política da AMD

 

https://adrenaline.uol.com.br/2019/04/15/58695/msi-bloqueia-suporte-a-zen-2-em-suas-placas-da-serie-300-indo-contra-politica-da-amd/

 

 

 

 

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Se os Ryzen 3000 tiverem mesmo essa maior contagem de núcleos por die, não fico totalmente surpreso.. Eu achava que iria ter segmentação, com A320, B350 e B450 e talvez com algumas X370 e X470.. Bloqueio assim, já acho bizarro.. Tem boas X370, que tenho certeza que suportariam esse Ryzen 300 mais parrudos..

 

Bom lembrar que, esse suporte das fabricantes são bem ruins.. Pelo visto, não é só por aqui..

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Por isso não gosto de MSI, mais um motivo pra fugir deste fabricante... rs
Fora que eles tinham várias placas de entrada e intermediária AM4 bem chinfrins. Eles já cagaram em outros projetos tmb, como placas para AthlonXP, Athlon64, placas de vídeo capadas nas fases e etc.

 

Não sei porque vcs continuam comprando peças deles... na verdade eu sei, porque geralmente é mais barato... rs

 

Normal isso acontecer, não me espanta a questão do suporte para placas de primeira ou até segunda geração. Não se lembram dos AM2+, AM3+? Porque não agora AM4+?

Agora, tem que ver se vão cortar todas as placas ou acrescentar um + em algumas. E com certeza isto deve acontecer com todos os fabricantes, não só MSI.

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O que sabemos sobre o PCIe 4.0 até agora

https://www.tomshardware.com/news/what-we-know-about-pcie4,39063.html

 

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As CPUs Zen 3 da AMD podem aumentar em 20% a contagem de transistores em relação ao Ryzen 3000 graças ao nó de 7nm + da TSMC[/B]

 

Noticia completa: https://www.pcgamesn.com/amd/zen-3-cpu-tsmc-7nm

 

 

 

A TSMC já iniciou a produção em volume de seu processo de 7nm de próxima geração; o primeiro a incorporar sua avançada tecnologia EUV e o nó que deverá formar a base para os processadores Zen 3 da AMD no próximo ano. O fabricante contratado de Taiwan iniciou a produção em massa do processo de 7nm + em março deste ano, que é um grande marco para a tecnologia, e está sendo usado para criar o SoC, o celular Kirin 985. E se você não sabe quem é HiSilicon, você provavelmente reconhecerá sua empresa controladora, a Huawei. Mesmo se você não tiver certeza de como pronunciá-lo corretamente.

 

A AMD não está iniciando o lançamento de seus próximos processadores da série

 

Ryzen 3000 com o novo processo 7nm + EUV da TSMC, ao invés disso, está usando o nó de produção 7nm mais estabelecido desta vez. Como esta é a primeira produção de produção em volume usando o processo 7nm +, faz sentido usá-la em um design de chip de freqüência menor e menor para começar.

 

A produção e os ganhos de densidade do design de 7nm + foram mencionados pela primeira vez pela Commercial Times (via Digitimes ), onde o relatório afirma que a produção em massa começou em março, com produção de testes de 5nm também começando e entrando na entrega de volume de alguma forma. 2020. 

 

No entanto, a TSMC não entrará de forma sincera neste bravo futuro da EUV, já que o design de 7nm + só utilizará EUV para algumas camadas de máscaras (os modelos de design usados na fabricação da CPU) e não para o conjunto delas. Mesmo assim, a TSMC alega que seu design de 7nm + permitirá que os criadores de chips aumentem a densidade do transistor em 20% e reduzam o consumo de energia em 10% sob a mesma carga operacional.

 

O Zen 3, a próxima geração de CPUs da AMD, chegará em 2020, dando aos novos processadores Ryzen 3000 um pouco de tempo no sol antes de serem substituídos por algo mais brilhante, mais denso e em geral mais extremo.

 

Chips AMD 7nm para PlayStation de próxima geração estarão prontos no 3T20

 

https://www.digitimes.com/news/a20190416PD205.html

 

 

 

Espera-se que o CPU e GPU de 7nm da AMD seja adotado pela Sony em seu PlayStation de próxima geração e os processadores devem estar prontos no terceiro trimestre de 2020 para o esperado lançamento do console de videogames no segundo semestre de 2020, segundo fontes do setor.

 

As fontes do setor de serviços de back-end do IC observaram que o empacotamento e os testes dos processadores serão tratados pela Advanced Semiconductor Engineering (ASE) e pela Siliconware Precision Industries (SPIL).

 

Com a GlobalFoundries abandonando o desenvolvimento do processo de 7nm, a AMD terceirizou a produção de chips de 7nm para a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e os volumes deverão fazer da AMD um dos principais clientes da fundição de Taiwan.

 

A TSMC e a ASE se recusaram a comentar sobre clientes ou pedidos específicos.

 

O PlayStation 4 até agora gerou quase 100 milhões de unidades vendidas para se tornar um dos aparelhos mais vendidos. Espera-se que o console da próxima geração continue sendo o centro das atenções no mercado de games, disseram as fontes.

 

Como a Intel transferiu a maioria de seus recursos para competir nos mercados de processadores 5G e de servidores high-end, a AMD conseguiu alcançar rapidamente as áreas tradicionais de CPU de servidor básico e de CPU intermediária e de nível intermediário e médio. pode até obter cerca de 10% de participação no mercado geral de CPU do servidor.

 

Em notícias adicionais, os provedores de serviços de embalagem e testes também observaram um aumento nos pedidos de fornecedores de marca baseados no Japão para 8K Ultra HD SoCs e iniciarão a produção de pequeno volume para os SoCs no final de 2019.

 

Para promover os Jogos Olímpicos de Verão de 2020 em Tóquio, a organização pública de radiodifusão do Japão NHK começou recentemente a transmitir em sinal Ultra HD de 8K que pode ajudar a simular a procura de substituição por televisores de 8K no país em 2019.

 

EXCLUSIVO: O QUE ESPERAR DO PLAYSTATION DE PRÓXIMA GERAÇÃO DA SONY

 

Noticia completa: https://www.wired.com/story/exclusive-sony-next-gen-console/

 

MARK CERNY GOSTARIA de tirar uma coisa do caminho agora: o console de videogame que a Sony passou os últimos quatro anos construindo não é uma mera atualização.

Você teria uma boa razão para pensar de outra forma. A Sony e a Microsoft ampliaram a atual geração de consoles por meio de uma atualização a meio do ciclo, com as mini-seqüências do Xbox One e do PlayStation 4 (o Xbox One S e PS4 Pro). "A questão-chave", diz Cerny, "é se o console adiciona outra camada aos tipos de experiências que você já tem acesso, ou se permite mudanças fundamentais no que um jogo pode ser."

 

A resposta, neste caso, é a última. É por isso que estamos sentados aqui, escondidos em uma sala de conferências na sede da Sony em Foster City, Califórnia, onde Cerny está finalmente detalhando o funcionamento interno do console ainda não mencionado que substituirá o PS4.

 

O resto da entrevista sobre o futuro PLAYSTATION 5 >>> https://www.wired.com/story/exclusive-sony-next-gen-console/

 

 

 

 

 

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17 horas atrás, RS Faria disse:

Se os Ryzen 3000 tiverem mesmo essa maior contagem de núcleos por die, não fico totalmente surpreso.. Eu achava que iria ter segmentação, com A320, B350 e B450 e talvez com algumas X370 e X470.. Bloqueio assim, já acho bizarro.. Tem boas X370, que tenho certeza que suportariam esse Ryzen 300 mais parrudos..

 

Bom lembrar que, esse suporte das fabricantes são bem ruins.. Pelo visto, não é só por aqui..

Também tem boas B450, e com melhores VRM que algumas X370 por exemplo, e mesmo assim não parece que vai rolar.

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1 hora atrás, lnpott disse:

Também tem boas B450, e com melhores VRM que algumas X370 por exemplo, e mesmo assim não parece que vai rolar.

A própria MSI tem várias assim..

 

Vou apostar numa falta de informação do suporte da MSI.. Afinal, 465 gerações de Intel, mudando placas a cada duas gerações e sem nada novo da AMD por um tempo, deixaram eles com essa cabeça pré-programada..

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MSI emite esclarecimentos sobre o suporte a CPU AMD de próxima geração em placas-mãe da série 300

 

https://www.techpowerup.com/254669/msi-issues-clarification-on-next-gen-amd-cpu-support-on-300-series-motherboards

 

Chegou ao nosso conhecimento que o Suporte ao Cliente da MSI lamentavelmente informou mal um cliente da MSI com relação ao potencial suporte para CPUs AMD de próxima geração na placa-mãe MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM. Através desta declaração, queremos esclarecer a situação atual.

Neste ponto, ainda estamos realizando testes extensivos em nossa linha atual de placas-mãe AM4 das séries 300 e 400 para verificar a compatibilidade potencial para as CPUs AMD Ryzen da próxima geração. Para ser claro: Nossa intenção é oferecer compatibilidade máxima para o maior número possível de produtos MSI. Para o lançamento dos processadores AMD da próxima geração, lançaremos uma lista de compatibilidade de placas-mãe MSI AM4. Abaixo está uma lista completa das versões futuras do BIOS, que incluem compatibilidade para as APUs AMD da próxima geração para as nossas placas-mãe das séries 300 e AM4, baseadas na versão mais recente do AMD Combo PI versão 1.0.0.0. Espera-se que essas versões do BIOS sejam lançadas em maio deste ano.

 

 

 

 

 

 

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TSMC revela tecnologia de processo de 6 nm: 7 nm com maior densidade de transistor

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https://www.anandtech.com/show/1422...echnology-7-nm-with-higher-transistor-density

A TSMC divulgou esta semana sua nova tecnologia de fabricação de 6 nm (CLN6FF, N6), que está configurada para fornecer uma densidade de transistor consideravelmente maior quando comparada ao processo de fabricação de 7 nm (CLN7FF, N7) da empresa. Uma evolução do nó de 7nm da TSMC, o N6 continuará a usar as mesmas regras de design, facilitando para as empresas começarem o novo processo. A tecnologia será usada para produção de chips com risco a partir do primeiro trimestre de 2020.

A TSMC afirma que sua tecnologia de fabricação N6 oferece densidade lógica 18% maior quando comparada ao processo N7 da empresa (1ª Geração 7 nm, somente DUV), mas oferece o mesmo desempenho e consumo de energia. Além disso, de acordo com a TSMC, o N6 'aproveita as novas capacidades de litografia ultravioleta extrema (EUVL)' obtidas a partir do N7 +, mas não revela como exatamente usa o EUV para a tecnologia específica. Enquanto isso, o N6 usa as mesmas regras de design do N7 e permite aos desenvolvedores de chips reutilizarem o mesmo ecossistema de design (por exemplo, ferramentas, etc.), o que lhes permitirá reduzir os custos de desenvolvimento. Essencialmente, o N6 permite reduzir os tamanhos dos designs desenvolvidos usando as regras de projeto do N7 em cerca de 15%, enquanto utiliza o IP familiar para redução de custos adicionais.

A TSMC diz que espera que o N6 seja usado para uma variedade de aplicações, incluindo SoCs móveis, GPUs, chips de computação de alto desempenho, redes, infraestrutura 5G e outros produtos. O que resta a ser visto é se os projetistas de chips estarão inclinados a usar a tecnologia N6, considerando suas minúsculas melhorias em relação ao N7, quando se trata de potência, desempenho e área (PPA). Talvez, empresas com chips baseados em N7 complexos prefiram ir diretamente para N7 +, ou até 5 nm (CLN5FF, N5), para suas peças da próxima geração.

A TSMC iniciará a produção de chips com risco usando sua tecnologia de fabricação N6 no primeiro trimestre de 2020. Lembrando que normalmente leva as empresas cerca de um ano para iniciar produção de alto volume (HVM) após o início da produção de risco, espere N6 ser usado para produtos de massa a partir de 2021.

5nm EUV da TSMC Fazendo Progresso: PDK, DRM, Ferramentas EDA, Preparado para IP de Terceiros

Noticia completa: https://www.anandtech.com/show/1417...chnology-pdk-drm-eda-tools-3rd-party-ip-ready

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A TSMC disse esta semana que concluiu o desenvolvimento de ferramentas necessárias para o projeto de SoCs que são feitas usando sua tecnologia de fabricação de 5 nm (CLN5FF, N5). A empresa indicou que alguns de seus clientes alpha (que usam ferramentas de pré-produção e projetos personalizados) já iniciaram a produção de risco de seus chips usando o processo de fabricação N5, o que essencialmente significa que a tecnologia está no caminho certo para fabricação de alto volume ( HVM) em 2020.

N5 da TSMC é da empresa 2 nd tecnologia de fabricação geração que usa tanto profunda ultravioleta (DUV), bem como ultravioleta (EUV) litografia extremo. O processo pode usar o EUVL em até 14 camadas (um progresso tangível do N7 +, que usa o EUVL em quatro camadas não críticas) para permitir melhorias significativas em termos de densidade. TSMC diz que, quando comparado com N7 (1 r Gen 7 nm, DUV somente), a tecnologia irá permitir N5 promotores de chips para diminuir a área de matriz dos seus desenhos em ~ 45%, tornando densidade transistor ~ 1,8x superior. Também aumentará a frequência em 15% (com a mesma complexidade e potência) ou reduzirá o consumo de energia em 20% de redução de energia (na mesma frequência e complexidade).

 

 

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Muitos processadores sem hyper threads vão ter gargalo a partir de 2020 em diante

 

O Zen 2 está nos consoles e vai ser um Game Changer, mesmo para jogadores de PC

 

Artigo

completo: https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/zen_2_is_on_consoles_is_going_to_be_a_game_changer_even_for_pc_gamers/1

 

É oficial, o console PlayStation da próxima geração da Sony irá utilizar a arquitetura Zen 2 CPU da AMD ( mais informações aqui), o que é um grande negócio para o futuro dos jogos, tanto em plataformas de PC como de consoles. 

Ao olhar para o PlayStation 4, sabemos que o console utiliza um processador AMD Jaguar de 8 núcleos com uma velocidade de clock de 1.6GHz, dando ao console uma capacidade de processamento relativamente pequena quando comparado aos computadores de mesa atuais. 

Mesmo durante seu tempo, a Jaguar foi projetada para ser uma arquitetura de CPU de baixo consumo, lançando em 2013 com relativamente pouco sucesso fora do mercado de consoles. Simplificando, o poder oferecido pelos núcleos Jaguar da AMD manteve o desempenho da CPU dos consoles de hoje bem atrás dos PCs de jogos daquela época, servindo apenas para aumentar a confiança do desenvolvedor em multi-threading, graças ao desempenho de CPU single-threaded relativamente baixo da Jaguar. Núcleos de CPU. A introdução do Zen 2 nos consoles da próxima geração muda isso. 

Para começar, a arquitetura Zen 2 da AMD foi projetada para oferecer mais desempenho por clock do que as arquiteturas de CPU mais antigas da AMD, e graças ao design refinado da AMD e ao uso de litografia 7nm As arquiteturas Zen da AMD podem oferecer velocidades de clock maiores que as atuais 

 

Então, o que isso significa para os jogadores de PC? Isso é fácil. Requisitos de hardware para jogos vão ficar muito mais acentuados, pelo menos no lado da CPU. Quando os consoles começarem a oferecer um aumento de mais de 2 vezes no desempenho da CPU, você pode apostar que os PCs de jogos ficarão sob tensão quando os títulos AAA começarem a usar totalmente o novo hardware. 

Isso vai forçar duas coisas no PC. Primeiro, forçará os desenvolvedores a adotar APIs gráficas de baixo nível e focar ainda mais em multi-threading e otimização de CPU, e em segundo lugar, forçará os jogadores de PC a adotar contagens mais altas em números maiores. Os consoles se beneficiam de níveis extremos de otimização de hardware e, até agora, os PCs usavam amplamente a força bruta para conseguir isso. Com a próxima geração, os consoles estarão mais próximos do hardware de PC do que nunca, o que colocará muito mais foco no desempenho da CPU no mundo dos jogos para PC. 

 

Pense desta forma, se um jogo PS5 de vanguarda rodar a 30FPS e fizer pleno uso da CPU da consola, a hipotética versão para PC desse jogo precisaria de uma CPU 2x mais forte para correr a 60FPS. Vai ser difícil conseguir uma CPU para jogos que seja duas vezes mais forte do que um 8-core com tecnologia Zen 2, especialmente se ela for executada a uma velocidade de clock razoavelmente alta. 

 

A AMD informou obter 70% de rendimento em 7 nm (+ alguns cálculos interessantes sobre a parte do OP)

 

 

Artigo

completo:

https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_is_reportedly_achieving_great_yields_on_their_zen_2_cpu_dies_but_not_as_good_as_last-gen/

 

https://www.bitsandchips.it/english-news/11566-zen2-yelds-not-fantastic-as-zeppelin-but-very-good

 

A AMD está alcançando grandes rendimentos em suas matrizes de CPU Zen 2, mas não tão bem quanto a última geração

 

Por que a AMD avançou em direção a CPUs com vários chips com o Zen? A resposta simples é economia. Fabricar produtos com tamanhos de matrizes maiores e maiores resulta em um aumento exponencial do custo do produto, não devido às maiores quantidades de silício que são usadas, mas ao aumento acentuado na taxa de falha do silício fabricado. 

A abordagem da AMD com o Zen foi projetada para tornar os processadores de alto desempenho / contagem de núcleos mais acessíveis, abalando tanto o lado do consumidor quanto o lado do servidor da indústria de PCs. Esta tendência deve continuar com a arquitetura Zen 2 de 7nm da empresa, que foi projetada para lidar com algumas das desvantagens dos projetos de CPU multi-chip Zeppelin (EPYC) originais da AMD. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Consoles com mínimo 24GB.

16 GB VRAM para jogos ou mais.

ZEN 2 com 8 core / 16 threads

 

Essa próxima geração do PlayStaton e Xbox com o ZEN 2 e NAVI irá aumentar as especificações de CPU para jogos e a quantidade de VRAM / RAM nos PC's

 

É a morte das CPU 4/4, 6/6 e 8/8.

 

85% dos PC's na steam tem 4 core ou menos

 

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Com os ZEN 2 a diferença vai ser absurda e isso vai refletir nos jogos para PC.

 

8x núcleos Zen2 é aproximadamente 4x mais rápido que 8x Jaguar. 
Aproximadamente 2x IPC e aproximadamente 2x relógios (estimativa conservadora de 3,2 GHz). 
Também 8x mais rápido para as cargas de trabalho AVX (o Jag era 0,5 taxa AVX, o Zen2 é 2.0), como ISPC e Unity Burst.

 

 

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@OCCT Falei, não vai ter almoço grátis. 16/32 threads só se necessitar.
Vão meter um Ryzen 9 pra superar o I9 9900K em multithread e pronto. Chuto 12/24.

O restante deve permanecer o mesmo, com maiores clocks somente.

 

Espero que pelo menos tanto o AGESA quanto a controladora de memória estejam mais refinados. Se todos os cores ultrapassarem os 4.5GHz tmb vai ser uma boa notícia.

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17 minutos atrás, Phoenyx disse:

Espero que pelo menos tanto o AGESA quanto a controladora de memória estejam mais refinados.

Penso que será igual a evolução do Zen(Ryzen 1000) p/ o Zen+(Ryzen 2000).

Teve alguns probleminhas quanto a controladora da memória, latência e etc no Zen(Ryzen 1000) que foi melhorando de verdade no Zen+(Ryzen 2000).

No Zen 2, acho que teremos problemas parecidos com o lançamento do Zen(Ryzen 1000) - acho que por conta do Controlador I/O - que irá precisar de alguns updates p/ corrigir e nos Ryzen 4000(Zen2 +) teremos a maturação dessa  arquitetura.

 

Quanto aos Clocks, com OC creio que facilmente conseguiremos 4.5Ghz, mas o que me interessa é ver esse clock em todos os cores em Stocc, ver se o XFR consegue alcançar isso por si só.

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@Pietro Luigi Mesmo nos 2000 a latência ainda é ruim e a compatibilidade acima de 3200MHz está atrelada aos Samsung B-Die.

Talvez o topo de linha alcance ~4.5GHz em todos os núcleos no XFR, mas eu duvido. Se o 2700X ficou travado em 4.1GHz, vão aumentar pra sei lá, ~4.3 em todos os núcleos chuto eu.

 

Não tô tão esperançoso somente pela diminuição de litografia não, basta observar os clocks das Radeon 7 perante as Vega.

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