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Evandro

Intel Coffee Lake - Oitava e Nona geração - Pós-Lançamento

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As CPUs Intel Desktop de 10 nm Ice Lake são ainda mais atrasadas e as peças do servidor terão baixas velocidades de relógio

 

https://www.techquila.co.in/intel-10nm-ice-lake-desktop-cpus-delayed-server-parts-will-have-low-clock-speeds/

 

 

Parece que as CPUs de desktop de 10 nm baseadas em Ice Lake da Intel podem ser ainda mais atrasadas. De acordo com um relatório do ASCII Japan, a data esperada para os chips tradicionais ainda não foi decidida devido aos baixos rendimentos e pode não ser tão próxima quanto a Intel quer que você acredite. Além disso, as placas-mãe baseadas em Ice Lake-U e Y serão muito limitadas em quantidade, enquanto os processadores Ice Lake SP serão restringidos pelos relógios. Notícias não muito promissoras para a equipe blue, considerando os recentes lançamentos da AMD.

 

3º trimestre de 2019: Ice Lake Y e U no 3º trimestre de 2019

 

Intel-2018-Desktop-Lineup-2060x1159-1068

 

Os processadores Ice Lake móveis estão sendo enviados e os notebooks que estão sendo lançados devem começartprateleiras de varejo até o terceiro trimestre. No entanto, como já foi revelado pelo antigo roteiro dos Tweakers, eles serão muito limitados e a maioria dos laptops comercializados como a linha da 10ª Geração contará com as partes do Comet Lake de 14nm, que mais ou menos se assemelham aos já existentes. Esperamos que os laptops existentes entre a 8ª e a 9ª geração venham junto com a linha da 10ª geração por pelo menos um ano, e então os embarques de 10nm começarão a acontecer.

 

Q2 2020: 10 CPUs Core Desktop Comet Lake (10 Núcleos / 10 Threads)

 

Intel-Cascade-Cooper-Ice-Lake-0818.png

 

As CPUs Comet Lake devem ser lançadas para todos os mercados ao mesmo tempo, a partir de S e Y baseados em desktop, e possivelmente até das partes SP. O Comet Lake alavancará o processo de 14nm como o Coffee Lake e, do que sabemos, também não será muito diferente. Esses SKUs terão até 10 núcleos, mas, graças à exploração Zombieland, não haverá hyper-threading. Pelo que ouvimos, é impossível mitigar os impactos da vulnerabilidade sem desativar o HT.

 

Q2 2021: 14nm Rocket Lake (novamente) e 10nm Tiger Lake

 

0066-1480x833.jpg

 

Haverá dois designs diferentes da Intel em 2021. Primeiramente, o Rocket Lake será lançado no S, As linhas H e U e formam a última pilha de produtos de 14nm da Intel. O sucessor de Ice Lake, Tiger Lake usará o nó de 10nm, mas a partir de agora, apenas as variantes móveis de U / Y foram confirmadas.

 

Desktop Ice lake e SP

 

Caso você não estivesse prestando atenção, o mainstream e o HEDT vAs versões do primeiro design de 10nm da Intel, aproveitando os núcleos Sunny Cove, estão previstas para uma revelação em 2020. Não há data provisória para os processadores de desktop, mas as peças Xeon devem ser lançadas no segundo trimestre de 2020.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Os problemas de MDS da Intel tornaram alguns servidores antigos quase completamente inúteis para nós

https://utcc.utoronto.ca/~cks/space/blog/sysadmin/IntelMDSKillsOldServers

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Intel Recorre à Samsung para resolver a falta de CPUs no processo de 14 nm

 

 

https://www.techpowerup.com/256613/intel-turns-to-samsung-in-order-to-resolve-cpu-shortage-on-the-14-nm-process

 

A Intel aparentemente fez uma parceria com a Samsung, uma das maiores fabricantes de circuitos integrados, para ajudar a reduzir a escassez de CPU que atualmente afeta o mercado de PCs. É a primeira vez que a Intel recorre à Samsung para fabricar CPU, uma vez que, historicamente, o CCG (Client Computing Group) da Intel sempre contou com a fabricação interna da Intel para fabricar todos os seus componentes. Mas como os recursos dessas fábricas ficaram restritos, a Intel CCG começou a procurar outros recursos, como a TSMC, para fabricar os chipsets usados nas placas-mãe baseadas em Intel.

Em um relatório preparado pela Sedialy, uma mídia sul-coreana, a Intel recorreu especificamente à Samsung para atender a demanda de seus produtos de 14 nm. Este movimento inesperado veio depois de negociações que, se você acredita nos rumores antes das notícias, já estavam em andamento há algum tempo. A Samsung concordou formalmente em fabricar as CPUs da Intel com a microarquitetura de codinome 'Rocket Lake', que servirá como processadores para mini PCs, planejada para ser lançada em 2021.

 

De acordo com a fonte, a Samsung começará a produção em massa de 14 nanômetros da Intel no quarto trimestre de 2020, o que significa que a Intel ainda não sentirá nenhum alívio da produção, e terá que aturar isso por um tempo. mais longo. Além disso, de acordo com a fonte, a escassez de fabricação de 14 nm da Intel tem sido pior do que o relatado, o que esta parceria com a Samsung sugere.

Embora a Intel tenha planejado a construção de uma nova fábrica, levará anos para ser concluída, já que é um enorme investimento que compensa a longo prazo. Existem, possivelmente, muitas razões pelas quais a Intel foi com a Samsung para sua fabricação de CPU, com o número um sendo a guerra comercial entre a China e os EUA. Embora a TSMC esteja disponível, ela também é conectada à AMD, pois fabrica a maioria de seus produtos de silício. Outra coisa a considerar é que a Samsung está muito ansiosa para acomodar a fabricação de CPU da Intel, já que seu próprio negócio próspero de memória está intimamente ligado aos processadores da Intel, no que diz respeito ao mercado em geral.

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Se o 7nm da INTEL estiver pronto, é óbvio que vão usar toda a capacidade nos segmentos mais lucrativos que são SERVIDORES / DATACENTER / CLOUD vulgo setor corporativo, e depois os NOTEBOOK's.

 

Desktop é o último.

 

Essa fábrica 42 do Arizona e a D1X em Oregon não irão conseguir atender toda a demanda, vão focar no setores mais lucrativo.

 

https://www.anandtech.com/show/13683/intel-euvenabled-7nm-process-tech-is-on-track
A Intel nunca revelou características de sua tecnologia de fabricação de 7 nm, mas uma grande redução do uso de padrões múltiplos, bem como uma meta de escala 2X mais tradicional vs. 10 nm, indica um uso mais extensivo de EUVL.

De acordo com a ASML, uma camada EUV requer um sistema de escalonamento e varredura EUV para cada 45.000 iniciações de bolacha por mês. Portanto, se a Intel planeja usar EUVL extensivamente para 10 a 20 camadas, serão necessários aproximadamente 20 a 40 scanners EUVL para uma fab com uma capacidade de 100.000 wafer por mês. Considerando que a Intel não é a única empresa com planos de usar o EUVL na década de 2020, obter o número de scanners EUVL necessários para o HVM em várias fábricas pode ser um desafio.

Enquanto isso, até agora a Intel anunciou planos para apenas uma fábrica de 7 nm: a Fab 42 no Arizona. Além disso, a empresa terá capacidade de 7 nm em sua instalação de D1 usada para desenvolvimento e testes (entre outras coisas).

 

https://www.anandtech.com/show/14311/intel-process-technology-update-10nm-server-products-in-1h-2020-accelerated-7nm-in-2021
Enquanto o primeiro produto de 7 nm da Intel será lançado em 2021, a Intel enfatiza que a fabricação de alto volume (HVM) usando a tecnologia começará em 2022, quando a tecnologia será usada não apenas para uma GPU de servidor, mas também para uma CPU de servidor.

 

https://www.tomshardware.com/news/intel-oregon-factory-7nm-euv,38482.html
Intel não planeja deixar sua escassez de 14nm ou a incapacidade de enviar processadores de 10nm para impedir que ele planeje as fábricas onde fará com que os chips 7nm sejam esperados em alguns anos. O Oregonian relatou que a empresa planeja expandir sua fábrica em Oregon, D1X, para se preparar para o turno de 7nm.

 

O relatório citou fontes anônimas no setor de construção de Oregon dizendo que "a Intel falou abertamente sobre seus planos D1X e espera que o projeto dure pelo menos 18 meses, seguido por vários meses de instalação de equipamentos" e que "fontes dentro da operação de fabricação da Intel também foi dito para se preparar para um grande projeto Oregon este ano. ”

 

https://www.extremetech.com/computing/284267-intel-reportedly-gearing-up-for-major-7nm-euv-expansion-at-d1x-fab
Dados os cronogramas em discussão e o tempo de ativação associado a uma nova fábrica, um anúncio de meados de 2019 com um cronograma de 24 a 30 meses da produção total colocaria a EUV na Intel até meados de 2021 ou no início do ano. 2022. Lembre-se que a Intel não precisa necessariamente lançar o EUV a partir do D1X,

 

https://www.notebookcheck.net/Intel-s-D1X-Oregon-fab-first-to-get-7-nm-production-node.403611.0.html
A instalação expandida ajudará a fornecer ~ 60% do suprimento de CPU de 7 nm.

 

 


É melhor não ficar esperando os 7nm da INTEL para desktop.

Se a gente acreditar nos slides da INTEL, será assim:
14 nm até 2021
10 nm a partir de 2022


https://www.anandtech.com/show/14312/intel-process-technology-roadmap-refined-nodes-specialized-technologies
2019-Intel-Investor-Meeting-Renduchintal

 

Vai demorar muito para a INTEL ter 7nm e atender toda a demanda, muito mesmo

4 a 5 anos para construir uma fábrica e ainda nem foi liberada

 

 

 

https://www.anandtech.com/show/13946/intel-submits-ireland-fab-expansion-plan-8-billion
A Intel submete o Plano de Expansão Fab da Irlanda: Preço de US $ 8 bilhões, com prazo de execução de 4 anos

No ano passado, a empresa decidiu formalmente aumentar significativamente suas capacidades de fabricação, construindo novas fábricas no Oregon, Irlanda e Israel, bem como para fornecer sua Fab 42 no Arizona. Essas expansões estão sendo realizadas em uma tentativa de aumentar a capacidade da Intel para o próximo processo de 7 nm, que conta com uma combinação de ferramentas de litografia DUV e EUV. Mas primeiro, a Intel precisa obter permissão das autoridades locais, razão pela qual recentemente apresentou seus planos ao Conselho do Condado de Kildare e foi escolhida por um jornal local.

 

A fábrica proposta terá quatro anos para ser construída e custará à Intel cerca de US $ 8 bilhões. A empresa espera que a nova unidade de produção emprega 1600 pessoas depois que ela se tornar totalmente operacional. É importante ressaltar que este longo ciclo significa que, mesmo que a Intel inicie este ano (e provavelmente não o fará), a Fab não será concluída até 2023. Portanto, é amplamente esperado que a Intel esteja preparando a fab para 7 nm EUV, se não um processo de fabricação mais avançado. Essa nova fab, por sua vez, estaria se juntando à atual fábrica da Intel na Leixlip, que atualmente produz chips usando a tecnologia de processo de 14 nm da empresa.

 

intel-manufacturing-network-a030worldmap

 

Agora que a Intel submeteu formalmente seus planos de expansão às autoridades locais, levará algum tempo para aprová-lo. Portanto, de acordo com a mídia local, a Intel iniciaria qualquer construção real “no próximo ano”. Isso, é claro, está supondo que o plano chegue tão longe; a apresentação formal do plano não significa que a Intel construirá a fábrica, já que as intenções da empresa tendem a mudar com o mercado. Embora a Intel tenha um roteiro para a expansão da sua rede global de manufatura, ela ainda precisa da aprovação das autoridades locais antes que a empresa possa investir dinheiro no projeto.

 

Alll disse, o fab irlandês é o último de uma série de planos fabulosos da Intel. Além das quatro fábricas no Arizona, Irlanda, Israel e Oregon, a Intel também está em negociações para construir outra fábrica de US $ 11 bilhões em Israel.

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https://semiaccurate.com/2019/06/25/intel-guts-cooper-lake-as-well/

 

Apenas quando você pensou que as coisas não poderiam piorar para as perspectivas de servidores da Intel, eles castraram Cooper Lake. SemiAccurate aprendeu que a mudança de ontem para Whitley não foi a única grande de tarde.

 

Ontem falamos sobre a mudança para a Whitley que tem OEMs e ODMs armados. Falando com algumas fontes, aprendemos que não foi a única mudança, o Cooper Lake MCM foi apenas castrado também. Já é ruim o suficiente que vários OEMs estejam dizendo que a plataforma está morta para eles, com outros fortemente entonando que vão pular Cooper e talvez Ice também. A palavra 'bagunça' tem sido muito usada nas ofertas de servidores da Intel, mas ultimamente se tornou inadequada.

 

A única questão agora é por que a Intel ainda está incomodada com o desastre de Whitley e Cooper Lake? Infelizmente não podemos responder a isso.

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Se o rumor de que a Intel vai cortar 15% nos preços é verdade, infelizmente o mercado brasileiro só vai sentir a diferença depois de uns meses se as lojas no mínimo fizerem a média de preço do estoque novo com o velho, tirando a questão do dólar.

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Intel diz EUV pronto, desafiador 

TSMC ainda requer alguns padrões duplos em N7 +

 

Artigo completo: https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334769

 

Um executivo da Samsung especulou que a Intel estava atrasada em seu processo de 10 nm, em parte devido ao seu uso ambicioso de estruturas de contato por portas ativas (COAG) 

 

adicionado 41 minutos depois
 

Ataques de canal lateral em processadores incorporados

https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1334783

 

Enclaves seguros e raiz de confiança não são suficientes. As vulnerabilidades de hardware afetam a segurança de sistemas automotivos, médicos e de IoT.

 

Em janeiro de 2018, pesquisadores de segurança de computadores revelaram duas vulnerabilidades críticas de processador que programas mal-intencionados poderiam explorar para vazar dados seguros: o Meltdown e o Specter .

 

A comunidade de engenharia e o público em geral estão acostumados a vulnerabilidades de software que exigem atualizações frequentes de aplicativos ou instalação de patches do sistema operacional. Estes eram diferentes - o hardware era o culpado e o hardware não é barato de atualizar.

 

A única abordagem prática é lançar um novo software que, ao custo de tornar o sistema mais lento e menos eficiente em termos de energia, mascara funções de hardware vulneráveis ou evita seu uso. Meltdown e Spectre provocaram uma série de investigações sobre segurança de hardware.

 

Os pesquisadores já revelou inúmeros mais vulnerabilidades, incluindo Foreshadow , ZombieLoad , RIDL, e Fallout . Essas falhas de hardware comprometem a segurança de computadores pessoais, smartphones e até mesmo da nuvem.

 

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Figura 1: Um processo atacante extrai dados secretos de um processo vítima através de um canal lateral microarquitetural baseado em um buffer de preenchimento de linha (LFB). Os processos de vítimas e invasores estão em diferentes domínios de segurança. (Fonte: S. van Schaik e outros, RIDL: Rogue In-Flight Data Load)

 

Artigo completo: https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1334783

adicionado 51 minutos depois

Processador de PC de 10 nm da Ice Tips da Intel


https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334158&page_number=2

 

Intel revela 10 processos de 22 nm


https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1331531&page_number=2#

 

Kanter elogiou o avanço do transistor COAG da Intel. No entanto, até que a empresa publique como ela fabrica dispositivos COAG, não será claro se ela pode usar o design como uma nova maneira de otimizar a resistência de contato e, assim, diferenciar seus processos.

 

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Visão da Intel sobre a Revolução Chiplet
Ramune Nagisetty está ajudando a Intel a estabelecer seu lugar em um novo ecossistema da indústria centrado em chiplets

 

Artigo completo: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/intels-view-of-the-chiplet-revolution

 

MzI3NDY5OA.jpeg 

Chiplets são uma maneira de fazer sistemas que executam muito como se fossem todos um chip, apesar de serem compostos por vários chips menores. Eles são amplamente vistos como uma parte do plano da indústria de computação para manter os sistemas funcionando melhor e melhor, apesar do fato de que o tradicional escore Lei de Moore está chegando ao fim . Os defensores dizem que os benefícios incluirão sistemas mais especializados e maior rendimento, entre outras coisas. Mas o mais importante, eles podem levar a uma grande mudança na indústria de semicondutores, onde o produto final pode se tornar um pequeno e especializado chiplet destinado a ser combinado no mesmo pacote com um processador de uso geral e muitos outros chiplets especiais. Ramune NagisettyEngenheiro principal e diretor de integração de processos e produtos do grupo de desenvolvimento de tecnologia da Intel em Oregon, tem trabalhado para ajudar a desenvolver um ecossistema chiplet de toda a indústria. Ela disse ao IEEE Spectrum sobre isso e as tecnologias da Intel envolvidas em 21 de março de 2019. 

Ramune Nagisetty em:

 

Quais são os chiplets?

 

chiplets são e diria por que eles estão se tornando importantes?

Ramune Nagisetty: Um chiplet é uma peça física de silício. Ele encapsula um subsistema IP (propriedade intelectual). E foi projetado para integrar-se a outros chiplets por meio da integração em nível de pacote, normalmente por meio da integração avançada de pacotes e do uso de interfaces padronizadas.

Por que eles estão se tornando importantes? É porque não existe uma abordagem única que funcione mais. Temos uma explosão nos diferentes tipos de computação e cargas de trabalho, portanto, há várias arquiteturas diferentes que estão surgindo para oferecer suporte a esses diferentes tipos de modelos de computação. Basicamente, a integração heterogênea da melhor tecnologia é uma maneira de continuar as tendências de desempenho da lei de Moore.

 

IEEE Spectrum: Quando você fala sobre tecnologias heterogêneas, você também quer dizer materiais semicondutores além do silício?

Nagisetty: Eu diria que não é necessariamente apenas silício, haverá outros tipos de tecnologias semicondutoras também. Você pode incluir coisas como tecnologias baseadas em germânio ou III-Vs. No futuro, teremos tipos mais variados de tecnologias de semicondutores. Hoje, é principalmente silício.

Mesmo com apenas chiplets baseados em silício, eles certamente estarão em diferentes nós de tecnologia. Eles geralmente são ajustados para melhor desempenho em diferentes áreas - seja digital, analógica, RF ou, por exemplo, tecnologias de memória.

 

MzI3NDc3MA.jpeg 
Imagem: Intel

 

MzI3NTA4MA.jpeg 
Imagem: Intel

 

foveros-product.jpg 

foveros-detail.jpg 
O smicrobumps da Enlarge / Foveros permitem comunicação cara a cara entre os dados.

190109-foveros800-min.png 
Diagrama de vista lateral da tecnologia de empacotamento Foveros 3D da Intel. (Fonte: Intel)

 

MzI3NDc5Nw.jpeg 
Foto: Intel
Ramune Nagisetty

 

Artigo completo: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/intels-view-of-the-chiplet-revolution

 

Etapas da Intel para integração heterogênea


https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334073

 

181212_Intel_3D_800-min.png 
A Intel afirma que ter tecnologias de empacotamento 2D e 3D dá a flexibilidade de combinar pequenos pacotes de IP para atender às demandas de uma variedade de aplicações, envelopes de energia e fatores de forma. (Fonte: Intel)

 

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https://hk.xfastest.com/31780/comet-lake-is-not-lga-1159-it-should-be-more/

 

Seguindo o rumor on-line de ontem do processador de próxima geração da Intel, Comet Lake, o XF recebeu uma carta de um leitor anônimo indicando que a autenticidade dos dados era apenas metade. De acordo com as informações fornecidas pelo leitor, a Comet Lake tem um design com no máximo 10 núcleos e 20 threads, mas o pino deve ser LGA 1200 em vez do LGA 1159.

 

intel-comet-lake-lga-1159-1200-news-agai

 

As informações fornecidas pela carta anônima não indicam a fonte, mas é muito semelhante ao estilo do arquivo de dados anterior da INTEL, pois é duvidoso que este seja o arquivo interno oficial. De uma das imagens de visão geral da plataforma Comet Lake-S, o processador tem até 10 núcleos e 20 segmentos, Wi-Fi 802.11ax, INTEL RST 17 e muito mais. Além disso, a seção de pinos deve ser LGA 1200, o TDP 125W mais alto e o chipset INTEL 400.

 

O leitor também tem outra imagem que o Comet Lake acredita que será lançado no primeiro trimestre de 2020, mas não lista o modelo detalhado do processador, nem pode confirmar ou confirmar a autenticidade do modelo i9-10900KF. Em qualquer caso, LGA 1151 através do uso de Skylake, KabyLake, CoffeeLake de diferentes idades, a próxima geração Comet Lake para substituir fatos ranhura, chipsets e placas-mãe é difícil de evitar.

 

intel-comet-lake-lga-1159-1200-news-agai

intel-comet-lake-lga-1159-1200-news-agai

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Intel retarda um produto de servidor mais uma vez 

Não há muito a dizer aqui, o que foi agora mais tarde

 

https://semiaccurate.com/2019/07/12/intel-delays-a-server-product-once-again/

 

Parece que outro produto de servidor Intel atrasou mais do que um pouco, nada é catastrófico, mas também não é útil. O Semi-Acuracidade já confirmou esse deslizamento várias vezes, por isso vamos agora compartilhar o horário atualizado.

 

Em uma ironia, é improvável que você veja os roadmaps oficiais mudarem, e é algo que achamos correto. Dito isto, o atraso não será visto ou provavelmente admitido oficialmente porque os roadmaps públicos são tão vagos que um atraso de mais de 180 dias pode ser coberto sem um asterisco. Se você conversar com os OEMs, eles estão mais infelizes do que o normal nessa última alteração.

 

 

 

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Novo CEO da Intel culpa atraso de chip de muitos anos por ser muito agressivo

 

 

 

 

 

 

Isso é horrível para a Intel. 2021 significa que os chips não serão lançados até 2022. Isso significa que para 2019 a AMD terá uma vantagem de 1 nó, 2020 uma vantagem de 1,5 nó e 2021 uma vantagem de 2 nós em CPUs de maior potência. Tempos assustadores para a Intel.

 

 

 

 

 

 

 

 

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Desculpe-me, 3000mhz ram excede as especificações ?! Outra maneira de direcionar o consumidor. Ativar o xmp anula minha garantia. Se alguma vez houve um tempo para eu mudar para ryzen, é agora.

 

 

 

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@brender Sabe o que a Intel deveria fazer? Já disse inclusive no tópico dos novos Ryzen: Parar de capar o HT nos I3, I5 e I7.
É só reposicionar a sua tabela, e claro, dar uma equilibrada nos preços.

Ela não tá mais nadando de braçada como era antes, mas longe de perder a liderança global.

Basta a gente ver aqui no fórum que a galera prefere um I3 8100 do que o 1600 pelo mesmo valor. AMD tem uma abrangência/marketing muito menor.

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12 horas atrás, Phoenyx disse:

Parar de capar o HT nos I3, I5 e I7

Isto ajudaria e muito a venderem mais processadores de entrada como os i3 e deixar o povo pendurado entre um i5 e R5. Intel ainda tem a vantagem da superstição da marca.

 

12 horas atrás, Phoenyx disse:

prefere um I3 8100 do que o 1600 pelo mesmo valor. AMD tem uma abrangência/marketing muito menor

Verdade. Ontem mesmo um amigo me mostrou um kit que ele comprou, um i5-9400F + H310, e fiquei muito chateado por ele não ter pedido opinião antes. Expliquei que a compra dele não foi de todo mal  e citei os Ryzen, mas já se notava que ele conhecia muito pouco destes processadores mais novos e as tretas de custo/benefício. Não o culpo, já que se não fosse entusiasta sobre novidades, provavelmente eu também já estaria planejando comprar um i5 de 6c. A crença de que só existe Intel em processadores ainda é muito forte.

OBS: O cara é formado em engenharia da computação. 🙄

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5 horas atrás, Lost Byte disse:

Isto ajudaria e muito a venderem mais processadores de entrada como os i3 e deixar o povo pendurado entre um i5 e R5. Intel ainda tem a vantagem da superstição da marca.

 

Verdade. Ontem mesmo um amigo me mostrou um kit que ele comprou, um i5-9400F + H310, e fiquei muito chateado por ele não ter pedido opinião antes. Expliquei que a compra dele não foi de todo mal  e citei os Ryzen, mas já se notava que ele conhecia muito pouco destes processadores mais novos e as tretas de custo/benefício. Não o culpo, já que se não fosse entusiasta sobre novidades, provavelmente eu também já estaria planejando comprar um i5 de 6c. A crença de que só existe Intel em processadores ainda é muito forte.

OBS: O cara é formado em engenharia da computação. 🙄

 

Eu ajudei um conhecido do conhecido a montar o PC dele para jogos e trabalhos, só conhecia Intel.

 

Imagina o coitado comprado processador 4 core / 4 threads ou 6 core / 6 threads

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As ações da Intel subiram nos últimos 3 meses, mesmo preço do ano passado. Como?!? 

 

Alguém pode me explicar por que as ações da Intel estão no mesmo preço agora do que há um ano, mas muitas coisas aconteceram nesse meio tempo. Eles estão perdendo mercado (em todos os mercados), diminuindo as margens, competindo mais duramente, problemas de roadmap e permitindo à AMD avançar, o que significa ainda mais difícil de alcançar agora ... como, afinal, a Intel ainda é tão valorizada. Eu pensei que a avaliação vem do crescimento futuro e da receita futura. nenhum dos dois parece bom para a Intel. obrigado

 

 

A avaliação da INTC já é extremamente baixa em comparação com outros grandes players de tecnologia.

 

Eles continuarão lucrando no futuro previsível, não há dúvidas sobre isso. O dividendo tem crescido desde o ano 2000. Eu acho que a maioria de nós, investidores da AMD, é mais jovem e está pronta para assumir mais riscos, mas não há nada errado em comprar ações da INTC com esta avaliação atual se você quiser algo para sentar nos próximos 30 anos. mais ou menos anos.

 

Mesmo com todos os problemas de 10nm, a empresa ainda tem uma base sólida, boas margens, canais de vendas bem desenvolvidos, ótimos relacionamentos com clientes OEM, etc.

 

 

 

A Intel já estava REALMENTE baixa, todas as coisas ruins que você mencionou já estavam precificadas na maior parte, incluindo os bairros ruins que toda a indústria de semicondutores tinha e a guerra comercial. Com a indústria começando a dar sinais de recuperação, é normal que o estoque comece a se recuperar. Além disso, até a AMD divulgar os números oficiais de venda no terceiro trimestre, o mercado não terá confirmação de quanta fatia de mercado a AMD realmente ganhou, não subestime o reconhecimento da marca Intel, poder de marketing, clientes cativos (OEMs, etc).

 

Você precisa entender que a Intel é enorme, mesmo com a AMD marcando um homerun com a Ryzen, a Intel ainda será uma máquina lucrativa com um enorme mercado. A ascensão da AMD não equivale à desgraça da Intel, este não é um jogo de soma zero.

 

 

 

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