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Evandro

AMD Zen+ Ryzen série 2000

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Comentário do reddit via google translate:

 

Isso praticamente confirma que o Epyc 2 está sendo feito na TSMC. Lisa disse que usará a fabricação que for a primeira a comercializar com 7nm na conferência do JP Morgan. Epyc 2 também está sendo testado 2H deste ano, que é realmente novo. Lisa nunca mencionou a amostragem Epyc 2 com Vega 7nm durante a chamada Q4 ER.

 

O fato de Epyc 2 sair primeiro por Lisa antes de Ryzen 3 deveria ser uma pista suficiente. Os chips de servidores são armazenados em sua produção Ryzen, o que significa que você naturalmente iria querer produzir Ryzen 3s primeiro, então a maior bandeja é filtrada para Epyc 2s. Mas com o Epyc 2 saindo primeiro, isso significa que tudo feito na TSMC com um custo de produção mais alto, devido às penalidades do Glofo, fará com que cada chip utilizável seja uma parte "alta".

 

O boato da AdoredTV sobre o tsmc fazendo o Epyc 2 parece bem no momento.

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@brender

 

i7 8700k @ 4ghz comparado aos Ryzen hexas @ 4ghz e i7 7800x @4ghz, só se saiu melhor em games devido usar arquitetura Intel Core Ring, onde os jogos já são compilados, o skylakex usa outra arquitetura em malha 2D e o Ryzen CCX com infinity fabric, creio ser esse o motivo de os jogos neles rodarem um pouco abaixo no mesmo clock.

 

Nos testes que medem processamento os Ryzen encostaram no single-thread, mostrando que o ipc deles para coffeelake está quase idêntico, já no multi-threading os Ryzen são levemente superiores.

 

 

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Quando não empata, vence:

 

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Benchmarks do Adobe Premiere - i7-8700K vs. 7980XE, Ryzen 2700X e 1950X

 

https://www.gamersnexus.net/guides/3310-adobe-premiere-benchmarks-rendering-8700k-gpu-vs-ryzen

 

 

 

 

 

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@brender Pelo visto artefatos de compressão via Software(GPU\iGPU) não esta sendo levado em consideração, ou o bitrate adicional necessário para manter qualidade parecida com encode via Hardware.

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4 horas atrás, Atretador disse:

 

 

Interessante

 


https://www.techspot.com/review/1635-amd-wraith-coolers-compared/

 

Blender_OC.png


2018-05-26-image-2.png


 

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Próxima geração Ryzen pode trazer até modelos com 12 e 16 núcleos [rumor]

 

AMD traz 12-16 CPUs Core Ryzen para AM4 em 2019, Roadmap Into Detalhado em 2020 - Zen 2, Zen 3 e Zen 5

 

O roteiro da CPU da equipe vermelha é o mais agressivo que já vimos. A AMD espera agora lançar produtos completos de CPU de 7nm para as massas até o próximo ano, enquanto sua única concorrente, a Intel, está lutando para acelerar 10nm . A Chipzilla revelou no mês passado que não espera lançar produtos de 10nm antes de 2020, o que o coloca em uma posição incrivelmente difícil, na tentativa de defender o mercado de 40 bilhões de dólares de um concorrente revitalizado e bem gerenciado na AMD.

 

[RUMOR] CPUs Núcleo Ryzen 3000 de 12 a 16 no soquete AM4 principal até o próximo ano

 

Antes de fechar esta parte, eu seria negligente se eu não mencionasse um dos rumores que levantam os olhos que nós encontramos e é isso. A AMD supostamente vai aumentar a fasquia mais uma vez no próximo ano, empurrando a contagem de núcleos mainstream de 8 núcleos para um máximo de 12 a 16 núcleos no soquete AM4.

 

O boato lá fora é que estamos analisando 16 chips Ryzen 7 como a nova norma em 2019. No entanto, de acordo com conversas privadas que tivemos com pessoas incrivelmente bem informadas na indústria, o número real de contagens centrais pode estar mais próximo de 12 núcleos. Com isso dito, de qualquer maneira você corta isso que ainda é um monte de núcleos. Um número sem precedentes de núcleos para um socket mainstream de classe de consumidor.

 

NQMExb3.png

 

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Threadripper de 24~32C a caminho e Epyc 48C\64C a caminho xD

 

Como a AMD ja havia anunciado um Epyc 48C em 7nm, em slides a um tempo atras, e os Ryzen são apenas sub-produto dos Epyc, não é de se estranhar.

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Precision Boost Overdrive + Timings = Ganho de 10 a 20 FPS em jogos

 

 

 

 

 

 

46 minutos atrás, Atretador disse:

Threadripper de 24~32C a caminho e Epyc 48C\64C a caminho xD

 

Como a AMD ja havia anunciado um Epyc 48C em 7nm, em slides a um tempo atras, e os Ryzen são apenas sub-produto dos Epyc, não é de se estranhar.

 

Então vai ser 10 CORE ou 12 CORE ou 16 CORE na mainstream ?

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@brender Vai depender de o quanto 7nm derrubar em consumo * tensão, para ver o quanto o socket vai aguentar em clocks competitivos.

 

Eu vou apostar em no maximo 12C(2x CCXs com 8C cada, com 6C ativos em cada CCXs) para mainstream, e até 32C no TR.

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Aí o sujeito compra um CPU com 24 threads e os programas só rodam em 1 thread....

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@Correr Só abrir 24 instâncias  :lol:

 

Ainda lembro do rapaz no ML vendendo seu kit com TR 1950X triste porque não rodava simulador de voo bem, se não me engano é o tipo de app que roda todo em uma thread.

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6 horas atrás, Atretador disse:

@brender Vai depender de o quanto 7nm derrubar em consumo * tensão, para ver o quanto o socket vai aguentar em clocks competitivos.

 

Eu vou apostar em no maximo 12C(2x CCXs com 8C cada, com 6C ativos em cada CCXs) para mainstream, e até 32C no TR.

 

 

Eu acredito que usem CCX com 6C; um R7 3700x 12C com 2xCCX, um TR 3950x 24C com 4xCCX e o Epyc 48C com 8xCCX.

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16 minutos atrás, Evandro disse:

Mas eita!

 

O mundo acabou em 2012 e não nos avisaram..

perdi a referencia

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A Intel poderia terceirizar a produção pra não ficar atrás na processo de fabricação? Fiquei pensando aqui.

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47 minutos atrás, RobertoGB disse:

A Intel poderia terceirizar a produção pra não ficar atrás na processo de fabricação? Fiquei pensando aqui.

Sim, se eles quiserem levar as suas fábricas a falência.

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4 horas atrás, Atretador disse:

 

 

 

TSMC e GLOFO produzindo RYZEN 7 nm

 

 

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@RobertoGB a gente acha por números que a intel está atrás no processo de litografia. Porém, na boa, o 14nm dela é meio que equivalente a um processo 10nm da GloFLO e TSMC, e o de 10nm dela será superior ao 7nm de ambas.

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20 minutos atrás, Flávio Santana Lima disse:

@RobertoGB a gente acha por números que a intel está atrás no processo de litografia. Porém, na boa, o 14nm dela é meio que equivalente a um processo 10nm da GloFLO e TSMC, e o de 10nm dela será superior ao 7nm de ambas.

Se eles conseguirem fazer mais do que um i3 com o processo, de forma rentável. Sim

 

Pelas estimativas da Intel, vai precisar 10nm++ para bater o seu 14nm+++

Comparando o i3-10nm que eles lançaram, ele tem IPC semelhante ao i3 da geração anterior, clock 100~200Mhz abaixo, não tem iGPU e mesmo assim tem o mesmo TDP que o i3 da geração anterior, com clock mais alto e iGPU.

 

Estão no que atualmente? 14nm++++ e a proxima gen vai ser 14nm+++++ ainda

estimativas de terem 10nm só para 2019\2020. Isso por eles terem forçado bastante a densidade, processo meio que "quebrado" atualmente.

 

Se TSMC e GloFo conseguirem fabricar os Die's com 2xCCXs e ou 1CCX+VEGA, inteiros, ja vão estar em uma vantagem considerável.

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4 minutos atrás, Atretador disse:

Se eles conseguirem fazer mais do que um i3 com o processo, de forma rentável. Sim

 

Estão no que atualmente? 14nm++++ e a proxima gen vai ser 14nm+++++ ainda

estimativas de terem 10nm só para 2019\2020. Isso por eles terem forçado bastante a densidade, processo meio que "quebrado" atualmente.

 

 

É que na entrevista que o Jim do AdoredTV mostra com um engenheiro da Intel, fica em dúvida a viabilidade do processo até mesmo em 2019.

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1 hora atrás, Flávio Santana Lima disse:

@RobertoGB a gente acha por números que a intel está atrás no processo de litografia. Porém, na boa, o 14nm dela é meio que equivalente a um processo 10nm da GloFLO e TSMC, e o de 10nm dela será superior ao 7nm de ambas.

 

Eu vou seguir a opinião dos gringos

 

Vamos esperar para ver.

 

https://fuse.wikichip.org/news/525/iedm-2017-isscc-2018-intels-10nm-switching-to-cobalt-interconnects/7/

 

Os nós de 10 nanômetros TSMC e Samsung são mais comparáveis aos de 14nm da Intel, no entanto, os atrasos de 10nm da Intel, que duraram ao longo de 2017, significaram que seus concorrentes conseguiram diminuir ainda mais a diferença. A TSMC aumentará sua produção de 7nm algumas vezes no final deste ano e a GlobalFoundries seguirá algumas vezes no final de 2019. Ao contrário dos nós de fundição de 10nm, seus nós de 7nm são de fato mais ou menos comparáveis aos 10nm da Intel em termos de densidade. 

 

Enquanto a Intel ainda lidera com vários avanços na fiação, tais como as interconexões locais de cobalto de escala agressiva, elas não têm mais um lead de densidade de vários anos.

 

2019 será a primeira vez em muito tempo que todas as quatro fundições de ponta (Intel, Samsung, TSMC e GlobalFoundries) estarão em igualdade de condições. 

 

Em última análise, não é nossa análise, mas os produtos finais, que comprovarão de forma demonstrativa o que essas tecnologias de processo têm a oferecer e quem está liderando a indústria de semicondutores.

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