Entendendo o encapsulamento do processador

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Como entender o encapsulamento dos processadores? A questão bem pratica por ex é o cuidado que se deve ter ao colocar um cooler num processador AMD, corre-se o risco de quebrar o DIE, já o P4 é muito mais difícil. não adotam um padrão por causa do Soquet, como acontecia com o K6-2 e pentium no Soquet 7? Essa proteção seria bem vinda.

[sledgehammer]

Aquela proteção que o K6-2 tinha e o P4 tem, atrapalha a condução do calor. Para um processador que iria dissipar tanto calor, não seria um bom negócio. O Athlon Slot A tinha um heatspreader gigante. Ai elimina um pouco os efeitos porque o processador era imenso (184 mm^2) e o IHS era imenso (mais de 10 cmx5cm).

Já num processador pequeno (120mm^2), com um IHS pequeno, haveria um gargalo considerável para a transferência de calor. Além de ser um pouco caro e trabalhoso. Para processadores que custam bem abaixo de US$100 isso fica esquisito.

Ela poderia dar uma melhorada nisso (isso será feito no hammer), mas tem suas razões técnicas. Além do que, com cuidado, com as ferramentas adequadas e com espaço pra trabalhar você consegue fazer isso sem estragar nada.

Sempre digo para que coloquem o cooler com a placa apoiada em uma mesa (nada de fixar no gabinete) e com chave de fenda de tamanho certo (para não escapar).

Um copper shim ajuda, mas também tem que tomar cuidado para ele não escorregar e atrapalhar o cooler de encostar no processador.

Por acaso o P3 já foi assim. A questão é que os coolers ainda não eram tão grandes.

[obake]

Um artigo legal sobre packaging

Pode não tirar suas duvidas, mas vai te explicar bastante coisas

Olha só o futuro do encapsulamento, o core vai ser integrado na base ! Cores quebrados nunca mais =)