Comparativo de Pastas Térmicas - Fevereiro/2011

Sambaquy · 25 de fevereiro de 2011

Fiz o teste com a akasa ak-450 ela foi so 0,2 gau mais fria que a arctic MX-4, a temperatura em full load chegou a 62,6ºc com a MX-4 e 62,4ºc com a ak-450 processador core 2 extreme 2.66 E6800 e cooler original
Na verdade a implastec possui 2 tipos de pasta termica, a com base de silicone e a com cobre.

A pasta mais comum e a base de silicone, que, nao e uma pasta boa, nao importando a marca

Mas essa diferença tão pequena só se consegue medir em ambiente super controlado, acho que uma respirada mais forte já é o suficiente pra causar essa diferença, eu desconsideraria o resultado na prática.

Rafael Coelho · 25 de fevereiro de 2011

Mas essa diferença tão pequena só se consegue medir em ambiente super controlado, acho que uma respirada mais forte já é o suficiente pra causar essa diferença, eu desconsideraria o resultado na prática.

Exatamente. Uma diferença desse porte (e até maior) pode ser causada por N fatores, inclusive você respirar em direção ao computador...

Mesmo em um ambiente altamente controlado é difícil manter a temperatura do ar absolutamente constante. A própria presença de uma pessoa por perto já muda o cenário.

Roberto91 · 25 de fevereiro de 2011

Esse metodo de espalhar a pasta termica quando você coloca o cooler acaba criando bolhas de ar no meio da pasta termica, e ar nao e um bom condutor de calor, veja video: http://youtu.be/EyXLu1Ms-q4

Usei esse método, porque na minha opinião cobre todo o processador (os coolers box já vem assim), porém irei tentar na próxima montagem do PC somente pingar no meio dele (é melhor assim ou não? O que vocês acham?). Valeu.

adunlucas · 25 de fevereiro de 2011

Olá, primeiramente acho que a iniciativa deste teste só merece elogios. É, ficou aquém do que eu esperava quando vi o título, mas acho que nossas sugestões é que vão ajudar a melhorá-lo. Então deixo as minhas e parabenlizo a iniciativa do teste pois a intenção é das melhores e, assim que o teste estiver realmente bom, a grande maioria só vai aplaudir.

1 - Cooler box. Sim, eu sei que os cooler box não vão sentir muita diferença de uma pasta para outra. Mas se a galera quer a diferença de uma pasta térmica padrão para uma de marca, se faça o teste em um cooler box intel (preferencialmente em um bom processador, com over... a proxima dica ajuda nesta) e a mesma coisa para AMD. Não precisa fazer com todas. Apenas com uma que também tenha sido comparada no sistema padrão. Claro que os resultados não vão ser comparáveis, mas dá pra se ter uma leve noção, já que a pasta testada no cooler box foi comparada com outras.

2 - O sitema de testes deveria ter um processador com dissipação térmica maior. Esse aí sequer chega a 95W. O meu PhII só chega a 95W quando o deixo realmente a 3,6GHz a 1,4~1,45V, aí ele esquenta. Quanto maos um Intel que é bem menos "esquentadinho". Porque não testar em um Phenom II X6 que vocês têm em laboratório? Ou talvez o 965 que é ainda mais quente, com 140W de TDP. É uma situação extrema que vai espalhar mais os resultados. Embora eu saiba muuuito bem que a grande maioria dos consumidores vá ficar com envelope térmico abaixo de 95W e ainda a maior parte abaixo de 65W, fazer com que o teste revele o pior cenário possível apenas aumenta a confiabilidade. Caberá ao consumidor saber se a diferença de desempenho realmente vale a pena pra ele.

Abraços e mais uma vez muito boa iniciativa.

Usei esse método, porque na minha opinião cobre todo o processador (os coolers box já vem assim), porém irei tentar na próxima montagem do PC somente pingar no meio dele (é melhor assim ou não? O que vocês acham?). Valeu.

PS: Venho usando com bastante sucesso o método da bolinha no meio do processador. No início eu colocava e, após colocar o cooler e encaixar bem direitinho, retirava para ver como ela se espalhara. Claro que fazia isso com uma pasta de R$ 2,50 que comprei em uma eletronica e que so uso em processadores Low-End (os sempron e celerons da vida... vez ou outra em um pentium dual core ou em um athlon, usei em Prescotts e ela não dava conta XD). O resultado é muito bom. Ela se espalha por quase todo o processador. Deixa somente as pontas sem, mas com a prática você vai pegando o jeito e aprendendo a quantidade.

russo_yf · 25 de fevereiro de 2011

Se for testado em CPU, não precisa testar em GPU, pois a pasta vai ter a mesma eficiência em ambos.

Discordo, numa GPU a superficie de contato é menor, e as temps geralmentesficam acima de uma CPU. Se parar para pequisar, verá que tem pastas que se saem melhor em baixas temps, outras, em temps mais elevadas, como é o caso das GPUs. AS5 e Implastec são sagradas num teste desses, deveriam ter sido adicionadas

Ramon Neves · 25 de fevereiro de 2011

Ficarei no aguardo do teste com as outras pastas térmicas para poder decidir qual será a proxima pasta térmica que irei adquirir!!

Legal o teste, Parabéns!!

Red_Liw · 25 de fevereiro de 2011

Seria possível fazer mais dois testes, além do sugerido pelos usuários?

Usando o "chiclete" que vem pré-aplicado em muitos fabricantes

Sem pasta térmicas (se for possível)

...então, rola fazer sem a pasta mesmo!

Evandro · 25 de fevereiro de 2011

Coelho, construa um puxadinho aí no seu laboratório pra colocar uma câmara de testes, isolada acústica e termicamente do restante do local.

Gostei da sugestão 1 do adnlucas e pensei em mais uma: não usar pasta térmica, só pra ver o que acontece..

Rafael Coelho · 25 de fevereiro de 2011

Já estamos trabalhando no próximo comparativo e posso adiantar que incluiremos a pasta Implastec, além de testarmos sem pasta térmica.

felikn · 25 de fevereiro de 2011

Será que só eu uso a Thermaltake TG1?

Se der, ponha nos testes ela, gostaria de ver o comparativo.

Obrigado

skullmann · 25 de fevereiro de 2011

achei o teste fraco, pois deixou de considerar aspectos importantes na refrigeração de PCs (já ignorados nos testes dos coolers):
- não realizaram multi montagens; a diferença de temperatura por uma montagem errada, com a mesma pasta térmica, pode ser superior a diferença de desempenho. Sem pelo menos 5 montagens não dá pra afirmar nada. O ideal seria mais, entretanto o pessoal do XtremeSystems fez o cálculo estatístico e já dá pra chegar em um bom número com 5 montagens.

- o teste ignorou um aspecto crucial em várias pastas térmicas: o tempo de cura. Alguns compostos precisam de horas pra apresentar um bom desempenho.

- não há ambiente controlado. Sem o controle preciso da temperatura ambiente não há resultado confiável. Como já falei, a diferença de desempenho é tão pequena que o primeiro lugar na tabela pode mudar simplesmente por uma variação de temperatura ambiente, como aquela da tarde para a noite.

Já falei isso aqui no fórum e fui criticado. A posição dos administradores é "isso é o melhor que podemos fazer". Entretanto o próprio Gabriel já falou exatamente o contrário com relação aos testes com fontes de alimentação por exemplo, onde o CdH não se contenta em fazer o que todos fazem: ele realmente TESTA as fontes.

Esse não é o caso dos testes com coolers e afins.

Minha sugestão: se não conseguem fazer direito, não façam nada. Deixem para os sites com melhor infraestrutura.

1- multi montagens: Isso é relativo, (só uma discrepancia muito grande indicaria um erro de montagem) além do que, se foram 5 pastas térmicas, houve 5 montagens, não? kkkkkkk

2- tempo de cura: Se a alegação de (quase) todos os fabricantes é de que suas pastas requerem esse "tempo" (que pode variar de um para outro), é natural que TODAS estejam em "pé de igualdade" nesse estágio pré-cura, já que TODAS não estão em suas condições ideais. Seria "errado" justamente ABRITAR um periodo de "tempo de cura" sem saber EXATAMENTE quais as condições "ideais" de cada competidora. Se uma pasta atinge sua maxima performance em 1 semana e outra levará 3 semanas, esta segunda estaria em desvantagem se o "periodo arbitrado" fosse de 10 dias, por exemplo.

3- não há ambiente controlado: Isto seria exigido, evidentemente, de um laboratório de CERTIFICAÇÃO de EXPECIFICAÇÕES, seja governamental, no caso de normatizar o setor, ou privado, caso seja contratado para tal. No caso dos testes do CdH, que visam simular ambiente doméstico, não se justifica e nem é a proposta ter esse controle, vez que condições ambientais variáveis são a regra do "home computing" (existe isso?) e é isso que o público alvo do site, que necessita de uma visão mais próxima da sua realidade do que uma situação idealizada, quer saber.

4- Sobre "criticas e suguestões": Me parece uma reclamação "ser criticado aqui no fórum" - ora, mas e você não está fazendo exatamente isso? Não estás exercendo o seu direito de criticar (e poderia ser elogiar, enfim, dar sua OPINIÃO) em um... FÓRUM??? Não quer ser contrariado (ou elogiado, há os dois lados da moeda), vá fazer companhia aos ditadores da Africa e Oriente Médio, China e Cuba!

Sinceramente nunca vi uma linha nesse sentido de "isso é o melhor que podemos fazer". Vejo sim uma metodologia que pode e deve ser questionada, mas que tem uma razão de ser, e sempre vejo os melhores esforços do pessoal do CdH para melhorar os testes, bem como sempre os vi abertos a sugestões de todos do fórum, inclusive as suas, já que ao contrário de outros sites, os criticos não são banidos daqui, são respeitados (ainda que não sejem admirados, por supusto).

5- Fica uma pergunta a ser respondida: Quais seriam estes sites com melhor infraestrutura que fazem testes perfeitos aqui no Brasil?

Se existir diferença no resultado acredito que será baseado nesses números do coeficiente de condução térmica de cada uma, mas como o CDH não deve ter meios para medí-los e comprovar as informações dos fabricantes nunca saberemos se são apenas números ou se são reais, o papel aceita tudo e tem gente que paga por um produto e leva outro só pela embalagem..

Por uma questão de informação, quem regula (como podemos ter certeza que não são APENAS NÚMEROS numa embalagem bonitinha de um fabricante FANFARRÃO) esses produtos (nos EUA ou Europa ao menos) e exatamente o que significam, trocando em miudos, esses 'simbolos' (como por ex.: 2,5W/kw)? O que é preciso levar em conta (antes de comprar) e ao comparar (informações, ao menos) pastas diferentes sem fazer testes práticos?

Infelizmente, fica difícil tirar a pasta dos coolers originais e aplicar em outro cooler.

Estamos testando as pastas com o CNPS9900 Max, não teria sentido de trocar o cooler no meio dos testes.

Concordo que trocar de cooler não teria sentido, mas creio que um cooler basico da intel poderia ser INCLUIDO nos testes.

Mas o fato do CNPS9900 Max ser um cooler de alto desempenho não pode, de certa forma, mascarar os resultados das pastas? Digo, se ele é muito bom, a tendência é de que desempenhe satisfatóriamente bem com qualquer pasta, sendo esta a MENOR das variáveis.

Acho válido testar sim as pastas também num cooler BOX padrão, pois é ai que talvez se demonstre a diferença entre uma e outra, já que a tendência é as temperaturas subirem muito. Eu diria que a base de comparação ficaria mais completa se fosse adcionado um cooler original, pois teriamos 4 variáveis:

- Entre as pastas num cooler TOP

- Entre as pastas num cooler BOX

- Entre uma unica mesma pasta nos dois diferentes coolers

- Entre todas as pastas nos dois coolers, verificando como se comportam num comparativo amplo.

Se todas demonstram as mesmas "qualidades térmicas" (temperaturas tão semelhantes), tavez o CNPS9900 Max esteja influenciando muito no resultado. Mas se os resultados se mantiverem constantes mesmo com um cooler BOX "meia boca", seria a "prova provada" da eficiencia (ou ineficiencia, sei lá, depende do caso) do produto. Afinal de contas, quem é "craque", o é sempre, independente das condições do campo...

Rafael Coelho · 25 de fevereiro de 2011

Concordo que trocar de cooler não teria sentido, mas creio que um cooler basico da intel poderia ser INCLUIDO nos testes.

Bom, a sugestão de compararmos a eficiência da pasta térmica que vem aplicada em um cooler padrão com uma pasta "cara" em um mesmo cooler está anotada, quando tivermos em mãos um cooler com a pasta original intacta, vamos tentar colocá-la em prática. Os que temos por aqui já foram usados e portanto a pasta térmica original já era.

Mas o fato do CNPS9900 Max ser um cooler de alto desempenho não pode, de certa forma, mascarar os resultados das pastas? Digo, se ele é muito bom, a tendência é de que desempenhe satisfatóriamente bem com qualquer pasta, sendo esta a MENOR das variáveis.
Acho válido testar sim as pastas também num cooler BOX padrão, pois é ai que talvez se demonstre a diferença entre uma e outra, já que a tendência é as temperaturas subirem muito. Eu diria que a base de comparação ficaria mais completa se fosse adcionado um cooler original, pois teriamos 4 variáveis:

- Entre as pastas num cooler TOP

- Entre as pastas num cooler BOX

- Entre uma unica mesma pasta nos dois diferentes coolers

- Entre todas as pastas nos dois coolers, verificando como se comportam num comparativo amplo.

Se todas demonstram as mesmas "qualidades térmicas" (temperaturas tão semelhantes), tavez o CNPS9900 Max esteja influenciando muito no resultado. Mas se os resultados se mantiverem constantes mesmo com um cooler BOX "meia boca", seria a "prova provada" da eficiência (ou ineficiencia, sei lá, depende do caso) do produto. Afinal de contas, quem é "craque", o é sempre, independente das condições do campo...

Não concordo. A pasta térmica serve apenas para eliminar o mau contato térmico entre a base do cooler e o processador, sendo portanto (os números até aqui indicam isso) um elemento com muito pouca influência no desempenho geral de refrigeração.

Mesmo no futebol, um craque precisa de um time para jogar, bota 1 craque e mais 10 "perebas" em campo e vê se dá para ganhar algum jogo...

Mateusão · 25 de fevereiro de 2011

Podem recomendar sim. Já temos as selecionadas para o próximo teste, mas estamos providenciando a Artic Silver 5 e outras famosas por aqui.
O "chiclete" acho difícil conseguir não aplicado. Mas a ideia de testar sem pasta é legal, vamos ver se rola.

Também estamos pensando em testar o "mito da cura" para ver se é verdadeiro.

Obrigado pelo apoio! Continuem comentando!

Iria pedir exatamente isso, mas já esta pedido.

Colocar junto as Artic MX2, 3 e acho que já tem a 4 também la fora do BR.

Sambaquy · 25 de fevereiro de 2011

To achando que depois desses testes novos vai ter empresa nacional vendendo pasta térmica adoidada, hihi.

Roberto91 · 25 de fevereiro de 2011

Pessoal acho q testar pasta térmica de cooler box é mais difícil:

1º Acho inviável você retirar a pasta térmica do box e por num cooler top.

2º Ela não vende separada, somente pré-aplicada, logo só se for comprado um outro CPU para testá-la (com o cooler box claro).

skullmann · 26 de fevereiro de 2011

Não concordo. A pasta térmica serve apenas para eliminar o mau contato térmico entre a base do cooler e o processador, sendo portanto (os números até aqui indicam isso) um elemento com muito pouca influência no desempenho geral de refrigeração.
Mesmo no futebol, um craque precisa de um time para jogar, bota 1 craque e mais 10 "perebas" em campo e vê se dá para ganhar algum jogo...

Ai depende do adversário, se no outro time estiverem ONZE "perebas", diria que dá pra ganhar esse jogo...

Mas o caso é que eu concordo com essa visão ai da eliminação de pontos de "não contato" entre o cooler e o chip que a pasta térmica desempenha, mas não acho que seja tão simples assim, talvez pela tal da quase "lapidação" do acabamento dos melhores coolers (quase um espelho de tão lisos) em contrapartida aos coolers mais simples (em matéria de acabamento), que chegam a ser "foscos" e cheios de "ranhuras", que pela sua natureza, seriam mais propícios a manter as tais microbolhas de ar caso uma pasta não fosse utilizada.

Então um composto com melhor condutividade, ou dissipação (ou sei lá que grandeza variável usar) tende a desempenhar um papel mais decisivo numa situação mais "limite", onde realmente suas "habilidades especiais" serão mais exigidas.

Agora eu faço a pergunta inversa: Ponha um craque num time com outros 10 craques e ele será só mais um, quantos jogos esse time vai PERDER?

Ribeiro · 26 de fevereiro de 2011

-Pasta térmica de 50G por 5 reais e pasta térmica de 5G por 50 reais não são tão diferentes. Já fiz muitos overs e já testei N tipo desses produtos e posso dizer com segurança.

-Também não é necessário um laboratório cheio de trololós (algo preparado/controlado) para realizar esse tipo de teste; é indiferente, desnecessário e não ajuda em nada já que os usuários (o usuário final) que é o que importa, estão espalhados por todo o Brasil em diferentes climas e situações. Fazer teste numa situação montada e controlada só vale se os usuários situarem na mesma condição.

-A diferença, na prática, entre uma pasta térmica top de linha e uma implastec, por exemplo, está no assentamento (no aplainamento) das bases do processador e a base do dissipador. Se ambas as bases forem completamente planas, as pastas surtem praticamente o mesmo resultado.

-Em uma condição onde as bases são irregulares, a pasta térmica de maior preenchimento surte melhor efeito e geralmente as mais caras são as que fazem isso.

-O que faz transferir a maior quantidade de calor possível, é um belo aplainamento e polimento nas bases CPU/Dissipador, como já foi comentado no teste.

heavy · 27 de fevereiro de 2011

Já estamos trabalhando no próximo comparativo e posso adiantar que incluiremos a pasta Implastec, além de testarmos sem pasta térmica.

Oxe que bom e eu que tinha achado que ninguem tinha lido meu post.

Obrigado!

mafiafoz · 27 de fevereiro de 2011

Bom tem muita gente que acha historia de pescador sobre pasta térmica...

Mas vamo ao que realmente interessa... testes...

Eu sempre usei artic silver 5. é a melhor pasta térmica custo x benificio.

No pentium d-805. a 4.2ghz... a temperatura dos núcleos ficavam em 53 graus e enquanto na chapa. ficava em torno de 50 graus...

3 graus não é algo gigantesco em idle. mas em full load. Amigos 70 graus do núcleo. e 58 da chapa... havia um tempo gigantesco. até as coisas ficar por iguais.

aí eu fiz minha primeira lapidação do CPU. E vualá. 1 grau de diferênça do núcleo, para a chapa...

Hoje to usando artic mx-3 phenom 965 lapped. núcleo esquento a chapa esquenta junto... só que no water cooler. não vi muita vantagem...

agora para Aircooler... seria um ganho de 20% a mais de over...

60 mangos numa mx-3 não é brincadeira... é de doer o bago.

Sambaquy · 28 de fevereiro de 2011

Bom tem muita gente que acha historia de pescador sobre pasta térmica...
Mas vamo ao que realmente interessa... testes...

Eu sempre usei artic silver 5. é a melhor pasta térmica custo x benificio.

No pentium d-805. a 4.2ghz... a temperatura dos núcleos ficavam em 53 graus e enquanto na chapa. ficava em torno de 50 graus...

3 graus não é algo gigantesco em idle. mas em full load. Amigos 70 graus do núcleo. e 58 da chapa... havia um tempo gigantesco. até as coisas ficar por iguais.

aí eu fiz minha primeira lapidação do CPU. E vualá. 1 grau de diferênça do núcleo, para a chapa...

Hoje to usando artic mx-3 phenom 965 lapped. núcleo esquento a chapa esquenta junto... só que no water cooler. não vi muita vantagem...

agora para Aircooler... seria um ganho de 20% a mais de over...

60 mangos numa mx-3 não é brincadeira... é de doer o bago.

Não entendi essa lapidação que fez foi no processador? E a diferença de temperatura de 1ºC entre o núcleo e a parte externa? Ficou confuso tua citação.

Erich_ET · 2 de março de 2011

Mas essa diferença tão pequena só se consegue medir em ambiente super controlado, acho que uma respirada mais forte já é o suficiente pra causar essa diferença, eu desconsideraria o resultado na prática.

na verdade eu medi essas temperaturas em um ambiente controlado sim, foi medido no meu quarto por um multimetro com termometro no meu quarto que possui um ar condicionado split digital regulado para 20 graus (ele aumenta ou diminui a potencia altomaticamente para manter a temperatura em 20 graus)

Usei esse método, porque na minha opinião cobre todo o processador (os coolers box já vem assim), porém irei tentar na próxima montagem do PC somente pingar no meio dele (é melhor assim ou não? O que vocês acham?). Valeu.

Na verdade o objetivo da pasta termica e subistituir o ar que fica entre o processador e o dissipador quando você aplica a pasta termica so no centro do processador, na hora q você poe o dissipador sobre o processador e espreme a pasta termica ela tende a se espalhar e ao mesmo tempo empurrar o ar para fora, ja quando ela ja esta espalhada, o ar fica entre o processador e a pasta termica gerando bolhas na pasta termica q dificulta a passagem de temperatura entre ela e o dissipador.