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Discussão sobre Mercado GPU - AMD, NVIDIA & Foundries


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Sobre a IBM defender o SOI nunca foi novidade né, afinal foi ela a primeira introduzir o SOI :D. Sobre os custos, o que é claro é que, o FD-SOI de fato aumenta em media o custo do Wafer entre 10 a 20%.

A Intel sempre foi resistente a usar o SOI alegando justamente isso, CUSTOS ^_^. E como os FinFets da Intel serão usados no tradicional CMOS, os custos não serão um problema aqui (pelo menos na teoria :lol: ).

Vamos ver comos os FinFets da Intel vai render.

Pois é. xD

Mas o interessante é o cara da IBM falando que FD-SOI acaba custando o mesmo que bulk em litografias menores. É esperar para ver.

FinFet é coisa de fruta, quero mesmo é ver EUV nessa bagaça ! :D

A fonte de energia do EUV ainda precisa aumentar em uma ordem de magnitude -_-

Tanto que o povo tá dando uma olhada no DSA (Direct Self-Assembly), tem gente que fala em conseguí-lo já para os 14nm, mas para isso a indústria tem que ter as máquinas/materiais ATÉ o meio desse ano. O povo tá apostando que ele virá para os 10nm.

O detalhe é que se EUV não alcançar os 14nm o povo vai com força em cima do DSA e é por isso que mesmo o pessoal da Common Platform tem uma divisão trabalhando no DSA (mas acho que separadamente). Talvez a gente veja todo mundo misturando tudo, afinal.

http://semimd.com/blog/2012/03/16/ic-firms-mull-plans-to-use-directed-self-assembly-at-14nm/

Sobre o que é DSA

DSA is not a next-generation lithography (NGL) tool, but it is actually a “complementary” technology. DSA is an alternative patterning technology that enables frequency multiplication through the use of block copolymers. When used in conjunction with an appropriate pre-pattern that directs the orientation for patterning, DSA can reduce the pitch of the final printed structure.

At SPIE, Applied’s Bencher said defectivity, registration and other issues remain some of the key challenges to move DSA into production. DSA is ideal for dense contacts, Fin patterning and other applications, he said.

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Wafer 14nm (FinFETs + SOI?) da IBM:

IBM_14nm_wafer.jpg

http://semiaccurate.com/2012/03/19/ibm-shows-off-14nm-wafer/

Slide da Common Platform mostrando o crescimento de custos a cada nova litografia:

GF_Fab_costs.jpg

Slide mostrando o ramp-up dos nodos, com design e tape-outs:

GF_Tapeouts_slowing.jpg

Está ficando mais devagar o tape-out, mas tem o detalhe que Charlie apontou, que já tem projetos em 14nm rolando na indústria.

Ele termina falando como as coisas vão melhorar para a GF e o quanto ele está ouvindo que o 28nm da GF está entusiasmando alguns clientes, a Qualcomm supostamente pode até ter a maioria de seus chips em 28nm feitos na GF até o fim do ano.

http://semiaccurate.com/2012/03/19/global-foundries-shares-the-cost-of-doing-business/

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Micron supostamente ofereceu 1.5B pela Elpida. Outros interessados (supostamente) seriam Toshiba, Globalfoundries, Intel, Taiwan Semiconductor e Formosa Plastics Group. Deve sair alguma coisa em maio.

http://www.forbes.com/sites/ericsavitz/2012/03/21/micron-reportedly-bids-1-5b-for-japans-elpida-memory/

IHS faz uma análise mostrando que o terremoto no japão só mostrou o quanto a manufatura japonesa está em declínio e absolutamente defasada (a maioria das fábricas seriam de 6 polegadas contra os 300mm que a gente está acostumado a ver e que já deve ser substituído por 450mm). Dá mais credibilidade ao rumor da fusão de Renesas, Fujitsu e Panasonic e consequente spin-off das fábricas, mas analisa que na realidade isso é um plano para uma "significante redução da manufatura de semicondutores", pois dificilmente conseguirá revitalizar a manufatura japonesa. A lógica para isso é a falta de experiência, se o Japão não tem acesso a processos avançados como 28nm dificilmente avançará dai.

http://www.digitimes.com/news/a20120321PR200.html

GF: Nosso FinFET é melhor que o da Intel, melhor otimizado para SoC mobile.

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20120320222933_Globalfoundries_We_Have_Better_FinFETs_Than_Intel.html

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Altera (fabrica FPGA) vai usar o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC. Basicamente é juntar dois chips através de TSVs (through-silicon vias) em um interposer que fica no meio de tudo.

http://semimd.com/blog/2012/03/22/altera-jumps-on-tsmcs-cowos-process-offering/

Só achei meio confusa a explicação... e a imagem final:

CoWoS is an integrated process technology that attaches device silicon chips to a wafer through a chip on wafer (CoW) bonding process. The CoW chip is attached to the substrate (CoW-On-Substrate) to form the final component. By attaching the device silicon to the original thick wafer silicon before it finishes the fabrication process, manufacturing-induced warping is avoided. TSMC has said it plans to offer CoWoS as a turnkey manufacturing service.

AlteraInterposer600.jpg

Samsung vai construir uma fábrica de NAND 20nm em Xi’an na China, construção começa esse ano e a fabricação já começa no ano que vem. Investimento de no mínimo $3,5B. Samsung deve gastar $13,39B no mercao de semicondutores esse ano.

http://semimd.com/blog/2012/03/22/samsung-selects-city-for-china-nand-flash-fab/

Um artigo falando das 5 dificuldades do mercado de semicondutores nos 20nm para baixo, é interessante para os curiosos passarem o olho.

http://semimd.com/blog/2012/03/21/top-five-design-and-manufacturing-challenges-at-20nm/

Red Micro Wire apresenta um novo tipo de fio de cobre, agora revestido de vidro. Supostamente escala até 4nm. Isso quando a indústria está deixando de usar ouro e partindo para o cobre porque o ouro tá caro.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4369813/Red-Micro-Wire-encapulates-wire-bonding-in-glass

http://semimd.com/blog/2012/03/26/red-micro-wire-claims-a-better-copper-wire/

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Esse Jen-Hsun é no mínimo hilário.....

O cara chega na Intel e pede pra fabricar seus chips baseados em ARM e ainda solta este "conselho".

Por que não pedir uma fundição para todas as empresas de celular? Não há vergonha nisso

http://www.nordichardware.com/news/83-science/45579-nvidia-wants-intel-as-foundry-partner.html

Porta voz Intel Jon Carvill responde que o negócio com fundição ainda está no começo e que o foco é a fabricação caseira. Certamente ainda não se sente à altura de brigar com as grandes do ramo, mesmo tendo o melhor processo, cerca de 1 ano à frente.

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A Intel não está mais apenas um ano na frente já que os custos de cada redução de processo aumenta cada vez mais e boa parte dos clientes das foundries não precisa do último processo, levando mais tempo para amortizar os custos.

Pelo visto vai precisar estar em 2015 com o povo ainda comprando Geforces, Radeons e Phenoms feitos em processo de fabricação semelhante ao que a Intel tem em 2012 para entenderem o pedido do JHH.

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Eita! Isso quase me escapou!

Sabe quem mais está começando a usar o "cheat do petróleo", vulgo "Mudabala"?

Eike Batista.

Mudabala está adquirindo 5,63% da holding offshore que controla todas as empresas de Eike por 2B doletas.

----

A universidade de Berkeley parece ter dado os primeiros passos para um modelo padronizado de FinFETs para a indústria.

http://semimd.com/blog/2012/03/28/berkeley’s-hu-tips-industry-standard-model-for-finfets/

Infelizmente ainda n parei para ver direito a notícia, mas fica ai. =)

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Toshiba deve oferecer uma proposta pela Elpida também.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4370117/Report--Toshiba-will-join-Elpida-bidding

Renesas agora é fabless, as sua fábricas foram transferidas para uma subsidiária, a Fuji Electric.

http://am.renesas.com/press/news/2012/news20120328.jsp

http://am.renesas.com/press/news/2012/news20120328_s.jsp

Será que isso é uma parte da Grand Fusion (:D) da Indústria de Semicondutores japonesa que teve rumores uns tempos atrás?

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Saem mais dois da AMD:

Pat Patla da divisão server, vai para a Samsung trabalhar com server ARM: http://www.forbes.com/sites/briancaulfield/2012/04/02/samsung-hires-another-amd-veteran-positioning-itself-as-intel-rival/

Godfrey Cheng, que era diretor da "Client Technology Unit", segundo o fuad o cara que tratava do marketing da divisão de GPU: http://www.fudzilla.com/home/item/26606-godfrey-cheng-leaves-amd-after-12-years e http://semiaccurate.com/2012/04/02/godfrey-cheng-leaves-amd/

--- EDIT

AMD contrata Darrell Ford para senior vice president e chief human resources officer, ele veio da Shell o_o.

http://www.techpowerup.com/163488/AMD-Appoints-Darrell-Ford-as-Senior-Vice-President-and-Chief-Human-Resources-Officer.html

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Parece que o Charlie achou um detalhe do "10-K" da Nvidia, provando que ela tinha um acordo de "good die" com a TSMC em 40nm. Agora ela deve pagar por wafer, como o resto da indústria.

Segundo Charlie isso explica porque a nvidia estava financiamente muito bem apesar de supostamente yields abaixo de 20% em seus chips bem maiores que os da AMD.

http://semiaccurate.com/2012/04/06/will-28nm-rain-on-nvidias-financial-parade

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TSMC começa a expandir sua FAB 14 "gigafab": http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4370605/TSMC-begins-building-next-phase-of-Fab-14-gigafab

Também deve aumentar seu CAPEX (capital expending, investimentos) para 2012, supostamente vai sair de $6B para $6,8B: http://www.digitimes.com/news/a20120409PD217.html

(isso depois de ter diminuido o CAPEX no fim do ano passado ou no começo desse, se lembro bem... u.u')

---

UMC deve começar a construção de uma nova fábrica mês que vem, focando no 28nm, e tem resultados melhores que esperado no Q1 2012: http://www.digitimes.com/news/a20120409PD218.html

(Mas qd essa fábrica sair o 28nm já vai estar velho, hein? u.u)

---

Pessoal do eetimes pergunta a analistas QUEM vai comprar a Elpida e PORQUE: http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4370749/Who-wants-Elpida-and-why--Analysts-weigh-in

No final parece que quem tem mais a ganhar é a Micron, mas tem um cara lá que é curto e grosso: ninguém quer as fábricas da Elpida porque são velhas e o yen tá caro, se querem é pelo grande catálogo de IP que a Elpida tem.

Por sinal, aqui temos um comentário de que o desafio das fabricantes de RAM é diversificação, por exemplo para NAND, mas outra saída é oferecer serviços de foundry como a Powerchip ("LCD driver ICs, CMOS sensors and power management chips") e a ProMOS já fizeram, além da Samsung que tá servindo a Apple. A SK Hynix já apresentou um plano exatamente para isso: http://www.digitimes.com/news/a20120405PD211.html

(lembram que havia rumores de que a GF ia adquirir a ProMOS? Vamos ver se isso rola mesmo)

---

E já que estou aqui, (mais) uma matéria sobre as dificuldades dos 20nm/14nm: http://semimd.com/blog/2012/04/09/new-dfm-and-verification-hurdles-seen-at-2014nm/

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E um cara falando que a gente PRECISA de um novo tipo de memória, que escale melhor que a DRAM: http://semimd.com/blog/2012/04/09/wanted-new-memory-type-for-supercomputing/

---

E ainda, com o anúncio da Netronome como cliente, fica mais claro que a Intel está entrando mesmo no mercado foundry: http://semimd.com/blog/2012/04/04/intel-turns-up-heat-in-silicon-foundry-business/

Charlie aproveita e dá uma analisada nisso também: http://semiaccurate.com/2012/04/03/netronome-is-a-22nm-intel-foundry-customer-too/

assim fica fááácil...

se bem que a amd também usou isso, e a intel como tem as próprias fábricas faz isso. fica elas por elas, quem pode reclamar é só a via...

Pois é, mas isso todo mundo já sabia que tinha algo ai.

E a diferença da relação da AMD com a GF é que esse acordo foi LOGO depois da separação das duas, e durou acho que nem um ano... E tinha problemas sérios mesmo no processo da GF que ela conseguiu ajustar depois.

Já não se pode falar isso do caso da nvidia com a TSMC...

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O primeiro parceiro da nova revisão de relações com ISVs da AMD é a Parametric Technology Corporation (PTC, trabalha com CAD/CAM), a AMD ajudou a adicionar Order Independent Transparency e Vertex Buffer Objects (VBO) no Creo Parametric 2.0.

CreoVBO_575px.jpg

http://www.anandtech.com/show/5747/amd-partners-with-ptc-for-creo-parametric-20

Percebam que a AMD, que antes estava mais lenta que a nvidia por 22% agora está (supostamente) 36% mais rápida.

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Depois que ouviu que a GF ia comprar a ProMOS, a TSMC tá fazendo uma oferta também: http://www.digitimes.com/news/a20120416PD201.html

ATIC (dona da GF, parte da Mudabala) faz um acordo de pesquisa conjunta em circuitos 3D (empilhamento de chips) com o "estado da Saxônia" da Alemanha, investimento de $2,4M: http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4370941/Abu-Dhabi-Saxony-twin-labs-3-D-IC-project

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Para a AMD seria um negorcião, acredito eu....

Com ISA proprietária, poderia propor um novo caminho, além de MIPS serem ultra LoW-Power, possuem tecnologia semelhante a SMT da Intel.

Eita priula. Parece que você tá certo mesmo jonny, o Google e a AMD parecem estar batendo cabeça para comprar a MIPS.

http://www.techpowerup.com/164394/AMD-and-Google-in-Race-to-Buy-Out-MIPS.html

DonanimHaber traduzido para inglês pelo Google

Um detalhe é que a AMD já licencia MIPS (http://www.amd.com/us/press-releases/Pages/Press_Release_20175.aspx), isso eu não sabia/lembrava. =/

Pois é, realmente esse pode ser a maior mudança recente de mercado, hein? O que o resto do pessoal acha?

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Nvidia (e Qualcomm) procuram outras foundries para trabalhar em 28nm, além da TSMC, fala-se em UMC, mas acredito que vai ser Samsung.

http://www.techpowerup.com/164373/NVIDIA-Approaching-Other-Foundries-than-TSMC-for-28-nm-Production.html

... e com isso a TSMC volta a falar "Está tudo certo com seu 28nm. O pior já passou. O problema é capacidade, não yield", já estou vendo um padrão nessas declarações... e você? :D

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4371204/TSMC-s-Chang---The-worst-is-behind-us--on-28-nm-

... e ainda na TSMC, parece que as coisas estão completamente confusas: não só ela pensa em oferecer apenas UM processo em 20nm no ano que vem (supostamente não há muita margem para alterar os processos com ganhos significativos), como também ela deseja ir para os 14nm em 2015... mas deixa em aberto a possibilidade de fazer um puxadinho com 16nm ou mesmo 18nm no caminho por razões econômicas (EUV atrasada e tal).

Um detalhe: essa matéria é a primeira que vejo (ou ao menos que eu lembro) que diz que a TSMC vai ter FinFETs nos 20nm (junto com HKMG).

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4371203/TSMC-to-offer-only-one-process-at-20-nm

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EDIT

O pessoal lá de fora não deixou passar algo que não passou pela minha cabeça: MIPS significa patentes e engenheiros. Inclusive dois cabeças que já foram da AMD e trabalharam no K7-K8.

http://news.softpedia.com/news/AMD-Racing-Against-Google-to-Buy-MIPS-265008.shtml

http://www.brightsideofnews.com/news/2012/4/16/amd-wants-to-buy-mips2c-but-can-they-beat-google.aspx

http://www.hardwarecanucks.com/news/does-amd-want-mips/

http://www.forbes.com/sites/ericsavitz/2012/04/16/amd-mulling-mips-bid/

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Com eu disse, a aquisição da MIPS para a AMD seria uma mão na O, muito melhor que a aquisição da SeaMicro

É, realmente é o que parece. Mas vamos esperar para ver, a AMD também não pode pagar muito caro pela MIPS e se a google realmente quiser a MIPS ela leva.

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Mais sobre a enrolada que tá a TSMC abaixo dos 28nm. Reconfirmando que talvez a TSMC ofereça FinFETs aos 20nm, ou talvez aos 14nm. Ou talvez...

http://semimd.com/blog/2012/04/18/tsmc-rolls-finfet-design-kit-amid-28nm-ramp/

E a Qualcomm admite estar procurando outras foundries além da TSMC.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4371286/Qualcomm-engages-other-foundries-amid-28-nm-capacity-shortage

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O problema é "Quem?" Samsung, Intel... é 'comer o meu e contar para as abelhas'.

IBM, GF?

GF. A IBM parece se interessar mais em fabricar aquilo que ELA faz.

Já a Nvidia, provavelmente a Samsung. A UMC tá um patinho feio e parece estar com os 28nm meio atrasado, mas talvez dê um preço camarada e consiga atrair a Nvidia.

Parece que a Intel só quer fabricar para gente que tem pouco volume por enquanto, para completar a capacidade ociosa das fábricas dela.

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Pessoal, saiu o resultado do Q1 2012 da AMD mas eu n posso dar aquela analisada bacana que eu faço quando tenho tempo. =/

Aqui tem um resumo bacana: http://www.techpowerup.com/164503/AMD-Reports-First-Quarter-Results.html

Vendas CPU de $1.2B, lucro de $124M. Vendas GPU de $382M, lucro de $34. Para quem quer saber qual foi a influência nas contas da AMD do preço mais alto das GPUs 28nm... ele tá lá bem bonitinho: + $7M do Q4 2011 para o Q1 2012.

Preço total da compra da Seamicro $334M, mas tem um monte de frescurage e no final a AMD ainda saiu com um benefício em impostos de $36M com essa compra... vai saber. u.u

Não se assustem com os $500M em perdas, ele está contando com os $703M que a AMD "pagou" para sair do acordo com a GF (mas só $125M foi em dinheiro mesmo, o resto foi em ações). Ah, a AMD ainda gastou $8M na sua reestruturação recente.

AMD fala que o suprimento de GPUs 28nm dela está "bom, obrigado, atendendo ao volume": http://www.xbitlabs.com/news/graphics/display/20120419152303_AMD_We_See_No_Problems_with_28nm_Supply.html

---

Inclusive o resultado da AMD foi acima das expectativas do mercado e as ações subiram ~2% fora do horário de negociação: http://www.forbes.com/sites/briancaulfield/2012/04/19/amd-ahead-of-eps-revenue-ests-shares-up-2-after-hours/

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Qualcomm deve ir para a GF mesmo, segundo Charlie: http://semiaccurate.com/2012/04/20/qualcomm-moves-majority-of-production-to-global-foundries/

APUs 28nm? GF, também Charlie (interpretando a conference call): http://semiaccurate.com/2012/04/20/where-will-amd-make-28nm-apus

----

Análise dos resultados da AMD pelo Ryan: http://www.anandtech.com/show/5764/amd-q112-earnings-report-158b-revenue-590m-net-loss

E eu falei, falei, mas no final comecei ouvindo o audio, e depois achei isso aqui =) http://seekingalpha.com/article/512621-advanced-micro-devices-ceo-discusses-q1-2012-results-earnings-call-transcript?part=qanda

Da conference call:

Vendas nos mercados emergentes cresceram 21% desde o ano passado.

Espera vender +30% vendas mobile. Hoje praticamente 100% mobile é APU.

BDZ mais da metade das vendas server, 3° trimestre com crescimento de vendas server e continuará sendo um foco da AMD.

Nesse trimestre lançam as primeiras GPUs mobile 28nm. No desktop a AMD não tem problemas, mas gostaria de melhor "upside"... N sei exatamente a relação disso, talvez oferta, talvez melhora no yield (é "bom", principalmente com a redundância, mas não é "ótimo"?).

AMD tanto no server quanto no client está balanceando crescimento de marketshare com preço, prevendo crescimento modesto porém continuado durante todo o ano.

AMD ainda tem uns $1.7B no banco.

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Sim, UMC tem 28nm! Produtos só em 2013. Networking, mobile.

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20120425213628_UMC_Progressing_Smoothly_with_28nm_Process_Technology_Roll_Out.html

AMD ganha 1% de marketshare x86 do Q4 2011 para Q1 2012, agora 19,1%. Razão? Laptops baseados em Llano, segundo a Mercury.

http://www.fudzilla.com/home/item/26932-amd-gains-x86-market-share

TSMC vê uma redução em seu lucro de 7%, lucrando "apenas" $1,1B no Q1 2012...

http://abcnews.go.com/Technology/wireStory/chipmaker-tsmc-reports-percent-drop-profit-16217438#.T5lNXHmSv9Q

GF começa a se preparar para oferecer serviços com TSV (chip stacking e tal) em 28 e 20nm, testes em 2013, volume em 2014. Ao contrário da TSMC, que vai oferecer um serviço de TSV completamente "in house", a GF vai fazer "wafers TSV ready" (:D) e utilizar parceiros para terminar o serviço, até agora só a Amkor foi nomeada. Supostamente a estratégia da GF tem a vantagem de ser mais flexível (quanto ao preço mesmo) e poder utilizar a experiência de outras empresas, enquanto a da TSMC tem a vantagem no time-to-market.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4371752/GlobalFoundries-installs-gear-for-20nm-TSVs

http://semimd.com/blog/2012/04/26/globalfoundries-enters-2-5d3d-chip-foundry-market/

--- EDIT

TSMC vai aumentar o CapEx (investimento) de olho em uma linha piloto para 20nm para acelerar as coisas. + $700M pela brincadeira.

http://semimd.com/blog/2012/04/26/tsmc-to-increase-capex-for-20nm-pilot-line/

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