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Problema wireless no DV6000 RESOLVIDO!


bobfu

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Ola caros colegas do Clude do Hardware...

Demorou para mim encontrar uma solução para o meu DV6353...

Pesquisei em vários fóruns sobre o problema do wireless parar de funcinar (luz do wireless sempre laranja)e nada...

até que instalei o EVEREST UTIMATE EDITION e percebi que o mesmo chipset que controla o VIDEO controla também os slots mimi-PCIe, daí tudo começou a se “encaixar”, pois tinha varias pessoas de diversos fóruns que comentava que o DV6000 parada do nada de dar vídeo também...

O motivo maior para o nosso bendito wireless parar de funcionar é porque os chipsets GO GEFORCE 6150 (maior problema) e o NFORCE 430 superaquecem !!! e ao manusearmos o note com chipsets à “FLOR DA PELE” danifica ou melhor, delata a solda destes chips (BGA).

Tem muita gente que fala que o problema esta no software e não no Hardware MAS não é verdade, pois se iniciarmos o WINDOWS em modo de segurança o nosso chipset de vídeo nem esquenta..!! e possivelmente volte a funcionar o wireless.

CHEGA DE CONVERSA.. VAMOS SOLUCIONAR!!!

No meu caso foi fácil, pois sou um programador e técnico em eletrônica.

o que eu precisei foi de:

UMA ESTAÇÃO DE AR QUENTE (Própria para soldar BGAs).

UM LIQUIDO PARA FACILITAR A SOLDA DE COMPONENTES BGAs (pode-se usar uma mistura de BREU e álcool isopropilico).

ÁLCOOL ISOPROPILICO (para limpeza da placa mãe).

Com tudo em mãos deve-se ressoldar os chipsets (BGAs) GO 6150 (perto processador) e o NFORCE 430 (perto do slot mini-PCIe), para isso devemos colocando o liquido (facilitador) embaixo deles e com a temperatura de aproximadamente (+ ou -) 350° C na estação de ar quente, vamos os aquecer por aproximadamente 1 minuto ou mais...

Depois de ressoldá-los, espere esfriar a placa naturalmente, lembre se que não se pode locomover a placa, deixar a placa mãe em um lugar fixo é o ideal para ressoldar os chips.

Após isto tem que fazer a limpeza na placa com o álcool isopropilico, pois o líquido de solda ainda fica na placa.

Por ultimo limpe o slot mimi-PCIe e os terminais da plaquinha BROADCOM (Wireless), para fazer esta limpeza pode-se usar também o álcool isopropilico.

Com estes procedimentos o Wireless e o Vídeo do seu note funcionarão corretamente!!!

Para que não ocorra mais este problema evite fazer o note esquentar muito, para isto use cooler externo em baixo dele, e sempre espere o note esfriar para guardá-lo e transportá-lo.

O link abaixo mostra como desmontar o seu DV6000!!!

http://www.youtube.com/watch?v=YIRiu6aPogE

OBS: NÂO ME RESPONSABILIZO POR DANOS CALSADOS...

Valeuu....:lol:^_^^_^... Fusilli ...

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Olá bobfu! você iluminou o meu caminho... karacas, depois q minha wireless parou de vez a 1 mês e to q nem loco correndo atrás de uma solução, já lí todas as baboseiras possíveis por aí, e alguns chegaram realmente a esta conclusão, porém eu achava q teria de trocar a placa-mãe toda.. já liguei em dezenas de assistencias de notebook e o pessoal nem conhece esse problema dos note da HP q parece ser a milhares de peças espelhadas pelo mundo, pois a fóruns no mundo todo comendando sobre isso.

Mas então na realidade, o que tem de se fazer é somente reaquecer a solda para obter um bom contato dos pinos do chip novamente certo? A desmontagem toda do note é um trabalhão hein! Creio que vou levar com um adaptador USB por um tempo até pifar mais alguma coisa. Meu medo era de pifar o vídeo e daí ter de jogar o note fora. Se por um acaso me der a loca de abrir o bixo e resoldar os chip eu dou um alo para contar para o pessoal o que aconteceu!

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Boa tarde colegas,

Eu fiz o procedimento acima em um dv6000 que ligava, mas nao apresentava vídeo.Acontece que ele voltou a apresentar vídeo normalmente, mas a wireless nao funciona mesmo.Testei com outra placa wireless e o problema persiste.Será que devo novamente ressoldar os chipsets?

Grata,

Liliane

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Ola,.. fico felizz que tenha dado certo Liliane..!!

Enton Vastolfi.. já tentei adaptar um dessipador no GO 6150.. mais não consegui..

mais no NF-430 .. tirei o plastico que fica em cima dele e coloquei um pedaço maciço de alumínio nele, esquenta menos...

Mas no meu caso não quero mais sofrer com isso, então estou providenciaando um cooler externo..

Abraço.. T++

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o ideal para reparar chips bga é usar uma estaçao infrared,soldar chips bga é meio complexo e nao estão fácil como parece na explicaçao acima,sei disto pois tenho uma estaçao irda weller que alem de ser um equipamento caro e complexo exige temperatura ideal de solda o que nem sempre é correspondido pelas estaçoes de ar quente do mercado,este problema tambem pode estar relacionado ao um maxim da placa.

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então, pessoal, eu comprei um cooler externo para meu dv6000 (o notpal infinite da cooler master), mas ele nao resolveu muita coisa (baixou a temperatura dos componentes em cerca de 3-7 graus, sendo a mudanca mais significativa no HD). Acho que esse baixo desempenho se deve às poucas entradas de ventilação na carcaça.

Nos forums da HP li um usuario nervoso com o Compaq V3000 dele, que esquentava muito, mesmo com a nova BIOS e um cooler externo. O que ele fez foi furar mais buracos de ventilação na carcaça, o que, segundo ele, resolveu definitivamente o problema. Gostaria de saber se alguem aqui tem ideia de como fazer esses furos de maneira segura, sem o risco de destruição da carcaça.

Aliás, aqui tem um conjunto de videos EXCELENTES que ensinam como desmontar o DV6000 com AMD (para quem se aventurar):

http://h20181.www2.hp.com/plmcontent/NACSC/SML/results.htm?SID=1842153&MEID=78B64E6F-2AA6-4AE8-AC15-3B8CBA480D51

Videos p/ outros modelos HP-Compaq:

http://h20181.www2.hp.com/plmcontent/NACSC/SML/

[]'s

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Lendo o fórum percebi que este problema com os notes da HP é bastante recorrente.

Estou muito na dúvida em comprar o HP dv2710us.

Ele é um amd turion 1.9ghz, com excelente configuração.

O que me deixa muito na dúvida é o fato dos problemas recorrentes com HPs de série 2000 e 6000. Estaria este modelo HP dv2710us dentro dos problemáticos? está ele em alguma lista de recall da Europa ou EUA.

Peço que se puderem me deêm uma luz, pois não consigo encontrar nenhum note com a configuração q necessito e com o preço deste (2800,00), é um dos poucos com esta configuração que tem S-VIDEO, os toshiba e sony com esta configuração não têm S-VÍDEO.

Desde já agradeço.

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galera seguinte, estou DESESPERADO hehe

meu notebook resolvou parar de ligar segunda feira.

nunca tive problema com wireless, sempre funcionou normal !

porém, do nada meu note resolveu nao ligar, nao tem macumba que faca o bixo ligar !!

ele apenas liga os leds e nao da mais nenhum sinal de vida, nem tela de bios nem nada !

sera que esse caso se aplica aos chips BGA ?

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Bruno,

O meu HP, pelo menos, tem apenas 3 conjuntos de entradas de ar, um na area da memoria RAM/NVIDIA, outro na área do HD, e outro no cooler. Veja essa foto, tirada do review do ThinkPad: http://img107.imageshack.us/img107/2323/pic0106tm4.jpg

Nela há de 8 a 10 conjuntos de saidas de ar em diversas partes do notebook. Por isso estou achando que o HP tem de menos.

As temperaturas maximas, apos varios testes, que meu note esta registrando sao:

HD - 45

CPU - 64

GPU (underclocked de 425 p/ 350 MHz) - 79

Quando estou em lugar sem ar condicionado, consigo sentir calor na carcaça, principalmente na regiao do touchpad.

Como o cara do forum da HP conseguiu reduzir bastante a temperatura fazendo mais conjuntos de furos na carcaça, estou realmente com vontade de fazer o mesmo. Vou até olhar brocas especiais com espessura bem pequena para furar esse tipo de plastico.

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galera seguinte, estou DESESPERADO hehe

meu notebook resolvou parar de ligar segunda feira.

nunca tive problema com wireless, sempre funcionou normal !

porém, do nada meu note resolveu nao ligar, nao tem macumba que faca o bixo ligar !!

ele apenas liga os leds e nao da mais nenhum sinal de vida, nem tela de bios nem nada !

sera que esse caso se aplica aos chips BGA ?

Lamento, mas isso se aplica com probabilidade alta ao rompimento da solda BGA. Se o seu note nao for importando, mande-o para a HP, que vai arrumar de graça. Se for importado, você deverá trocar a placa mãe, ou arruma-la você mesmo ou confiando em um tecnico para isso.

Qual o modelo do teu note? você tinha atualizado a BIOS?

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bah.

o thinkpad tem bastante entradas mesmo,

o HP só tem 4 (cooler, hd, memoria e ali perto do cooler, no canto esquerdo, abaixo da porta Ethernet.

Mas creio eu que não vá fazer muita diferença, mas depois, se fizer, fala se deu certo ou não.

:)

o CPU e GPU estão meio quentes mesmo, tu já atualizou a bios?

Ah, passa o link desse cara que fez os furos na carcaça.

;)

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A BIOS está atualizada, mas essas sao as temperaturas de pico em um lugar com temperatura ambiente alta (30 graus).

Um exemplo, que achei agora, de usuario que fez furos na carcaça é esse:

http://forums11.itrc.hp.com/service/forums/bizsupport/questionanswer.do;HP-FORUMS-S-WPA-IDX=HGDGTFp9yr2CrdKXHmLzvDHm1Yyr4MQ41GVz27gts6vM42XVQzVJ!1449040043!-1805286520?threadId=1207532

Depois ele comentou sobre os resultados aqui:

http://forums11.itrc.hp.com/service/forums/bizsupport/questionanswer.do?threadId=1211039

Infelizmente ele nao deu muito detalhes, apenas disse que funcionou bem.

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Lamento, mas isso se aplica com probabilidade alta ao rompimento da solda BGA. Se o seu note nao for importando, mande-o para a HP, que vai arrumar de graça. Se for importado, você deverá trocar a placa mãe, ou arruma-la você mesmo ou confiando em um tecnico para isso.

Qual o modelo do teu note? você tinha atualizado a BIOS?

é importado !!

hp dv6105us!!

e nao tinha atualizado a bios.

ta mas esse rompimento de solda BGA, BGA é um tipo de componente eletrinonico.. e qual dos componentes?

porque a memoria é bga, o chip de video é bga, o chipset nvidia la também é bga..

porque dai eu arrumo uma estacao de solda bga e arrumo eu mesmo !

valeu desde já !

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é importado !!

hp dv6105us!!

ta mas esse rompimento de solda BGA, BGA é um tipo de componente eletrinonico.. e qual dos componentes?

porque a memoria é bga, o chip de video é bga, o chipset nvidia la também é bga..

porque dai eu arrumo uma estacao de solda bga e arrumo eu mesmo !

valeu desde já !

Cara, eu nao sou tecnico, mas, pelo que sei, BGA é um tipo de solda sem chumbo, ecologicamente correta, mas que derrete ou se deforma facilmente. Uma porcaria. Soldar esse negocio nao é estão fácil como parece, olha bem o que você vai fazer....

Boa sorte :(

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No forum da HP, existem duas threads gigantescas sobre esse assunto, em:

http://forums12.itrc.hp.com/service/forums/bizsupport/questionanswer.do;HP-FORUMS-S-WPA-IDX=HYZGdjmv4NyChYpdvNpzC4HH10YTVTtt6GsCW54Py2smtKgYWhDc!827161432!1642961777?threadId=1136440&admit=109447627+1205360964413+28353475

e

http://forums12.itrc.hp.com/service/forums/questionanswer.do;HP-FORUMS-S-WPA-IDX=HYZG0DLF2vHzw3dJQWjD1ftJ1T0pfm1rNQThMgLst2x49j5T21c4!1642961777!827161432?threadId=1104931&admit=109447627+1205360964469+28353475

Em um deles há mensagens de um usuario chamado Danny R, muito interessantes, uma vez que ele também resoldou a BGA, e colocou detalhes. Aqui estão elas:

I have located the source of this problem....at least on my compaq v6101us.

Unfortunately it IS a hardware issue.

Apparently the nForce chip is heating enough to melt the solder on the opposite side of the board, causing it to fail. You can tell because upon close inspection, some of those solder 'blobs' look gray, and/or have a tiny hole right in the middle.

I didn't have a camera available, so I didn't take pictures, but I'll see if I can re-open the laptop and take some this week.

Since I didn't have a suitable soldering iron nearby, I took a precision flathead screwdriver and 'squashed' the bad solder joints down. After I booted up the wifi worked. It hadn't worked for over 5 weeks prior.

So once again, look for bad solder on the top side of the mainboard, directly above the nVidia nForce chip. (My chip had 'nf-430' imprinted on the top.) They are really tiny solder blobs. Look for tiny holes in the top of the solder, thats a indication of a bad solder joint.

You will have to remove the system board. There will be a Black protecting film covering the NF-430 chip. On the opposite side of the board, directly under the NF-430 chip, there will be a large amount of little solder blobs, and resistors. It is a noticeable change from the surrounding area, because this area is more densely packed than what surrounds it.

Take a magnifying glass, and look for any of those solder blobs that are grey looking, and have a 'hole' on the top. What I did, was I held my soldering iron on the blob just long enough to melt it. My guess is that the frequent heating of the nforce chip caused some those solder joints to become a 'cold solder joint', and or have a high electrical resistance. After you remelt them, you will notice that it will be much shinier than it was before, thats a sign of a good solder joint.

Because the area is so small, I urge you to be careful while soldering. One slip can cause a resistor to come loose, and that could be a nightmare to fix. I advice you keep your hand steady, and resting on a stable object to keep it from wobbling.

My wireless hasn't stopped working since I did that.

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Cara, eu nao sou tecnico, mas, pelo que sei, BGA é um tipo de solda sem chumbo, ecologicamente correta, mas que derrete ou se deforma facilmente. Uma porcaria. Soldar esse negocio nao é estão fácil como parece, olha bem o que você vai fazer....

Boa sorte :(

hehe eu to ligado, é bem **** !

BGA é um tipo de solda que fica em baixo do chip e etc.. procura no google por imagens BGA q você já ve oqq é

pois cara é arriscado mas é minha unica solucao ! nao tenho o que fazer... os cara que arrumam cobram muito caro e nao tenho condicoes de pagar.

só preciso descobrir certinho em qual chip que da o problema, e estou a procura de uma estacao de solda BGA e vou mandar ver

se alguem souber + detalhes deste problema purfavor divulgue !!

nossa excelente post VASTOLFI !!!

muito bom mesmo

é galera parece que o problema é na solda mesmo

o duro é conseguir um equipamento certo para refazer estas soldas !!

eu vou pro tudo ou nada uahuaha assim q conseguir um equipamento vou mandar ver no bixo

nao tenho outra saida mesmo..

GALERA, QUEM FOR CONSEGUINDO + informações FAVOR COLOCAR AII !!

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Colocada: Dom Mar 16, 2008 8:40 am - Permalink

galera eu mesmo arrumei meu note !!

economizei uma fortuna nessa historia..

desmontei ele, peguei uma estacado de solda ar p/ smd

esquentei o processador grafico da nvidia (BGA) e a solda se refez..

está 100% aqui

valeu a todos !!!

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