Mr.Hardware

Tive lendo o forum em busca por esclarecimento das inha duvidas sobre BGA, algumas foram sanadas outras não ai vão elas:

1º- Qual temperatura eo tempo eu uso na estação para retirar o BGA?

2º- Que distancia o boca tem que ficar co chip?

3º- Na retirada se usa fluxo ou somente para recolocar ?

4º- Para colocação do chip se usa o mesmo tempo e teperatura para retirar?

De momento acho que é isso rsrsrs .

Desde ja muito obrigado a todos !!!

Sei que o tópico é antigo, mas como não achei nada de mais concreto, vai minha contribuição.

1- Estação a 400ºC e fluxo de ar no maximo

2- coloque bastante pasta para soldar ou fluxo de solda ao lado do bga

3-por baixo do bga faça o aquecimento, em aprox. 15 seg. o fluxo vai ferver espera mais 25 seg. aquecendo

4- agora por cima do bga aqueça por exatos 1 mim. e 50 seg.

5-retire o bga com a pinça

6- faça a limpeza com a malha dessoldadora, para remoção do resto de solda do chip e da placa

7- com o stencil adequado para o chip coloque as esferas e dê um calor na mesma temp acima apenas para as esferas fixarem no chip

8- em exatos 380ºC fluxo de ar no maximo e 2 mim. 20 seg. re-trabalhe o chip no local.

Pronto!

Reballing efetuado com sucesso!!! rsrs

Espero ter sido util grande abraço a todos!!!