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Cássio Lima

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Tudo que Cássio Lima postou

  1. Corrigido: https://www.clubedohardware.com.br/artigos/Teste-do-Gabinete-Aerocool-Strike-X/2203/4
  2. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Intel Editor’s Day 2009 "Aprenda sobre o novo esquema de nomenclatura dos processadores da Intel, sobre o novo Classmate PC e sobre a tecnologia Intel MyWiFi." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  3. A convite da Intel nós participamos da 10ª edição do Editor’s Day, evento onde a Intel reúne os principais jornalistas e especialistas em informática do país para discutir seus planos para o futuro. Este ano o evento aconteceu na capital alagoana, Maceió. De tudo o que foi dito no evento nós gostaríamos de destacar três assuntos que achamos importantes aos nossos leitores: Novo esquema de nomenclatura dos processadores da Intel Novo Classmate PC Tecnologia Intel MyWiFi Novo esquema de nomenclatura dos processadores da Intel Finalmente a Intel resolveu simplificar o esquema de nomenclatura de seus processadores. Já era tempo, pois atualmente é complicado até mesmo para os profissionais da área posicionar determinado processador da Intel no mercado devido à enorme quantidade de marcas e modelos (Pentium, Celeron, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core i7, etc). Com esta estratégia a Intel espera ajudar o usuário final a simplificar o processo de escolha de seus processadores. Com o novo esquema a Intel focará na marca “Core” (suas variações desaparecerão com o tempo, como Core 2 Duo, Core 2 Quad, etc) e a dividirá em níveis: Core i7: processadores topo de linha; Core i5: processadores intermediários; Core i3: processadores simples. Os processadores Core i5 e Core i3 ainda não existem e serão lançados em breve. As marcas Pentium, Celeron e Atom continuarão a existir. A plataforma Centrino será aposentada no início do próximo ano, mas a marca “Centrino” será usada em produtos WiFi e WiMAX da Intel. A plataforma vPro continuará a existir e será usada nos processadores Core i7 e Core i5. Novo Classmate PC O Classmate PC é um netbook desenvolvido pela Intel voltado especificamente para a educação, ou seja, para uso em sala de aula por alunos do ensino fundamental. A ideia do Classmate PC surgiu em 2006 depois de uma extensa pesquisa etnográfica realizada em salas de aula de todo o mundo onde os pesquisadores da Intel visitaram escolas e passaram um período convivendo e observando as interações entre os alunos, professores, pais e diretores. A Intel queria desenvolver uma solução completa para sala de aula e foi com isto em mente que surgiu o Classmate PC. O principal concorrente do Classmate PC é a iniciativa OLPC, liderada pelo Nicholas Negroponte, ex-diretor do Laboratório de Mídia do MIT (Massachusetts Institute of Technology), que aqui no Brasil ficou inicialmente conhecida como “o laptop de 100 dólares” (esta era a expectativa inicial, ele nunca foi fabricado por este preço nem nunca teve grande abrangência, note bem). Em ambos os casos o público-alvo do produto é o governo e não usuários finais. O Classmate PC é um netbook pequeno, leve e resistente (não poderia ser diferente, já que seu público alvo é constituído exclusivamente por crianças e adolescentes), e que vem com um pacote de software educacional visando atender às necessidades de estudantes e professores. O equipamento possui um chip de segurança contra roubos que inviabiliza sua utilização caso ele não seja registrado na rede da escola. Um chip TPM (Trusted Platorm Module ou Módulo de Plataforma Confiável) instalado em cada Classmate PC verifica periodicamente através da rede sem fio a validade de seu certificado. De tempos em tempos o sistema da escola troca o certificado dos equipamentos registrados na sua rede obrigando um novo acesso para revalidação. Caso a revalidação não seja feita em um determinado período, o micro trava e somente voltará a funcionar se novamente conectado à rede e revalidado por seu administrador. A grande novidade é que no Editor’s Day deste ano a Intel apresentou o modelo com função Tablet que será fabricado no Brasil a partir de outubro. Abaixo você confere as especificações técnicas do novo modelo do Classmate PC. Processador: Atom N270 (1,6 GHz) Chipset: Intel 945GSE Memória: 1 GB ou 512 MB Unidade de disco: SSD ou disco rígido com capacidades de 4 GB, 8 GB ou 16 GB. Tela LCD de 8,9” (resolução nativa de 1024x600) sensível ao toque podendo ser girada 180° transformando o netbook em um tablet Teclado resistente à água Webcam integrada de 1,3 Mpixel Acelerômetro (ou sensor de movimento) Duas portas USB Leitor de cartões de memória SDHC/SD Rede Fast Ethernet (100 Mbit/s) Rede sem fio (802.11 b/g/n) Bateria de 6 ou 4 células Peso: 1,25 – 1,45 Kg Tecnologia Intel MyWiFi A ideia básica da tecnologia Intel MyWiFi é a mesma por trás das tecnologias Bluetooth e WUSB: conectar dispositivos externos ao micro (tais como teclado, mouse, câmeras digitais, impressoras, porta-retratos digital, etc) sem a necessidade de cabos. A diferença, no entanto, é que a tecnologia Intel MyWiFi não requer a utilização de nenhum hardware adicional além da placa de rede sem fio do seu computador ou notebook. Tecnicamente falando, a tecnologia Intel MyWiFi inclui uma camada de software entre o driver da placa de rede sem fio e o sistema operacional. Com isso é possível criar várias “placas de rede sem fio virtuais” a partir de um único dispositivo físico. Desta forma uma única placa de rede sem fio pode ser comunicar com vários dispositivos ao mesmo tempo. Você pode estar conectado ao seu ponto de acesso acessando a Internet enquanto envia dados para sua impressora sem fio através de conexões de rede distintas. Por enquanto apenas as placas de rede sem fio Intel WiFi Link 5100 e 5300 e o sistema operacional Windows Vista suportam esta tecnologia.
  4. Durante um evento da Gigabyte em Las Vegas, EUA, tive a oportunidade de conhecer Johnathan 'Fatal1ty' Wendel, 12 vezes campeão mundial de jogos (5 jogos diferentes). Enquanto meu chefe se reunia com os executivos da Gigabyte John 'Fatal1ty' me ensinava os macetes do Unreal Tournament 3.
  5. No último dia 6 de novembro a Digitron inaugurou sua nova fábrica em Manaus e fomos convidados para conhecê-la. Como a nossa última visita à Digitron foi em 2000, estávamos curiosos para saber como eles andam, especialmente após a Intel ter injetado dinheiro na Digitron. Esta nova fábrica tem 14 mil metros quadrados de área construída em uma área total de 64 mil metros quadrados. Em entrevista coletiva o presidente da Digitron, Sung Un Song, disse que na construção da nova fábrica foram investidos cerca de US$ 40 milhões, com recursos da própria empresa e de seus parceiros Intel e Gigabyte. Com a inauguração desta fábrica a Digitron terá uma capacidade total de produção de 1,2 milhão de placas por mês, incluindo placas-mãe, placas de rede e modems. A nova fábrica tem 11 linhas de produção (ao contrário da fábrica antiga que tinha 9 linhas). Com isso a Digitron espera ter um aumento de 40% na sua produção. A Digitron infelizmente não nos permitiu tirar fotos do interior da fábrica, o que é incompreensível, já que em praticamente todas as fábricas de placas-mãe que visitamos os fabricantes permitiram que fotografássemos e que escrevessemos um artigo completo sobre a visita e o funcionamento da fábrica (exemplos: ECS/PCChips, Gigabyte e Abit). A fábrica está de acordo com o RoHS, legislação européia que proíbe que certas substâncias perigosas (principalmente o chumbo) sejam usadas em processos de fabricação de produtos. A novidade é o início da fabricação dos notebooks com a marca Gigabyte, que serão produzidos na nova fábrica em Manaus.
  6. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Plataforma Quad FX da AMD "Todo que você precisa saber sobre a nova plataforma de “quatro núcleos” da AMD, Quad FX." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  7. Em resposta ao lançamento dos novos processadores de quatro núcleos da Intel, a AMD lançou a plataforma Quad FX. Ao contrário do que muitos poderiam imaginar, Quad FX não é um novo processador de quatro núcleos da AMD, mas sim uma plataforma (conjunto de tecnologias), como veremos neste artigo. Confira. A Intel lançou o seu primeiro processador de quatro núcleos em novembro de 2006, o Core 2 Extreme QX6700. No início deste ano a Intel já anunciou o lançamento de mais três novos processadores de quatro núcleos: o Core 2 Quad Q6600 e os Xeon X3220 e X3210. Até o momento a AMD não lançou processadores de quatro núcleos. A solução encontrada pela AMD para concorrer com os processadores de quatro núcleos da Intel foi lançar a plataforma Quad FX (conhecida anteriormente como 4x4). Esta plataforma é composta por dois processadores Athlon 64 FX de dois núcleos cada e de outras especificações “parrudas” como veremos nas próximas páginas. Dessa forma, um micro compatível com a plataforma Quad FX tem dois processadores físicos de dois núcleos cada trabalhando em paralelo, ou seja, quatro núcleos dentro da máquina. Os dois processadores são conectados entre si através de um barramento HyperTransport coerente dedicado. Resumindo, a plataforma Quad FX é essencialmente um sistema SMP (multiprocessamento simétrico) com dois processadores Athlon 64 FX de dois núcleos. Importante notar que do ponto de vista do software as tecnologias de núcleo duplo e de núcleo quádruplo também são tecnologias de multiprocessamento simétrico. Nos processadores de quatro núcleos da Intel os núcleos são organizados em duplas. Os núcleos de cada dupla podem trocar informações diretamente entre si – tal qual ocorre com os processadores de núcleo duplo da AMD e com os processadores Core 2 Duo da Intel – mas para conversarem com um dos núcleos da outra dupla eles precisam acessar o barramento externo do processador – exatamente da mesma forma que ocorre na plataforma Quad FX, onde um processador conversa com o outro através de um barramento externo, o barramento HyperTransport coerente. Para clarificar a diferença entre a arquitetura da plataforma Quad FX e arquitetura usada por processadores de quatro núcleos da Intel, veja as Figuras 1 e 2. Figura 1: Arquitetura usada atualmente pelos processadores de quatro núcleos da Intel. Figura 2: Arquitetura usada pela plataforma Quad FX da AMD. Como você pode claramente ver comparando as Figuras 1 e 2, a plataforma Quad FX leva vantagem no acesso à memória. Nos processadores de quatro núcleos da Intel, o barramento externo é usado tanto para acessar a memória e demais dispositivos do micro quanto para a comunicação entre cada dupla de núcleos. A comunicação entre cada dupla pode ser feita no máximo a 8 GB/s. Já na plataforma Quad FX, os processadores usam um canal exclusivo de comunicação entre si (o barramento HyperTransport coerente), que transfere dados a no máximo 4 GB/s em cada direção. Além disso, como nos processadores da AMD o controlador de memória está embutido no processador, a memória é acessada por um barramento dedicado, separado do canal usado pelo processador para acessar o resto do micro. Além disso, como a plataforma Quad FX usa a arquitetura de multiprocessamento simétrico, cada processador acessa a sua própria memória RAM. Os processadores usados na plataforma Quad FX podem ainda acessar a memória controlada pelo outro processador, como explicaremos na próxima página. Uma explicação mais detalhada sobre a arquitetura de quatro núcleos da Intel você encontra em nosso artigo Visão Geral dos Futuros Processadores de Quatro Núcleos da Intel. Vamos ver os detalhes desta nova plataforma. Como dissemos anteriormente, os dois processadores na plataforma Quad FX são interligados através de um barramento HyperTransport. Por isso, para que um processador seja compatível com a plataforma Quad FX ele deve ter pelo menos dois barramentos HyperTransport: um para se conectar ao outro processador e outro para se conectar ao chipset. Como os processadores Athlon 64 FX soquete AM2 têm apenas um barramento HyperTransport, a AMD teve que lançar novas versões desses processadores de modo a compatibilizá-los com a plataforma Quad FX. Esses novos modelos de Athlon 64 FX começam com o número 7 e até o momento foram lançados três modelos: FX-70, FX-72 e FX-74. Esses novos processadores utilizam o padrão de pinagem soquete F (1.207 pinos, o mesmo usado pelos novos processadores Opteron) e cada um têm três barramentos HyperTransport. As principais especificações técnicas desses novos processadores são: Tecnologia de dois núcleos 128 KB de cache L1 (64 KB de dados + 64 KB de instruções) por núcleo 1 MB de cache L2 por núcleo Tecnologia de fabricação de 90 nm Soquete F (1.207 pinos) Controlador de memória DDR2 (800/667/533 MHz) Dual Channel Três barramentos HyperTransport trabalhando a 1 GHz (4 GB/s) cada. Esse clock também pode ser referenciado como “2.000 MHz” Na tabela abaixo você confere mais detalhes sobre os novos processadores Athlon 64 FX da série 7x lançados até o momento. OPN (Tray) OPN (Box) Modelo Clock Consumo Temp. Máx. (ºC) Alimentação ADAFX74GAA6DI ADAFX74DIBOX FX-74 3 GHz 125 W 56 1,35 V - 1,40V ADAFX72GAA6DI ADAFX72DIBOX FX-72 2,8 GHz 125 W 63 1,35 V - 1,40V ADAFX70GAA6DI ADAFX70DIBOX FX-70 2,6 GHz 125 W 63 1,35 V - 1,40V Você terá de comprar dois processadores idênticos para usá-los na plataforma Quad FX. Por exemplo, você não pode usar um Athlon 64 FX-74 e um Athlon 64 FX-70 na mesma plataforma. Em relação à memória, como explicamos na página anterior, cada processador acessa sua própria memória. Desta forma, para configurar corretamente o esquema dual channel desta plataforma você precisará usar pelo menos quatro módulos de memória idênticos (dois para cada processador) e não dois como é o usual (esta é também uma das razões de o nome dessa plataforma ser Quad FX ou “4x4”, como era chamada antes do lançamento oficial). Em teoria a instalação de mais memória RAM no sistema deveria ser feita em múltiplos de quatro módulos, mas a placa-mãe de referência para esta plataforma traz apenas quatro soquetes de memória. Além disso, o controlador de memória dos processadores Athon 64 FX da série 7x suportam uma tecnologia chamada NUMA (Non-Unified Memory Architecture, Arquitetura de Memória Não-Unificada), que permite que um processador possa acessar a memória controlada pelo outro processador através do barramento HyperTransport coerente que interconecta os dois processadores. A diferença entre um barramento HyperTransport coerente e um convencional é justamente a capacidade de trafegar informações de memória. As demais características da plataforma Quad FX não são ditadas pelos processadores usados, mas sim pelo chipset. Vamos falar dele. O chipset escolhido para ser usado na plataforma Quad FX foi o nForce 680a SLI da NVIDIA. As características descritas a seguir são relativas a este chipset, não sendo determinadas pelos processadores Athlon 64 FX da série 7x. Não sabemos se no futuro a AMD planeja usar outro chipset nesta plataforma. Comentamos anteriormente que cada Athlon 64 FX da série 7x tem três barramentos HyperTransport. Um era usado para a comunicação entre os dois processadores e em vez de usar apenas um único barramento HyperTransport para a comunicação entre o processador e o chipset – isto é, com os demais componentes do micro que ainda não mencionamos, tais como a placa de vídeo e o disco rígido – como é o mais usual, a AMD e a NVIDIA decidiram usar dois barramentos, cada um ligado a um chip nForce 680a SLI, permitindo uma quantidade absurda de recursos. Nas Figuras 3 e 4 você pode ver o diagrama em blocos da plataforma Quad FX com todos os recursos presentes nesta plataforma. Figura 3: Diagrama em blocos da plataforma Quad FX (slide da AMD). Figura 4: Diagrama em blocos da plataforma Quad FX (slide da NVIDIA). As principais características da plataforma Quad FX são: Dois slots PCI Express x16 trabalhando a x16 e aceitando o modo SLI Dois slots PCI Express x16 trabalhado a x8 e não aceitando o modo SLI Um slot PCI Express x1 Um slot PCI Tradicional Quatro portas Gigabit Ethernet 12 portas SATA-300 Quatro portas ATA-133 10 slots PCI 20 portas USB 2.0 RAID (0,1,0+1,5, JBOD) Áudio no formato 7.1 Apesar de esta placa ter quatro slots PCI Express x16, dois deles trabalham a x8. Além disso, somente os slots que rodam verdadeiramente a x16 suportam o modo SLI. Com quatro placas de vídeo instaladas, você poderá ter um total de oito monitores conectados ao micro, quatro deles ligados a duas placas operando no modo SLI. A primeira placa-mãe compatível com a plataforma Quad FX lançada foi a ASUS L1N64-SLI WS. Você pode ver os detalhes desta placa-mãe na Figura 5. Figura 5: Placa-mãe ASUS L1N64-SLI WS. A plataforma Quad FX é uma solução provisória da AMD para concorrer com os processadores de quatro núcleos da Intel, já que a AMD ainda não tem tecnologia para construir processadores com mais de dois núcleos. Atualmente a plataforma Quad FX suporta dois processadores (“quatro núcleos”), mas a AMD já disse que no segundo semestre desse ano pode ampliar a capacidade da plataforma para suportar oito núcleos – provavelmente com dois processadores de quatro núcleos. Ainda não tivemos oportunidade de testar a plataforma Quad FX para compararmos o seu desempenho com o de um processador de quatro núcleos da Intel. Esse seria um teste interessante e que esclareceria se vale mais a pena comprar um micro Quad FX ou um micro com processador Core 2 Extreme de quatro núcleos. A plataforma Quad FX traz como vantagem uma porção de recursos que hoje não existem “prontos” na plataforma Intel, como quatro slots PCI Express x16, quatro portas Gigabit Ethernet, 20 portas USB 2.0 e 12 portas SATA-300. É claro que dá para você adicionar quatro portas Gigabit Ethernet 20 portas USB 2.0 e 12 portas SATA-300 em uma máquina Intel, mas você precisará completar os recursos oferecidos pela placa-mãe com placas de expansão. Somente o tempo vai dizer se a plataforma Quad FX será um sucesso ou um fracasso.
  8. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Blu-Ray vs. HD-DVD "Aprenda as principais diferenças entre os dois candidatos à sucessão do DVD: Blu-Ray e HD-DVD." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  9. Blu-Ray e HD-DVD são duas tecnologias de armazenamento óptico que brigam pela sucessão do DVD. Neste artigo você aprenderá tudo o que precisa saber sobre essas tecnologias, bem como as motivações que levaram à criação delas. Será mesmo que o DVD está com os dias contados? Com o advento da TV de alta definição (HDTV) a capacidade de armazenamento do DVD tornou-se insuficiente para este tipo de aplicação. A resolução máxima suportada por um DVD é de 720x480 pixels, enquanto que a TV de alta definição trabalha com resoluções mais altas como 1920x1080 pixels. Só para você ter uma idéia, duas horas de vídeo de alta definição com compactação de dados requer 22 GB de espaço em disco. Lembre-se que a capacidade máxima de armazenamento de um DVD é de 17 GB se um disco DVD-18 for usado (tenha em mente que este é um disco de dois lados e duas camadas por lado). Portanto, o que fazer para permitir o armazenamento de mais dados de modo a suportar a gravação de conteúdo de alta definição? É aqui que entram duas tecnologias candidatas à sucessão do DVD: Blu-Ray e HD-DVD. Na verdade, um disco Blu-Ray ou HD-DVD nada mais é do que um disco de DVD com capacidade de armazenamento mais elevada, permitindo a gravação de conteúdo de alta definição. É importante salientar que a principal motivação para a criação de um sucessor para o DVD foi o surgimento da TV de alta definição, que exige maior espaço de armazenamento em disco, coisa que o DVD não pode oferecer. Mas como é que um disco Blu-Ray ou HD-DVD consegue armazenar mais dados do que um disco de DVD? Isto é o que veremos na próxima página. A tecnologia Blu-Ray foi desenvolvida em fevereiro de 2002 por um consórcio de empresas que incluem a Apple, Dell, Hitachi, HP, JVC, LG, Mitsubishi, Panasonic, Pioneer, Phillips, Samsung, Sharp, Sony, TDK e Thomson com o intuito de ser a sucessora do DVD. Já a tecnologia HD-DVD foi criada pela Toshiba e recentemente recebeu o apoio da Microsoft, HP e Intel. Os discos Blu-Ray e HD-DVD têm o mesmo tamanho físico dos discos de DVD (e CDs), 12 cm de diâmetro. O ponto chave das tecnologias Blu-Ray e HD-DVD é a utilização de um laser azul-violeta usado para ler e gravar dados no disco. Este laser tem um comprimento de onda menor do que o laser vermelho usado pelos aparelhos de DVD, o que permite uma maior densidade de gravação. Durante a gravação de um disco Blu-Ray ou HD-DVD um laser azul-violeta de alta potência é usado para queimar buracos na superfície do disco. Esses buracos são conhecidos como pits (sulcos) e as áreas na superfície do disco que não foram queimadas são conhecidas como lands (áreas lisas). Na leitura do disco Blu-Ray ou HD-DVD um laser azul-violeta com intensidade menor incide sobre os sulcos e áreas lisas. Quando a luz incide sobre um sulco, ela é refletida com menor intensidade em relação à luz refletida por uma área lisa. Isto acontece porque a altura de um sulco corresponde a ¼ do comprimento de onda, e por essa razão a luz refletida chega no dispositivo fotodetector do leitor Blu-Ray ou HD-DVD defasada em meio comprimento de onda (¼ na ida + ¼ na volta = ½). É dessa forma que o leitor Blu-Ray ou HD-DVD diferencia um sulco de uma área lisa: a quantidade de luz refletida por uma área lisa é maior do que a refletida por um sulco. A princípio você poderia pensar que cada ponto onde a luz é refletida com maior intensidade (área lisa) equivale a um bit 1, enquanto que em cada ponto onde a luz é refletida com menor intensidade (sulco) equivale a um bit 0. Acontece que o leitor Blu-Ray ou HD-DVD usa uma transição sulco/área lisa ou área lisa/sulco para representar um bit 1, e sua ausência para representar um bit 0. Cada bit lido desta forma é chamado bit óptico. Estes ainda não representam diretamente um “0” ou um “1” de dados. É preciso que um processo conhecido como modulação seja usado para converter os bits ópticos em bits de dados. Na tecnologia HD-DVD é usado o esquema de modulação ETM (Eight to Twelve Modulation, ou em português Modulação de Doze para Oito), que converte cada grupo de oito bits (um byte) em 12 bits ópticos. Já a tecnologia Blu-Ray utiliza o esquema de modulação chamado 17PP que converte um número variável de bits ópticos em bits de dados com base em regras definidas pelo algoritmo de modulação. As informações gravadas em um disco Blu-Ray ou HD-DVD (o mesmo acontece no CD e DVD), ou seja, seus pits (sulcos) e lands (áreas lisas), são organizados em uma trilha em forma de espiral que começa do centro do disco e se desenrola em direção à borda a sua borda. Quanto menor a distância entre as trilhas da espiral, mais dados podem ser armazenados no disco. Nos discos Blu-Ray a distância entre as trilhas da espiral é menor em relação aos discos HD-DVD, medindo 0,32 µm contra 0,40 µm nos discos HD-DVD. Em um disco Blu-Ray cada pit (ou sulco) mede 0,13 µm, enquanto que nos discos HD-DVD cada pit mede 0,20 µm. Mas porque os discos HD-DVD utilizam pits maiores do que os discos Blu-Ray se o laser usado por eles têm o mesmo comprimento de onda? A resposta é distância da camada de gravação em relação à camada protetora. Nos discos Blu-Ray a camada de gravação está a apenas 0,1 mm da camada protetora (nos discos HD-DVD esta distância é de 0,6 mm, a mesma do DVD) o que permite uma maior densidade de gravação. Em contrapartida o disco precisa ser manuseado com mais cuidado, já que qualquer arranhão na superfície do disco pode atingir facilmente a camada de gravação e comprometer os dados armazenados. É por esse motivo que alguns discos Blu-Ray vêem acondicionados dentro de um cartucho, justamente para evitar danos físicos. Os discos HD-DVD não precisam desses cuidados, já que a camada de gravação não está tão próxima da camada protetora. Como podemos ver, tecnologicamente falando Blu-Ray e HD-DVD são parecidos. A diferença principal entre essas duas tecnologias está na capacidade de armazenamento. Um disco Blu-Ray de uma única camada permite a gravação de até 25 GB, enquanto que o mesmo disco na tecnologia HD-DVD permite a gravação de apenas 15 GB. Já um disco Blu-Ray de dupla camada permite a gravação de até 54 GB, enquanto que o mesmo disco na tecnologia HD-DVD permite apenas a gravação de 30 GB. Na tabela abaixo resumimos as principais características técnicas dos discos Blu-Ray e HD-DVD. Característica Blu-Ray HD-DVD Capacidade 25 GB (única camada) 54 GB (dupla camada) 15 GB (única camada) 30 GB (dupla camada) Laser Azul-violeta (0,40 µm) Azul-violeta (0,40 µm) Tamanho de um sulco 0,13 µm 0,20 µm Distância entre as trilhas 0,32 µm 0,40 µm Distância entre a camada de gravação e a camada protetora 0,1 mm 0,6 mm Codecs suportados MPEG-2 MPEG-4 AVC VC-1 MPEG-2 MPEG-4 AVC VC-1 Na tabela abaixo você ver as principais empresas no ramo de entretenimento (filmes e jogos) que apóiam essas tecnologias. Blu-Ray HD-DVD 20th Century Fox Buena Vista Home Entertainment Electronic Arts MGM Studios Paramount Pictures Sony Pictures Entertainment The Walt Disney Company Vivendi Universal Games Warner Bros. Buena Vista Home Entertainment New Line Cinema Paramount Pictures The Walt Disney Company Universal Studios Warner Bros. The Weinstein Company/Genius Não sabemos ainda quem será o sucessor do DVD. O que sabemos é que a briga pela sucessão continua ferrenha. A tecnologia Blu-Ray leva vantagem no quesito capacidade de armazenamento, enquanto a tecnologia HD-DVD leva vantagem no quesito custo, já que discos HD-DVD são mais baratos de serem fabricados. Como vimos, a capacidade de armazenamento dos discos Blu-Ray é maior em relação aos discos HD-DVD, apesar dos discos Blu-Ray serem mais caros. Um disco Blu-Ray de uma única camada permite a gravação de até 25 GB, enquanto que o mesmo disco na tecnologia HD-DVD permite a gravação de apenas 15 GB. Já um disco Blu-Ray de dupla camada permite a gravação de até 54 GB, enquanto que o mesmo disco na tecnologia HD-DVD permite apenas a gravação de 30 GB. Estamos vivenciando hoje a mesma infame guerra do final dos anos 1970 e início dos anos 1980 com a briga entre os formatos VHS e Betamax. O que nos leva a uma outra questão: a Sony não quer filmes “adultos” no formato Blu-Ray, a mesma restrição que o formato Betamax tinha. Alguns críticos apontam, inclusive, esta restrição como um dos motivos do fracasso do Betamax. Mas como a Sony não está sozinha no consórcio Blu-Ray, nós veremos filmes "adultos" para este formato também, mas parece que os produtores deste segmento preferem o padrão HD-DVD. Em termos de compatibilidade, os aparelhos Blu-Ray e HD-DVD vão suportar a leitura de CDs e DVDs, apesar de não ser possível ler um disco Blu-Ray em um aparelho HD-DVD e vice-versa (tecnicamente é possível fazer um aparelho que leia os dois formatos, mas ele provavelmente custaria o dobro do preço, já que precisaria de dois circuitos separados, um para cada padrão). Por enquanto o DVD continua dando conta do recado e deixando a maioria dos usuários satisfeitos. O negócio é esperar para ver quem vai ganhar: Blu-Ray, HD-DVD ou nenhum dos dois.
  10. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Como Descobrir o Verdadeiro Fabricante da Sua Placa de Rede "Aprenda como descobrir o verdadeiro fabricante da sua placa de rede de modo a obter suporte e drivers atualizados." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  11. Em algumas situações você precisará saber o verdadeiro fabricante da sua placa de rede, especialmente se você precisar de algum tipo de suporte ou drivers. O problema é que normalmente o fabricante do chip encontrado na placa de rede não é o verdadeiro fabricante da placa. Neste tutorial ensinaremos a você a descobrir o verdadeiro fabricante da sua placa de rede. Se sua placa de rede está integrada na placa-mãe – isto é, ela é “on-board” – este procedimento é muito fácil e você tem várias opções (se este não for o seu caso, você pode pular diretamente para a próxima página). Antes de falarmos sobre essas opções, existe algo que você precisa saber primeiro. Existem duas formas de se fazer a rede on-board. A primeira é usar um chip controlador de rede separado, como o mostrado na Figura 1. Neste caso, você pode usar os drivers escritos para este chip e obter drivers atualizados no site do fabricante do chip na Internet. Figura 1: Chip controlador de rede em uma placa-mãe (neste exemplo, um Realtek RTL8100C). A segunda forma é usar um chipset que já tenha função de rede. Neste caso o chipset precisa da ajuda de um pequeno chip externo para fazer a interface com a camada física, ou seja, fazer a ligação entre o chipset e o conector de rede (o que inclui a codificação dos dados). Este pequeno chip também é conhecido como “PHY” e é normalmente menor do que o chip controlador da rede (na Figura 2 você pode ver uma marcação de solda não usada em volta do chip PHY, onde o fabricante poderia ter usado um chip controlador de rede completo em vez de um chip PHY; compare o tamanho dessa marcação em relação ao chip usado). Normalmente quando sua placa-mãe usa esta abordagem, os drivers da placa de rede são fornecidos pelo fabricante do chipset e não pelo fabricante do chip PHY (apesar de existirem algumas exceções). Figura 2: Chip PHY em uma placa-mãe (neste exemplo, um Broadcom AC131). Em resumo, aqui está uma lista do que você pode fazer se sua placa-mãe tem rede on-board: Você pode ir até o site do fabricante da placa-mãe e obter suporte e drivers. Esta é a maneira mais simples. Você precisará saber primeiro qual é o fabricante e o modelo da sua placa-mãe. Se você não souber, leia nosso tutorial Como Descobrir o Fabricante e o Modelo de sua Placa-Mãe. Você pode ler no manual da placa-mãe que chip controlador de rede foi usado e ir até o site do fabricante do chip para obter suporte e drivers atualizados. Se sua placa-mãe usa apenas um chip PHY (normalmente esta informação está contida no manual) você provavelmente precisa ir até o site do fabricante do chipset (e não no site do fabricante do chip PHY) para obter os drivers atualizados. Se você não sabe qual chipset sua placa-mãe usa, veja esta informação no manual ou use algum programa de identificação de hardware como o Sandra, o AIDA ou o Hwinfo. Se você não tem o manual da placa-mãe, você pode fazer o download no site do fabricante da placa-mãe na Internet (leia o procedimento anterior). Você pode simplesmente dar uma olhada na sua placa-mãe e ver o chip de rede usado e seguir os procedimentos descritos no item anterior. Você pode também usar a dica do OUI do endereço MAC que explicaremos na próxima página. Na próxima página explicaremos o que você pode fazer caso tenha uma placa de rede “de verdade” (ou seja, avulsa) e precisa descobrir qual é o seu verdadeiro fabricante. Você tem três opções para obter drivers e suporte para placas de rede avulsas: Usar o driver escrito para o chip principal encontrado na placa (controlador de rede). O problema é que o fabricante do chip normalmente não é o mesmo fabricante da placa e muito provavelmente não fornecerá qualquer tipo de suporte. Na verdade, eles dirão a você para entrar em contato com o fabricante da placa. Você pode descobrir o fabricante da placa de rede através do seu código FCC ID. Este código está escrito em algum lugar na placa. Com este código você pode facilmente descobrir o fabricante da placa utilizando este formulário de pesquisa. O problema é que nem todas as placas têm um código FCC ID (especialmente aquelas que não são vendidas nos EUA) ou podem ter um código diferente chamado FCC REG, que não serve para este procedimento. Você pode descobrir o fabricante da sua placa de rede através do seu código OUI do seu endereço MAC. Nós explicaremos em detalhes como isto pode ser feito abaixo. Em redes Ethernet (o tipo de rede mais usado) todas as placas de rede recebem um endereço chamado MAC (Media Access Control, Controle de Acesso ao Meio). Este endereço está gravado na memória ROM da placa de rede e teoricamente não existem duas placas de rede com o mesmo endereço MAC (em algumas placas de rede você pode mudar seu endereço MAC, especialmente em modelos on-board; além disso alguns fabricantes de placas-mães de baixo custo têm o péssimo hábito de vender suas placas usando o mesmo endereço MAC em mais de uma placa, o que pode causa problemas de conflito na sua rede). Quando uma máquina deseja enviar dados na rede ela precisa saber antes qual é o endereço MAC da máquina de destino. Como cada placa de rede possui um endereço MAC único, quando um quadro é enviado para uma determinada máquina, somente aquela máquina o captura, pois somente ela tem o endereço MAC descriminado do campo de endereço de destino do quadro Ethernet. O endereço MAC é um endereço físico de 48 bits (6 bytes) representado por 12 dígitos hexadecimais (1 byte = 2 dígitos hexadecimais). A atribuição dos endereços MAC é controlada pelo IEEE. Para produzir placas de rede um fabricante preciso primeiro fazer um registro no IEEE, que atribui um código de 24 bits (3 bytes) chamado OUI (Organizationally Unique Identifier) ao fabricante. Esse código é um identificador exclusivo do fabricante de placas de rede. O endereço MAC de uma placa de rede é formado pelos 24 bits (3 bytes) do código OUI do seu fabricante e 24 bits atribuídos pelo próprio fabricante, que deve garantir que cada placa de rede tenha um endereço MAC único. Para um melhor entendimento, na Figura 3 você pode ver a estrutura de um endereço MAC. Figura 3: Estrutura de um endereço MAC. Um fabricante pode ter mais de um código OUI. Se você sabe o código OUI do endereço MAC da sua placa de rede e for capaz de “decodificá-lo” – isto é, verificar no banco de dados do IEEE qual é o fabricante que tem esse código – você pode facilmente descobrir quem é o verdadeiro fabricante da sua placa de rede. Para isso, o primeiro passo é descobrir o endereço MAC da sua placa de rede. No Windows você pode descobrir esta informação facilmente: clique no menu Iniciar, Painel de Controle, Conexões de Rede. Dê um duplo clique na sua conexão de rede (por exemplo, “Conexão de rede local”). Na tela que aparecerá clique na guia Suporte e no botão Detalhes. O endereço MAC (ou endereço físico como ele é chamado no Windows) será listado, veja na Figura 4. Figura 4: Descobrindo o endereço MAC da sua placa de rede. Como mencionamos anteriormente, o endereço MAC é representado por 12 números hexadecimais. Você precisa saber apenas os seis primeiros dígitos (primeiros três bytes), que é o código OUI. Em nosso exemplo da Figura 4 esses números são 00-02-3F. O próximo passo é ir ao site do IEEE usando o link abaixo: Pesquisa no banco de dados do IEEE Neste site, digite os três primeiro bytes em “Search the public OUI listing...” e clique em Search! Feito isto o mecanismo de busca do IEEE dirá a você que empresa é dona deste número OUI – ou seja, qual é o fabricante da sua placa de rede. Em nosso exemplo, o código OUI 00-02-3F pertence à Compal Electronics, que é o fabricante da nossa placa de rede. Depois de ter descoberto o verdadeiro fabricante da sua placa de rede é só acessar o seu site na Internet e obter suporte e/ou drivers.
  12. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Lista completa de soquetes de processadores "Lista de todos os soquetes usados por todos os processadores lançados até hoje, contendo listagem de processadores compatíveis." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  13. Desde o lançamento dos primeiros processadores, tanto a Intel quanto a AMD tem criado uma série de soquetes para seus processadores. Neste tutorial listaremos todos os tipos de soquetes já lançados até hoje, com uma lista de processadores compatíveis. No início, um soquete de processador era compatível apenas com um tipo de processador. Esta história mudou com o lançamento do processador 486 e do uso do soquete ZIF (Zero Insertion Force), também conhecido como LIF (Low Insertion Force), que possui uma alavanca que instala e remove o processador do soquete sem a necessidade do usuário ou do técnico de fazer pressão sobre o processador, diminuindo bastante as chances de se quebrar ou entortar pinos na hora da instalação ou remoção de um processador. O uso de um mesmo padrão de pinagem por mais de um processador permitiu que o usuário ou o técnico instalasse modelos diferentes de processadores em uma mesma placa-mãe simplesmente tirando o processador antigo e colocando um novo. É claro que para isso a placa-mãe tinha que ser compatível com esses processadores e ser configurada apropriadamente. Desde então tanto a Intel ou quanto a AMD vêm desenvolvendo uma série de soquetes e slots para serem utilizados por seus processadores. O soquete criado para o primeiro processador 486 lançado não era do tipo ZIF e não permitia a troca do processador por outro modelo. Apesar de não ter um nome oficial, vamos chamá-lo de soquete 0. A Intel em seguida lançou o soquete 1, que possuía a mesma pinagem do soquete 0 com a adição de um pino de orientação mas adotava o padrão ZIF permitindo, assim, a instalação de vários tipos de processadores. Outros padrões de soquetes foram lançados depois do soquete 1 para processadores da família 486 – soquete 2, soquete 3 e soquete 6 – apenas com o intuito de ampliar a quantidade de processadores compatíveis com o soquete. Assim, o soquete 2 aceita os mesmos processadores aceitos pelo soquete 1 e mais alguns e assim por diante. O soquete 6 apesar de ter sido projetado nunca foi usado. Dessa forma, normalmente chamamos o padrão de pinagem de processadores da família 486 de “soquete 3”. Essa possibilidade de um mesmo soquete poder ser usado por processadores diferentes a Intel deu o nome de “overdrive”. A Intel também usou este nome para designar um processador que possua a pinagem de outro, para permitir a sua instalação em uma placa-mãe mais antiga. Os primeiros processadores Pentium (60 MHz e 66 MHz) usavam um padrão de pinagem chamado soquete 4, que era alimentado com 5 V. Os processadores Pentium a partir de 75 MHz eram alimentados com 3,3 V e, com isso, necessitavam de um outro soquete, chamado soquete 5, sendo incompatível com o soquete 4 (um Pentium-60 não poderia ser instalado no soquete 5 assim como um Pentium-100 não poderia ser instalado no soquete 4, por exemplo). O soquete 7 foi lançado com a mesma pinagem do soquete 5 porém usando um pino adicional de orientação (key), aceitando processadores soquete 5 e novos processadores, em particular os produzidos por empresas concorrentes (a real diferença entre o soquete 5 e o soquete 7 era que enquanto o soquete 5 trabalhava sempre a 3,3 V, o soquete 7 poderia operar com outras tensões de alimentação, permitindo a instalação de processadores alimentados com 3,5 V ou 2,8 V, por exemplo). O soquete Super 7 é um soquete 7 capaz de operar a 100 MHz, usado por processadores da AMD. Normalmente chamamos o padrão de pinagem do Pentium clássico e de processadores compatíveis de “soquete 7”. Como você pode ver o esquema de soquetes e pinagens desses primeiros processadores era um pouco confuso, pois um mesmo processador poderia ser instalado em mais de um tipo de soquete. Um 486DX-33 poderia ser instalado nos soquetes 0, 1, 2, 3 e, caso ele tivesse sido lançado, 6. Para os processadores seguintes, os fabricantes usaram um esquema mais simples, onde cada processador só pode ser instalado em um único tipo de soquete. Nas próximas páginas, apresentaremos tabelas completas com todos os soquetes criados pela Intel e pela AMD desde o 486 e uma lista de processadores compatíveis com cada soquete. Nas tabelas abaixo, listamos todos os soquetes usados por processadores voltados a computadores de mesa. Os primeiros soquetes podiam ser utilizados por processadores de fabricantes diferentes (ver primeira tabela), porém isto mudou com o tempo. Nota: pinagens marcadas com um asterisco não usam um soquete; o processador é soldado diretamente na placa-mãe (BGA). Vários Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Soquete 0 168 1989 486 DX Soquete 1 169 ND 486 DX 486 DX2 486 SX 486 SX2 Soquete 2 238 ND 486 DX 486 DX2 486 SX 486 SX2 Pentium Overdrive Soquete 3 237 ND 486 DX 486 DX2 486 DX4 486 SX 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Soquete 4 273 03/1993 Pentium-60 e Pentium-66 Soquete 5 320 03/1994 Pentium-75 ao Pentium-120 Soquete 6 235 nunca lançado 486 DX 486 DX2 486 DX4 486 SX 486 SX2 Pentium Overdrive 5x86 Soquete 463 463 1994 Nx586 Soquete 7 321 06/1995 Pentium-75 ao Pentium-200 Pentium MMX K5 K6 6x86 6x86MX MII Soquete 370 370 08/1998 Celeron (Soquete 370) Pentium III FC-PGA Cyrix III C3 Intel Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Slot 1 SC242 242 05/1997 Pentium II Pentium III (Cartucho) Celeron SEPP (Cartucho) Soquete 423 PGA423 423 11/2000 Pentium 4 (Soquete 423) Soquete 478 mPGA478B 478 08/2001 Pentium 4 (Soquete 478) Celeron (Soquete 478) Celeron D (Soquete 478) Pentium 4 Extreme Edition (Soquete 478) LGA775 Soquete T 775 08/2004 Pentium 4 (LGA775) Pentium 4 Extreme Edition (LGA775) Pentium D Pentium Extreme Edition Celeron D (LGA 775) Celeron série E Core 2 Duo Core 2 Quad Core 2 Extreme Pentium Dual Core Pentium série E6000 LGA1156 Soquete H1 1.156 09/2009 Core i3 série 500 Core i5 séries 600 e 700 Core i7 série 800 Pentium série G6900 Celeron G1101 LGA1366 Soquete B 1.366 09/2009 Core i7 série 900 Celeron P1053 LGA1155 Soquete H2 1.155 01/2011 Sandy Bridge e Ivy Bridge: Core i3 séries 2000 e 3000 Core i5 séries 2000 e 3000 Core i7 séries 2000 e 3000 Pentium séries G600, G800 e G2000 Celeron séries G400, G500 e G1600 LGA2011 Soquete R 2.011 11/2011 Core i7 séries 3800, 3900, 4800 e 4900 LGA1150 Soquete H3 1.150 06/2013 Core i3 série 4000 Core i5 séries 4000 e 5000 Core i7 séries 4700 e 5700 Pentium série G3000 Celeron série G1800 BGA1364* 1.364 06/2013 Core i7-4770R BGA1170* 1.170 09/2013 Pentium série J Celeron série J LGA2011v3 Soquete R3 2.011 08/2014 Core i7 séries 5000X, 6000K e 6000X LGA1151-v1 Soquete H4 1.151 08/2015 Core i3 séries 6000 e 7000 Core i5 séries 6000 e 7000 Core i7 séries 6000 e 7000 Pentium série G4000 Celeron série G3000 LGA1151-v2 Soquete H4 1.151 09/2017 Core i3 séries 8000 e 9000 Core i5 séries 8000 e 9000 Core i7 séries 8000 e 9000 Core i9 séries 8000 e 9000 Pentium Gold série G5000 Celeron série G4000 LGA2066 Soquete R4 2.066 06/2017 Core i5 série 7600X Core i7 séries 7000X e 9000X Core i9 séries 7000X, 9000X e 10000X BGA1090* 1.090 12/2017 Pentium Silver J5005 LGA1200 1.200 04/2020 Core i3 séries 10000 e 11000 Core i5 séries 10000 e 11000 Core i7 séries 10000 e 11000 Core i9 séries 10000 e 11000 Pentium Gold série G6000 Celeron série G5000 LGA1700 Soquete V 1.700 11/2021 Core i3 série 12000 Core i5 séries 12000 e 13000 Core i7 séries 12000 e 13000 Core i9 séries 12000 e 13000 Pentium Gold série G7000 Celeron série G6000 AMD Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Soquete Super 7 321 05/1998 K6-2 K6-III Slot A 242 06/1999 Athlon (Cartucho) Soquete 462 Soquete A 453 06/2000 Athlon (Soquete 462) Athlon XP Athlon MP Duron Sempron (Soquete 462) Soquete 754 754 09/2003 Athlon 64 (Soquete 754) Sempron (Soquete 754) Soquete 940 940 09/2003 Athlon 64 FX (Soquete 940) Soquete 939 939 06/2004 Athlon 64 (Soquete 939) Athlon 64 FX (Soquete 939) Athlon 64 X2 (Soquete 939) Sempron (Soquete 939) Soquete AM2 940 05/2006 Athlon 64 (Soquete AM2) Athlon 64 FX-62 Athlon 64 X2 (Soquete AM2) Sempron (Soquete AM2) Soquete F 1.207 11/2006 Athlon 64 FX-70, FX-72 e FX-74 Soquete AM2+ 940 11/2007 Athlon 64 (Soquete AM2/AM2+) Athlon 64 FX-62 Athlon 64 X2 (Soquete AM2/AM2+) Phenom Sempron (Soquete AM2) Soquete AM3 941 04/2010 Athlon II Phenom II Sempron (Soquete AM3) Soquete FM1 905 07/2011 A4 (soquete FM1) A6 (soquete FM1) A8 (soquete FM1) E2 (soquete FM1) Soquete AM3+ 942 10/2011 Athlon II Phenom II Sempron (Soquete AM3) FX Soquete FM2 904 10/2012 A4 (soquete FM2) A6 (soquete FM2) A8 (soquete FM2) A10 (soquete FM2) E2 (soquete FM2) Soquete FM2+ FM2r2 906 01/2014 Athlon (soquete FM2+) A4 (soquete FM2+) A4 (soquete FM2+) A6 (soquete FM2+) A6 PRO (soquete FM2+) A8 (soquete FM2+) A8 PRO (soquete FM2+) A10 (soquete FM2+) A10 PRO (soquete FM2+) Soquete AM1 Soquete FS1b 722 04/2014 Athlon 5150, 5350 e 5370 Athlo X4 530 e 550 Sempron 2650 e 3850 Soquete AM4 1.331 09/2016 Ryzen Athlon GE A6 série 9000 A8 série 9000 A10 série 9000 A12 série 9000 Soquete TR4 SP3r2 4.094 08/2017 Ryzen Threadripper séries 1000 e 2000 Soquete sTRX4 4.094 11/2019 Ryzen Threadripper série 3000 Soquete sWRX8 4.094 07/2020 Ryzen Threadripper séries 3900 e 5900 Soquete AM5 1.718 ND Ryzen 5ª geração Nas tabelas abaixo listamos todos os soquetes usados por processadores voltados a servidores. Nunca houve soquetes para servidores que servissem ao mesmo tempo para processadores da Intel e da AMD. Nota: pinagens marcadas com um asterisco não usam um soquete; o processador é soldado diretamente na placa-mãe (BGA). Intel Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Slot 8 387 1995 Pentium Pro Slot 2 SC330 330 1998 Pentium II Xeon Pentium III Xeon Soquete 603 603 2001 Xeon Xeon MP PAC418 418 2001 Itanium 733 e 800 Soquete 604 604 2002 Xeon Xeon MP Xeon série 7000 (menos 7500) PAC611 611 2002 Itanium séries 9000 e 9100 LGA775 Soquete T 775 08/2004 Xeon série 3000 LGA771 Soquete J 771 2006 Xeon séries 3000 e 5000 mPGA478MT Soquete M 478 2006 Xeon LV 1,66 GHz, 2,0 GHz e 2,16 GHz Xeon ULV 1,66 GHz LGA1156 Soquete H1 1.156 09/2009 Xeon série 3400 LGA1366 Soquete B 1.366 09/2009 Xeon séries 3500, 3600, 5500 e 5600 Pentium série 1400 LGA1248 1.248 02/2010 Itanium séries 9300, 9500 e 9700 LGA1567 Soquete LS 1.567 03/2010 Xeon séries 6500 e 7500 Xeon E7 LGA1155 Soquete H2 1.155 01/2011 Xeon E3 Xeon E3 v2 Pentium 350 LGA2011 Soquete R 2.011 11/2011 Xeon E5 séries 1600, 2600 e 4600 Xeon E5 v2 séries 1600, 2600 e 4600 LGA1356 1.356 05/2012 Xeon E5 séries 1400 e 2400 Xeon E5 v2 série 2400 Pentium 1405 BGA1283* 1.283 12/2012 Atom séries C e S LGA1150 Soquete H3 1.150 06/2013 Xeon E3 v3 Xeon E3 v4 LGA2011-1 Soquete R2 2.011 02/2014 Xeon E7 v2 Xeon E7 v3 Xeon E7 v4 LGA2011v3 Soquete R3 2.011 08/2014 Xeon E5 v3 Xeon E5 v4 BGA1440* 1.440 2015 Xeon E Xeon E3 v5 série 1500 Xeon E3 v6 série 1500 Xeon E séries 2100M e 2200M BGA1667* 1.667 2015 Xeon D séries 1500 e 1600 LGA1151 Soquete H4 1.151 08/2015 Xeon E3 v5 série 1200 Xeon E3 v6 série 1200 Xeon E séries 2100 e 2200 LGA3647-0 Soquete P0 3.647 06/2016 Xeon Bronze séries 3100 e 3200 Xeon Silver séries 4100 e 4200 Xeon Gold séries 5100, 5200, 6100 e 6200 Xeon Platinum séries 8100 e 8200 Xeon Phi 72x5 Xeon W séries 3100 e 3200 LGA3647-1 Soquete P1 3.647 06/2016 Xeon Phi x200 LGA2066 Soquete R4 2.066 06/2017 Xeon W série 2000 BGA2518* 2.518 2018 Xeon D série 2100 BGA5903* 5.903 04/2019 Xeon Platinum série 9200 LGA1200 1.200 04/2020 Zeon E série 2300 Zeon W séries 1200 e 1300 LGA4189 Soquete P5 4.189 2020 Xeon Gold séries 5300H e 6300H Xeon Platinum séries 8300H e 8300HL LGA4189 Soquete P4 4.189 2021 Xeon Silver série 4300 Xeon Gold séries 5300 e 6300 Xeon Platinum série 8300 Xeon W série 3300 BGA2227* 2.227 2022 Xeon D série 1700 BGA2579* 2.579 2022 Xeon D série 2700 AMD Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Soquete 940 940 09/2003 Opteron séries 100, 200 e 800 Soquete 939 939 2004 Opteron série 100 Soquete AM2 940 05/2006 Opteron série 1200 Soquete F 1.207 11/2006 Opteron séries 13xS, 2200, 2300, 2400, 8200, 8300 e 8400 Soquete G34 1.974 03/2010 Opteron série 6000 Soquete C32 1.207 06/2010 Opteron série 4000 Soquete AM3+ 941 05/2013 Opteron série 3000 Soquete FT3* 769 05/2013 Opteron séries X1100 e X2100 Soquete SP3 4.094 06/2017 EPYC séries 7001, 7002 e 7003 Soquete SP4* 4.094 02/2018 EPYC série 3000 Soquete SP5 6.096 ND EPYC série 7004 Nas tabelas abaixo listamos todos os soquetes usados por processadores voltados a computadores portáteis. É muito importante notar que “M” e “Mobile” no nome do processador não são a mesma coisa; por exemplo, “Celeron M” e “Mobile Celeron” são processadores diferentes. Nota: pinagens marcadas com um asterisco não usam um soquete; o processador é soldado diretamente na placa-mãe (BGA). Intel Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores compatíveis Soquete 7 321 06/1995 Mobile Pentium (Soquete 7) Mobile Pentium MMX (Soquete 7) TCP320 320 ND Mobile Pentium (TCP320) Mobile Pentium MMX (TCP320) MMC-1 280 04/1998 Mobile Pentium II (MMC-1) MMC-2 400 04/1998 Mobile Pentium II (MMC-2) BGA2* (PBGA-B495) 495 10/1999 Mobile Pentium II (BGA2) Mobile Pentium III (BGA2) Mobile Pentium III-M (BGA2) Mobile Pentium III-M LV Mobile Pentium III-M ULV Mobile Celeron (BGA2) Mobile Celeron série LV até 600 MHz Mobile Celeron série ULV até 600 MHz Micro-PGA2 (PPGA-B495) 495 10/1999 Mobile Pentium II (Micro-PGA2) Mobile Pentium III (Micro-PGA2) Mobile Pentium III-M (Micro-PGA2) Mobile Celeron (Micro-PGA2) Soquete 495 495 02/2000 Mobile Celeron (Soquete 495) Soquete 478 (mPGA478B) 478 08/2001 Mobile Celeron de 1 GHz para cima Mobile Pentium 4 Mobile Pentium 4-M Soquete 479 479 05/2004 Mobile Celeron 1 GHz (Soquete 479) Mobile Celeron série LV 650 MHz e acima Mobile Celeron série ULV 650 MHz e acima Celeron M (Soquete 479) Pentium M (Soquete 479) Core Solo (Soquete 479) Core Duo (Soquete 479) Micro-BGA479* 479 05/2004 Pentium M (Micro-BGA) Celeron M (Micro-BGA) Core Solo (Micro-BGA) Core Duo (Micro-BGA) Core 2 Solo Core 2 Duo (Micro-BGA) mPGA478MT (Soquete M) 478 08/2006 Celeron M (Soquete M) Core Solo (Soquete M) Core Duo (Soquete M) Core 2 Duo (Soquete M) Pentium Dual Core T2060, T2080 e T2130 BGA6* ND 08/2006 Celeron M (BGA6) Core 2 Duo (BGA6) Core 2 Duo série L mPGA478MN (Soquete P) 478 05/2007 Celeron M (Soquete P) Celeron série T Core 2 Duo (Soquete P) Core 2 Quad Core 2 Extreme Pentium Dual Core (Soquete P) Pentium série T BGA441 441 04/2008 Atom série Z500 Micro-BGA956* 956 05/2008 Celeron M série ULV 700 Core 2 Solo série SU Core 2 Duo série SL Core 2 Duo série SP Core 2 Duo série SU Pentium série SU BGA437* 437 06/2008 Atom 230, 330 e série N200 Soquete G1 (rPGA988A) 988 09/2009 Celeron séries P4500 e P4600 Pentium série P Core i3 série 300M (Soquete G1) Core i5 séries 400M e 500M (Soquete G1) Core i7 séries 600M, 700QM, 800QM e 900QM (Soquete G1) BGA559* 559 01/2010 Atom séries D, N400, N500 e N2000 BGA1288* 1.288 01/2010 Celeron P4505 Celeron série U Pentium série U Core i3 séries 300M, 300E e 300UM (BGA-1288) Core i5 séries 400M, 400UM, 500M, 500E e 500UM (BGA-1288) Core i7 séries 600E, 600LM, 600LE, 600UM e 600UE BGA518* 518 05/2010 Atom série Z600 BGA676* 676 09/2010 Atom série E6x0 BGA1466* 1.466 11/2010 Atom série E6x5 Soquete G2 (rPGA988B) 988 01/2011 Celeron série B Pentium série B Core i3 série 2300M (Soquete G2) Core i3-2330E Core i5 séries 2000M e 3000M (Soquete G2) Core i5-2510E Core i7 séries 2000M, 2000QM, 2000QE, 2000XM, 3000QM e 3900XM (Soquete G2) Core i7-3520M Core i7-3610QE BGA1023* 1.023 01/2011 Celeron B810E Celeron séries 700 e 800 Pentium série 900 Core i3 séries 2300M, 3000M, 3000U e 3000UE (BGA-1023) Core i5-3515E Core i5 séries 2000M, 3000M e 3000U (BGA-1023) Core i7 séries 2600M, 2600LE, 2600UE, 2700QE e 3000 (BGA-1023) Core i7-3615QE e 3612QE BGA1224* 1.224 01/2011 Core i7 séries 2000QM e 3000QM (BGA-1224) BGA617 617 01/2012 Atom séries Z2400 e Z2600 FC-MB4760 760 09/2012 Atom séries Z2500 e Z2700 FCPGA946 946 06/2013 Core i3 série 4000M Core i5 série 4000M Core i7 séries 4000M, 4000MQ e 4000MX BGA1364* 1.364 06/2013 Core i5 série 5000H Core i7 séries 4000H e 5000H BGA1168* 1.168 09/2013 Celeron série 3000U Pentium série 3000U Core i3 séries 4000U, 4000Y e 5000U Core i5 séries 4000U, 4000Y e 5000U Core i7 séries 4000U, 4000Y e 5000U UTBGA1380* 1.380 09/2013 Atom séries Z3700, Z3700D e Z3700E BGA1170* 1.170 10/2013 Celeron séries N2000, N3000 e N3100 Atom série E3800 UTBGA592* 592 05/2014 Atom séries Z3700F e Z3700G BGA1234* 1.234 09/2014 Core M série 5Y00 BGA1356* 1.356 09/2015 Celeron série 3000U Pentium Gold série 4400U Core i3 séries 6000U, 7000U e 8000U Core i5 séries 6000U e 7000U Core i7 séries 6000U e 7000U BGA1440* 1.440 09/2015 Core i3 série 6000H e 7000H Core i5 séries 6000H, 7000H, 8000B, 8000H, 9000 e 10000H Core i7 séries 6000H, 7000H, 8000B, 8000H, 9000 e 10000H Core i9 séries 8000, 9000 e 10000 Xeon E Xeon E3 v5 Xeon E3 v6 BGA1515* 1.515 09/2015 Pentium série 4000Y Core i5 série 7Y00 Core i7 série 7Y00 Core m3 séries 6Y00, 7Y00 e 8000 Core m5 série 6Y00 Core m7 série 6Y00 Pentium Gold série 4400Y e 6500Y BGA1296* 1.296 08/2016 Celeron séries N3300 e N3400 BGA1090* 1.090 12/2017 Celeron série J4000 Celeron série N4000 BGA2270* 2.270 02/2018 Core i7 série 8000G BGA1528* 1.528 04/2018 Core i3 série 8000U Core i3 série 10000U Core i5 séries 8000U e 10000U Core i7 séries 8000U e 10000U Celeron séries 4000 e 5000 Pentium Gold 5405U e 6405U BGA1377* 1.377 2019 Core i3 séries 10000Y, 1000G1 e 1000G4 Core i5 série 10000Y Core i7-10510Y BGA1526* 1.526 2019 Core i5 séries 1000G1, 1000G4 e 1000G7 Core i7-1060G7 e 1065G7 BGA1344* 1.534 2020 Core i5-1038NG7 Core i7-1068NG7 BGA1449* 1.449 2020 Core i3 série 11x5G4 Core i5 séries 11300H e 11x5G7 Core i7 séries 11300H e 1100G7 Pentium Gold 7505 BGA1598* 1.598 2020 Core i3 série 11x0G4 Core i5-1130G7 e 1140G7 Core i7-1160G7 e 1180G7 BGA1787* 1.787 2021 Core i5 séries 11200H, 11400H e 11500H Core i7-11600H, 11800H e 11850H BGA1744* 1.744 2022 Core i3 série 1200 Core i5 séries 12000H e 1200U Pentium Gold série 8500 BGA1781* 1.781 2022 Core i5-1230U BGA1964* 1.964 2022 Core i5 série 12000HX Core i7 série 12000HX Core i9 série 12000HX AMD Soquete Número de pinos Data de lançamento Processadores Soquete 462 (Soquete A) 453 06/2000 Mobile Athlon 4 Athlon XP-M (Soquete 462) Mobile Duron Soquete 563 563 04/2002 Athlon XP-M (Soquete 563) Soquete 754 754 09/2003 Athlon XP-M (Soquete 754) Mobile Athlon 64 (Soquete 754) Mobile Sempron (Soquete 754) Turion 64 séries ML e MT Soquete S1 (S1g1) 638 05/2006 Athlon X2 L310 Mobile Sempron (Soquete S1) Athlon Neo série TF Turion 64 série MK Turion 64 X2 Turion X2 L510 Soquete S1g2 638 06/2008 Athlon X2 série QL Sempron SI Turion X2 Turion X2 Ultra ASB1* 812 01/2009 Athlon Neo série MV Athlon Neo X2 Turion Neo Turion Neo X2 Turion X2 L510 Sempron série 200U Soquete S1g3 638 09/2009 Athlon II M Sempron M Turion II M Turion II Ultra Soquete S1g4 638 05/2010 Athlon II séries P e N Phenom II séries P, N e X Turion II séries P e N V 120, 140 e 160 ASB2* ND 05/2010 Athlon II Neo Turion II Neo V 105 Soquete FT1 (BGA413)* 413 01/2011 C E E1 série 1000 E2 série 1000 Z Soquete FS1 722 06/2011 A4 série 3000 A6 série 3000 A8 série 3000 E2-3000M Soquete FS1r2 722 05/2012 A4 séries 4000 e 5000 A6 séries 4000 e 5000 A8 séries 4000 e 5000 A10 séries 4000 e 5000 R Soquete FP2 827 05/2012 A4 série 4000 A6 série 4000 A8 séries 4000 e 5000 A10 séries 4000 e 5000 Soquete FT3* 769 05/2013 A4 série 1000 A4-5000 A4-5100 A4 PRO-3340B A6 série 1000 A6-5200 E1 série 2000 E2-3000 E2-3800 Soquete FP3* 854 06/2014 A6 série 7000 A8 série 7000 A10 série 7000 FX série 7000 Soquete FT3b* 769 06/2014 A4 Micro-6400T A4-6210 A6-6310 A8-6410 A10 Micro-6700T E1 Micro-6200T E1-6010 E2-6110 Soquete FP4* 968 06/2015 A6 série 8000 A8 série 8000 A10 séries 8000 e 9000 A12 séries 8000 e 9000 FX séries 8000 e 9000 Soquete FT4* 769 06/2016 A4 série 9000 A4 PRO série 9000 A6 série 9000 A6 PRO série 9000 A9 série 9000 E2 série 9000 Soquete FP5* 1.140 10/2017 Athlon série 3000 Ryzen série 2000 Soquete FP6* 1.140 01/2020 Ryzen séries 4000 e 5000
  14. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Programa de Parceria da Microsoft "Veja como se tornar um parceiro da Microsoft e legalizar todos os programas da sua empresa pela metade do custo de um Microsoft Office e ter uma série de outros benefícios." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  15. Pouca gente sabe, mas mesmo empresas pequenas de montagem e manutenção de PCs podem ser parceiras da Microsoft e aproveitar uma série de vantagens – uma das principais é a legalização de todos os programas Microsoft usados por sua empresa por um preço estupidamente abaixo do valor de mercado: pela metade do preço de uma única cópia do Microsoft Office Professional 2003 você instala em sua empresa dez Windows XP Professional, dez pacotes Office Professional 2003 e muito mais. Mesmo que sua empresa só queira legalizar os programas usados já vale a pena ser parceiro Microsoft. O programa de parceria da Microsoft é chamado Microsoft Partner Program e visa ajudar os parceiros a alavancar seus negócios. Se você tem uma loja de informática que monta de vende computadores, uma empresa de desenvolvimento de software ou de prestação de serviços, uma escola de informática ou qualquer outra empresa cujo foco principal esteja relacionado com tecnologia, ser parceiro da Microsoft pode ajudá-lo a reduzir seus custos, aumentar sua lucratividade e oferecer melhores soluções a seus clientes. O programa de parceria Microsoft Partner Program está dividido em três níveis de associação: Registered Member, Certified Partner e Gold Certified Partner. O nível da associação é determinado pelos serviços e pelo grau de conhecimento especializado da sua empresa. Existem requisitos diferentes para cada um desses níveis. Sua empresa pode começar como um parceiro Gold Certified Partner desde que atenda aos requisitos deste nível, não sendo necessário passar pelos níveis intermediários. Ou pode começar no nível mais básico do programa (recomendado), o Registered Member, e alcançar níveis mais avançados ganhando Partner Points. Os Partner Points são pontos que você acumula ao preencher certos requisitos. Por exemplo, você ganha pontos a depender da quantidade de funcionários com certificação Microsoft; você ganha pontos ao vender licenças de produtos da Microsoft; você ganha pontos por referência de clientes; você ganha ponto ao adquirir Competências da Microsoft, que são os tipos de serviços que sua empresa oferece. Atualmente existem 13 Competências da Microsoft: Soluções Advanced Infrastructure Competência Business Process and Integration Soluções Custom Development Competência Data Management Solutions Information Worker Solutions Soluções ISV / Software Soluções Learning Soluções Licensing Microsoft Business Solutions Soluções Mobility Soluções Networking Infrastructure Soluções OEM Hardware Soluções Security Para ser um Gold Certified Partner sua empresa precisa ter 120 pontos e para ser um Certified Partner sua empresa precisa ter 50 pontos. Nenhuma pontuação é necessária para se tornar um Registered Member. Nas próximas páginas falaremos detalhadamente sobre os requisitos e benefícios de cada um dos níveis do programa. Este é o nível mais básico do programa e por onde recomendamos que você comece o seu nível de parceria com a Microsoft. Para ser um Registered Member você precisa apenas assinar o contrato do Microsoft Partner Program e preencher um perfil comercial da sua empresa. Você não paga nada para ser um Registered Member e tem direito aos seguintes benefícios: Treinamentos presenciais e on-line Suporte técnico de missão crítica Informações sobre produtos Ferramenta de mapeamento de venda Pacote de software Action Pack (opcional) Talvez o benefício mais interessante deste nível seja o pacote de software Action Pack. Por apenas US$ 380,00 você adquire um pacote de programas avaliados em mais US$ 25.000,00. Isto mesmo. Você se torna um Registered Member, paga os US$ 380,00 e tem a oportunidade de legalizar todos os programas Microsoft da sua empresa, incluindo dez licenças do Windows XP e dez do Office – pela metade do custo de um Microsoft Office Professional 2003! Ou seja, é a sua chance de legalizar todos os programas Microsoft de sua empresa pagando muito pouco. O Action Pack ainda inclui ferramentas de marketing, vendas e treinamentos. É importante destacar que o Action Pack é de uso interno, não sendo permitido a comercialização de qualquer um dos programas do pacote. Na tabela abaixo listamos os programas e o número de licenças disponíveis no Action Pack. Nome do Produto Número de Licenças System Builder OEM Software – includes OEM OneNote 2003 and associated OPKit 1 Microsoft® Operations Manager Workgroup 2005 10 Microsoft® Office System Developer Kit CD v. 3.0 Microsoft® Live Communication Server 2005 1 Microsoft® Business Contact Manager 2.0 Microsoft® Business Contact Manager for Outlook 2003 10 Microsoft® Business Solutions CRM Professional 5 Microsoft® ISA Server 2004 com Service Pack 1 Microsoft® ISA Server 2004 1 Microsoft® MapPoint® 2004 Standard Edition (North America only) Microsoft® Mobile Information Server 2002 Enterprise Edition 1 Microsoft® Office FrontPage® 2003 10 Microsoft® Office InfoPath™ 2003 10 Microsoft® Office Professional Edition 2003 10 Microsoft® Office Project Professional 2003 10 Microsoft® Office Project Server 2003 1 Microsoft® Office Publisher 2003 10 Microsoft® Office Sharepoint™ Portal Server 2003 1 Microsoft® Office Visio® Professional 2003 10 Microsoft® Office Onsite Training DVD Microsoft® OneNote 2003 10 Microsoft® SQL Server Reporting Services Standard Edition 1 Microsoft® SQL Server™ 2000 Standard 1 Microsoft® SQL Server™ 2000 Service Pack 3a 1 Microsoft® Virtual PC 2004 10 Microsoft® Windows Server 2003 Standard Edition com Service Pack 1 Microsoft® Windows Server 2003 Standard Edition 1 Microsoft® Windows Server™ 2003 Web Edition 1 Microsoft® Windows Sharepoint™ Services Standard 2003 1 Microsoft® Windows® Small Business Server 2003 com Service Pack 1 Microsoft® Windows® Small Business Server 2003 Premium Edition 1 Microsoft® Windows® XP Professional Edition 10 Microsoft® Windows XP SP2 10 Clique aqui para mais informações sobre o nível de parceria Registered Member.Para ser um parceiro Certified Partner sua empresa precisa ter 50 pontos e pagar uma taxa de US$ 1.649,00 por ano. A uma primeira vista esta taxa pode parecer salgada, mas se pensar que com ela seus funcionários têm direito a fazer cursos gratuitamente e que sua empresa recebe US$ 100.000 em programas, pode ser uma boa pedida. Além disso, todo Certified Partner tem direito a fazer uma pesquisa de satisfação de clientes por trimestre. Esta pesquisa é feita por uma empresa terceirizada, que liga para seus clientes para saber qual é o grau de satisfação que eles estão em relação à sua empresa, em vários quesitos. Assim você tem como saber no que sua empresa pode melhorar para atender melhor a seus clientes. Este é realmente um diferencial, que fará com que seus clientes vejam como sua empresa se importa com eles. Uma pesquisa deste tipo custa mais do que o valor da anuidade – e você pode fazer quatro pesquisas por ano! Esses pontos podem ser acumulados quando você adquire uma competência Microsoft. Atualmente existem 13 competências. Aqui focaremos apenas na competência Soluções OEM Hardware, já que o público-alvo do Clube do Hardware são profissionais de montagem e manutenção de PCs. Portanto, se você tem uma loja de informática que monta e vende computadores pode obter a competência Soluções OEM Hardware desde que atenda aos seguintes requisitos: Empregar ou contratar um Microsoft Certified Professional que tenha sido aprovado em qualquer um dos exames a seguir: Exame Microsoft 70-271: Maintaining and Troubleshooting Microsoft Windows XP for Desktop Support Technicians Exame Microsoft 70-272: Maintaining and Troubleshooting Applications on a Microsoft Windows XP Platform for Desktop Support Technicians Exame Microsoft 70-282: Planning, Deploying, and Managing a Network Solution for Small and Medium-sized Businesses Exame Microsoft 70-290: Managing and Maintaining a Microsoft Windows Server 2003 Environment Empregar ou contratar uma pessoa que tenha passado no Exame Microsoft 74-134: Pre-installing Microsoft Products and Technologies Oferecer um sistema para desktop ou servidores que tenha sido aprovado nos testes de programa "Designed for Windows Logo" por meio do WHQL (Windows Hardware Quality Labs) nos últimos 24 meses antes do registro na competência. Enviar pelo menos três referências de clientes, cada uma apresentando: Soluções Hardware (desktop ou servidor pré-instalados com licenças dos softwares originais Windows XP ou Windows Server Soluções Hardware (desktop ou servidor) que podem ter passado no teste Designed for Windows Logo Serviços de suporte técnico do cliente prestados pelos MCPs (Microsoft Certified Professionals) internos Clientes satisfeitos com os serviços de suporte e de qualidade de hardware Atendendo a esses requisitos de ter pelos menos 2 profissionais certificados e 3 referências de clientes sua empresa acumula os pontos necessários para se tornar um Certified Partner. Ao se tornar um Certified Partner você ganha US$ 100.000,00 em licenças de programas para uso interno, ferramentas de desenvolvimento, demonstração e treinamento. Além disso, você tem direito aos seguintes benefícios: Logotipo específico da Competência Licenças adicionais de uso interno para os softwares Laboratórios práticos on-line Treinamento com o parceiro local Tutoriais on-line Campanhas de marketing Páginas de recursos da Competência da Microsoft na Web Indicações para prêmios das competências de parceiro da Microsoft Listas de prioridade nos diretórios dos parceiros Webcasts Descontos em exames de certificação Pesquisa de satisfação de clientes Desconto de 60% em treinamentos pagos Desconto de 25% em certificações Microsoft Na tabela abaixo listamos os programas e o número de licenças disponíveis no pacote de software para uso interno do nível de parceria Certified Partner. Software Microsoft As licenças são fornecidas somente para as versões mais recentes dos softwares Microsoft Concessão de licenças por kit de ferramentas do programa para Certified Partners Máximo de licenças concedidas por empresa, por país para os Certified Partners Microsoft Office Professional Edition 2003 25 100 Microsoft Office FrontPage® 2003 25 100 Microsoft Office OneNote® 2003 25 100 Microsoft Office InfoPath® 2003 25 100 Microsoft Windows XP Professional 25 100 Microsoft Virtual PC 2004 25 100 Microsoft Office Outlook® 2003 com Business Contact Manager 25 100 Microsoft Visio® 2003 Professional 25 100 Microsoft Project 2003 Professional 25 100 Microsoft Project Server 2003 1 1 CALs (Licenças de Acesso do Cliente) do Microsoft Project 2003 Server 25 100 Microsoft MapPoint® 2004 25 100 Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition. 2 2 CALs do Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition 25 100 CALs do Microsoft Windows Server 2003 Terminal Server 25 100 Microsoft Windows Server 2003 Web Edition 1 1 Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition 1 1 CALs do Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition 25 100 Microsoft SQL Server Reporting Services Standard Edition 25 100 Microsoft Exchange Server 2003 Enterprise Edition 1 1 CALs do Microsoft Exchange Server 2003 Enterprise Edition 25 100 Microsoft SharePoint® Portal Server 2003 1 1 CALs do Microsoft Office SharePoint Portal Server 2003 25 100 Microsoft SharePoint Services 2003 Enterprise 25 100 Microsoft Small Business Server 2003 Premium Edition 1 1 CALs do Microsoft Small Business Server 2003 Premium Edition 25 100 Microsoft Systems Management Server 2003 3 3 CALs do Microsoft Systems Management Server 2003 25 100 Microsoft ISA Server Enterprise Edition (Processador único) 1 1 Microsoft Commerce Server 2002 Enterprise Edition (Processador único) 3 3 Microsoft Application Center (Processador único) N/D N/D Microsoft Business Solutions CRM Professional Suite 10 50 Microsoft Business Solutions CRM Suite Server 1 1 Microsoft Identity Information Server Enterprise Edition (licença por processador) 1 1 CALs do Microsoft ISA Server 2004 Enterprise Edition (Processador único) 25 100 Microsoft Windows RMS (Rights Management Services) para Windows Server 2003 (CALs) 5 20 Microsoft Operations Manager Server 2005 Enterprise Edition 1 1 Microsoft Operations Manager Server 2005 OML 1 1 Microsoft Office Live Communication Server 2005 Enterprise Edition 1 1 CALs do Microsoft Office Live Communication Server 2005 Enterprise Edition 25 100 Microsoft Virtual Server Enterprise Edition 2 2 Clique aqui para mais informações sobre o nível de parceria Certified Partner.Este é o nível mais alto do programa. Para ser um Gold Certified Partner sua empresa deve acumular 120 pontos e pagar uma taxa anual de US$ 1.649,00. Os benefícios deste nível são praticamente os mesmos do Certified Partner. As diferenças estão nos descontos - 75% de desconto em treinamentos pagos e 30% de desconto em certificações Microsoft - e no valor do pacote de software é no valor de US$ 300.000,00, em vez de US$ 100.000,00 como é o caso do Certified Partner – com o detalhe que a anuidade custa exatamente a mesma coisa. Na tabela abaixo listamos os programas e o número de licenças disponíveis no pacote de software para uso interno do nível de parceria Gold Certified Partner. Software Microsoft As licenças são fornecidas somente para as versões mais recentes dos softwares Microsoft Concessão de licenças por kit de ferramentas do programa para Gold Certified Partners Máximo de licenças concedidas por empresa, por país para os Gold Certified Partners Microsoft Office Professional Edition 2003 100 500 Microsoft Office FrontPage® 2003 100 500 Microsoft Office OneNote® 2003 100 500 Microsoft Office InfoPath® 2003 100 500 Microsoft Windows XP Professional 100 500 Microsoft Virtual PC 2004 100 500 Microsoft Office Outlook® 2003 com Business Contact Manager 100 500 Microsoft Visio® 2003 Professional 25 500 Microsoft Project 2003 Professional 100 500 Microsoft Project Server 2003 1 1 CALs (Licenças de Acesso do Cliente) do Microsoft Project 2003 Server 100 500 Microsoft MapPoint® 2004 100 500 Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition. 3 3 CALs do Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition 125 500 CALs do Microsoft Windows Server 2003 Terminal Server 100 500 Microsoft Windows Server 2003 Web Edition 2 2 Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition 2 2 CALs do Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition 100 500 Microsoft SQL Server Reporting Services Standard Edition 1 1 Microsoft Exchange Server 2003 Enterprise Edition 1 1 CALs do Microsoft Exchange Server 2003 Enterprise Edition 100 500 Microsoft SharePoint® Portal Server 2003 1 1 CALs do Microsoft Office SharePoint Portal Server 2003 100 500 Microsoft SharePoint Services 2003 Enterprise 100 500 Microsoft Small Business Server 2003 Premium Edition 1 1 CALs do Microsoft Small Business Server 2003 Premium Edition 100 500 Microsoft Systems Management Server 2003 5 5 CALs do Microsoft Systems Management Server 2003 100 500 Microsoft BizTalk® 2004 Server Enterprise Edition (Processador único) 5 5 Microsoft ISA Server Enterprise Edition (Processador único) 2 2 Microsoft Commerce Server 2002 Enterprise Edition (Processador único) 5 5 Microsoft Application Center (Processador único) 2 2 Microsoft Business Solutions CRM Professional Suite 25 50 Microsoft Business Solutions CRM Suite Server 1 1 Microsoft Identity Information Server Enterprise Edition (licença por processador) 2 2 Microsoft Windows RMS (Rights Management Services) para Windows Server 2003 (CALs) 10 50 Microsoft Operations Manager Server 2005 Enterprise Edition 1 1 Microsoft Operations Manager Server 2005 OML 2 2 Microsoft Office Live Communication Server 2005 Enterprise Edition 1 1 CALs do Microsoft Office Live Communication Server 2005 Enterprise Edition 100 500 Microsoft Virtual Server Enterprise Edition 3 3 Clique aqui para mais informações sobre o nível de parceria Gold Certified Partner.
  16. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Tecnologia de Gravação Perpendicular "Tudo o que você precisa saber sobre a nova tecnologia de gravação perpendicular usada nos discos rígidos mais novos." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  17. A maioria dos discos rígidos encontrados no mercado hoje utiliza um tipo de tecnologia de gravação chamada longitudinal, onde os bits são gravados na superfície magnética lado a lado. Este tipo de tecnologia de gravação vem sendo utilizado desde o lançamento dos primeiros discos rígidos. No entanto, um novo tipo de tecnologia de gravação, chamada perpendicular, vem sendo utilizada pelos discos rígidos mais novos e que permite uma maior densidade de gravação de dados do que a tecnologia longitudinal. Neste tutorial aprenda sobre a tecnologia de gravação perpendicular e como os dados são gravados na superfície magnética dos discos. Os dados são lidos e gravados nos discos magnéticos graças ao fenômeno físico do eletromagnetismo. Em 1820, um físico chamado Hans Christian Oersted observou enquanto preparava uma aula de laboratório para seus alunos de Física que uma corrente elétrica passando por um fio ocasionava a deflexão do ponteiro de uma bússola. Quando a corrente elétrica era desligada o ponteiro da bússola voltava a ser alinhado com o campo magnético da Terra. Com isso, ele chegou a conclusão de que todo condutor (fio) cria um campo magnético ao seu redor quando há uma corrente elétrica passando. Quando a direção da corrente elétrica (ou polaridade) é invertida, a polaridade do campo magnético também é invertida. Em 1831, um outro físico, chamado Michael Faraday, descobriu que o processo inverso também era verdade, ou seja, se um campo magnético forte o suficiente fosse criado poderia induzir corrente elétrica em um fio. Caso a direção do campo magnético fosse invertida, a direção do fluxo da corrente elétrica também seria. Para entender como os dados são lidos e gravados nos discos rígidos e em outros dispositivos magnéticos tenha em mente essas duas propriedades do eletromagnetismo: Todo condutor cria um campo magnético ao seu redor quando há uma corrente elétrica passando por ele. Um campo magnético forte pode induzir corrente elétrica em um fio. Isto é tudo o que você precisa saber para entender como os dados são lidos e gravados em seu disco rígido. A cabeça de leitura e gravação do disco é formada por um material condutor em formato de U (de cabeça para baixo) envolvido por uma bobina através da qual a corrente elétrica passa. No processo de escrita, uma corrente elétrica positiva ou negativa é aplicada na bobina o que faz com que um campo magnético seja criado na cabeça de leitura/gravação. Este campo magnetiza a superfície bem abaixo da cabeça, alinhando as partículas magnéticas para a esquerda ou para a direita dependendo da polaridade da corrente elétrica. Lembre-se que a inversão da polaridade da corrente elétrica resulta também na mudança de polaridade do campo magnético. Um bit de dado armazenado nada mais é do que uma seqüência de partículas magnetizadas. Figura 1: Cabeça de leitura e gravação. No processo de leitura, quando a cabeça passa por uma área magnetizada, uma corrente elétrica positiva ou negativa é induzida nela, permitindo a leitura dos bits armazenados. Na próxima página falaremos sobre como a tecnologia de gravação perpendicular funciona e a compararemos com a tecnologia de gravação longitudinal. A superfície do disco rígido é feita de alumínio ou vidro e sobre ela é depositada uma camada de material magnético, geralmente óxido de ferro com outros elementos. Vimos na página anterior que a cabeça de leitura/gravação magnetiza as partículas da superfície do disco de acordo com a corrente elétrica aplicada sobre ela. Vimos também que uma seqüência de partículas magnetizadas representa um bit de dados no disco. Na tecnologia de gravação longitudinal, utilizada em praticamente todos os discos rígidos disponíveis hoje, as partículas magnéticas são alinhadas lado a lado (horizontalmente) na superfície do disco, como você pode ver na Figura 1. Figura 2: Tecnologia de gravação longitudinal. Durante muitos anos, a forma usada pelos engenheiros para aumentar o espaço de armazenamento dos discos rígidos foi diminuir o tamanho das suas partículas magnéticas. Quanto menor as partículas, mais dados podem ser armazenados no disco rígido. O problema é que ao diminuir o tamanho das partículas elas ficam mais suscetíveis a um fenômeno chamado superparamagnetismo que compromete a integridade dos dados armazenados. Este fenômeno ocorre quando as partículas se tornam tão pequenas que variações na temperatura do disco pode fazer com que os campos magnéticos das partículas sejam invertidos, o que resultaria em dados corrompidos e inconsistentes. O fenômeno do superparamagnetismo é um dos grandes responsáveis por evitar o aumento da capacidade dos discos rígidos com tecnologia de gravação longitudinal. Já na tecnologia de gravação perpendicular, as partículas magnéticas estão alinhadas verticalmente (perpendicularmente) na superfície do disco, como você pode ver na Figura 3. Figura 3: Tecnologia de gravação perpendicular. Com a tecnologia de gravação perpendicular, mais dados podem ser armazenados no disco e menores são os problemas com o fenômeno do superparamagnetismo. Com a tecnologia de gravação perpendicular veremos a capacidade de armazenamento dos discos aumentarem rapidamente e dentro de pouco tempo teremos discos com capacidade de um terabyte. Para você ter uma idéia, a Seagate lançou recentemente sua nova linha de discos rígidos Barracuda 7200.10 baseada na tecnologia de gravação perpendicular com capacidade de até 750 GB! Os dispositivos portáteis também se beneficiarão desta tecnologia, já que mais bits podem ser armazenados em um espaço físico menor. Vamos aguardar para ver como é o desempenho dos discos rígidos com tecnologia de gravação perpendicular em comparação aos discos com tecnologia de gravação longitudinal.
  18. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Todos os Modelos do Pentium D e do Pentium Extreme Edition "Uma série de tabelas para referência rápida contendo as principais especificações técnicas de todos modelos do Pentium D lançados até hoje. Atualizado para incluir os modelos 915, 925, 935 e 945 do Pentium Extreme Edition." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br
  19. O processador Pentium D é a versão de dois núcleos do Pentium 4, e o Pentium Extreme Edition é a versão do Pentium D com tecnologia Hyper-Threading habilitada. Os processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition podem ser encontrados em duas versões de núcleos: Smithfield e Presler. Neste tutorial falaremos sobre cada uma dessas versões de núcleo bem como listaremos todos os modelos do Pentium D e Pentium Extreme Edition lançados até hoje. O Pentium D e o Pentium Extreme Edition são baseados na microarquitetura x86 de sétima geração da Intel, chamada Netburst, ou seja, apesar do nome diferente, eles são internamente um Pentium 4 (ou melhor, dois processadores Pentium 4 em um único encapsulamento). A diferença básica entre o Pentium D e o Pentium Extreme Edition é a ausência da tecnologia Hyper-Threading nos processadores Pentium D. Não confunda o Pentium Extreme Edition com o Pentium 4 Extreme Edition. O primeiro é um processador de dois núcleos, enquanto que o segundo é um processador de apenas um núcleo. Para detalhes mais aprofundados sobre os processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition sugerimos a leitura do nosso tutorial Tecnologia de Núcleo Duplo da Intel. Sugerimos também a leitura de nosso outro tutorial Todos os Modelos de Pentium 4 caso você queira comparar as especificações técnicas do Pentium 4 com a do Pentium D e Pentium Extreme Edition. Vamos agora falar dos modelos de Pentium D e Pentium Extreme Edition já lançados até o momento.Os processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition da série 800 são baseados no núcleo Smithfield. O núcleo Smithfield consiste na verdade em duas pastilhas de silício do núcleo Prescott montadas em um único processador, como você pode ver na Figura 1. Ele possui 230 milhões de transistores ocupando uma área de 206 mm2 e tecnologia de construção de 90 nm. Figura 1: Núcleo Smithfield. As principais características dos processadores Pentium D da série 800 são as seguintes: Tecnologia de núcleo duplo 16 KB de cache L1 de dados 2 MB de cache L2 (1 MB por núcleo) Barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock), 533 MHz no caso do Pentium D 805 (133 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock). Suporte às instruções SSE3 Soquete LGA775 Processo de fabricação de 90 nm Tecnologia de Memória Estendida de 64 bits (EM64T) Tecnologia Execute Disable Tecnologia Enhanced SpeedStep (apenas nos modelos 840 e 830), que permite que o processador reduza o seu clock interno em momentos de ociosidade de modo a economizar bateria. Tecnologia Hyper-Threading nos processadores Pentim Extreme Edition. Os processadores Pentium D não têm esta tecnologia. Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Pentium D (listados como "Hyper-Threading: Não") e Pentium Extreme Edition (listados como Hyper-Threading: Sim") da série 800 lançados até hoje. Modelo sSpec Clock Interno Clock Externo Consumo Temp. Máx. (° C) Hyper-Threading 840 SL8FK 3,20 GHz 800 MHz 130 W 69,8 Sim 840 SL88R 3,20 GHz 800 MHz 130 W 69,8 Não 840 SL8CM 3,20 GHz 800 MHz 130 W 69,8 Não 830 SL8CN 3 GHz 800 MHz 130 W 69,8 Não 830 SL88S 3 GHz 800 MHz 130 W 69,8 Não 820 SL88T 2,80 GHz 800 MHz 95 W 64,1 Não 820 SL8CP 2,80 GHz 800 MHz 95 W 64,1 Não 805 SL8ZH 2,66 GHz 533 MHz 95 W 64,1 Não Os processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition da série 900 são baseados no núcleo Presler. O núcleo Presler possui 376 milhões de transistores ocupando uma área de 162 mm2 e tecnologia de construção de 65 nm. Figura 2: Núcleo Presler. As principais características dos processadores Pentium D e Pentium Extreme Edition da série 900 são as seguintes: Tecnologia de núcleo duplo 16 KB de cache L1 de dados 4 MB de cache L2 (2 MB por núcleo) Barramento externo de 800 MHz (200 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock) nos processadores Pentium D ou 1.066 MHz (266 tranferindo quatro dados por pulso de clock) nos processadores Pentium Extreme Edition. Suporte às instruções SSE3 Soquete LGA775 Processo de fabricação de 65 nm Tecnologia de Virtualização Tecnologia de Memória Estendida de 64 bits (EM64T) Tecnologia Execute Disable Tecnologia Enhanced SpeedStep, que permite que o processador reduza o seu clock interno em momentos de ociosidade de modo a economizar bateria. Tecnologia Hyper-Threading no processadores Pentium Extreme Edition. Os processadores Pentium D não têm esta tecnologia. Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Pentium D (listados como "Hyper-Threading: Não") e Pentium Extreme Edition (listados como Hyper-Threading: Sim") da série 900 lançados até hoje. Modelo sSpec Clock Interno Clock Externo Consumo Temp. Máx. (° C) Hyper-Threading 965 SL9AN 3,73 GHz 1.066 MHz 130 W 68,6 Sim 960 SL9K7 3,60 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 960 SL9AP 3,60 GHz 800 MHz 130 W 68,6 Não 955 SL94N 3,46 GHz 1.066 MHz 130 W 68,6 Sim 950 SL95V 3,40 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 950 SL9K8 3,40 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 945 SL9QQ 3,40 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 945 SL9QB 3,40 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 950 SL94P 3,40 GHz 800 MHz 130 W 68,6 Não 940 SL95W 3,20 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 940 SL94Q 3,20 GHz 800 MHz 130 W 68,6 Não 935 SL9QR 3,20 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 925 SL9KA 3 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 930 SL94R 3 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 930 SL95X 3 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 925 SL9D9 3 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 915 SL9KB 2,80 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 915 SL9DA 2,80 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não 920 SL94S 2,80 GHz 800 MHz 95 W 63,4 Não
  20. O Pentium M é o processador da Intel voltado para o mercado de notebooks e utilizado nas primeiras gerações da plataforma Centrino. Neste tutorial nós apresentaremos as principais características deste processador e tabelas contendo todos os modelos já lançados até o momento. Ao contrário do que muita gente imagina Centrino não é um processador para notebooks, mas sim uma plataforma composta por um conjunto de componentes específicos ditados pela Intel: um determinado processador, um determinado chipset e uma determinada rede sem fio. Um notebook só pode ser considerado Centrino se ele possuir todos esses três componentes. Leia o nosso tutorial Tudo o Que Você Precisa Saber Sobre a Plataforma Centrino para mais informações. O processador Pentium M da Intel foi lançado em março de 2003, usando a microarquitetura x86 de sexta geração da Intel, ou seja, a mesma arquitetura usada pelos processadores Pentium Pro, Pentium II e Pentium III. Não deixe de ler nosso tutorial Por Dentro da Arquitetura do Pentium M para obter informações mais aprofundadas sobre o funcionamento interno deste processador. Os processadores Pentium M podem ser encontrados em duas versões de núcleos: Banias (fabricado usando processo de 130 nm) e Dothan (fabricado usando processo de 90 nm). Neste tutorial falaremos sobre essas duas versões de núcleo bem como listaremos todos os modelos de Pentium M já lançados até o presente momento. Os primeiros modelos de Pentium M eram baseados no núcleo Banias, que tinha 32 KB de cache L1 de instruções e 32 KB de cache L1 de dados, 1 MB de cache L2, trabalhava externamente a 400 MHz (100 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock), suporte as instruções SSE2, tecnologia Enhanced SpeedStep apenas nos modelos SL6NA e SL6P4 (que permite que o processador reduza o seu clock interno em momentos de ociosidade de modo a economizar bateria), tecnologia de construção de 0,13µm, padrão de pinagem soquete 478 e 479, e tinha 77 milhões de transistores ocupando uma área de 82,79 mm2. O metal utilizado para fazer a conexão dos transistores e de outros componentes dentro do núcleo era o cobre. Figura 1: Núcleo Banias. Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Pentium M lançados com núcleo Banias. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador. sSpec Número do Modelo Clock Interno Clock Externo TDP Temp. Max. (° C) Cache L2 Soquete Alim. Execute Disable SL6N9 - 1,70 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 479 1.484 V Não SL6N5 - 1,70 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 478 1.484 V Não SL6FA - 1,60 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 479 1.484 V Não SL6F7 - 1,60 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 478 1.484 V Não SL6F6 705 1,50 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 478 1.484 V Não SL6F9 705 1,50 GHz 400 MHz 24.5 W 100 1 MB 479 1.484 V Não SL6F8 - 1,40 GHz 400 MHz 22 W 100 1 MB 478 1.484 V Não SL6F5 - 1,40 GHz 400 MHz 22 W 100 1 MB 479 1.484 V Não SL6NA - 1,30 GHz 400 MHz 22 W 100 1 MB 479 1.25 V -1.4 V Não SL6N8 718 1,30 GHz 400 MHz 12 W 100 1 MB 478 1.180 V Não SL6N4 718 1,30 GHz 400 MHz 12 W 100 1 MB 479 1.180 V Não SL6NB - 1,20 GHz 400 MHz 12 W 100 1 MB 479 1.180 V Não SL6P4 713 1,10 GHz 400 MHz 12 W 100 1 MB 479 1.180 V Não SL6NC - 1,10 GHz 400 MHz 12 W 100 1 MB 479 1.180 V Não SL6NJ - 900 MHz 400 MHz 7 W 100 1 MB 479 1.004 V Não O núcleo Dothan é construído com tecnologia de 90 nanômetros (0,09µm) e é utilizado nos processadores Pentium M modernos. Ele possui 32 KB de cache L1 de instruções e 32 KB de cache L1 de dados, 2 MB de cache L2, trabalha externamente a 400 MHz ou 533 MHz (100 MHz e 133 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, respectivamente), suporte as instruções SSE2, tecnologia Enhanced SpeedStep (que permite que o processador reduza o seu clock interno em momentos de ociosidade de modo a economizar bateria), tecnologia Execute Disable (clique aqui para saber mais sobre esta tecnologia), padrão de pinagem soquete 478 e 479, e uso de 140 milhões de transistores ocupando uma área de 87,66 mm2. O metal utilizado para fazer a conexão dos transistores e de outros componentes dentro do núcleo é o cobre. Figura 2: Núcleo Dothan. Na tabela abaixo listamos todos os modelos de Pentium M lançados com núcleo Dothan. sSpec Número do Modelo Clock Interno Clock Externo TDP Temp. Max.(° C). Cache L2 Soquete Alim. Execute Disable SL7VB 780 2,26 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.25V - 1.40V Não SL7SL 770 2,13 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Não SL868 770 2,13 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7SP 770 2,13 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7UZ 765 2,10 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Não SL7V3 765 2,10 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7SQ 760 2 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7SM 760 2 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL869 760 2 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Não SL7EL 755 2 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 1.340V - 1.276V Sim SL7EM 755 2 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 479 1.340V - 1.276V Não SL7SR 750 1,86 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL86A 750 1,86 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Sim SL7S9 750 1,86 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7EN 745 1,80 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 1.340V - 1.276V Não SL7EQ 745 1,80 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 0.988V - 1.340V Sim SL8U8 745 1,80 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 479 0.988V - 1.340V Sim SL8U6 745 1,80 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 0.988V - 1.340V Sim SL86B 740 1,73 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Sim SL7S8 740 1,73 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL7SA 740 1,73 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Não SL7EP 735 1,70 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 1.340V - 1.276V Não SL7EG 725 1,60 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB 479 1.340V - 1.276V Não SL8QF 778 1,60 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB 479 1.25V - 1.40V Não SL8QG 778 1,60 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB 479 1.25V - 1.40V Sim SL86M 730 1,60 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 478 1.287V - 1.40V Não SL86G 730 1,60 GHz 533 MHz 27 W 100 2 MB 479 1.287V - 1.40V Não SL7GL 715 1,50 GHz 400 MHz 21 W 100 2 MB 478 1.340V - 1.276V Não SL89X 758 1,50 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB - 0.988V - 1.116V Sim SL89M 758 1,50 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB - 0.988V - 1.116V Sim SL7F3 738 1,40 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB - 0.988V - 1.116V Sim SL89N 738 1,40 GHz 400 MHz 10 W 100 2 MB - 0.988V - 1.116V Sim SL8LR 773 1,3 GHz 400 MHz - 100 2 MB - - Sim SL8LS 753 1,2 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB - 0.812V - 0.940V Sim SL8LL 753 1,2 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB - 0.812V - 0.940V Sim SL89Q 733 1,10 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB 479 0.956V - 1.052V Sim SL8LT 733 1,10 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB 479 0.956V - 1.052V Sim SL8LM 733J 1,10 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB 479 0.956V - 1.052V Sim SL7F4 723 1 GHz 400 MHz 5 W 100 2 MB - 0.812V - 0.940V Não
  21. Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware: Todos os Modelos do Pentium 4 "Uma série de tabelas para referência rápida contendo as principais especificações técnicas de todos modelos do Pentium 4 lançados até hoje. Atualizado." Comentários são bem-vindos. Atenciosamente, Equipe Clube do Hardware https://www.clubedohardware.com.br

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