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DuviDante

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Reputação

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  1. @dwatashi Primeiramente, obrigado pela resposta! Talvez eu tenha me expressado mal no meu post e peço desculpas desde já! Quando eu falei da remoção dos IHS falei unicamente pra fazer a substituição do material que faz a ligação entre os chips e a parte inferior dos heatspreaders, não pensaria em utilizar o sistema sem os mesmos. Essa dúvida surgiu porque achei que a pasta térmica original (bem vagabunda, por sinal) que faz o serviço embaixo do heatspreader fosse a mesma da que faz em cima, e que, dessa maneira, também ressecasse facilmente, causado sobreaquecimento, e tornando inútil a substituição desse material, somente na parte superior, no contato entre os IHS e os dissipadores propriamente ditos. Pelo que tenho pesquisado, sob o heatspreader da GPU vão dois tipos de material: nos cantos, sobre os quatro chips, vai um adesivo parecido com o adesivo usado em dissipadores (Por favor, me corrija se eu estiver enganado). Enquanto que na CPU, propriamente dita, vai pasta térmica, mais uma cola semelhante à silicone de alta temperatura em volta. Essas informações quanto ao material procedem? A pasta térmica utilizada no IHS é a mesma do lado inferior e superior? Agradeço mais uma vez!
  2. Bom dia, pessoal! Esse é o meu primeiro post no fórum, mesmo assim gostaria de ir direto ao assunto. Vi dezenas de vídeos brazucas e na gringa sobre o procedimento de reballing de ps3 mas não encontrei um consenso sobre a remoção ou não dos IHS (integrated heat spreader) da GPU e CPU no procedimento. Enquanto uns falam que remover as placas causa danos físicos (mesmo que feito de maneira cuidadosa), outros falam que não retirá-las faz com que seja necessário a utilização de mais calor, por um período de tempo maior, para a dessoldagem da solda lead free, o que danificaria os chips. Eu já tenho uma opinião, mas gostaria de saber a de vocês, deve-se, sim ou não, remover os IHS durante um procedimento de reballing? Grato! DuviDante.

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