@dwatashi Primeiramente, obrigado pela resposta!
Talvez eu tenha me expressado mal no meu post e peço desculpas desde já!
Quando eu falei da remoção dos IHS falei unicamente pra fazer a substituição do material que faz a ligação entre os chips e a parte inferior dos heatspreaders, não pensaria em utilizar o sistema sem os mesmos.
Essa dúvida surgiu porque achei que a pasta térmica original (bem vagabunda, por sinal) que faz o serviço embaixo do heatspreader fosse a mesma da que faz em cima, e que, dessa maneira, também ressecasse facilmente, causado sobreaquecimento, e tornando inútil a substituição desse material, somente na parte superior, no contato entre os IHS e os dissipadores propriamente ditos.
Pelo que tenho pesquisado, sob o heatspreader da GPU vão dois tipos de material: nos cantos, sobre os quatro chips, vai um adesivo parecido com o adesivo usado em dissipadores (Por favor, me corrija se eu estiver enganado). Enquanto que na CPU, propriamente dita, vai pasta térmica, mais uma cola semelhante à silicone de alta temperatura em volta. Essas informações quanto ao material procedem? A pasta térmica utilizada no IHS é a mesma do lado inferior e superior?
Agradeço mais uma vez!