AMD Zen+ Ryzen série 2000

[Atretador]

R7 2700X

Base 3.7Ghz / Boost 4.2Ghz

 

 

2800X... 3.9 base / 4.5Ghz boost?

Será que vai?

[Evandro]

@Atretador não é muito acima do 1800X, acho que iria até com o processo do Ryzen "1".

[Atretador]

@Evandro Tem que ter uma margem boa para os 2800X e para os tédripah :v

 

Se estes forem os Specs do 2700X, o 2800X teria que vir com uns 200~300Mhz a mais....ou seja, 4.3-4.5Ghz no boost maximo.

[Evandro]

@Atretador mas se der uns 5-10% de ganho de IPC e tiver ainda esse ganho de clock, mantendo o TDP, acho bacana, especialmente por ser meio nó.

[OCCT]

@Atretador

Estes clocks do 2700x já são maiores que o 1800x, talvez um 2800x tenha 3.9ghz clock padrão e 4.4 ghz turbo max.

[Vegetto]

@Atretador Se for assim ja é um avanço, pois, confirmando esse rumor eu chutaria boost de 4GHz em todos os núcleos pro 2700X e 4,1 ou 4,2GHz pro 2800X, isso ja seria melhor do q a maioria consegue com muita sorte e dor de cabeça com OC na primeira geraçao.

[Atretador]

1700X: 3.4Ghz base 3.8\3.9(XFR) boost

1800X: 3.6Ghz base 4.0\4.1 Boost

 

2700X 3.7Ghz base, 4.2\4.3 boost

2800X .3.8Ghz base, 4.4\4.5 boost

(a nao ser que o 4.2 seja XFR, dai -100)

o boost XFR da 1st gen era basicamente o maximo que um chip bom pegaria, 4.1Ghz, 4.0 um pouco de sorte, 3.9 o normal.

TR indo até 4.3Ghz, chips "dourados" 4.2Ghz na linha AM4 mesmo

Com Zen+ se as mesmas regras de aplicarem, 4.4Ghz como sorte, 4.3Ghz como um pouco de sorte, 4.2Ghz como o novo normal.

4.5 chips "dourados", 4.6Ghz para os super tedérippah

 

 

....isso é....se eles não estiverem limitando clocks por questão de TDP, se tivermos "sorte", é este o caso

adicionado 0 minutos depois

*lembrando que com o novo turbo boost 2.0, o boost que antes era para um núcleo apenas, afeta todos os núcleos dependendo de temperatura e carga no sistema.

[Phoenyx]

@Atretador Não é questão de TDP porque dependendo da X370 você aumenta a tolerância no consumo. É definitivamente o binning do chip.

 

Vamo ver, ultrapassando os 4GHz em todos os núcleos acho uma boa já. XFR e boost pra mim é papagaiada.

[Evandro]

3.8 GHz eu diria que "é o mínimo" que se espera de um processo menor, mantendo o consumo.

[Atretador]

@Phoenyx Não é questão de mobo x TDP, mas OEM vs TDP.

 

[Phoenyx]

@Atretador Não entendi. 

[Atretador]

@Phoenyx Um R7 1700 não puxa 65W(da mesma forma que um R5 1400 nao puxa só 65W, ou um 1800X não puxa só 95W), é o design térmico, para demonstrar eficiência térmica e requerimento de refrigeração para os OEMs, que são os que vendem PCs aos milhares p/ contratos com empresas...e normalmente com refrigeração baratinha

 

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R5 2400G Kabum R$699 -- quanto tempo sera pra ficar com preço normal? xD

 

 

 

 

[Phoenyx]

@Atretador Mas isso não tem nada a ver com o que falei. Falei que este limite imposto de 65W por exemplo para os 1700, máximo 95W, é burlável dependendo da placa.

Podem limitar para OEMs, sem problemas, mas não é limitado pra quem monta o PC especificamente com o intuito de overclock. Vai depender da placa-mãe escolhida.

 

E Ryzen 1 não sobe acima de ~4GHz mesmo com placa top, ou seja, não é limitação térmica, é limitação do chip, depende do binning. Binning da Mega Sena... rs

Vamo ver agora com os Zen +.

[Atretador]

@Phoenyx

Citação

....isso é....se eles não estiverem limitando clocks por questão de TDP, se tivermos "sorte", é este o caso

Aqui eu me referia a limitar clocks para se manter em uma faixa de TDP para os OEMs.

 

Citação

Não é questão de TDP porque dependendo da X370 você aumenta a tolerância no consumo. É definitivamente o binning do chip.

^ TDP não tem haver só com consumo...Um R7 consome mais que um i7, mas esquenta menos

 

Por isso falei

 

Citação

Um R7 1700 não puxa 65W(da mesma forma que um R5 1400 nao puxa só 65W, ou um 1800X não puxa só 95W), é o design térmico, para demonstrar eficiência térmica e requerimento de refrigeração para os OEMs, que são os que vendem PCs aos milhares p/ contratos com empresas...e normalmente com refrigeração baratinha

 

[Phoenyx]

@Atretador Thermal Power Design. Eu sei... rs

Mas o cara compra um bom water, pega uma boa placa e estica a limitação de 95W pra 140% por exemplo. Fora que Ryzen com 1.5v já começa a dar fuga na sinalização, mais uma vez provando que não é o TDP (consumo e calor), é o projeto que não suporta isso.

[Atretador]

@Phoenyx Não é uma limitação :v

 

R7 1700 não esta limitado por ser um "design" de 65W, só quer dizer que ele tem clocks mais baixos, mas ele clocka tão bem quanto um 1700X\1800X de 95W de TDP, TDP é definido por tensão * clocks * qualidade do silicio * tipo de carga, etc

 

É apenas um flag para os OEMs saberem o que vão precisar para manter ele operando em um case padrãozin sem meio milhão de coolers.

 

O que não suporta, ou suportava, era a arquitetura e processo de fabricação FinFet da Samsung que foi projetado para o mercado Mobile, onde os clocks são baixos. Movendo para 12nm com otimizações a ideia é sair de  14nm LP(Low Power) para 12nm de "alta performance" para permitir mais clocks.

[Phoenyx]

Sim, está. 65W até o 1700 e 95W depois do 1700X. Curva de até 95W pro 1700 e 135W acima do 1700X. Isso tá programado no chip.

Qualidade no silício é o binning, testando antes de empacotar os chips.

[Visitante]

É isso aí, a fábrica faz binning, então os 1800X normalmente devem ter melhor desempenho/watt que os 1700, e por isso não basta só igualar o consumo do 1700 ao do 1800X para igualar os clocks.

[Phoenyx]

Ninguém se pergunta porque os 1500X pra baixo são 2+2 ao invés de 4+0 e não ter ligação CCX? Porquê todos os Ryzen, até os 1200, tem todos os dies (4+4) do 1800X mas com um monte de restrições? Não perceberam esta mudança nos 2xxx porque tiveram que encaixar a Vega no outro barramento? E é por isso que não terá 6/8 núcleos com Vega, certo?

 

É binning pow! Lembram dos Phenom/Athlon pernetas com 3 cores que tu desbloqueava ativando L3 e metendo mais tensão pra estabilizar?

 

Intel não foge disso tmb não, deve ter um monte de I7 castrado virando G4560, corta cache, corta núcleos, pronto.

[Visitante]

1 hora atrás, Phoenyx disse:

Intel não foge disso tmb não, deve ter um monte de I7 castrado virando G4560, corta cache, corta núcleos, pronto.

 

A fábrica separa cada pastilha de silício produzida de acordo com a tensão, clock máximo/mínimo, número de núcleos funcionando, cache e outros critérios. Mas os CPUs dual-core da Intel são dual-core de verdade.

 

Kaby-lake dual-core:

[RobertoGB]

@Dick Trace Me pergunto se não seria mais vantajoso produzir um chip menor com apenas um CCX do que usar o mesmo zeppelim em combinações 2+2. Na época dos Phenom II a AMD criou o Regor (Athlon II x2 e Semprons 1XX single core) pra não ter que ficar castrando tanto Denebs.

[Atretador]

15 horas atrás, Phoenyx disse:

Sim, está. 65W até o 1700 e 95W depois do 1700X. Curva de até 95W pro 1700 e 135W acima do 1700X. Isso tá programado no chip.

Qualidade no silício é o binning, testando antes de empacotar os chips.

Isso é só o TDP.

É só uma "tag", uma categoria termica para os clocks programados.

 

Variação termica e de consumo real é bem diferente. AM4 consegue prover 150W tranquilamente para qualquer processador, independente de ele ter 65W watts na caixa, os 1700 por serem de qualidade "inferior" acabam consumindo até mais que os 1700Xs\1800Xs que precisam de voltagens menores.

 

14 horas atrás, Phoenyx disse:

Ninguém se pergunta porque os 1500X pra baixo são 2+2 ao invés de 4+0 e não ter ligação CCX?

Não faz la muita diferença ser 2+2 ou 4+0 em questão de desempenho

Citação

Porquê todos os Ryzen, até os 1200, tem todos os dies (4+4) do 1800X mas com um monte de restrições? Não perceberam esta mudança nos 2xxx porque tiveram que encaixar a Vega no outro barramento? E é por isso que não terá 6/8 núcleos com Vega, certo?

Citação

Me pergunto se não seria mais vantajoso produzir um chip menor com apenas um CCX do que usar o mesmo zeppelim em combinações 2+2. Na época dos Phenom II a AMD criou o Regor (Athlon II x2 e Semprons 1XX single core) pra não ter que ficar castrando tanto Denebs.

Sim, todos possuem 2x CCXs...

Os mesmos Dies que vão nos 1200 vão nos 1800Xs, vão nos 1950Xs e até menos nos EPYCs. Basicamente 100% de aproveitamento, custo de fabricação muito baixo. É uma questão de custo.

Ao in vez de fabricar varios designs e dividindo a produção nas fabricas, é muito mais barato ter um design que faz tudo.

 

Com os novos 2000G a AMD esta até perdendo mais grana com os 4Cs do que estava antes, ja que é uma linha separada. Mas, devem compensar em contratos com OEMs, e linhas mobile, serie embedded etc...

 

Os 2400G por exemplo, são R7 2700Us com clocks altos.

 

 

[Visitante]

3 horas atrás, RobertoGB disse:

@Dick Trace Me pergunto se não seria mais vantajoso produzir um chip menor com apenas um CCX do que usar o mesmo zeppelim em combinações 2+2. Na época dos Phenom II a AMD criou o Regor (Athlon II x2 e Semprons 1XX single core) pra não ter que ficar castrando tanto Denebs.

 

Fazer um Ryzen 3/5 quad-core com apenas um CCX exige um CCX perfeito, que seria melhor utilizado em CPUs mais caras ($$$), enquantos as CPUs mais baratas ficam com os CCX imperfeitos.
Imagino que se um dia aumentarem o número de núcleos por CCX para 6, aí os quad-cores terão só um CCX.
Ou se um dia o processo de fabricação estiver tão amadurecido que quase todo CCX sai perfeito, aí quem sabe.

Mas no fim só a AMD, Globalfoundries e Samsung sabem disso ao certo.

[Atretador]

15 horas atrás, Dick Trace disse:

 

Fazer um Ryzen 3/5 quad-core com apenas um CCX exige um CCX perfeito, que seria melhor utilizado em CPUs mais caras ($$$), enquantos as CPUs mais baratas ficam com os CCX imperfeitos.
Imagino que se um dia aumentarem o número de núcleos por CCX para 6, aí os quad-cores terão só um CCX.
Ou se um dia o processo de fabricação estiver tão amadurecido que quase todo CCX sai perfeito, aí quem sabe.

Mas no fim só a AMD, Globalfoundries e Samsung sabem disso ao certo.

 

Até por isso usaram o 14nm ao invés de 12nm para os 2*00Gs e os 2*00Us. Como só há 4Cs por CCXs e eles só podem ter 1x CCXs para poder acomodar a mini-VEGA, eles precisam garantir que aproveitamento, então melhor usar um processo mais maturo.

 

Quero ver como os Atlhons GE vão se sair, 2C\4T + mini-mini-VEGA

[Visitante]

6 horas atrás, Atretador disse:

Até por isso usaram o 14nm ao invés de 12nm para os 2*00Gs e os 2*00Us. Como só há 4Cs por CCXs e eles só podem ter 1x CCXs para poder acomodar a mini-VEGA, eles precisam garantir que aproveitamento, então melhor usar um processo mais maturo. Quero ver como os Atlhons GE vão se sair, 2C\4T + mini-mini-VEGA

 

No caso do Ryzen 3/5/7 todos os chips tem 2 CCX, e quanto mais perfeito cada CCX mais caro o processador, mas nas APUs dá para ver que um CCX usa menos área que o vídeo integrado, então se bobear até daria para fazer uma APU octa-core. E é meio estranho a AMD falar em "APUs" quando a Intel tem mais "APUs" em sua linha de produtos que a própria AMD.

 

Fonte: https://en.wikichip.org/wiki/WikiChip

 

Já o vídeo integrado da Intel costuma ser menor, e eles também fazem dual, quad e hexa-cores "de verdade" porque o processo de fabricação costuma ter menos erros, já que é otimizado para chips da própria Intel, e o volume de vendas deles é bem maior que o da AMD e aí compensa só na economia de silício.