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Galera uma dúvida que vem me matando esses dias é, quando fiz meu curso de manutenção profissional de computadores e notebooks me foi ensinado que a pasta térmica você não coloca ela e espalha pois quando coloca o cooler em cima ela transborda então o certo é colocar aquele pingo no meio que é o certo... Mas em placa se vídeo seria só um pingo também ou nela exclusivamente teria que espalhar? 

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@RB Bittencourrt quando é diretamente no chip, eu recomendo sempre colocar um pingo no centro e espalhar no estilo reboco. quando possui o IHS em cima do chip, o pingo no centro já faz o serviço igual como ocorrer nos processadores.

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@RB Bittencourrt Não exite certo ou errado, ambas as formas podem ser utilizadas.
Se está "transbordando" pasta ao colocar um pingo no centro é porque a quantidade utilizada está sendo maior que o necessário, basta reduzir e não terá mais esse problema.
Eu particularmente sempre usei a fórmula do pingo (Sem espalhar) ma no fim das contas da tudo na mesma.

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Os dois servem, mas acho o método da gota mais fácil e garantido. Pra espalhar com um cartão/espátula, você quer deixar a camada mais fina o possível, muito menos que 1 mm. A função da pasta é preencher vãos e imperfeições microscópicas. Se espalhar uma camada grossa, como muita gente faz, vai transbordar mesmo quando aplicar pressão, o que também não chega a ser um enorme problema porque a absoluta maioria das pastas é não condutora. Com a gota, é só colocar um porção mais ou menos do tamanho de uma ervilha no centro, um pouco menos que isso se o die for pequeno.

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