[pagination="Introdução"]

Você já reparou que toda a vez em que você liga o micro aparece um logo verde e amarelo da EPA (Agência de Proteção Ambiental), como mostra a Figura 1? Você sabia que você pode alterar esse logo e colocar, no espaço onde ele aparece, o que você quiser? Essa dica é poderosíssima se você quiser personalizar o seu micro. Se você for um técnico ou trabalhar em uma loja, poderá usar a nossa dica para colocar o logo da sua empresa com o seu endereço e telefone, transformando esse recurso em uma poderosa ferramenta de marketing.

Figura 1: Logo da EPA.

Para a nossa dica funcionar, alguns pré-requisitos deverão ser obedecidos:

1. O BIOS do micro tem de ser da Award. Isso é fácil de descobrir: na mesma tela onde aparece o logo haverá escrito algo como "Award Modular BIOS v4.51PG".

2. Você deverá obrigatoriamente saber a marca e o modelo de sua placa-mãe. Isso é essencial, pois, como esse logo é gravado dentro do BIOS do micro, você precisará fazer um upgrade de BIOS. Para descobrir a marca e o modelo de sua placa-mãe use um dos programas Hwinfo, o Sandra ou o AIDA.

3. A placa-mãe deverá aceitar upgrade de BIOS via software, isto é, o circuito de memória ROM deverá ser do tipo Flash-ROM.

4. Você precisará baixar, na página do fabricante da placa-mãe, os arquivos necessários para fazer o upgrade de BIOS de sua placa-mãe. São dois arquivos necessários: o programa para a gravação do BIOS (normalmente chamado Awdflash.exe) e o arquivo contendo os dados a serem gravados no BIOS (um arquivo .bin ou .rom). Por exemplo, o arquivo necessário para fazer o upgrade de BIOS da placa-mãe Soyo 5BT chama-se 5bt-1b7.bin. Leia nosso tutorial "Como fazer um upgrade de BIOS" para mais detalhes sobre esse assunto.

[pagination="Criando a imagem"]

Se os pré-requisitos foram obedecidos, vamos colocar a mão na massa! O primeiro passo é criar uma imagem a ser colocada no lugar do logo da EPA. Para isso, você deverá usar algum aplicativo gráfico, como o Photoshop, Photostyler, Paint Shop Pro, Photo Paint etc. Dentro do aplicativo, crie uma nova imagem com as seguintes características: 136 pixels de largura, 126 pixels de altura, 72 DPI e modo preto-e-branco (esse modo também é chamado por outros nomes, dependendo do programa, como B&W, 2 cores ou qualidade de 1 bit). Coloque preto como cor de fundo e branco como cor de desenho. Fique à vontade para criar a sua imagem, lembrando que, inicialmente, você criará uma imagem preto-e-branco. Na semana que vem iremos ensinar como você poderá colori-la.

Após editar o seu logo, você deverá salvá-lo em formato Bmp (bitmap de 1 bit) e o arquivo não poderá ser maior que 2.582 bytes. Na Figura 2 você confere o arquivo de exemplo que criamos e que iremos gravar no BIOS, como explicaremos na coluna da semana que vem.

Figura 2: Exemplo de logo para personalizar o seu micro.

Depois de ter criado o arquivo do tipo Bmp contendo o seu logo, você precisará convertê-lo para o formato usado pelo BIOS. Esse formato é chamado Epa. Para fazer essa conversão, você precisará de um programa, como o Bioslogo. Além de fazer a conversão, esse programa permitirá a você a colorir o seu logo (ver Figura 1). Não se assuste, pois o programa está escrito em Turco; mude o idioma para inglês para que você consiga entender o seu funcionamento!

Figura 3: Programa Bioslogo.

A utilização do programa Bioslogo é muito simples. Clique em “Load BMP” para carregar a imagem personalizada. Clique no botão “BMP > EPA”. Se ocorrer algum erro durante a conversão, provavelmente você não deve ter salvado o arquivo usando as especificações requeridas (bitmap de 1 bit). Nesse caso, você deve salvar a imagem novamente usando as corretas especificações, como descrevemos no início desta página. Após a conversão para EPA, você pode colorir o seu logo, escolhendo as cores a partir de uma paleta de cores disponível e clicando nos locais que você deseja aplicar tal cor. Em nosso exemplo, colorimos o logo com as cores azul e amarelo (veja na Figura 3). Para finalizar, clique em “Save EPA”. Caso você precise editar o seu logo novamente, apenas clique em “Load EPA” para carregar o arquivo EPA.

[pagination="Codificando o arquivo e atualizando o BIOS"]

Após ter convertido o seu arquivo Bmp em um arquivo do tipo Epa (não se esqueça de salvar o arquivo), você precisará codificar esse arquivo dentro do arquivo que será utilizado no upgrade de BIOS. Para isso, você precisará usar o programa Cbrom. Esse programa deve ser usado no prompt do DOS da seguinte forma:

Cbrom nome_do_arquivo_de_BIOS /epa arquivo_epa.epa

Por exemplo, supondo que você esteja alterando o BIOS da placa-mãe Soyo 5BT (cujo arquivo de BIOS baixado no site do fabricante chama-se 5bt-1b7.bin) e o nome do seu logo seja logo.epa, o comando seria:

Cbrom 5bt-1b7.bin /epa logo.epa

Esse comando irá modificar o conteúdo do arquivo de BIOS. Após ter feito essa modificação, o próximo passo é efetuar um upgrade de BIOS, para que o conteúdo do arquivo seja efetivamente gravado dentro do BIOS do computador. Esse procedimento deve ser feito através do arquivo Awdflash.exe, que está disponível no site do fabricante da placa-mãe.

Ao executar esse programa, ele perguntará o nome do arquivo a ser gravado (em nosso exemplo, 5bt-1b7.bin) e também se você deseja gravar o conteúdo atual do BIOS em um arquivo. Recomendamos que isso seja feito, para caso algo dê errado durante a gravação. Na Figura 4 vemos o programa Awdflash em ação.

Figura 4: Fazendo o upgrade de BIOS.

Espere até o programa acabar de gravar o BIOS. Se tudo correu bem, após o próximo boot o seu micro estará apresentando o seu logo.

[pagination="Introdução"]

Até o lançamento do barramento AGP as placas de vídeo eram instaladas no barramento PCI. A taxa de transferência máxima teórica do barramento PCI 32 bits a 33 MHz era de 133 MB/s, uma taxa insuficiente para aplicações 3D (como jogos, por exemplo) e que limitava o desenvolvimento de placas de vídeo mais sofisticadas. Além da sua baixa taxa de transferência, o barramento PCI tinha um outro problema: estava “sufocado”. A arquitetura de chipsets utilizada na época era de pontes, que utilizava o barramento PCI para a comunicação do circuito de ponte norte com a ponte sul. Além disso, a maioria dos periféricos on-board do micro eram instalados no barramento PCI, como as portas IDE on-board, controladora SCSI, vídeo, som e rede on-board. Isso sem falar nos periféricos que podiam ser instalados no barramento PCI através dos slots PCI. 

Figura 1: Diagrama simplificado do barramento PCI

Acontece que a taxa de transferência máxima do barramento PCI, 133 MB/s, é compartilhada para todos os dispositivos conectados ao barramento, e não utilizada por cada periférico durante suas transferências. Ou seja, a taxa de transferência utilizada por uma placa de vídeo PCI não é de 133 MB/s, e sim menor, já que quanto maior for o número de periféricos “plugados” no barramento PCI, menor será a taxa de transferência real obtida por eles.

Motivada por essas razões, a Intel lançou o barramento AGP. A finalidade principal do barramento AGP era de aumentar a taxa de transferência das placas de vídeo fazendo com que elas não fossem mais instaladas no barramento PCI, e sim no barramento AGP, que é mais rápido. Tecnicamente falando o AGP não é um barramento, já que apenas um dispositivo é conectado nele: a placa de vídeo. É mais uma conexão ponto-a-ponto de alto desempenho usada apenas por placas de vídeo.

A Intel lançou a primeira versão do barramento AGP (Accelerated Graphics Port ou Porta Gráfica Acelerada) em julho de 1996. Esse barramento trabalhava com um clock de 66 MHz transferindo 32 bits por vez, era alimentado com 3,3V e operava em dois modos: x1 e x2. O primeiro chipset a ter suporte a esse barramento foi o Intel 440LX, lançado no mercado em agosto de 1997.

Em maio de 1998 a Intel lançou a segunda versão do barramento AGP que permitia o modo de operação x4 e era alimentado com 1,5V. O primeiro chipset a ter suporte a segunda versão do barramento AGP foi o Intel 815P, lançado no mercado em junho de 2000.

A versão mais atual do barramento AGP é a terceira, desenvolvida em novembro de 2000, que na verdade é um aprimoramento da segunda versão, permitindo o modo de operação x8. O primeiro chipset a ter suporte a terceira versão do barramento AGP foi o Intel 865P, lançado no mercado em maio de 2003.

[pagination="Modos de operação"]

Os modos de operação do barramento AGP dizem respeito a quantidade de dados que são transferidos por pulso de clock. O AGP x1 é capaz de transferir apenas um dado por pulso de clock. Como o barramento AGP opera a 66 MHz (66,66 MHz para ser mais preciso) transferindo 32 bits de dados por vez, a taxa de transferência máxima do barramento AGP x1 é de 266 MB/s, o dobro da do barramento PCI. O barramento AGP x2 trabalha transferindo dois dados por pulso de clock o que resulta em uma taxa de transferência de 533 MB/s. A segunda versão do barramento AGP introduziu o modo de operação x4, que permite transferir quatro dados por pulso de clock, obtendo assim uma taxa de transferência de 1066 MB/s. As placas de vídeo mais novas permitem operar no modo x8, que possui uma taxa de transferência de 2.133 MB/s, dezesseis vezes maior do que a do barramento PCI!

Figura 2: Comparação entre as taxas de transferência do barramento PCI e AGP

Além de operar com taxas de transferência elevadas, o barramento AGP também permite que a placa de vídeo use a memória RAM do micro com uma extensão de sua memória de vídeo, para o armazenamento de texturas e o elemento z (responsável pelo vetor de profundidade em imagens 3D), o que aumenta bastante o desempenho já que o barramento da memória é mais rápido do que o barramento AGP. Esse recurso é conhecido como DIME (Direct Memory Execute) ou AGP Texturing e não é suportado por todas as placas de vídeo AGP.

[pagination="Tipos de slots"]

Placas de vídeo AGP operando nos modos x1 e x2 são alimentadas com 3,3V, enquanto que as placas de vídeo x4 e x8 são alimentadas com 1,5V. As primeiras placas-mães com slot AGP permitiam apenas que placas de vídeo AGP alimentadas com 3,3V fossem instaladas. Se você instalasse uma placa AGP com alimentação de 1,5V em uma dessas antigas placas-mães, que permitem apenas alimentação de 3,3V, tanto a placa de vídeo como a placa-mãe poderia queimar! Para evitar esse tipo de problema, a especificação do barramento AGP definiu três tipos de slots: um chamado de Universal, que permite que tanto placas alimentadas com 1,5V ou 3,3V sejam instaladas; outro que permite apenas que placas alimentadas com 3,3V sejam instaladas; e um outro que deve ser usado apenas por placas de vídeo alimentadas com 1,5V. Em agosto de 1998 uma nova especificação do barramento AGP foi lançada: o AGP Pro. O AGP Pro definiu um slot maior, com mais pinos de alimentação, destinado a placas de vídeo 3D com alto consumo. O slot AGP Pro é compatível com as versões anteriores do barramento AGP, ou seja, você pode instalar placas de vídeo AGP convencionais alimentadas com 1,5V ou 3,3V em slots AGP Pro.

Figura 3: Tipos de slots AGP

Figura 4: Placa de vídeo alimentada com 1,5V sendo instalada em um slot AGP de 1,5V

Figura 5: Não é possível instalar uma placa de vídeo de 3,3V em um slot AGP de 1,5V

[pagination="Principais Especificações"]

A ATI acabou de lançar uma nova versão do seu chipset Radeon Xpress 200 para a plataforma Intel, também conhecido pelo nome-código RS400. Este novo chipset tem vídeo on-board mas ao mesmo tempo fornece um slot PCI Express x16, permitindo que você faça um upgrade da placa de vídeo a qualquer hora ou até mesmo usar uma placa de vídeo avulsa juntamente com a placa de vídeo on-board para usar múltiplos monitores em seu micro.

Este chipset pode ser usado juntamente com processadores soquete LGA775 ou soquete 478, mas quem decide qual soquete a placa-mãe vai ter é o fabricante da placa-mãe. Gigabyte, ASUS, ECS, Tul (PowerColor), Sapphire, FIC, MSI, Shuttle e Jetway já anunciaram que lançarão placas baseadas neste novo chipset.

Vamos dar uma olhada nas principais especificações deste novo chipset.

Figura 1: Diagrama de blocos básico do Radeon Xpress 200 para plataforma Intel.

As especificações básicas incluem:

• Vídeo on-board DirectX 9.0 baseado no Radeon X300 com resoluções até 2048x1536x32.
• Um slot PCI Express x16.
• Até quatro slots PCI Express x1 (conectados à ponte norte para maior desempenho).
• Até sete slots PCI convencionais.
• Até 4 GB de memória RAM (pode usar até 256 MB da memória para vídeo).
• Suporta memória DDR até DDR400.
• Suporta memória DDR2 até DDR2-667.
• Configuração de memória Dual Channel.
• Duas portas IDE ATA/133.
• Até quatro portas Serial ATA, suportando RAID modos 0,1,0+1 e JBOD.
• Oito portas USB 2.0.
• Áudio integrado permitindo configuração surround até 7.1 com Áudio de Alta Definição Opcional.
• Função de saída de TV com resoluções até 1024x768x32 e suportando HDTV até 1080i.

[pagination="Desempenho"]

Em relação ao seu desempenho 3D, a ATI afirma que o Radeon Xpress 200 para plataforma Intel tem um desempenho maior que "o seu concorrente azul", que podemos interpretar como sendo o chipset Intel 915G. Nós temos de esperar recebermos uma placa-mãe baseada neste chipset para testes para podermos comentar o gráfico apresentado pela ATI.

Figure 2: Radeon Xpress 200 for Intel platform performance.

Conclusões

Competição é saudável e a versão para a plataforma Intel do chipset Radeon Xpress 200 é claramente voltado para competir com o Intel 915G. Em suas especificações, o novo chipset da ATI traz como diferencial em relação ao concorrente da Intel aceitar as memórias DDR2-667, padrão não suportado ainda pela Intel (o i915G aceita até DDR2-533). Ele promete ainda um bom desempenho 3D para uma placa-mãe com vídeo on-board por um preço em conta.

Interessante notar que o Radeon Xpress 200 para plataforma Intel não tem suporte nativo a rede Ethernet, mas placas-mães baseadas neste chipset podem usar chips controladores de outros fabricantes como Marvell e Broadcom, por exemplo, sem problemas.

É também interessante notar que a ASUS lançou uma placa-mãe baseada neste chipset com uma função opcional de sintonia de TV, controlada por um chip sintonizador da Phillips. Esta é a primeira placa-mãe do mundo a ter sintonia de TV on-board. Parece ser um bom produto para usuários que querem ter uma solução "tudo junto". Você pode dar uma olhada na P5RD1-V Deluxe em http://www.asus.com/products4.aspx?l1=3&l2=11&l3=179&model=466&modelmenu=1.

• Para mais informações: http://www.ati.com/products/radeonxpress200Intel/index.html.

[pagination="Introdução"]

O vírus CIH, também chamado de Chernobyl ou Spacefiller, é um dos vírus de computador mais terríveis que já foram criados. Quando o micro está infectado por esse vírus, ele simplesmente apaga o conteúdo da memória ROM (BIOS) do micro em sua data de ativação (26 de abril), caso essa memória seja do tipo Flash ROM (o que é verdade para todos os computadores vendidos hoje).

Como o BIOS é apagado pelo vírus, o micro não funciona mais, e provavelmente sua placa-mãe será diagnosticada como "morta". Muitos técnicos de computadores que não sabem da existência desse vírus simplesmente trocam a placa-mãe do micro atacado. Acontece que existe solução para as placas-mães que tiveram os seus BIOS apagados pelo vírus CIH: a reprogramação do BIOS.

Portanto, se você é técnico, realize os procedimentos descritos nesse artigo antes de diagnosticar uma placa-mãe como "morta". Muitas vezes a placa-mãe está funcionando bem, mas está com o conteúdo do BIOS apagado, o que impede que ela inicie o processo de boot.

O BIOS pode ser reprogramado usando um moderno programador de EPROM – a maioria dos técnicos não possui essa ferramenta – ou usando a placa-mãe como programador de BIOS. Iremos ensinar a você como isso pode ser feito.

O primeiro passo é fazer o download do programa de gravação e do arquivo com o conteúdo do BIOS. Tanto o programa de gravação quanto o arquivo com o conteúdo do BIOS podem ser encontrados no site do fabricante na Internet. Leia nosso artigo Como fazer um upgrade de BIOS para mais detalhes sobre esse processo. Copie esses dois arquivos para um disquete de boot (formatado com o comando Format a: /s).

Em seguida você precisará de uma placa-mãe idêntica a que teve o BIOS apagado pelo vírus. Na verdade, a placa-mãe não precisa ser necessariamente igual, mas deve ser compatível com o BIOS da placa-mãe afetada pelo vírus. Caso você tenha dúvida se a placa-mãe que irá utilizar para reprogramar o BIOS é ou não compatível com o BIOS da placa-mãe infectada, utilize uma placa-mãe idêntica.

O processo de reprogramação de um BIOS apagado consiste nos seguintes passos:

• Ligue o micro que está com a placa-mãe boa e dê boot através da unidade de disquete utilizando o disquete formatado anteriormente e com os arquivos do BIOS que você baixou da Internet.
• No prompt do DOS, remova o chip do BIOS bom e substitua pelo chip do BIOS apagado (veremos mais sobre isso adiante). Sim, todo esse processo é feito com o micro ligado.
• Rode o programa de gravação do BIOS e reprograme o BIOS apagado.
• Desligue o micro, remova o BIOS que você acabou de reprogramar e instale de volta o BIOS original.
• Instale o BIOS reprogramado na placa-mãe "morta" e ligue-a.
• A placa-mãe com defeito deve estar funcionando agora.
• Rode o antivírus e o programa de recuperação de dados no disco rígido do micro atacado, caso o mesmo tenha sido infectado.

Como você pode ver, o segundo passo é extremamente delicado. Se você não estiver confiante para fazer essa tarefa, sugerimos que você realmente não faça. Nesse caso, a melhor coisa é pedir ajuda de um profissional experiente para fazer a reprogramação do BIOS.

Nas próximas páginas mostraremos o processo de remoção e substituição do BIOS.

[pagination="Removendo o BIOS"]

Para remover o chip do BIOS, você pode utilizar uma pequena chave de fenda, caso o encapsulamento do BIOS da sua placa-mãe seja DIP (Dual in Parallel, veja na Figura 1). Se o encapsulamento do BIOS for PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier, veja na Figura 2), você precisará de uma ferramenta de extração especial.

Figura 1: BIOS com encapsulamento DIP. Você pode utilizar uma pequena chave de fenda para remover esse chip.

Figura 2: BIOS com encapsulamento PLCC. Para extrair esse chip você precisará de uma ferramenta especial de extração.

Figura 3: Ferramenta de extração de chips PLCC.

Preste atenção para não tocar em nenhuma parte metálica da placa-mãe com a chave de fenda ou com a ferramenta de extração, especialmente em nenhum terminal da memória ROM. Caso isso ocorra, você pode queimar a placa-mãe.

Para remover o chip com encapsulamento DIP, empurre levemente um lado de cada vez do chip para cima, como mostrado nas figuras abaixo.

Figura 4: Levante um dos lados do chip levemente.

Figure 5: Agora levante o outro lado.

Figura 6: Remova o chip cuidadosamente.

Figura 7: Pronto!

Quando for instalar o chip de volta preste atenção para não inserir o chip de maneira errada. Falaremos mais sobre isso na próxima página.

[pagination="Instalando o chip do BIOS"]

Tome cuidado para não instalar o BIOS na posição errada, ou você poderá queimá-lo literalmente. Tanto o chip quanto o soquete tem uma marcação chamada "pino 1". Você deve fazer com que o pino 1 do chip conhecida com o pino 1 do soquete. 

Figura 8: Detalhe da marcação do pino 1 no chip e no soquete.

Figura 9: Outro exemplo de marcação do pino 1 no chip e no soquete.

Chips com encapsulamento PLCC possuem um mecanismo de proteção (o lado do pino 1 é "cortado") que impede que o chip seja instalado de forma errada no soquete.

[pagination="Recuperando os dados"]

Após ressuscitar sua placa-mãe, você provavelmente precisará recuperar os dados do seu disco rígido (o vírus pode ter apagado a partição e as FATs).

Para recuperar os dados do seu disco rígido, você precisará usar um programa de recuperação de dados. De todos os programas que testamos, o melhor é o Fix-cih, que pode ser baixado gratuitamente em http://www.grc.com/files/fix-cih.exe. Esse é um programa pequeno e muito eficiente. Você precisará criar um disco de boot e copiar esse programa para ele, e em seguida dar boot no micro com esse disquete. Obviamente, o disquete deve ser formatado em um computador sem vírus e que esteja com pelo mesmo o Windows 98 instalado (se você formatar o disquete usando o DOS ou Windows 95, a partição FAT32 não será reconhecida e você provavelmente não conseguirá recuperar seus dados). Rode o Fix-cih e espere. O processo de recuperação pode levar algumas horas, dependendo da capacidade do seu disco.

Após a recuperação dos dados, você terá de rodar um programa de antivírus para remover o vírus, que provavelmente ainda pode estar armazenado no disco rígido. Recomendamos que você utilize o antivírus cleancih, que pode ser encontrado em http://www.pspl.com/download/cleancih.exe. O cleancih é um programa em DOS (tem aproximadamente 20KB) e pode ser copiado para o disco de boot para ser executado logo após a recuperação. Não tente dar boot pelo disco rígido, pois o mesmo ainda está infectado e você não conseguirá remover o vírus.

Para dar boot através da unidade de disquete, você precisará entrar no setup do micro (mantendo a tecla Del pressionada durante a contagem de memória quando você liga o micro) e mudar a seqüência de boot para “Floppy”, “A:, C:” ou algo similar.

Após a realização de todos os passos descritos nesse artigo, sua placa-mãe estará ressuscitada e os dados do seu disco rígido recuperados.

No IDF Fall 2003 a Intel anunciou o lançamento de um novo formato de placas-mães, chamado BTX (Balanced Technology Extended). Este novo formato deverá substituir o atual padrão ATX nos próximos anos.

A grande pergunta é: por que um novo formato de placas-mães?

O novo formato foi lançado por dois motivos básicos: primeiro, melhorar a dissipação térmica do computador (isto é, sua ventilação interna). Com processadores com clocks cada vez mais elevados e com os outros componentes do computador, tais como placas de vídeo, memórias e discos rígido, gerando cada vez mais calor, é natural pensar em uma melhor forma de refrigerar o interior do PC. O segundo motivo é tentar padronizar formatos de placas-mães de tamanho reduzido, usados sobretudo em PCs de tamanho reduzido, como o XPC da Shuttle. Hoje em dia os fabricantes de placas-mães que produzem PCs de tamanho reduzido têm duas opções: ou usa o formato ITX criado pela VIA ou então usa um padrão proprietário.

O formato BTX possui três tamanhos básicos: picoBTX (20,32 cm x 26,67 cm), microBTX (26,41 cm x 26,67 cm) e BTX (32,51 cm x 26,67 cm). O padrão da ITX da VIA, que mede 21,5 cm x 19,1 cm, continua menor que o picoBTX da Intel. Já os outros dois tamanhos medem quase a mesma coisa do que o microATX e o ATX, respectivamente.

Figura 1: Formato de uma placa-mãe BTX.

A principal diferença entre placas-mães ATX e BTX está na posição dos slots. As placas-mães BTX são como se fossem placas ATX vistas em um espelho. Onde hoje está os conectores das portas serial, paralela, teclado, mouse, USB, etc estão soldados, nas placas BTX estão localizados os slots de expansão. E onde hoje estão localizados os slots de expansão, nas placas-mães BTX estão soldados os conectores da placa (teclado, mouse, serial, paralela, USB, etc).

Outra mudança foi a distância da placa-mãe para o chassi metálico do gabinete, que passou a ter 10,6 mm, sendo uma distância maior do que no padrão ATX, melhorando o fluxo de ar na parte de baixo da placa-mãe e facilitando o uso de sistemas de fixação do cooler do processador maiores.

No gabinete ATX, com a frente do gabinete virada para você, temos que a placa-mãe está instalada do lado direito e a parte esquerda é "vazia", ou melhor, é o espaço usado para a passagem de cabos e instalação de placas. No gabinete BTX ocorrerá justamente o inverso. O lado "fechado" (onde a placa-mãe está instalada) é o esquerdo, e o lado "vazio" (passagem de cabos, instalação de placas, etc) é o direito.

Por conta destas diferença, placas-mães BTX não poderão ser instaladas em gabinetes ATX bem como placas-mães ATX não poderão ser instaladas em gabinetes BTX.

Além disso, como placas-mães BTX usarão slots PCI Express, elas necessitarão de uma nova fonte de alimentação, pois placas-mães com este novo tipo de slot necessitam de uma nova fonte de alimentação, que usa um plugue de 24 pinos (as fontes de alimentação ATX usam plugues de 20 pinos). Ou seja, as atuais fontes ATX não servirão em placas-mães BTX.

A migração do padrão BTX para o ATX, contudo, deverá demorar. Apesar da especificação BTX estar praticamente pronta, prevemos que placas-mães e gabinetes BTX só começarão a ser populares em 2006, se levarmos em conta o mesmo tempo que o padrão ATX demorou para se popularizar no Brasil (o padrão ATX foi lançado em 1995, mas só começamos a vê-lo com maior freqüência a partir de 1997).

• Clique aqui para obter mais informações sobre o padrão BTX.

[pagination="Introdução"]

Muitas vezes é interessante fazer um backup do BIOS do micro, especialmente antes de se fazer um upgrade de BIOS, pois assim, caso algo dê errado no processo, você poderá reprogramar o BIOS com seu conteúdo antigo e fazer o micro voltar a funcionar corretamente (Nós já publicamos um tutorial sobre como executar um upgrade de BIOS, se você perdeu, visite https://www.clubedohardware.com.br/artigos/placas-mae/como-fazer-um-upgrade-de-bios-r34275/).

Acontece que existem vírus, e o mais famoso deles é o CIH (também conhecido como Chernobyl ou Spacefiller), que são capazes de apagar o conteúdo do BIOS do micro e a máquina torna-se inoperante, isto é, passa a não ligar mais. Com isso, não temos como carregar o sistema operacional e não temos como reprogramar o BIOS para que ela volte a funcionar. O procedimento para a recuperação do micro nesses casos envolve a remoção do circuito do BIOS e a sua reprogramação em outra placa-mãe, em processo que explicamos no tutorial ( https://www.clubedohardware.com.br/artigos/placas-mae/recuperando-micros-danificados-pelo-vírus-cih-r34214/), que não é nem um pouco simples de ser executada por usuários iniciantes.

Para realizar o backup do BIOS da sua placa-mãe você terá de rodar o programa de gravação específico do BIOS para que o seu conteúdo possa ser lido. A primeira coisa que você dever fazer é descobrir quem é o fabricante do BIOS. Existem basicamente três empresas fabricantes de BIOS: AMI (American Megatrends, Inc.), Award e Phoenix (a Award foi comprada recentemente pela Phoenix). Você pode descobrir quem é o fabricante do BIOS da sua placa-mãe pressionando a tecla Pause logo após o computador ser ligado. Como você pode ver na Figura 1, o BIOS do exemplo foi fabricado pela Award e, portanto, devemos utilizar o programa de gravação da própria Award para ler o conteúdo do BIOS.

Figura 1: Exemplo de um computador com BIOS da Award.

Para BIOS da AMI, clique aqui para baixar o programa. Para BIOS da Award ou Phoenix, clique aqui para baixar o programa (Como a Phoenix comprou a Award, você pode utilizar o programa de gravação da Phoenix em BIOS da Award); esse link abrirá uma lista com várias versões do programa de gravação. Utilize sempre a versão mais atualizada.

Você precisará descompactar os arquivos baixados e copiá-los para um disquete de boot (formatado com Format a:/s). Você deverá mudar a seqüência de boot no setup do micro para que o mesmo seja realizado a partir do disquete, já que o programa de atualização do BIOS não funciona sobre o Windows.

Alguns fabricantes de placas-mães possuem seus próprios programas de upgrade de BIOS e que na maioria das vezes funcionam em ambiente Windows. Nesse caso, você pode usar o software de gravação do fabricante da placa-mãe em vez de usar os programas da AMI, Award ou Phoenix. Primeiro, descubra qual é o fabricante da sua placa-mãe lendo nosso tutorial. Depois que você descobrir o fabricante da sua placa-mãe, busque no Google o site do fabricante e lá busque o download da versão apropriada do BIOS, de acordo com o modelo da sua placa.

Para realizar o backup do BIOS você terá de rodar o programa de gravação específico do BIOS para que o seu conteúdo possa ser lido para um arquivo. A forma como o backup é feito depende da versão do programa de gravação utilizada e se você está usando o programa de gravação do fabricante do BIOS ou o que foi desenvolvido pela placa-mãe.

Na próxima página mostraremos exemplos de como fazer o backup do BIOS fabricados pela AMI, Award e Phoenix. Você deve gravar o backup do BIOS em um disquete.

[pagination="Fazendo o backup"]

Backup de BIOS da AMI

O programa de gravação da AMI é totalmente interativo, o que significa que você não precisa utilizar comandos complexos para fazer o backup do seu BIOS. Apenas informe ao programa de gravação para salvar o conteúdo do BIOS atual utilizando o menu apropriado.

Backup de BIOS da Award e Phoenix

awdflash a:backup.bin /sy /pn

[pagination="Recuperando BIOS "destruído""]

Caso o BIOS da sua máquina tenha sido corrompido, seja por causa de um vírus ou por causa de um upgrade de BIOS mal sucedido, siga as instruções apresentadas em nosso artigo Recuperando micros danificados pelo vírus CIH. Recomendamos também a leitura de nosso artigo Como fazer um upgrade de BIOS.

Como o procedimento de recuperação de BIOS apagados ou corrompidos consiste na remoção do BIOS com o computador ligado, vários fabricantes de placas-mães lançaram recentemente placas com dois BIOS, um BIOS principal e outro de backup (duas placas que usam esse recurso são a Gigabyte modelo GA-60XM7E e a Chaintech modelo CT-60JV, por exemplo). Assim, se o BIOS principal for apagado -seja acidentalmente através de um upgrade de BIOS mal sucedido ou seja intencionalmente por um vírus- você pode ligar a máquina usando o BIOS de backup e recuperar o conteúdo do BIOS principal, sem a necessidade de ter de remover qualquer tipo de circuito para programá-lo.

Figura 2: Detalhe de uma placa-mãe da Gigabyte com dois BIOS.

Para placas-mães que não possuem dois BIOS, um solução interessante foi criada pela empresa IOSS. Trata-se do sistema de backup de BIOS RD-1, que adiciona um segundo circuito de BIOS à sua placa-mãe. O RD-1 é instalado no lugar do circuito de BIOS original da placa-mãe e o BIOS original é instalado em um soquete existente no RD-1. Do RD-1 sai uma chave que pode ser pressionada a qualquer momento para trocar o conteúdo do BIOS de backup com o conteúdo do BIOS principal. Apesar de a instalação não ser tão simples para usuários iniciantes -já que envolve a troca de circuitos da placa-mãe- ela só é necessária uma única vez. Ainda não existem distribuidores oficiais desse produto no Brasil. Se você resolver comprá-lo pela Internet, não se esqueça que o imposto de importação é de 60% sobre o seu valor, que deverá ser pago na agência do correio quando o produto chegar.

[pagination="Cobertura do Lançamento do Chipset Radeon Xpress 200"]

No dia 08 de novembro de 2004, a ATI lançou o seu mais novo chipset, o Radeon Xpress 200, voltado para a plataforma AMD Athlon 64. Quinze dias depois, a ATI realizou uma coletiva de imprensa para o lançamento oficial deste chipset aqui no Brasil, conduzida por Paul Ayscough, diretor de marketing corporativo da ATI. Nós tivemos presentes a este evento e pudemos conferir todas as novidades deste novo chipset.

Figura 1: Paul Ayscough, diretor de marketing corporativo da ATI.

Anteriormente conhecido pelos nomes-código RS480 e RX480, o Radeon Xpress 200 vem em duas versões: Radeon Xpress 200, com vídeo on-board, e Radeon Xpress 200 P, sem vídeo on-board. Tirando o vídeo on-board, os dois chipsets possuem as mesmas características. Como falamos, trata-se de dois chipsets para a plataforma AMD Athlon 64, tanto de 754 pinos quanto de 939 pinos.

O vídeo on-board do Radeon Xpress 200 é baseado no chip gráfico Radeon X300, possuindo um motor gráfico verdadeiramente DirectX 9, usando o modelo Shader 2.0 e permitindo um anti-aliasing de até 6x. Raros são os chipsets com vídeo on-board com motor gráfico DirectX 9.

Figura 2: Principais características do motor gráfico do Radeon X200 Xpress.

As características básicas do Radeon X200 Xpress são:

• Um slot PCI Express x16, inclusive na versão com vídeo on-board, permitindo ao usuário fazer o upgrade da placa de vídeo posteriormente;
• Até quatro slots PCI Express x1 (a quantidade exata que a placa-mãe terá vai depender do projeto do fabricante da placa);
• Quatro portas Serial ATA;
• Duas portas ATA-133;
• Suporte a RAID 0 e 1;
• Oito portas USB 2.0.

Figura 3: Arquitetura básica do Radeon X200 Xpress.

Além disso, o Radeon Xpress 200 permite o uso de até 128 MB de memória de vídeo soldada diretamente na placa-mãe, para que ele não "roube" memória do sistema. Esta tecnologia é chamada Hyper Memory pela ATI. É importante notar que o uso dessa memória na placa-mãe é uma decisão do fabricante da placa, e provavelmente a esmagadora maioria das placas-mães baseadas neste chipset não usará esta possibilidade.

Outras características do Radeon Xpress 200 incluem o suporte à tecnologia de segurança TPM (Trusted Plataform Module, visite http://www.trustedcomputinggroup.org/ para mais informações) e à tecnologia VPU Recover, que reinicializa automaticamente o chipset caso ele apresente problemas ("trave").

Figura 4: Tecnologias de segurança e confiabilidade presentes no Radeon Xpress 200.

A ATI aproveitou o evento para lançar o seu mais novo chip de captura de vídeo, o ATI Theater 550, que deverá equipar as novas placas de vídeo com recurso de captura de vídeo (VIVO, Video In, Video Out) baseadas em chips gráficos PCI Express da ATI. Entre as novidades estão filtros, codificação MPEG2 por hardware e captura de áudio digital.

Mais informações:

• Radeon Xpress 200: http://www.ati.com/products/radeonxpress200/index.html
• Theater 550: http://www.ati.com/products/theater550/index.html.

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Os chipsets "xPro" (TX Pro, VX Pro, HX Pro, BX Pro, etc) são chipsets de empresas como SiS, VIA e ALi remarcados pela PCChips, isto é, a PCChips pega um chipset como o SiS 5598 e escreve em cima dele, em vez de "SiS 5598", "TX Pro II". Um chipset remarcado possui exatamente as mesmas características do chipset original.

Esta história remonta à época do lançamento dos chipsets Intel 430 VX e Intel 430 TX, onde os usuários procuravam placas-mães com estes chipsets (VX e TX, respectivamente) e acabavam encontrando nas lojas o VX Pro e o TX Pro. Como o Pentium Pro era também um lançamento da época, muitos achavam que estavam levando, portanto, um chipset superior aos chipsets da Intel, por analogia - já que o Pentium Pro era mais avançado do que o Pentium. Ainda mais se levarmos em conta que naquela época a informação que os usuários tinham sobre chipsets e outros fabricantes diferentes da Intel era muito pouca (a VIA e a ALi eram pouco conhecidas, na época).

Outras empresas acabaram entrando também na onda de remarcar chipsets. Uma delas foi a AMD, que queria lançar um chipset compatível com seus processadores K5 e K6, lançando o chipset AMD-640 que na realidade era o chipset VIA Apollo VP-2 remarcado. Outra foi a Soyo, que lançou algumas placas-mães usando o chipset "ETEQ", que na realidade eram chipsets da VIA remarcados.

Como os chipsets remarcados "não existem" (são uma invenção da PCChips, da Soyo e da AMD), você precisa saber qual é o verdadeiro fabricante e modelo do chipset para poder, por exemplo, instalar os drivers mais atualizados - especialmente o de vídeo, se o chipset tem vídeo on-board, como é o caso do SiS 5598 ("TX Pro II"). Para o TX Pro II, por exemplo, basta você ir no site da SiS e baixar os drivers do SiS 5598.

Para facilitar, compilamos uma tabela contendo o nome do chipset remarcado, seu verdadeiro nome, e quais placas-mães usam tais chipsets.

Lembramos que várias "marcas" tais como Amptron, Eurone e Matsonic, só para citarmos algumas, usam placas da PCChips remarcadas. Alguns modelos destes fabricantes "clones" seguem uma numeração diferente, que indicamos na tabela abaixo (por exemplo, a Amptron PM9100 é, na verdade, a PCChips M571). Para os outros "fabricantes" não citados, eles seguem a mesma numeração da PCChips. Lembramos que esta tabela está longe de estar completa e agradecemos qualquer correção ou adição que você possa encontrar.

Atenção: Tome cuidado para não confundir TX3 com TX Pro III. TX3 é um modelo de placa-mãe da SMT que utiliza o chipset Intel 430TX e não possui qualquer relação com esses chipsets ou com a PCChips.

A Foxconn é a maior empresa exportadora da China. Para você ter uma idéia de seu tamanho, ela tem 80.000 funcionários, aproximadamente a mesma quantidade de funcionários do nosso Banco do Brasil. Seu faturamento anual é 4,4 vezes maior do que o da ASUS, que é o maior fabricante de placas-mães do mundo.

Como uma empresa tão grande pode ser tão desconhecida? O motivo é simples. Seu principal mercado até pouco tempo atrás era o de fabricação de placas sob encomenda. Um bom exemplo são as placas-mães da Intel, que não são fabricadas pela Intel mas sim por um fabricante terceirizado, como a Foxconn.

Durante o ano passado, a Foxconn decidiu entrar no mercado de placas-mães usando sua própria marca (veja em http://www.foxconnchannel.com), e suas placas começam a chegar agora ao Brasil. A grande vantagem das placas-mães Foxconn para todas as outras é a garantia: 3 anos. O único fabricante de placas-mães que temos conhecimento de dar uma garantia tão alta é a PCChips, mas só para a sua recém lançada série Tidalwave, com a desvantagem dessa garantia só ser válida nos EUA e no Canadá. Até agora o fabricante de placas-mães que tinha a maior garantia no Brasil era a FIC, que dá uma garantia de dois anos para placas fabricadas no Brasil. Por falar nisso, a Foxconn tem planos para instalar fábricas de placas-mães por aqui também.

Para processadores Intel soquete 478 (Pentium 4 e Celeron), a Foxconn está trazendo para o Brasil os seguintes modelos com vídeo on-board: P4 6EL (SiS 661FX, 2 soquetes de memória DDR até 2 GB, um slot AGP 8x, dois slots PCI e uma porta FireWire), P4 6L (SiS 650GX, 2 soquetes de memória DDR até 2 GB, um slot AGP 4x e três slots PCI), P4 EKRS (Intel 865G, quatro soquetes de memória DDR até 4 GB, um slot AGP 8x, cinco slots PCI, uma porta FireWire e duas portas Serial ATA), P4 6ELS (Intel 865G, dois soquetes de memória DDR até 2 GB, um slot AGP 8x, três slots PCI, uma porta FireWire e duas portas Serial ATA) e P4 6LS (Intel 865G, dois soquetes de memória DDR até 2 GB, um slot AGP 8x, três slots PCI e duas portas Serial ATA). O modelo sem vídeo on-board atualmente disponível chama-se P4 6EKRS (Intel 865PE, quatro soquetes de memória DDR até 4 GB, um slot AGP 8x, cinco slots PCI, uma porta FireWire e duas portas Serial ATA).

Já para processadores AMD soquete 462 (Athlon, Athlon XP e Duron), os modelos trazidos são o M-6L (com vídeo on-board VIA KM400A, dois soquetes DDR até 2 GB, um slot AGP 8x e três slots PCI), o 6LRS (sem vídeo on-board, VIA KT600, três soquetes DDR até 3 GB, um slot AGP 8x, cinco slots PCI e duas portas Serial ATA) e o 6L, que é igual ao 6LRS mas sem as portas Serial ATA.

Além das suas placas-mães, a Foxconn também está oficialmente trazendo para o Brasil os produtos da Leadtek (http://www.leadtek.com), que é uma subsidiária da Foxconn que produz placas de vídeo. A boa notícia é que as placas de vídeo da Leadtek também contarão com garantia de 3 anos no Brasil.

A chegada da Foxconn ao Brasil é mais do que bem-vinda. O preço dos modelos atualmente vendidos está quase na mesma faixa de preço das placas da PCChips, sendo mais uma opção para os usuários, técnicos e empresas que querem montar um PC de baixo custo – com a vantagem de poderem contar com 3 anos de garantia.

Saber quais são os maiores fabricantes de qualquer coisa não é uma tarefa fácil. No caso das peças de informática, é uma tarefa ainda mais complicada, ainda mais no Brasil onde, de acordo com o IDC, cerca de 70% do mercado é formado por PCs montados – montagem essa feita por milhares de empresas e profissionais do ramo, usando peças dos mais variados fabricantes. As peças usadas na montagem desses micros normalmente vêm do chamado mercado "cinza", onde as peças entram no país de forma ilegal ou com documentação de origem duvidosa. Por este motivo, não temos estatísticas oficiais nem confiáveis sobre as marcas e quantidade de placas vendidas no Brasil. É um cenário diferente da indústria de carros, onde é relativamente fácil coletar com todos os fabricantes os números de carros fabricados e importados, por exemplo.

Mas, por outro lado, temos estatísticas oficiais de quais são os maiores fabricantes de placas do mundo. Isto ocorre porque todos os grandes fabricantes são empresas de capital aberto e precisam prestar contas com os acionistas e com as bolsas de valores onde suas ações são negociadas.

O site DigiTimes (http://www.digitimes.com), além de ter informações financeiras detalhadas sobre todos os fabricantes de placas de Taiwan, também compila mensalmente estatísticas contendo a quantidade de placas vendidas pelos principais fabricantes.

De acordo com este site, os quatro maiores fabricantes de placas-mães do mundo por volume são a ASUS, a ECS, a Gigabyte e a MSI. Nós compilamos uma tabela contendo a quantidade de placas-mães que estes fabricantes produziram em 2003 e em 2004. Estes números incluem as marcas de segunda linha da ASUS e da ECS, a AsRock e a PCChips, respectivamente. Como você pode ver, a ASUS mantém uma liderança com folga em unidades produzidas. Não está claro para nós se os números da ASUS incluem ou não as placas-mães da Intel. Até o mês passado, as placas-mães da Intel eram fabricadas pela ASUS e, de acordo com a Intel, foram fabricadas 15 milhões de placas-mães Intel em 2003 e a meta para 2004 é a fabricação de 17 milhões de placas. A Intel rompeu com a ASUS e passará a fabricar suas placas em outra empresa, chamada Wistron. Como você pode ver na tabela há uma disputa apertada entre a Gigabyte e a MSI pela terceira colocação no ranking.

* De janeiro a junho de 2004

Mas se analisarmos o faturamento dos fabricantes de placas, os dados são bem diferentes, já que os fabricantes também produzem outros produtos tais como telefones celulares, placas de vídeo, etc e cuja receita entra no faturamento total. Por faturamento o maior fabricante de placas do mundo é a Foxconn – um nome desconhecido pela maioria dos usuários. Como um fabricante quase 4,5 vezes maior do que a ASUS passa despercebido? É que sua especialidade é a terceirização. A Foxconn é responsável pela fabricação de placas sob encomenda para vários outros fabricantes. Neste ano ela resolveu entrar no mercado com sua própria marca – inclusive no Brasil já podemos encontrar placas desta marca (veja em http://www.foxconnchannel.com).

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Em 31 de maio de 2004, a Intel realizou o Editor's Day 2004, em Porto Alegre/RS, com objetivo de apresentar à imprensa algumas das novidades da empresa. Paralelo ao evento oficial aconteceu o Tech Track, evento destinado aos jornalistas mais técnicos, onde os principais assuntos foram o novo soquete LGA775 e os novos chipsets Intel 915 e Intel 925. Estivemos presentes a este evento com dois representantes do Clube do Hardware. Só estamos publicando estas informações quase um mês após o evento porque tivemos que assinar um acordo de confidencialidade (NDA, Non-Disclosure Agreement), que não nos permitia que a gente divulgasse essas informações antes do lançamento oficial destas novas tecnologias. Vamos às novidades.

Novo Soquete LGA775

Pudemos ver em detalhes o novo soquete para processadores Pentium 4, conhecido como LGA 775 ou Socket T. A grande novidade do LGA 775 é a ausência de pinos no processador, a base do processador é lisa, apenas com pontos de contato, eliminando de vez o risco de pinos entortados ou quebrados. Outra mudança é a forma de fixar o processador ao soquete, agora uma armadura de metal envolve e protege o processador e boa parte da pressão que o dissipador exercia sobre o processador é absorvida pela armadura de metal.

Figura 1: Processador instalado no soquete LGA.

Figura 2: Abertura do soquete LGA 775.

Figura 3: Novo processador Prescott LGA 775.

Figura 4: Contatos LGA 775 no processador.

A parte mais crítica do LGA 775 são os pinos do soquete na placa mãe. Como podemos ver na Figura 5, os pinos ficam expostos. Portanto, qualquer contato com os dedos ou então pasta térmica em excesso pode danificar o soquete. A Intel projetou capas de plástico tanto para o soquete como para o processador para serem utilizadas quando o processador não estiver instalado no soquete, com o objetivo de minimizar possíveis danos durante o transporte, mas todo cuidado é pouco na hora da instalação. A instalação é simples, não é preciso exercer nenhuma pressão na hora de colocar o processador no soquete e a posição correta é indicada por dois chanfros laterais.

Figura 5: Contatos LGA 775 no soquete.

Figura 6: Soquetes LGA 755 com a capa de proteção.

Em nossa visita a Taiwan durante a Computex 2004, ouvimos de diversos fabricantes de placas-mães que o grande problema do novo soquete LGA775 é que, como os pinos ficam no soquete, e não mais no processador, e como estes são minúsculos, o índice de problemas com o soquete da placa-mãe será possivelmente alto, tais como pinos tortos ou quebrados. Os fabricantes estão preocupados que o novo soquete aumente o índice de RMA (Retorno de Mercadoria Avariada). Existem indícios que o novo LGA 775 só suporta vinte operações de retirada / colocação do processador antes de apresentar problemas.

Como o nome indica, a quantidade de pinos aumentou de 478 para 775. Segundo a Intel, a maioria dos pinos é para suprir a maior demanda de energia da nova safra de processadores Pentium 4 que será lançada a partir deste ano.

[pagination="Novos Processadores "]

A Intel também apresentou sua linha de processadores de 90 nanômetros, todos já seguindo a nova nomenclatura numérica.

É também esperada uma versão Extreme Edition utilizando o novo soquete LGA 775 e a tecnologia de 90 nanômetros.

[pagination="Novos Chipsets: Intel 915 e Intel 925"]

A Intel apresentou a sua família de chipsets Intel 915 e 925, que atualmente consiste em três modelos: Intel 915P, Intel 915G e Intel 925X. As novidades são as seguintes:

• Intel Graphics Media Accelerator 900: trata-se de um novo motor gráfico para a solução com vídeo on-board –Intel 915G – que inclui suporte a DirectX 9, clock de 333 MHz, 4 canalizações por pulso de clock, até 224 MB alocados para vídeo, duas saídas independentes de vídeo, Pixel Shader 2.0 e banda de memória de até 8,5 GB/s. De acordo com a Intel este novo chipset gráfico tem mais que o dobro de desempenho que o antigo motor gráfico Extreme 2 (usado no Intel 865G), podendo ser comparado ao GeForce FX 5200 da NVIDIA.
• Arquitetura PCI Express: apresenta um aumento de até 3,5 vezes na largura de banda em comparação ao AGP.
• Barramento AGP: A Intel voltou atrás e o chipset 915 terá suporte ao barramento AGP 8x, mas este terá desempenho menor que um slot AGP 8X nativo. Segundo informações da empresa, ele terá 20% menos desempenho em aplicações DirectX 8 e 5% menos desempenho em aplicações DiretcX 9.
• Slots PCI: os modelos de placas-mães da Intel terão, além dos slots PCI Express, dois slots PCI para placas no formato ATX e um slot PCI para placas no formato microATX.
• Intel High Definition Audio: com esta nova tecnologia, o áudio de qualidade (7.1, taxa de amostragem de 192 kHz e resolução de 24 bits) será produzido pelo próprio chipset (ponte sul), necessitando apenas de um codec externo para efetuar a conversão digital/analógica e analógica/digital necessária. Suportará novas tecnologias como Dolby, DTS, DVD-Audio e THX. Outro recurso é o multi-streaming (permite enviar mais de um sinal de áudio a mais de um receptor de áudio distinto, por exemplo, assistir um DVD na sala transmitindo o áudio via wireless e fazer uma conexão de voz sobre IP no computador). Os conectores também terão capacidade de descobrir automaticamente quais dispositivos (microfones, caixas acústicas), foram conectados a eles.
• Intel 925X: É o chipset topo de linha, não tem vídeo integrado, suporta somente memórias DDR2 e tem uma tecnologia de aceleração ao acesso à memória similar à tecnologia PAT do chipset Intel 875P.
• Dispositivos antigos: contrariando informações recebidas e que foram posteriormente corrigidas pela Intel, continuam existindo os barramentos PCI e LPC (para Serial, Paralela, SMBus e drive de disquetes) diretamente na ponte sul. Muitos fabricantes de placas-mães começarão a reduzir a disponibilidade dessas portas e conectores, mas a implementação está disponível sem o uso de circuitos especiais.
• Intel Wireless Connect Technology: as placas com a ponte sul versão ICH6W terão um ponto de acesso 802.11 via software integrado. Inicialmente as placas wireless da Intel e de possíveis outros fabricantes estarão disponíveis em PCI, e não em PCI-Express.
• Portas IDE: são quatro portas Serial ATA com a tecnologia Intel Matrix RAID que permitirá o uso do RAID 0 e RAID 1 utilizando apenas dois disco rígidos. Também existe suporte nativo ao enfileiramento de comandos (Command Queueing) mesmo utilizando disco rígidos Serial ATA antigos. Em contrapartida há somente uma porta IDE paralela ATA-100. Muitos fabricantes estão optando por utilizar chips adicionais para mais duas portas IDE ATA-133 ou então conversores Serial ATA para IDE paralela.
• DDR Dual Channel: Se forem usadas memórias DDR2-533 no esquema dual channel, a taxa de transferência do processador com a memória vai a 8,5 GB/s. O esquema DDR Dual Channel está mais flexível nestes novos chipsets. Agora é possível fazer o esquema DDR Dual Channel apenas respeitando a capacidade total de cada canal, não sendo necessário usar módulos iguais em cada canal. Por exemplo, se for usado um módulo de 512 MB no canal A e dois módulos de 256 MB no canal B, o esquema DDR Dual Channel funcionará sem problemas. O esquema também permite que os módulos tenham velocidades diferentes. Neste caso, no entanto, o desempenho será nivelado por baixo. Por exemplo, se em um canal houver um módulo DDR2-400 e no outro um módulo DDR2-533, a memória toda será acessada como se fosse DDR2-400, mesmo havendo um módulo DDR2-533 instalado. Como comentamos o Intel 925X só aceita memórias DDR2, mas o Intel 915P e Intel 915G aceitam tanto DDR quanto DDR2, sendo o tipo de memória que a placa-mãe aceitará definida pelo fabricante da placa.

Figura 7: Diagrama de Blocos do 915P, com taxas de transferência teórica dos barramentos.

Com todas estas novidades, a Intel espera tornar realidade o conceito de Casa Digital, transformando o micro computador em um servidor de mídia digital (vídeos, jogos, fotos, músicas) para toda a família.

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A ABIT organizou um campeonato mundial de LAN Party, chamado ACON4, em 21 países diferentes. Os vencedores de cada país foram convidados a disputar a final em Xangai, China Continental, com todas as despesas pagas pela ABIT. O jogo era o WarCraft III e as máquinas foram montadas com placas-mães ABIT AG8 (soquete LGA775), placas de vídeo ATI Radeon X800, processadores Pentium 4 de 3,6 GHz soquete LGA775, memórias Kingston DDR500, discos rígidos Western Digital 74 G Raptor Serial ATA de 10.000 rpm, gabinetes Coolermaster, monitores Viewsonic LCD de 17" e mouses Logitech. O ganhador levou um carro da Kia, o segundo lugar ficou com US$ 3.500, o terceiro lugar levou US$ 2.000 e o quarto lugar colocou US$ 1.000 no bolso.

Nós fomos convidados a assistir a esta disputa final (o ganhador foi o concorrente norte-americano e, em segundo lugar, ficou o concorrente russo – que ironia!) e aproveitar nossa ida até Xangai para visitar a fábrica da ABIT e também a fábrica das memórias Kingston.

Figura 1: China, país generoso.

Figura 2: Final do campeonato ACON4, em Xangai, China.

Uma curiosidade deste campeonato é que fiscais do governo chinês fiscalizaram cada passo do campeonato. Para você ter uma ideia, o lugar onde cada finalista ficaria sentado teve de ser aprovado pelos representantes do governo antes do início do campeonato, e os fiscais verificavam o tempo todo se as pessoas estavam sentadas nos locais previamente acordados. Ficava parecendo que qualquer saída milimétrica do acordo estabelecido entre a ABIT e o governo chinês seria motivo para encerrar o campeonato e mandar todo mundo de volta para casa. Não muito diferente do Brasil durante o governo militar. Se você reparar com atenção a Figura 2 você verá os fiscais em ação atrás dos competidores. Na Figura 3 você os vê sentados após o término do campeonato.

Figura 3: Fiscais do governo chinês.

Visitar a China é sempre uma aventura. Por conta dos problemas políticos entre a China e Taiwan, na há vôos diretos entre Taiwan e a China Continental. Por isso, tivemos que ir de Taiwan até Macau e de Macau até Xangai. Macau é uma ex-colônia portuguesa que foi devolvida a China em 1999, e que fica a uma hora de barco de Hong Kong. Macau, assim como Hong Kong, é uma Zona Administrativa Especial, fazendo parte do que os chineses chamam de "um país, dois sistemas", já que Macau e Hong Kong tem sua própria moeda. O que achamos engraçado é que em Macau, apesar de ter sido colonizado por Portugal, a direção é inglesa, como Hong Kong, e não convencional, como o resto do mundo incluindo a própria China. A vôo de Taipé até Macau demora 1:30 H, e de Macau até Xangai leva outra 1:30 H. Por conta da espera em Macau pelo próximo vôo e deslocamento, são gastos quase 6 H. Isto sem contar o que já havíamos passado para chegar em Taiwan (uma hora entre Rio e São Paulo, cinco horas de espera em São Paulo, oito horas de vôo até a África do Sul, cinco horas de espera na África do Sul, 13 horas de vôo entre a África do Sul e Hong Kong, uma hora de espera em Hong Kong e mais uma hora e meia de vôo entre Hong Kong e Taipé – são literalmente dois dias voando e, acredite, este é o caminho mais rápido).

Xangai é uma cidade com 16 milhões de pessoas – ou seja, quase do tamanho de São Paulo. São enormes arranha-céus para todos os lados e, ao mesmo tempo, várias casas e prédios ao estilo oriental. É o contraste que faz de Xangai uma cidade única.

Figura 4: Xangai a noite.

Figura 5: Enorme templo budista ao lado de um arranha-céu. Cena comum em Xangai. Este é o Templo do Buda de Jade.

A fábrica da ABIT, que é chamada Rolly, fica na cidade de SuZhou (pronuncia-se "su-tjou"), aproximadamente a 100 Km a leste de Xangai. SuZhou é uma cidade pequena para os padrões chineses, com 1 milhão de habitantes e sua principal atração são os seus jardins, mais de 2.000 espalhados pela cidade.

[pagination="Fábrica da ABIT (Rolly) "]

Devido a problemas políticos entre Taiwan e China, a fábrica da ABIT não pode se chamar ABIT. Por isso, seu nome oficial é Rolly. Construída em 1999, esta fábrica é responsável pela fabricação de todos os produtos da ABIT. Antes de sua construção os produtos eram fabricados em uma fábrica que a ABIT tinha em Taiwan, sendo que esta fábrica em Taiwan não existe mais. Eles também fabricam produtos para outras empresas, como Canon e Yamaha – mas nunca para outras empresas de placas-mães.

Figura 6: Missão da Rolly, fábrica da ABIT em SuZhou.

A ABIT mantém um centro de pesquisa e desenvolvimento na Rolly, onde alguns dos produtos da ABIT são desenvolvidos.

Figura 7: Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da ABIT dentro da Rolly.

Figura 8: Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da ABIT dentro da Rolly.

Vamos dar uma rápida olhada nas linhas de produção da ABIT antes de falarmos o que vimos de diferente na ABIT para as outras fábricas que já visitamos. O processo de fabricação de uma placa-mãe ou uma placa de vídeo é praticamente o mesmo em todas as fábricas. A placa de circuito impresso (PCB) chega e nela é aplicada uma pasta de solda nos pontos onde componentes SMD serão instalados. A placa segue por uma esteira para a linha de inserção SMT (SMD e SMT são praticamente sinônimos; enquanto SMD refere-se ao componente, SMT refere-se à tecnologia de soldagem). Nesta linha robôs pegam e instalam os componentes SMD em seus locais apropriados. Após a inserção de todos os componentes SMD, a placa segue pela esteira para um forno de solda, onde a pasta aplicada na primeira etapa derrete e solda os componentes. Ao final e em pontos durante o processo que o fabricante julgar necessário, funcionários (normalmente mulheres) inspecionam visualmente a placa a procura de erros.

Figura 9: Visão geral das linhas SMD da ABIT.

Figura 10: Uma das placas-mães que estavam sendo fabricadas durante nossa visita.

[pagination="Fábrica da ABIT (Rolly) - Continuação "]

No caso da ABIT, após o término da linha SMD, uma máquina faz o controle de qualidade visual. Não são todas as fábricas que dispõem deste aparelho. Esta máquina é programada para inspecionar, visualmente, determinados pontos da placa-mãe. Caso o ponto não esteja bem soldado, por exemplo, a máquina acusa e a placa é encaminhada para uma das funcionárias para a correção de erros. Normalmente em linhas de produção são usadas mulheres, pois já foi comprovado em pesquisas que mulheres acham erros com mais facilidade do que os homens. Além da inspeção visual por máquina, a inspeção manual por uma funcionária continua existindo.

Figura 11: Controle de qualidade visual.

Após o término do controle de qualidade da linha SMD, a placa segue para a linha de inserção manual, também chamada DIP. Nesta linha são inseridos os componentes maiores, que requerem solda convencional, como soquetes, conectores, capacitores eletrolíticos, slots, etc. A placa segue em uma esteira que corre em frente a vários funcionários. Cada funcionário é responsável pela inserção de um componente. A placa segue pela linha até que todos os componentes sejam inseridos. Em seguida, a placa segue para o seu banho de solda, onde ela entra em uma máquina soldadora automática onde o seu lado da solda é banhado por solda e os componentes saem da máquina automaticamente soldados. Em seguida, a equipe do controle de qualidade entra em ação conferindo se todas as soldas ficaram perfeitas ou não. Em seguida, funcionários instalam o BIOS, a bateria e o dissipador de calor do chipset, e eventualmente outros componentes que não podem ser instalados antes da máquina de solda. Por fim, Após esta etapa, a placa está pronta para uso.

Figura 12: Detalhe de uma das linhas de inserção manual da ABIT.

Figura 13: Funcionária programando os chips do BIOS. Este processo ocorre em outra área.

Figura 14: Funcionários instalando o chip do BIOS e aplicando a pasta térmica sobre o chipset.

Estando a placa fabricada, a próxima etapa é o seu teste funcional, naturalmente. Neste teste, a placa-mãe é ligada e todos os seus componentes são testados. Este é um teste obrigatório e todas as placas são testadas.

Figura 15: Baias onde as placas recém fabricadas são testadas uma a uma.

O que ocorre após o teste funcional da placa varia de fabricante para fabricante. Vale a pena explicarmos melhor o que ocorre na ABIT.

[pagination="Controle de Qualidade "]

Nós já visitamos várias fábricas de placas-mães, incluindo as fábricas da MSI, da Gigabyte e da ECS/PCChips, só para citarmos as mais importantes. De uma forma geral, todas as fábricas são iguais, já que o processo de produção é basicamente o mesmo. O que pode eventualmente variar de acordo com o fabricante é a quantidade de pontos onde as inspeções visuais são feitas durante o processo de fabricação.

O que a ABIT tem de realmente diferente para os outros fabricantes é a quantidade de testes efetuados ao longo do processo de fabricação. Normalmente os fabricantes fazem somente um teste funcional (verificam se a placa liga e rodam um programa de teste de hardware para testar todos os recursos da placa-mãe) e, eventualmente, um burn-in (deixam a placa-mãe ligada 24 horas). Por conta da demora no teste de burn-in, muitos fabricantes simplesmente não fazem mais este teste e aqueles que ainda o fazem efetuam o teste por amostragem, isto é, apenas algumas placas-mães são aleatoriamente escolhidas para serem testadas. Aliás, só vimos uma fábrica de placas-mães onde todas as placas passavam por burn-in e foi no Brasil (na Netgate, mas isso foi em outubro de 2000 e pode ser que o procedimento tenha sido alterado). Mas é claro que em uma fábrica que produz 3.000 placas-mães por mês isto é fácil de ser feito. Em uma fábrica que produz quase 1 milhão de placas por mês, isto torna-se quase impossível.

Então, na maioria das fábricas é assim que funciona: após o teste funcional algumas placas são sorteadas para ficarem em burn-in por 24 horas e o restante é imediatamente embalado. E c'est fini.

Dentro do processo da ABIT, entretanto, são efetuados seis testes após o teste funcional: compatibilidade, burn-in, ambiental, confiabilidade, vibração e queda. Estes testes são realizados por amostragem, isto é, somente algumas placas são testadas. Segundo eles, isto é suficiente para descobrirem eventuais falhas no processo de fabricação. Realmente nunca vimos uma fábrica com tantos testes.

No teste de compatibilidade, a ABIT testa 10 peças de cada modelo sendo fabricado por dia para ver como se comporta a compatibilidade do produto com vários sistemas operacionais e com peças de vários fabricantes (por exemplo, vários modelos de memórias de vários fabricantes), a fim de descobrir se existe algum conflito ou incompatibilidade com o produto que está sendo testado.

Figura 16: Laboratório onde o teste de compatibilidade é executado.

O teste de burn-in da ABIT é por amostragem, testando 10 peças de cada modelo que está sendo fabricado por dia, rodando o Windows XP e rodando vários programas de testes na temperatura ambiente por 24 horas para ver se nenhum problema ocorre.

Figura 17: Teste de burn-in em execução.

Já o teste que a ABIT chama de ambiental é algo que nunca vimos em nenhuma outra fábrica (ou, se existe nas outras fábricas que visitamos, não nos mostraram). Neste teste, a peça testada é colocada em funcionamento em uma câmara térmica que parece um forno gigante. Nesta câmara, a temperatura é baixada a 0 grau e depois aumentada até 40 graus, e a umidade relativa do ar é baixada a 0% e depois aumentada até 85%. Este teste roda durante 24 horas e ao final tem-se um relatório mostrando se a peça funcionou bem ou se apresentou problemas quando as características ambientais foram modificadas. Este, por precisar de câmaras especiais, é feito por amostragem e são testadas três peças de cada modelo sendo fabricado por dia.

Figura 18: Câmara onde o teste ambiental é executado.

Figura 19: Detalhe do display da câmara ambiental mostrando os testes já executados e o em execução.

O teste de confiabilidade é outro teste que nunca vimos em outra fábrica (ou, da mesma forma, se existe em outras fábricas que visitamos, ninguém nunca nos mostrou). Este teste consiste de um burn-in de 168 horas (ou seja, 7 dias consecutivos), com a peça rodando sob temperatura ambiente e rodando uma bateria de programas de testes. Este teste também é feito por amostragem, onde são testadas 10 placas por dia de cada modelo que está sendo fabricado.

O teste de vibração tem como objetivo simular o transporte das placas da ABIT na mais severas situações. O testador pega uma caixa contendo várias placas dentro devidamente embaladas e executa dois testes, de uma hora de duração cada. O primeiro teste é de freqüência variável, onde a caixa é sacudida em freqüências de 10 Hz a 60 Hz (ou seja, 10 sacudidas a 60 sacudidas por segundo), permanecendo em cada freqüência por 10 minutos. O segundo teste efetuado é o de freqüência fixa, onde a caixa fica balançando a 100 Hz por uma hora. 20 caixas de cada modelo por dia passam por este teste. Ao final de cada teste, a caixa é aberta para verificar se houve danos físicos nas caixas dos produtos e nos produtos em si e os produtos são testados para ver se estão funcionando adequadamente.

O último teste é o de queda, onde uma caixa contendo várias placas em suas respectivas embalagens é literalmente jogada no chão para ver o que acontece. Cada caixa é jogada ao chão de uma altura de 76 cm e o teste é feito para todos os seis lados da caixa. Após o término do teste, a caixa é aberta para verificar como ficou a aparência das caixas dos produtos e as placas são testadas para verificar se estão funcionando corretamente. Este teste é efetuado em 20 caixas de cada modelo que está sendo fabricado por dia.

Como podemos ver, aparentemente o controle de qualidade é o diferencial da ABIT. Onze porcento dos empregados da Rolly trabalham no controle de qualidade, enquanto, segundo a ABIT, na fábrica da ASUS este número é de 6%. Outro ponto positivo da ABIT que é importante destacar é que depois do problema de capacitores eletrolíticos estourando e vazando que afeta várias placas-mães – inclusive as da ABIT – eles passaram a só usar capacitores japoneses, mais caros mas que não sofrem deste problema.

• Para mais informações: http://www.abit-usa.com/

Os gabinetes mais incrementados, além de trazerem portas USB em sua parte frontal, como vimos na semana passada, trazem também plugues de entrada de microfone (mic in) e saída para alto-falantes (ou fones de ouvido), recurso que torna muito prático e rápido instalar um microfone ou fone de ouvidos ao PC, pois com este recurso não precisamos tirar o gabinete do lugar e ficar procurando onde encaixar o microfone ou os fones de ouvido (ou caixas de som) na hora da instalação destes periféricos. Retirar o gabinete do lugar é realmente um inconveniente, ainda mais se você tem ele instalado em um móvel feito sob medida, por exemplo.

Figura 1: Detalhe de gabinete com portas USB e plugues do som on-board na parte frontal.

Para usar esses plugues, sua placa-mãe precisa ter placa de som integrada (ou seja, som on-board). A instalação, no entanto, não é tão simples quanto parece, e iremos explicar na coluna de hoje como ela deve ser feita.

Dos plugues sai um conjunto contendo sete fios. Ao final de cada fio há um pequeno conector preto, e neste conector há escrito a função do fio. Você encontrará os seguintes fios: Mic In (ou Mic Data), Ret L, Ret R, L Out (ou Ear L), R Out (ou Ear R) e dois Gnd (ou Ground). Se você observar bem, os fios Ret L e L Out são conectados entre si, o mesmo ocorrendo com os fios Ret R e R Out. Se o seu gabinete tiver também um plugue de entrada de linha (line in), haverá mais dois fios: Line In L e Line In R.

Figura 2: Fios dos plugues frontais do gabinete.

Você deverá procurar na sua placa-mãe o local de instalação desses fios. Este local está marcado com "Audio", "External Audio", "Ext Audio", "Front Audio", "F Audio" ou similar. Este local consiste em um conector contendo 9 pinos, existindo dois jumpers instalados, fazendo a ligação de alguns destes pinos. A localização exata deste conector varia de placa-mãe para placa-mãe e você precisará do manual da sua placa-mãe para localizá-lo com exatidão.

Figura 3: Local da placa-mãe onde os fios do gabinete deverão ser instalados.

Para instalar os fios, o primeiro passo é entender o sistema de numeração dos pinos do conector da placa-mãe. Existem no conector nove pinos, mas o conector é considerado de 10 pinos porque um dos pinos foi removido (pino 8). Os jumpers existentes conectam os pinos 5 ao 6 e os pinos 9 ao 10. Como há o espaço sem pino (pino 8), fica fácil descobrir a numeração dos demais pinos. Note que de um lado do conector os pinos têm numeração ímpar (1 a 9) e, do outro, par (2 a 10).

Figura 4: Pinagem do plugue da placa-mãe.

Remova os jumpers. A conexão dos fios deve ser feita da seguinte forma: Mic In ao pino 1; Gnd ao pino 2 e 3; R Out ao pino 5; Ret R ao pino 6; L Out ao pino 9 e Ret L ao pino 10.

• Aprenda a instalar as portas USB frontais mostradas na Figura 1.

Os gabinetes mais incrementados vêm com portas USB frontais. Para usá-las, você precisa conectá-las à placa-mãe do seu micro. Em nossa coluna de hoje, mostraremos como esta conexão deve ser feita.

Atualmente as placas-mães vêm com quatro, seis ou oito portas USB, só que dessas portas todas, normalmente apenas duas ou quatro são soldadas diretamente à placa-mãe, em sua parte traseira. Por conta disso, em geral temos duas portas USB "sobrando" na placa-mãe. Estas portas "sobrando" estão normalmente disponíveis em um conector de 9 ou 10 pinos, como você confere nas fotos. É nesse conector que as portas USB do painel frontal do gabinete devem ser instaladas.

Figura 1: Conector USB da placa-mãe.

Figura 2: Outro exemplo de conector USB da placa-mãe.

O grande problema é que não há padronização entre os diversos fabricantes de placas-mães das funções de cada pino, isto é, o pino 1 do conector de uma placa-mãe pode ter um significado diferente do pino 1 do conector de uma placa-mãe de outro fabricante. Por causa disso, cada fio das portas USB do painel frontal do gabinete usam conectores individuais. Como cada porta USB usa quatro fios, você terá em seu gabinete oito fios vindo do painel frontal, caso o seu gabinete tenha duas portas USB, que é a quantidade mais comum.

Figura 3: Fios das portas USB do gabinete.

No conector de cada fio há escrito o seu significado, que pode ser +5V (ou VCC ou Power), D+, D- e GND. Além do significado, em cada conector há escrito se o fio pertence à porta 1 (ou A ou X) ou porta 2 (ou B ou Y) do gabinete. O primeiro passo para a instalação é separar os fios de acordo com a porta, isto é, separar os fios em dois grupos: porta 1 e porta 2.

Figura 4: Detalhe dos conectores dos fios das portas USB do gabinete.

Em seguida, você deve instalar os fios no conector da placa-mãe. O grande problema é saber o significado de cada pino da placa-mãe, já que normalmente isto não está escrito sobre a placa-mãe. Para esta tarefa, você precisará consultar o manual da placa. Lá o significado de cada pino do conector, como mostramos na ilustração. Basta você instalar cada um dos fios (+5V, D+, D- e GND) nos locais indicados no manual. Na placa-mãe usada em nosso exemplo, os fios da porta 1 deverão ser ligados da seguinte forma: +5V no pino 1, D- no pino 3, D+ no pino 5 e GND no pino 7. Os fios da porta 2 deverão ser ligados da seguinte forma: +5V no pino 2, D- no pino 4, D+ no pino 6 e GND no pino 8. Note que o significado de cada pino da sua placa-mãe pode ser diferente deste exemplo e, portanto, você precisará consultar o manual da sua placa. Normalmente os fios de uma porta ficarão de um lado do conector (pinos ímpares) e os fios da outra porta ficarão do outro lado (pinos pares).

Figura 5: Manual da placa-mãe.

• Clique aqui para aprender a instalar os conectores frontais de áudio do gabinete.

Nós tivemos uma reunião com Paul Ayscough, diretor de marketing corporativo da ATI, um dos principais fabricantes de chips gráficos do mercado.

Segundo Ayscough, o mercado brasileiro é dominado por PCs com vídeo on-board, representando 90% do mercado. Com isto, o novo chipset da ATI para a plataforma Intel, o Radeon 9100 IGP, aparece como uma solução perfeita para o nosso mercado. Apesar deste chipset ter vídeo on-board, ele apresenta, segundo a ATI, um desempenho superior ao da GeForce 4 MX 440, da concorrente NVIDIA.

A ATI apresentou durante a reunião números e também demos ao vivo. Como nós ainda não fizemos testes similares em nossos próprios laboratórios, não temos como dizer se os números apresentados pela ATI são 100% confiáveis, mas pelo o que vimos e que temos escutado dos fabricantes de placas-mães, parece que sim.

Segundo a ATI, o vídeo on-board do chipset Radeon 9100 IGP é seis vezes mais rápido do que o do Intel 865G e três vezes mais rápido do que a placa de vídeo GeForce 4 MX 440 no 3DMark03.

Figura 1: Radeon 9100 IGP comparado ao Intel 865G e ao GeForce 4 MX 440.

Paul Ayscough apresentou valores numéricos destas comparações. Segundo ele, o vídeo on-board do Radeon 9100 IGP é 35% mais rápido do que o do GeForce FX 5200 SE, 171% mais rápido do que o do GeForce 4 MX 440 AGP 8x e 192% mais rápido do que o GeForce MX 440 no 3DMark03. Realmente impressionante.

Figura 2: Radeon 9100 IGP comparado ao chips gráficos mais simples da NVIDIA.

Bem, os números estão aí. Esperamos receber em breve uma placa-mãe com este chipset para comprovarmos se o que a ATI está dizendo realmente condiz com a realidade ou não. Se confiarmos nos dados da ATI, ela realmente está com um chipset com vídeo on-board campeão nas mãos, completamente diferente de todos os chipsets com esta característica que vimos até hoje, significando que, finalmente, o vídeo on-board terá um desempenho igual ou mesmo superior ao de placas de vídeo "de verdade".

Já para o mercado de placas de vídeo "de verdade", Ayscough acredita que o chip gráfico Radeon 9600 XT é atualmente o que apresenta a melhor relação custo/benefício para o mercado brasileiro.

[pagination="Introdução"]

Durante a nossa viagem à Taiwan, nós fomos convidados a visitar as fábricas da ECS/PCChips localizadas na cidade de ShenZhen (a pronúncia correta é "tchên-diên"), província de Guangdong, China Continental. Esta viagem foi uma experiência única, em vários sentidos, e por isso vale a pena falar um pouco mais de vários aspectos da viagem – além, é claro, das visitas às fábricas em si. Só para adiantar um pouco o assunto, visitamos duas fábricas: ECSM (ECS Manufacturing), que é um complexo de dois prédios gigantescos onde as placas-mães, notebooks, etc são fabricados, e a Biloda, que fabrica as placas de circuito impresso que são usadas nas placas-mães ECS e PCChips.

Chegar em ShenZhen é uma aventura. Como estávamos em Taiwan, tivemos de viajar uma hora de avião até Hong Kong e, de lá, pegamos um ônibus e enfrentamos mais uma hora (65 Km) até ShenZhen. Apesar de ShenZhen ter um aeroporto internacional, não é possível pegar um avião em Taiwan para ShenZhen, por conta do problema político entre China e Taiwan.

Hong Kong é uma Zona sob Administração Especial, o que significa que, apesar de pertencer à China Continental, Hong Kong tem um tratamento como se fosse um outro país. Lá tudo é diferente do restante da China, incluindo a moeda e o sistema de direção (que é o inglês). Brasileiros não precisam de visto para entrar em Hong Kong, mas para entrar na China, sim.

ShenZhen fica ao lado de Hong Kong, como vocês podem ver no mapa, e é uma Zona Econômica Especial, isto é, é uma célula capitalista dentro de um país comunista.

Figura 1: Mapa do sul da China, localização de ShenZhen e Hong Kong.

A quantidade de oficiais de alfândega que temos que cruzar até chegar em ShenZhen é incrível, o que fez com que o nosso passaporte fosse carimbado de tudo quanto é maneira. Veja: saída de Taiwan, entrada em Hong Kong, saída de Hong Kong, entrada em ShenZhen. Quatro carimbos na ida e mais quatro na volta.

Figura 2: Visão de Hong Kong a caminho de ShenZhen.

ShenZhen é uma cidade muito grande, maior do que o Rio de Janeiro, com 7 milhões de habitantes. Ficamos realmente muito surpresos. É uma cidade capitalista para ninguém botar defeito, com muitas coisas funcionando 24 horas por dia. Grandes letreiros de neon são vistos em todos os lugares, lembrando Las Vegas ou Atlantic City.

Figura 3: Visão de ShenZhen à noite.

ShenZhen é um centro industrial, onde as principais fábricas de produtos eletrônicos estão instaladas. Os funcionários que trabalham nas linhas de montagem normalmente vêm das cidades do interior para trabalhar muito e juntar dinheiro para retornar à sua cidade. O chinês típico trabalha muito e descansa pouco. Vendo ShenZhen entendemos o medo dos EUA em relação à China. ShenZhen existe há apenas 20 anos e é uma potência capitalista. Imagina só o dia em que a China toda for capitalista. Não será páreo para os EUA.

Junto com esta migração, o lado negativo, presente em todas as cidades deste porte. Ao cair da noite, começam aparecer mendigos e prostitutas na porta dos hotéis da cidade.

Aproveitamos para conhecer o mercado de informática de ShenZhen. Mercados como o do Ed. Av. Central no Rio, da R. Santa Ifigênia e 25 de março em São Paulo e o mercado Paraguaio são todos imitações do mercado de ShenZhen, onde em um pequeno espaço centenas de pequenos estandes se aglomeram. Só que o mercado de ShenZhen faz os mercados do Rio, São Paulo e Ciudad Del Este parecerem brincadeira de criança. O principal mercado de informática está instalado em um prédio de oito andares, onde cada andar tem mais estandes do que o Ed. Av. Central inteiro. Então imagina a loucura que é. Os dois primeiros andares são destinados somente à venda de componentes eletrônicos, tais como transistores e circuitos integrados (em muitos casos roubados por funcionários que trabalham nas fábricas), e os demais seis andares são destinados à venda de peças de hardware. Por incrível que pareça, os preços não são tão baratos quanto imaginávamos, e com isso não compramos nada.

Figura 4: ShenZhen de dia.

Figura 5: Jogos dos sete erros: o que há de errado com esta foto (dica: o carro da esquerda é de ShenZhen e o da direita é de Hong Kong).

Depois desta introdução a ShenZhen, vamos a nossa visita à principal fábrica da ECS/PCChips.

[pagination="Fábrica da ECMS (ECS Manufacturing) "]

Esta fábrica consiste em um complexo contendo três prédios, chamados 5, 20 e 26. O prédio 5 não está ainda em atividades (está esperando ainda aprovação do governo de ShenZhen) e por isso não o visitamos. O prédio 20, que é onde a maioria das placas-mães ECS e PCChips são fabricadas, tem 10 andares e é gigantesco. Já o prédio 26, que também visitamos, tem seis andares e é onde os notebooks e sistemas (mini PCs e PCs de clientes) são fabricados, em dois andares, e outros três andares são também dedicados à fabricação de placas-mães.

Figura 6: Fábrica 20, visto do topo do prédio 26.

Figura 7: Fábrica 26, visto do topo do prédio 20.

A capacidade total de fabricação de placas-mães deste complexo da ECS é de 2,5 milhões de placas-mães por mês. Atualmente ela fabrica 2 milhões de placas-mães por mês. É importante notar que até 2001 a ECS era a maior fábrica de placas-mães do mundo, tendo sido ultrapassada em 2002 pela ASUS. Ou seja, o ranking atual de fabricação de placas-mães é ASUS em 1º e ECS/PCChips em 2º. O pessoal da ECS espera recuperar a primeira posição neste ano ou no máximo em 2004.

Fábrica 20

Em seguida mostramos algumas fotos da fábrica 20. Como falamos, esta fábrica é gigantesca e fica até difícil mostrar o seu real tamanho através de fotos. Mas vamos tentar. Na Figura 8 vemos o elevador da fábrica, decorado com placas-mães (sonho de qualquer nerd, não?), e nos corredores vimos caixas e mais caixas de placas-mães ECS, PCChips e Matsonic (para quem não sabe, as placas-mães Matsonic são PCChips e a prova é a presença delas na fábrica da PCChips).

Figura 8: Elevador da fábrica 20.

Figura 9: Caixas da nossa velha conhecida...

Figura 10: Para quem ainda tinha dúvidas se a Matsonic era ou não PCChips...

[pagination="Fábrica 20"]

As linhas de produção são gigantescas. A fábrica 20 tem dois andares com 11 linhas de inserção de componentes SMD cada na ala sul e dois andares com 12 linhas de inserção SMD cada na ala norte, ou seja, um total de 46 linhas SMD.

Figura 11: Algumas das 46 linhas SMD da ECSM.

Já a área de inserção manual é um pouco menor, sendo dois andares com quatro linhas cada, dando um total de oito linhas para a inserção manual de componentes. As linhas são extremamente longas, como vemos na Figura 12.

Figura 12: Uma das oito linhas de inserção manual da fábrica 20.

Figura 13: Detalhe da linha de inserção manual.

A terceira etapa na fabricação de uma placa-mãe é o teste. A fábrica 20 conta com dois andares com quatro linhas de teste cada na ala sul e mais dois andares com duas linhas de teste cada, ou seja, a fábrica 20 tem um total de 12 linhas de teste. Todas as placas-mães são testadas individualmente. Os testes se processam em duas etapas. Na primeira etapa, são efetuados testes mais simples, verificando se a placa-mãe funciona (liga). Na segunda etapa, são testados de forma aprofundada todos os componentes da placa-mãe. O importante a ser notado é que todas as placas-mães da ECS/PCChips são testadas na fábrica.

Figura 14: Primeira etapa de testes.

Figura 15: Uma das linhas de testes (segunda etapa).

[pagination="Fábrica 26 da ECMS "]

A fábrica 26 tem menos andares mas não por isto ela é menor. São três andares dedicados à fabricação de placas-mães, especialmente de notebooks e desknotes, com 14 linhas SMD em cada andar (total de 42 linhas SMD) e 8 linhas de inserção manual em cada andar (total de 24 linhas de inserção manual). Outros dois andares são dedicados à fabricação de notebooks, desknotes e sistemas (mini PCs, por exemplo). Nestes andares há 3 linhas retas para a fabricação de notebooks, seis linhas em formato célula para a fabricação de notebooks e mini-PCs, e três linhas para a montagem de sistemas.

Figura 16: Visão geral de duas linhas de fabricação de notebooks.

Figura 17: Detalhe de uma das linhas de fabricação de notebooks.

Figura 18: Clonagem dos HDs dos notebooks.

[pagination="Fábrica 26 (Continuação)"]

Todos os notebooks ECS são testados por 24 horas (burn in), como conferimos na Figura 19.

Figura 19: Área de testes (burn-in) dos notebooks ECS.

Figura 20: Uma das linhas de montagem em célula, onde o mini PC da ECS/PCChips estava sendo montado.

Em uma das linhas em célula, tivemos um flagrante de algo interessantíssimo. É a ECS quem fabrica os PCs da Acer. Isto mesmo, você leu certo. A fabricação da Acer é terceirizada para a ECS. Perguntamos ao pessoal da ECS sobre isto e eles informaram que tudo dos micros da Acer é fabricado pela ECS, inclusive a placa-mãe. Ainda não está convencido? Olhe o logotipo na camiseta da operária e veja qual é o logotipo no gabinete que ela está montando na Figura 21.

Figura 21: Surpresa: micros da Acer são fabricados pela ECS.

Figura 22: Funcionária da ECSM empacotando micros da Acer.

Depois de termos visitado o complexo da ECSM, visitamos, no dia seguinte, a fábrica de placas de circuito impresso da ECS, chamada Biloda.

[pagination="Fábrica da Biloda"]

Como comentamos, a Biloda é a fábrica de placas de circuito impresso da ECS. Ela fica em outra cidade na província de ShenZhen, chamada Bao An. A capacidade de produção desta fábrica é de mais de 168 mil metros quadrados de placas de circuito impresso por mês. Para você ter uma ideia do quanto é isso, uma placa-mãe ATX mede 30 cm x 28 cm (840 centímetros quadrados ou 0,084 metro quadrado). Com uma capacidade de produção de 168 mil metros quadrados é possível a fabricação de até 2 milhões de placas de circuito impresso do tamanho ATX, ou mais do que isso se o tamanho for menor.

Figura 23: Biloda, fábrica de placas de circuito impresso da ECS.

O processo de fabricação de placas de circuito impresso se divide em várias etapas. Estaremos mostrando as principais etapas que pudemos conferir de perto em nossa visita.

Na Figura 24 nós vemos a etapa de perfuração. As placas, inicialmente totalmente de cobre, são furadas de acordo com o projeto. No meio você vê as placas de cobre antes de serem furadas e no entorno você verifica as máquinas responsáveis por fazerem os furos nas placas.

Figura 24: Etapa de perfuração.

Figura 25: Placa de cobre antes de ser perfurada.

Figura 26: Máquina perfurando a placa de cobre. A placa é protegida com um papel de alumínio.

Após a etapa de perfuração a placa é limpa por um funcionário (ver Figura 27).

Figura 27: Limpeza da placa após perfuração.

[pagination="Fábrica da Bilota (Continuação)"]

As demais etapas incluem a marcação das trilhas, adição de camadas e aplicação de verniz protetor. Entre cada etapa há sempre testes para controle de qualidade.

Figura 28: Marcação das trilhas.

Figura 29: Prensagem das camadas internas.

Figura 30: Aplicação do verniz externo (no caso, roxo).

Figura 31: Teste da placa.

[pagination="Introdução"]

Toda placa-mãe do PC possui uma bateria. Essa bateria serve para duas coisas: alimentar a memória de configuração (também chamada CMOS) e alimentar o relógio de tempo real do micro (relógio que marca a data e a hora).

Quando o micro começa a apresentar alguma das seguintes mensagens de erro quando você liga o micro, significa que está na hora de trocar a bateria da placa-mãe: CMOS CHECKSUM FAILURE, CMOS BATTERY STATE LOW, CMOS SYSTEM OPTIONS NOT SET e CMOS TIME AND DATE NOT SET. Outra situação que indica que a bateria está fraca é quando você atualiza o relógio do micro, ele funciona bem enquanto o micro está ligado, mas quando você liga o micro no dia seguinte ele está com a hora errada (relógio atrasando).

A bateria da placa-mãe pode ser construída com três tecnologias distintas: Níquel-Cádmio (NiCd), NVRAM (Non-Volatile RAM) e Lítio (Li). O tipo de bateria mais usado há muitos anos é a bateria de Lítio, que é uma bateria redonda (do tamanho de uma moeda) e facilmente encontrada em relojoarias e lojas de peças de computador. Para comprar uma bateria dessas, basta procurar por uma bateria modelo CR2032.

Trocar a bateria de lítio da placa-mãe requer certos cuidados. Aparentemente esta substituição é uma tarefa simples, mas não é.

Existem basicamente três tipos de soquete que a bateria de lítio pode usar: soquete com presilha superior, soquete com presilha lateral e o soquete onde a bateria fica em pé e não deitada.

Figura 1: Soquete com presilha superior.

Figura 2: Soquete com presilha lateral.

Figura 3: Soquete com bateria em pé.

Enquanto a substituição da bateria no soquete onde a presilha é lateral ou onde a bateria fica em pé é simples - basta você afastar com os dedos ou com uma chave de fendas pequena a presilha metálica existente e substituir a bateria - a subsituição da bateria onde o soquete possui uma presilha metálica superior cobrindo a bateria requer um cuidado extra. Neste tipo de soquete, se você levantar a presilha metálica para substituir a bateria, ela perderá pressão e a presilha não fará mais contato com a bateria, danificando o soquete. A correta substituição da bateria neste caso é feita pressionando-se com os dedos ou com uma chave de fendas pequena uma pequena trava plástica existente na lateral do soquete. Isso permitirá que a bateria "escorregue" lateralmente, não danificando a presilha superior.

Seja qual for o soquete usado, não se esqueça que a substituição da bateria deverá ser feita com o micro desligado.

[pagination="Bateria de Níquel-Cádmio"]

Se a bateria da sua placa-mãe não for de lítio, isto é, se você não encontrar uma bateria redonda e chata do tamanho de uma moeda da qual falamos na semana passada, isso significa que a bateria que a sua placa-mãe usa é de níquel-cádmio (NiCd) ou então é uma NVRAM.

A bateria de níquel-cádmio, ao contrário da bateria de lítio e da NVRAM, é uma bateria recarregável, o que em teoria significa que ela nunca precisaria ser substituída. Porém, se sua placa-mãe tem uma bateria desse tipo e o micro está apresentando os defeitos descritos na página anterior (como perda da data e hora), significa que será necessário trocar esta bateria. O problema é que a troca desse tipo de bateria requer um pouco de conhecimento de eletrônica e um pouco de perícia, pois é necessário dessoldar a bateria antiga da placa-mãe e soldar a nova. Por este motivo, recomendamos que você busque auxílio de um técnico em eletrônica para efetuar esta tarefa, caso não saiba manejar um ferro de solda.

Figura 4: Bateria de níquel-cádmio.

O grande problema da bateria de níquel-cádmio é que ela tem uma alta propensão a vazar, o que pode até mesmo corroer a placa-mãe. Caso a bateria da sua placa-mãe tenha vazado, você terá de limpar a área afetada com o auxílio de uma escova de dentes velha embebida em álcool isopropílico. Você deverá observar se o ácido da bateria não corroeu nenhuma das trilhas da placa-mãe. Caso isso tenha ocorrido, as trilhas afetadas terão de ser refeitas com um fio. Se você não souber fazer isso, procure um técnico em eletrônica.

Figura 5: Bateria de níquel-cádmio vazada.

Já a NVRAM é uma caixinha preta contendo em seu interior o circuito de relógio e uma pequena bateria de lítio. Os fabricantes mais comuns desse circuito são a Dallas, a Houston Tech, a Benchmarq, a Odin e a ST. Normalmente esse circuito está conectado à placa-mãe através de um soquete, facilitando a sua substituição. Para trocar esse circuito, você primeiro deverá comprar um. A Dallas é o único fabricante que ainda vende esse tipo de circuito, e você poderá comprá-lo na Internet, em http://www.maxim-ic.com. Aqui vai o grande macete. A Odin só fabricou um único circuito, o OEC12C887A. Se a sua placa-mãe tiver um circuito desse tipo, compre o Dallas DS12887A que é 100% compatível. O mesmo vale para o circuito M48T86 da ST, que é 100% compatível com o Dallas DS12887A. Quanto à Benchmarq, essa empresa foi comprada pela Texas Instruments e no site da Dallas há uma tabela completa de compatibilidade em http://www.maxim-ic.com/alternatives.cfm/show/TEXAS_INSTRUMENTS. Nessa tabela você encontrará qual circuito da Dallas é o equivalente da Benchmarq. Por exemplo, se a sua placa-mãe usa o circuito Benchmarq BQ3287, você poderá substitui-lo diretamente pelo Dallas DS12887, que é 100% compatível. Já os circuitos da Houston Tech usam nomenclatura idêntica da Dallas. Após adquirir o chip, basta substitui-lo com o micro desligado. Você deverá remover cuidadosamente o circuito antigo usando uma chave de fendas pequena ou um extrator de circuitos integrados. Ao colocar o novo circuito, observe a marcação de pino 1, isto é, o lado do circuito que tiver uma bolinha desenhada ou um chanfrado deverá coincidir com o lado do soquete que possui marcação similar.

Figura 6: NVRAM.

Existe um macete para "recondicionar" a NVRAM, fazendo que você não precise comprar um circuito desses novo. Veja na página seguinte como isso pode ser feito.

[pagination="NVRAM"]

Há caso em que a NVRAM pode não estar presa à placa-mãe através de um soquete, isto é, ela pode estar soldada diretamente sobre a placa. Neste caso, você terá de dessoldar o circuito velho e soldar o novo circuito. Essa tarefa é recomendada somente a pessoas que realmente tenham experiência na dessoldagem e ressoldagem de componentes eletrônicos.

Agora vamos ver como "recondicionar" a NVRAM. A NVRAM é um circuito contendo, em um único chip, um circuito de memória, um cristal e uma bateria de lítio. Dependendo da marca do circuito usado por sua placa-mãe, você poderá facilmente remover a parte de cima da NVRAM, que é uma "capa" plástica retangular preta, com o auxílio de uma chave de fendas pequena. Removendo essa "capa" você encontrará o cristal e a bateria de lítio. Ora, como a NVRAM também usa uma bateria de lítio, basta você dessoldar a bateria velha e trocá-la por uma bateria nova, observando atentamente a polaridade. Se você não tem habilidade com o ferro de solda, peça auxílio para um amigo que saiba manejar esta ferramenta ou a um técnico em eletrônica.

Se a "capa" plástica não sair com facilidade, você terá de forçá-la, ou seja, arrebentá-la "na marra", com o auxílio de uma lâmina e de uma chave de fendas pequena. O cuidado que você terá de ter é para não arrebentar o cristal. Como o cristal fica na ponta perto do pino 1 da NVRAM e como a bateria de lítio está localizada no meio do circuito, sugerimos que, nessa operação forçada, você só force a região do meio do circuito.

Outra saída é soldar a nova bateria "por fora" do circuito. O pólo positivo da nova bateria (que pode ser uma bateria de lítio CR2032 de 3 V) deve ser conectado ao pino 20 da NVRAM, enquanto o pólo negativo da nova bateria deve ser ligado ao pino 16 da NVRAM. Veja na figura como identificar esses pinos. O pino 1 é o pino onde há uma bolinha branca (ou em baixo relevo) marcada na parte superior da NVRAM.

Figura 7: Como recondicionar uma NVRAM.

Após fazer o "recondicionamento" da NVRAM, você deverá providenciar para que a nova bateria e fios que você eventualmente usou fiquem isolados, sem contato com outros pinos ou componentes da NVRAM ou da placa-mãe.

A NVIDIA, tradicional fabricante de chips de vídeo e, mais recentemente, de chipsets de placas-mães, lançou recentemente dois novos modelos de chips para placas-mães soquete 462, isto é, para placas-mães para processadores AMD, como o Duron e o Athlon XP. Esses dois novos chips chamam-se nForce 2 400 e nForce 2 400 Ultra.

A novidade desses dois chips é aceitar o novo barramento de 400 MHz utilizado pelo mais novo modelo do Athlon XP, o 3200+. Além disso, suportam o barramento AGP 8x e têm seis portas USB 2.0. O modelo 400 Ultra substitui o chipset nForce 2 SPP, um chip bastante popular entre usuários entusiastas e gamemaníacos mas, como seu barramento externo é de 333 MHz, ele não aceita o novo processador da AMD.

A diferença entre esses dois novos modelos está na configuração DDR Dual Channel. O modelo Ultra, assim como o nForce 2 SPP, é capaz de acessar a memória a 128 bits e não a 64 bits como é o normal, dobrando a taxa de transferência no acesso à memória RAM. Se você usar dois módulos de memória DDR400/PC3200, a taxa de transferência aumenta de 3.200 MB/s para 6.400 MB/s. Pelo menos em teoria. Já o modelo nForce 2 400 não tem esse recurso, sendo, um chipset mais voltado para o mercado popular, mas aceitando o novo barramento de 400 MHz.

A boa notícia é que a NVIDIA vendeu vários chipsets nForce 2 400 Ultra para os fabricantes de placas-mães como se fossem nForce 2 SPP. Para sermos mais precisos, a partir da revisão C1 do nForce 2 SPP ele é, na verdade, o novo nForce 2 400 Ultra. Ou seja, se você tem uma placa-mãe baseada no nForce 2 SPP pode ser que, na verdade, o chipset da sua placa seja o novo nForce 2 400 Ultra, aceitando o novo Athlon XP 3200+, fazendo com que você não precise trocar de placa-mãe caso queira instalar esse novo processador (no entanto, você terá de fazer um upgrade de BIOS para que a sua placa-mãe reconheça corretamente esse novo processador e habilite a configuração do barramento em 400 MHz no setup da placa). É o caso, por exemplo, da placa-mãe ASUS A7N8X De Luxe.

Para saber se você foi "premiado" com um nForce 2 400 Ultra, basta você instalar a nova versão do driver do nForce 2, disponível em http://www.nvidia.com/content/drivers/drivers.asp. Após instalar o driver, veja no Gerenciador de Dispositivos (ícone Sistema do Painel de Controle), na chave Dispositivos do Sistema, como o chipset da placa-mãe está sendo reconhecido. Se aparecer escrito "NVIDIA nForce 2 Ultra 400 Memory Controller", parabéns, a sua placa-mãe já está equipada com esse novo chip.

Figura 1: nForce 2 SPP é reconhecido como nForce 2 400 Ultra na ASUS A7N8X De Luxe.

Há várias marcas de placas-mães que na realidade não fabricam suas placas, elas simplesmente compram as suas placas de um outro fabricante e decalcam a sua marca sobre ela, como é o caso da Amptron, Alton, Aristo e Matsonic. A Matsonic também vendia suas placas usando a marca Eurone. Todos esses "fabricantes" compram placas da ECS (EliteGroup Systems), que é um dos maiores fabricantes de placas-mães do mundo e que também é dona da marca PCChips, a marca de placas-mães mais popular do mundo por causa do seu baixo preço.

A ECS alega que usa a marca PCChips para as suas placas voltadas para o mercado de PCs de baixo custo, enquanto as placas comercializadas sob a marca ECS possuem um melhor controle de qualidade. Entretanto, várias placas-mães da ECS e da PCChips são simplesmente idênticas.

Por exemplo, se você comprar uma placa-mãe ECS K7SOM+ achando que está fazendo um negócio melhor do que levar uma PCChips, está enganado, pois essa placa-mãe é, na verdade, a PCChips M810DLU. Da mesma forma, se você comprar uma Matsonic MS9138E estará levando para casa, na verdade, uma PCChips M925.

Elaboramos duas tabelas contendo a correspondência das placas-mães clones mais populares do mercado. Note que essa tabela está longe de estar completa, servindo como um guia rápido na hora de comprar uma placa-mãe de baixo custo.

Soquete 478 (Processadores Intel)

Soquete A (Processadores AMD)

Se você reparar, todas as tecnologias hoje existentes estão migrando da comunicação paralela para a comunicação serial. O novo padrão de discos rígidos IDE é serial (Serial ATA). O barramento PCI será transformado em serial nos próximos anos com o lançamento de sua nova versão, o PCI Express. A interface SCSI também está sendo transformada em serial.

A comunicação serial diferencia-se da paralela por transmitir apenas um bit por vez, enquanto que na comunicação paralela são transmitidos vários bits por vez. Isso faz com que a comunicação paralela seja mais rápida do que a serial.

Essa afirmação, embora aceita pela maioria das pessoas, não é totalmente verdadeira. A comunicação serial pode ser mais rápida do que a paralela, bastando para isso que os bits saiam do dispositivo transmissor a uma velocidade muito maior. Um exemplo disso é a porta Serial ATA que, apesar de ser serial, consegue atingir uma taxa de transferência de até 150 MB/s, enquanto que a porta IDE tradicional consegue atingir, no máximo, 133 MB/s.

Há vários motivos para os dispositivos estarem migrando de comunicação paralela para serial. Na comunicação paralela, como são transmitidos vários bits por vez, é necessário um fio para cada bit. Por exemplo, em uma comunicação de 32 bits (como é o caso do slot PCI) são necessários 32 fios só para transmitir os dados, fora sinais adicionais de controle que são necessários. Quanto maior for a quantidade de bits sendo transmitidas por vez, mais fios são utilizados, dificultando a criação de cabos e na construção de placas. Já na comunicação serial são necessários apenas dois fios, fazendo com que a comunicação entre dois dispositivos seja muito mais fácil de ser projetada.

Quanto maior a taxa de transferência, maior o problema com a interferência eletromagnética. Cada fio torna-se uma antena em potencial, captando tudo quanto é ruído do meio, podendo fazer com que os dados transmitidos sejam corrompidos. Na comunicação paralela, como são usados muitos fios, o problema de interferência eletromagnética é um caso sério. Já na comunicação serial, como são usados apenas dois fios, esse problema é contornado muito mais facilmente, protegendo-se os dois fios utilizados.

Ainda há um outro problema pouco discutido. Apesar de dizermos que na comunicação paralela todos os bits são transmitidos ao mesmo tempo, os bits não chegam ao receptor exatamente ao mesmo tempo. Enquanto que para dispositivos de baixo desempenho a pequena diferença de tempo no recebimento dos diversos bits de dados não tem importância, para dispositivos de alta velocidade essa diferença nos tempos de recebimento dos diversos bits faz com que o dispositivo perca tempo tendo de esperar todos os bits chegarem, o que pode representar uma queda significativa no desempenho, visto que a operação de transmissão de dados ocorre em tempos muito curtos.

Outra diferença na comunicação paralela para a comunicação serial é que a comunicação paralela é half-duplex, enquanto que a comunicação serial é full-duplex. Em português, isso significa o seguinte: na comunicação paralela, o único caminho existente entre o transmissor e o receptor é usado tanto para a transmissão quanto para a recepção dos dados. Como só existe um único caminho, não é possível transmitir e receber dados ao mesmo tempo. Já na comunicação serial, como ela só usa dois fios, normalmente os fabricantes disponibilizam quatro fios, dois para a transmissão e dois para a recepção. Ou seja, um caminho só para a transmissão e outro caminho separado só para a recepção. Isso torna possível a transmissão e recepção de dados ao mesmo tempo. Só essa diferença de arquitetura faz com que a comunicação serial tenha um potencial de ser duas vezes mais rápida do que a comunicação paralela, se estivermos comparando duas comunicações de mesma taxa de transferência.