ablacon64

hehehe... Sabe que não tem nem perto de 25000, né? Eu sei pelo número de potes que compro. 25.000 ia dar para fazer muito reballing, mas não dá tanto assim. A perda é um torno de 10%. Aqui eu compro 25000 por R$ 35,00. você comprou por cartão ou paypal?

Utilize um fluxo pastoso, apenas uma fina camada sobre o chip para não "vazar" pelo buracos do stencil, senão as esferas de solda grudam. Passe uma fina camada de fluxo pastoso no chip com um pincel ou espátula. Coloque o chip no aparelho com o stencil, aplique as esferas e puxe a tampa com cuidado. As esferas vão se deslocar um pouco de lugar mas elas voltam para os pads durante o aquecimento. Utilize vazão mínima de ar (teste com a mão, você tem que sentir o ar bem fraquinho, cuidado para não se queimar, é só por meio segundo, só para sentir o fluxo do ar) e a temperatura em torno de 230ºC (depende da sua estação e da solda, se for Lead Free vai precisar de um pouco mais de temperatura). Me diga, você foi taxado pelo kit?

Desculpe a demora em responder, não tinha visto seu post. Os stencils são de metal, você usa um bom tempo. Cada chip precisa de um stencil diferente, próprio para ele. Alguns usam esferas de 0.5, outros de 0.6 ou 0.76, vai depender do chip. Geralmente os stencils tem o modelo do chip e do lado vem escrito o tamanho das esferas que ele usa. Fazer ponto a ponto na mão é complicado. Tem stencil no formato do chip (para aquecimento direto e são os que uso) e outros para suporte, que não podem ser aquecidos, servem só para posicionar as esferas. Os stencils com suporte podem ser de 80mmX80mm ou 90mmX90mm (para suporte com apoio de mão). Existem outros modelos de stencil mas estes são os mais comuns. Um kit completo (sem a base, apenas os stencils) custa em média R$ 700,00. Kits com 40 stencils você acha na faixa de R$ 450,00. Tem gente que vende o kit todo (base + todos os stencils) por cerca de R$ 1.200,00 que particularmente acho bobagem comprar, você não vai usar nem metade dos stencils. 0.3 e 0.4 são para BGA de celulares. As que conheço de PC e notebook são de 0.46 para cima. Na realidade, depois de um tempo de prática, você só precisa de um stencil universal para cada tamanho de esfera. Quanto a pasta de solda, tem que fazer com stencil (como um molde) e espalha a pasta com uma espátula, depois esquenta para fundir. Um vídeo muito bom de um cara usando stencil universal de aquecimento direto para reballing: Neste vídeo é utilizado solda em pasta com stencil específico para o chip: Aqui outra técnica, show de bola, chamado preforms (pré-formas), já vem pronto, é só limpar o chip e esquentar, mas nunca achei para comprar: Aqui outro tipo de base e stencils (esse eu ainda não vi a venda no Brasil): YouTube - BGA Reball kit operation video file Bom, existem várias maneiras de se fazer a mesma coisa, vai depender do que você se adaptar melhor. Tem muita coisa no Youtube sobre isso, faça uma pesquisa que você vai achar muita coisa legal. Procure pelas palavras reballing stencil bga chipset reflow etc. Boa sorte! PS: o último link está sendo alterado pelo script do fórum, ele termina com S maiúsculo a o "Sao" e não "São". Se não der certo, procure pelo vídeo com o nome "BGA Reball kit operation video file".

Sim, solda nova só no chip mesmo. Llimpe toda a solda velha do chip com um bom fluxo e malha de desoldagem. Coloque as esferas no chip utilizando stencils (qualquer modelo serve) e um bom fluxo pastoso (muito pouco fluxo). Na placa você tira toda a solda com fluxo e malha, não deixe nenhum resíduo de solda. Mas cuidado para não aquecer muito e soltar pads da placa. Uma outra opção que ainda não testei mas que parece legal é usar solda em pasta, segundo o relato de um outro colega do fórum é mais rápido e econômico do que usar o stencil com esferas de solda. Para reflow não use fluxo pastoso, use fluxo no clean. Eu costumo colocar o fluxo no clean no fim do pré-aquecimento, quando a placa chega em 100ºC.

você precisa de algo para pré-aquecer a placa por baixo, ajuda a fazer o reflow ou reballing e não deixa a placa envergar. Tem gente que usa grill, outros usam forno elétrico. As duas soluções funcionam, só não passe dos 100ºC na placa. você vai precisar de 2 multímetros com termopar tipo K, um para monitorar a temperatura da placa e outro para monitorar a temperatura do chip. Fazer reballing com estação de ar é horrível, o ideal é usa uma estação irda. Mas como a um tempo atrás não tinha irda, tinha que ser no forno elétrico mesmo, e funcionava, só é mais cansativo e tem que tomar muito cuidado. É importante observar a curva de temperatura para não dar bolha no chip. Não se deve aquecer muito rapidamente, suba a temperatura gradualmente. No pico da temperatura (quando a solda atinge o ponto de fusão) você deve ser o mais rápido possivel e esfriar a placa em seguida, com ventilador ou manualmente. Quanto menos tempo você aquecer a placa e o componente melhor é. Tenho um relato de uma experiência que fiz aqui. Vai te dar uma luz, mas se estiver fazendo serviço profissional compre equipamentos e fuja do grill. Bem, foi uma explicação rápida e superficial, estou meio sem tempo, mas pesquise no link que te passei e no google, você vai ter uma boa ideia de como é. Boa sorte!