Tenho dúvida sobre as diversas implementações de dissipadores de calor em placas GTX, especificamente GTX770. Meu interesse é por um sistema estável para processamento por GPU, que possa rodar por muitas horas em potência máxima, mas sem nenhum OC, ou com o mínimo OC possível. Comparativamente:
> PNY EE:
- Não possui apoio adicional para a placa, todo o peso do dissipador está apoiado no suporte da GPU;
- Não possui contato entre o dissipador e os chips de memória, os quais possuem pequenos dissipadores individuais;
- a exaustão do ar quente é feita pela frente e pela traseira da placa, sendo que o envoltório dos ventiladores proporciona poucas aberturas em cima e em baixo, minimizando o fluxo de ar quente sobre a placa-mãe.
> Gigabyte Windforce:
- Possui apoio adicional para a placa de circuito, proporcionado pelo suporte do dissipador e ventiladores;
- Possui contato entre o dissipador e os chips de memória;
- A exaustão do ar quente é feita para cima e para baixo, inclusive sobre a placa-mãe, e parece que a questão não foi eficientemente considerada.
Algumas considerações:
- Enquanto muitos usuários consideram a PNY como uma marca "desconhecida", o fabricante é o único apto a vender no mercado aftermarket as controladoras profissionais Quadro, incluindo a K6000;
- Aparentemente a solução da PNY para dissipar o calor faz mais sentido, após uma breve análise: o calor gerado pela GPU é muitas ordens de grandeza maior que o gerado pelos chips de memória - basta observar o consumo de um e outro - e mesmo considerando que parte desse calor é irradiado para a memória pelo próprio circuito, é certo que o dissipador em contato irá mais esquentar a memória, que está próxima da GPU, do que ajudar a resfriar;
- A abordagem da Gigabyte em fazer o suporte do dissipador e ventiladores de apoio para a placa, apesar de não tão bonito, é muito mais eficiente que as tampas de suporte usadas por EVGA e MSI, pois não adiciona peso;
Agradeço qualquer informação adicional que possa ajudar na escolha.
Saudações.