GeForce 7950 GX2 M570 1GB DDR3 XXX (PV-T71U-ZDD9) da XFX
Nós desmontamos esta placa de vídeo para darmos uma olhada. Na Figura 5 você pode ver as duas placas de circuito impresso usadas nesta placa. Uma pequena placa que pode ser vista na placa inferior é usada para conectá-las. O chip chaveador está localizado na placa inferior e o cooler da placa de vídeo é utilizado para refrigerá-lo.
Figura 5: Placa de vídeo desmontada.
Nós removemos o dissipador de calor da placa inferior para darmos uma olhada. Este dissipador é muito menor do que o usado na GeForce 7900 GTX e é diferente do dissipador usado na GeForce 7900 GT, que é todo feito de cobre. Os dissipadores de calor da GeForce 7950 GX2 são feitos de alumínio com a base de cobre e são usados para refrigerar todos os chips de memória (o dissipador de calor da GeForce 7900 GT não toca nos chips de memória) além de refrigerar o chip chaveador localizado na placa inferior.
Figura 6: Placa inferior sem o seu dissipador de calor.
Cada placa de circuito impresso usa oito chips de memória GDDR3 de 512 Mbits e 1,4 ns da Samsung (K4J52324QC-BC14), totalizando os 512 MB de memória de cada placa e um total de 1 GB. Esses chips podem trabalhar até 1,4 GHz (700 MHz DDR). Nesta placa de vídeo os chips de memória trabalham em overclock a 1,55 GHz, 150 MHz (10,71%) acima do clock máximo rotulado para esses chips de memória.
Na Figura 7 você pode ver o chip chaveador usado para conectar os dois chips GeForce 7950 em um único slot PCI Express x16.
Figura 7: Chip chaveador.
Na Figura 8 você pode ver o chip GeForce 7950 usado nesta placa de vídeo. Como você pode ver, ele é chamado internamente pela NVIDIA de G71-D.
Figure 8: Chip GeForce 7950.
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