cesbra

FLUXO FNC CESBRA Utilizado em soldagens de circuitos impressos através da tecnologia NO CLEAN. Utilizado para processos de fluxagem por espuma, spray, ou imersão. COMERCIAL - Cesbra Metais e Soldas Ltda 55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060 [email protected] - www.cesbra.com.br Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

CESBRALLOY 63x37 desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação, o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda. Liga de alta pureza com 63% Sn e 37% Pb em verguinhas extrudadas para soldagens de alta performance. Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes. Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem. Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação. Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho. SOLDA FIO COM FLUXO NO CLEAN CESBRA Indicadas na indústria eletrônica para soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais. O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos. SOLDA FIO COM FLUXO CESBRA Utilizada na soldagem de componentes eletrônicos em geral, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças em operações automáticas e manuais. Cesbra Metais e Soldas Ltda 55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060 [email protected] - www.cesbra.com.br Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

SOLDA LEAD FREE - CESBRALLOY A solda CESBRALLOY é formulada através de um processo desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação , o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda. Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes. Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem. Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação. Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho. SOLDA LEAD FREE VERGA MOLDADA CESBRA Soldagem de tubos e conexões de cobre utilizado em sistemas de água potável, fabricação de lâmpadas, e soldagem de componentes onde requer ligas isentas de chumbo. FIO COM FLUXO NO CLEAN LEAD FREE CESBRA soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais. O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos Cesbra Metais e Soldas Ltda 55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060 [email protected] - www.cesbra.com.br Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP