cesbra

FLUXO FNC CESBRA

Utilizado em soldagens de circuitos impressos através da tecnologia NO CLEAN.

Utilizado para processos de fluxagem por espuma, spray, ou imersão.

COMERCIAL - Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

[email protected] - www.cesbra.com.br

Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

CESBRALLOY 63x37

desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação, o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda.

Liga de alta pureza com 63% Sn e 37% Pb em verguinhas extrudadas para soldagens de alta performance.

Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes.

Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem.

Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação.

Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho.

SOLDA FIO COM FLUXO NO CLEAN CESBRA

Indicadas na indústria eletrônica para soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais. O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos.

SOLDA FIO COM FLUXO CESBRA

Utilizada na soldagem de componentes eletrônicos em geral, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças em operações automáticas e manuais.

Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

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SOLDA LEAD FREE - CESBRALLOY

A solda CESBRALLOY é formulada através de um processo desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação , o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda.

Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes.

Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem.

Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação.

Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho.

SOLDA LEAD FREE VERGA MOLDADA CESBRA

Soldagem de tubos e conexões de cobre utilizado em sistemas de água potável, fabricação de lâmpadas, e soldagem de componentes onde requer ligas isentas de chumbo.

FIO COM FLUXO NO CLEAN LEAD FREE CESBRA

soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais.

O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos

Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

[email protected] - www.cesbra.com.br

Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP