CESBRALLOY 63x37
desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação, o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda.
Liga de alta pureza com 63% Sn e 37% Pb em verguinhas extrudadas para soldagens de alta performance.
Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes.
Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem.
Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação.
Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho.
SOLDA FIO COM FLUXO NO CLEAN CESBRA
Indicadas na indústria eletrônica para soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais. O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos.
SOLDA FIO COM FLUXO CESBRA
Utilizada na soldagem de componentes eletrônicos em geral, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças em operações automáticas e manuais.
Cesbra Metais e Soldas Ltda
55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060
[email protected] - www.cesbra.com.br
Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP