edsonplacido

Bem legal esta materia. E a pasta de dente tambem achei um bom produto alternativo. Eu gostaria de ver os teste a implastec Silver e a implastec de Cobre pois são nacionais, baratas e fácil de encontrar !!!! E como produto alternativo seria legal usar graxa para alta temperatura aquela azul !!!

Eu uso as pastas termicas da implastec nacional a branca comun e a de cobre. Acho elas boas mais gostaria de ver elas em teste comparando com as outras !

Vamos por partes !! BGA e o tipo de solda e não um tipo de chip set. O chip set pode ser do tipo solda BGA. O chip set que deu problema poder ser o southbridge, northbridge ou GPU. Cada um tem uma função especifica por exemplo controle de periféricos como usb, hd, memoria. Outros como GPU tem a função de controle de video. Em geral o defeito é relacionado a solda BGA destes chips que com o tempo e calor acabam dando defeito (salvo raras esseções que o chip queima). Para se resolver este problema pode se fazer um reflow do chip, que é aquecer ele com uma estação de retrabalho para a solda se refazer, ou o reballing que é a remoção do chip e a troca das esferas de solda, este ultimo com um resultado bem melhor a médio e logo prazo. Em resumo acho que já da para você ter uma noção do que é este defeito, espero ter ajudado você e qualquer coisa é so perguntar novamente.

Obrigado pela dica ! Teria como colocar umas fotos ou esquema que usou para o forno ? Eu tentei tirar o chip com a estação + antes dele sair ele fica parecendo um pasteu frito. Será que não teria alguém para explicar uma forma de retira-lo sem danificar ele com a estação de ar ? Possível eu sei que é pois já vi tirarem

Eu tentei aqui, mais o chip ficou todo com bolhas e nao sai da placa ! Coloquei o ar no numero 8, nao usei nenhum bocal, a temperatura ficou em 400 ºC, fiz moviemtos circulares em cima do chip a uma distancia de +ou- 5 centimetros. Eu fiquei uns 4 minutos com o ar e ele nao saiu ! o que eu estou fazendo de errado ?

Quanto tempo voce fica com o boca em cima do chip ? A temperatura tem que ficar acima de 300 ºC

Alguem ai pode me ajudar ????

Tive lendo o forum em busca por esclarecimento das inha duvidas sobre BGA, algumas foram sanadas outras não ai vão elas: 1º- Qual temperatura eo tempo eu uso na estação para retirar o BGA? 2º- Que distancia o boca tem que ficar co chip? 3º- Na retirada se usa fluxo ou somente para recolocar ? 4º- Para colocação do chip se usa o mesmo tempo e teperatura para retirar? De momento acho que é isso rsrsrs . Desde ja muito obrigado a todos !!!