Processo de Fabricação do Wafer “Virgem”
O wafer é o principal elemento usado na fabricação dos chips. O wafer “virgem” é feito de silício puro, que é extraído da areia da praia. O wafer é criado através de um método chamado Czochralski, onde um pedaço de cristal de silício é colocado em uma vareta e então mergulhado em silício derretido. A vareta é suspensa e girada ao mesmo tempo, formando um grande cilindro de cristal de silício, também conhecido como lingote (ou “ingot”, em inglês).
O lingote resultante deste processo mede de um a dois metros de comprimento e pode ter até 300 mm de diâmetro (é daí que vem termos como “wafer de 300 mm”). O lingote é então “fatiado” em wafers. Esses wafers são polidos e enviados para a fabricação do chip. Em cima deste wafer “virgem” é que os chips serão fabricados.
Figura 1: O lingote é “fatiado” para criar o wafer “virgem”.
Uma pergunta muito comum é porque o wafer é redondo e não quadrado. A resposta é simples: como no processo Czochralski o lingote é criado suspendendo e girando o silício derretido, a forma natural para o cristal de silício resultante deste processo é redonda, não quadrada.
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