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Olá amigos!

 

Tenho o Air Cooler Low Profile Gamemax Gamma 300 e já vou dizendo que ele é muito bom, silencioso e segura muito bem a temperatura do meu AMD FX-8370.
Air Cooler Gamemax Gamma 300 Air Cooler Gamemax Gamma 300

 

Mas desde que o comprei tenho uma dúvida: Qual seria a posição correta de instalação para melhor eficiência de resfriamento da CPU?

No manual ou na caixa não vieram instruções ou ilustrações que orientassem a posição correta.

 

Os heatpipes ficam na vertical e o cooler pode ser montado em duas posições diferentes:

Opção 1: Pontas dos Heatpipes para cima
Air Cooler Gamemax Gamma 300

Opção 2: Pontas dos Heatpipes para baixo

Air Cooler Gamemax Gamma 300

 

Outros modelos de perfil baixo (low profile) como o Deepcool AN600 ou o Scythe Shuriken 2 ao serem montados ficam com os heatpipes na horizontal.

 

Com base no funcionamento dos heatpipes (evaporação e condensação), tomando em consideração a ação da gravidade, a posição dos heatpipes na vertical com a parte quente (passando pela base do cooler) ou fria (passando pelas aletas do dissipador) tem diferença de eficiência ou desempenho?

 

Desde já, muito obrigado.

Postado

Fica meio óbvio que a primeira opção é a correta: se colocar a segunda, corre risco de bater na placa de vídeo.

 

10 minutos atrás, UMARIZAL disse:

Com base no funcionamento dos heatpipes (evaporação e condensação), tomando em consideração a ação da gravidade, a posição dos heatpipes na vertical com a parte quente (passando pela base do cooler) ou fria (passando pelas aletas do dissipador) tem diferença de eficiência ou desempenho?

Não tem diferença significativa.

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Ja fiz a instalação de um desse e realmente é muito bom. como @Imakuni  disse tem que prestar atenção para não encostar na placa de Vídeo. um outro problema que é comum desse air cooler é pra quem tem memória grande que as vezes não da para colocar dependendo do modelo da placa-mãe. 

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Primeira opção aparentemente muito mais confiável. E mesmo que tenha diferenças de desempenho creio que elas são MÍNIMAS demais para você se preocupar com elas.

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4 horas atrás, Imakuni disse:

Fica meio óbvio que a primeira opção é a correta: se colocar a segunda, corre risco de bater na placa de vídeo.

 

Não tem diferença significativa.

 

Na verdade, caro amigo, o cooler da CPU fica muito longe da placa de vídeo, sendo sua parte mais externa há quase 10cm de distância.

 

Ainda sobre a dúvida que me motivou a criar este tópico, ela diz respeito especificamente ao efeito da gravidade sobre os heatpipes, uma vez que entendo que há um movimento constante de líquido e gases dentro deles (ciclo interno dos heatpipes):

1. Aquecimento e evaporação dos líquidos internos;

2. Movimento dos gases de vapor em direção ao dissipador;

3. Resfriamento dos gases da evaporação que voltam ao estado líquido através da condensação;

4. Movimento dos líquidos condensados em direção a base.

 

Sabendo que há a ação da gravidade sobre os gases e sobre os líquidos dentro dos heatpipes, por isso, gostaria de saber a opinião de vocês sobre qual a posição que proporcionaria melhor performance e/ou eficiência no processo de evaporação e condensação além do trânsito deles no interior dos heatpipes.

 

@PRIMETECH.RIO

Sobre a placa de vídeo, como citei acima, não tem problema, fica muito, mas muito longe mesmo. Já as memórias, sim, o ideal é que sejam de perfil baixo, pois o slot mais próximo da CPU, se for perfil alto, não dá pra usar. Mas perfil baixo, passa longe do cooler.

 

@gustriann

Então, já usei das duas formas e não notei diferença prática. A próxima vez que for substituir a pasta térmica, estou pensando em fazer um teste de stress e temperaturas para ver qual é mais eficiente.

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1 minuto atrás, Imakuni disse:

@UMARIZAL Eu não digo no seu caso especificamente, digo com placas mini itx mais compactas.

 

De qualquer forma, é o que eu falei. Gravidade tem um efeito desprezível aqui.

Agora você falou que nem meu professor algumas vezes... mandando eu desprezar a gravidade e a resistência do ar. 😂

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17 horas atrás, UMARIZAL disse:

ntão, já usei das duas formas e não notei diferença prática. A próxima vez que for substituir a pasta térmica, estou pensando em fazer um teste de stress e temperaturas para ver qual é mais eficiente.

Boa, mas ainda assim acho que é desprezível você investir tempo nisso, pois se tiver diferenças isso será MÍNIMO. Não faz a menor diferença

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