Duvidas sobre reflow e reballing

[Domenor]

Estou apanhando prá caramba na ressolda; tive de refazer o aquecimento 3 vezes prá dar certo. Quando da prá saber que o chip já tá soldado? Pelo tempo? Fiquei olhando pro danado prá ver se ele mexia na hora que solda fundia mas chega uma hora em que o olho começa a ver o que não existe, he he he...

[ablacon64]

Não fique olhando pro chip, monitore pela temperatura, quando estiver chegando perto do ponto de fusão, olhe bem o chip, você vai ver que ele dá uma "assentada". Se ele estiver meio deslocado, ele até volta para o lugar correto.

Não desligo o heater de pré-aquecimento durante o aquecimento superior, só desligo quando o ponto de fusão da solda já está quase alcançado, no finalzinho do procedimento.

É difícil mesmo, vai demandar prática, mas você chega lá.

O termopar é importante porque os equipamentos, até da mesma marca e modelo, dão temperaturas reais diferentes do que o que marca no visor. O que o visor indica e o que realmente chega na placa e no chip é bem diferente.

Mas lembre-se que nem tudo é problema de BGA, esta sua primeira placa, por exemplo, se o defeito continuou exatamente o mesmo, pode ser que não seja problema no BGA. Se tivesse havido algum erro no procedimento o defeito poderia piorar, mas se continuou igual avalie se não pode ser outro componente.

Neste caso, abra outro tópico, ok? Senão vai ficar fora de contexto com o tópico original.

[Domenor]

Ok Ablacon, vou praticar com mais placas e depois posto os resultados. Obrigado mesmo pelas dicas até aqui e peço desculpas ao dono do tópico, colega Lohaspell, por ter me apoderado desta maneira do seu tópico, mas creio que muitas dúvidas estão sendo sanadas não somente por mim. Por enquanto, muito obrigado mesmo! Grande abraço!

[Domenor]

Olá Ablacon e demais "olhadores" deste tópico; fiz mais algumas experiências e quanto ao reballing tá tudo prá lá de bom. Tenho feito o aquecimento com a estação de ar sem a ponteira mas percebo que uma ou outra esfera sempre teima em não soldar. Refazia o aquecimento bem em cima da bendita e nada até que me ocorreu de colocar a ponteira e aquecer bem direcionado: bingo! Deu certo! Agora a dúvida: pros ralados que ainda não tem a IRDA e fazem uso do ar, o correto e com ou sem ponteira? Ou depende da prática de cada um mesmo? Agora, quanto à ressoldagem do chip na placa: dos testes que fiz (foram duas placas Brother e uma HP) só a HP deu certo. Na primeira vez que fiz a ressolda não funcionou. Após algumas tentativas fracassadas, comecei a medir a temperatura embaixo, deixando chegar à 120C e, em cima deixando 2 min à 190C e mais 2 min à 280C e aí funcionou. Lembro que minha estação de ar é analógica e as temperaturas que estão indicadas, duvido muito que corresponda a real. Medindo com o termopar (também não sei se este meu é confiável - é de um multímetro da Icel e já veio com ele) por ex a temperatura da marcação 280C , a medida real vai lá prá cima chegando em mais de 350C. O estranho é que, mesmo com esta temperatura em cima do chip, ainda leva 2 min prá soltar e também não danificou o chip. Pela lógica, era pra ter fritado o danado, não é? Será que meu termopar está medindo temperatura a mais do que a real? Desde já agradeço a sempre prestativa atenção! Grande abraço!

[ablacon64]

O uso da ponteira depende de gosto. Na realidade ela não é necessária pois você está soldando todas as esferas em toda a superfície do chip e não direcionando para uma área exata.

Estas temperaturas estão estranhas, a estação costuma dar menos do que o indicado e não mais, verifique se este Icel está bom.

Acho que 350 em 2 minutos ia danificar o chip sim, pelo menos ia dar bolhas na superfície, então isso comprova que não era a temperatura real. Também o chip ia soltar mais rápido se fosse.

[Domenor]

Ok Ablacon, também penso assim. Estou fazendo neste momento mais uma tentativa com outra placa HP com o mesmo defeito. Só pra você e o pessoal entender, o defeito é a impressora não inicializar. Por isso comecei a pensar em fazer o reballing pois, como não tem nada em curto e praticamente o processador faz tudo nesta placa, e, tendo os relatos dos notes da HP, tive a grande ideia de fazer esta tentativa. Na primeira placa, como já disse, a princípio deu certo, apesar de que prefiro deixar mais tempo em teste, mas até agora não travou nenhuma vez na inicialização. Vou fazer a segunda e posto o resultado. Grande abraço!

[ablacon64]

Nunca fiz em placas de impressora, mas placa é placa, se o componente tem soldagem BGA o procedimento é o mesmo.

Este problema não é da HP, é de todo fabricante desde que se parou de utilizar chumbo na composição da solda.

[higorsantana]

galera e alguem tem algum perfil de achi ir6000 para repor no lugar o chip??? gostaria do perfil para laptos e xbox360 obrigado...

[ablacon64]

Amigo, abra um novo tópico, fica mais organizado. Vai te dar resultados melhores.

[CaiqueGarcia]

Olá estou começando a aprender a mexer com Notebooks e seus hardware,já li algumas apostilas e etc.. mais mesmo assim não consegui aprender direito,queria saber como se faz o reflow passo-a-passo alguém sabe se tem alguma vídeo aula ou um slide com fotos explicando ? Agradeceria muito,Desde já muito obrigado.

[Mac12]

Olá estou começando a aprender a mexer com Notebooks e seus hardware,já li algumas apostilas e etc.. mais mesmo assim não consegui aprender direito,queria saber como se faz o reflow passo-a-passo alguém sabe se tem alguma vídeo aula ou um slide com fotos explicando ? Agradeceria muito,Desde já muito obrigado.

ola estou fazendo uns testes aqui e o capacitor ceramico de cima do chip saiu fora e o perdi, e agora o que posso fazer. valeu

[ablacon64]

Geralmente estes capacitores são ligados ao terra do chip, para filtragem, se for só um pode deixar sem para testar.

[mkdutra]

Ola queria saber qual esfera usa no bga do ps3 ?