asterus

Tá faltando o teste com esse:

O stress prime testa apenas um core. Se os testes estão sendo feito com processadores multicore os resultados são irreais, em especial para processadores que estiverem com tecnologia de desligamento de núcleos subutilizados ativado. Algo muito bom pode ser usado é o Core Damage da Vigilante Software - é gratuito! Quanto ao próximo material para o próximo teste minha sugestão é... solda! Sim! Tendo em vista que o estanho e o chumbo possuem uma boa condutibilidade térmica, se for aplicado solda no die e posto o dissipador rapidamente (talvez seja um pouco custoso, rs), o resultado vai ser uma condutibilidade jamais vista antes... ou um die dead! Outra sugestão que me parece muito efetiva: manteiga de cacau. Se a manteiga é usada para cozinhar as coisas é porque certamente ela conduz bem a temperatura, logo usar alguma espécie de manteiga no processador faz muito sentido! E tem uma coisa que eu percebi que não está sendo levado em conta nos testes (pelo menos não que eu tenha percebido). Praticamente todas as pastas térmicas possuem um período de "break in", ou seja, um período para ela se adaptar à superfície dos processadores. Algumas demoram até 300 horas (ex: Arctic Silver Matrix) e outras são bem rápidas (ex: Arctic Silver Ceramique que precisa de apenas 25 horas). Isso deveria ser levado fortemente em consideração nos testes: minha sugestão é que as máquinas fiquem ligadas por 13 dias consecutivos antes de efetuar a medição real da eficiência das pastas térmicas, por razão de justiça. Isso vem até falado em vários manuais. A da Arctic Silver, por exemplo, está descrito em: http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/md/amd_app_method_middle_dot_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/ss/AMD_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/md/intel_app_method_middle_dot_v1.1.pdf e http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/hl/intel_app_method_horizontal_line_v1.1.pdf .

Acho o SiSoft sandra muito mais confiável para resultados de teste de HD; ele já é mais que renomado no Clube do Hardware.

Não é erro. É que o artigo publicado fala dos Semprons S754 de 32 bits e não relaciona os de 64 bits (série "BX") que, via de regra, tem cache menor ou igual aos de 32 (geralmente menor).

Tá com uma máquina desse porte e vai enfiar uma placa mãe PC Chips no meio da jogada???