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Protótipo da Placa-Mãe Foxconn Blackops

       
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Nós demos uma olhada no protótipo da placa-mãe Foxconn Blackops, uma placa-mãe soquete 775 baseada no futuro chipset Intel X48 equipada com uma solução de refrigeração líquida e desenvolvida para os aficionados em overclock.

Protótipo da Placa-Mãe Foxconn Blackops
Gabriel Torres Editor executivo do Clube do Hardware

Introdução

Durante a CES 2008 a Foxconn nos mostrou os protótipos de duas placas-mães desenvolvidas para os aficionados em overclock: a F1, que já falamos aqui, e a Blackops. A Blackops é baseada no futuro chipset Intel X48, tem três slots PCI Express, uma infinidade de opções para overclock e um cooler que refrigera o chipset e os transistores do circuito regulador de tensão e que pode funcionar como um simples cooler passivo, como um cooler a água ou adaptado para aceitar gelo seco ou até mesmo nitrogênio líquido. Parece bacana? Continue lendo.

As principais novas características do chipset Intel X48 incluem o suporte ao barramento PCI Express 2.0, suporte para memórias DDR3 até DDR3-1600 (o chipset Intel X38 suporta até DDR3-1333), suporte para o novo barramento externo de 1.600 MHz e suporte para o novo padrão de memória XMP (Extreme Memory Profile) da Intel, que compete com o padrão EPP (Enhanced Performance Profile) da NVIDIA. Assim como o Intel X38 e o P35, o X48 também usará a família de chips ponte sul ICH9.

Foxconn Blackops
Figura 1: Protótipo da placa-mãe Foxconn Blackops.

Claro que o que mais chama atenção na Blackops é o dissipador de calor instalado no chip ponte norte (veja na Figura 2), que é um ponto central para refrigerar o chipset e os transistores MOSFET do circuito regulador de tensão, já que este dissipador de calor também é conectado aos dissipadores de calor do chip ponte sul e dos transistores do circuito regulador de tensão através de heat-pipes (veja na Figura 1).

Foxconn Blackops
Figura 2: Dissipador de calor do chip ponte norte.

Este dissipador de calor pode operar como um cooler passivo convencional, você pode colocar uma tampa que virá com o produto e transformá-lo em um bloco para o chipset de um sistema de refrigeração líquida (a Foxconn ainda está estudando o material que eles utilizarão nesta tampa, acrílico ou cobre) ou você pode colocar um tubo que também virá com o produto para refrigerar os componentes da placa-mãe usando gelo seco ou até mesmo nitrogênio líquido.

Foxconn Blackops
Figura 3: Tampa que virá com a placa-mãe (a Foxconn ainda está estudando o material que eles utilizarão nesta tampa, acrílico ou cobre).

Foxconn Blackops
Figura 4: Dissipador de calor com a tampa de cobre instalada.

Foxconn Blackops
Figura 5: Tubo para adição de gelo seco ou nitrogênio líquido no cooler da placa-mãe.

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Comentários de usuários


Tópico para a discussão do seguinte artigo publicado no Clube do Hardware:

Protótipo da Placa-Mãe Foxconn Blackops

http://www.clubedohardware.com.br/artigos/1450

Aqui está um pequeno trecho do artigo:

"Durante a CES 2008 a Foxconn nos mostrou os protótipos de duas placas-mãe desenvolvidas para os aficionados em overclock: a F1, que já falamos aqui, e a Blackops. A Blackops é baseada no futuro chipset Intel X48, tem três slots PCI Express, uma infin..."

Comentários são bem-vindos.

Atenciosamente,

Equipe Clube do Hardware

http://www.clubedohardware.com.br

acho q o link tá quebrado, aguem poderia verificar???

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SUDHasUDHAUHdusAHduSAHduh

Muito apelona essa placa!

Curti o detalhe do "Godlike!" do lado da frequencia da cpu

Clear CMOS em forma de botão não havia visto ainda. Muito prático

Essa parece que vai ser realmente pra quem respira overclock!

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