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Boa noite pessoas do Clube do Hardware, tive um problema com solda BGA e quero ver se podem me ajudar, desmontei o notebook e com uma estação de retrabalho fiz a resoldagem apenas fazendo o aquecimento por poucos minutos com um pouco de pasta de solda, montei novamente ele voltou a funcionar por uns 3 minutos e pifou de vez o BGA, não volta mais ja tentei refazer mas não adianta, queria saber se foi por causa da pasta térmica que não tinha secado ainda ou se foi um possivel curto por causa da pasta de solda? Mesmo acho que a pasta de solda e a pasta térmica são isolante... eu não entendo muito, O que pode ter ocorrido? Alguém pode me dar uma luz ou uma dica?

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Usei a pasta de solda COBIX Produzida de acordo com a norma técnica ASTM - B - 813


Acabei encontrando aqui, foi exatamente a pasta de solda que não serve para eletrônica, vou comprar uma pasta de solda Soldatec, essa sim serve para eletrônica, obrigado por ajudar, até mais.

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Isso mesmo. Já vi muita gente usar aquelas pastas da BEST que se aplicam na soldagem de calhas.

Se usar elas em PCIs, pode medir o isolamento das trilhas com o circuito desligado que tá tudo certo, mas ao ligar a alimentação, acontece alguma coisa que os CIs entram em curto.

Não entendo de química, mas creio que deve ser uma reação do cloreto de zinco com a eletricidade.

 

Obs;

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[...] a pasta de solda COBIX [...] que não serve para eletrônica, vou comprar uma pasta de solda Soldatec

 

Já vi muita gente usar aquelas pastas da BEST que se aplicam na soldagem de calhas. [e dar errado]

 

Vixe! Essas BEST são as chamadas "salva-chip"? E eu ia procurar delas...

 

@_xyko_, explicou (adiante) que BEST é a marca boa, e que o negócio é escolher o tipo correto.

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