Aquecimento core i7 930

Cassio de Barros · 23 de setembro de 2010

E aí galera, estou tendo uma baita dor de cabeça com meu i7 930, a temps chegam à escandalosos 85° com os fans em full (cooler original da intel e um fan de 120mm na parte traseira do gabinete que é um Thermaltake v3 black edition)tudo isso com o pc em idle

Me AJUDEM!!!! Só com o media player aberto ele chegou a marca dos 100° e desligou.

Quero comprar um cooler, mais estou meio sem grana, acabei de montar meu pc e tal.

Achei o Evercool Buffalo HPFI57 um bom custo benefício não sei, alguem aí já usou ele???

valeu! $C:\Users\Cassio de Barros\Pictures$

carlosddias · 23 de setembro de 2010

E aí galera, estou tendo uma baita dor de cabeça com meu i7 930, a temps chegam à escandalosos 85° com os fans em full (cooler original da intel e um fan de 120mm na parte traseira do gabinete que é um Thermaltake v3 black edition)tudo isso com o pc em idle
Me AJUDEM!!!! Só com o media player aberto ele chegou a marca dos 100° e desligou.

Quero comprar um cooler, mais estou meio sem grana, acabei de montar meu pc e tal.

Achei o Evercool Buffalo HPFI57 um bom custo benefício não sei, alguem aí já usou ele???

valeu! $C:\Users\Cassio de Barros\Pictures$

meu amigo o seguinte, você esta com um grave problemmaaaaaa, isso ai em idle ?

tem algo muito errado , o dissipador deve estar mau preso, pouca pasta termica , oou em excesso, cooler parado por algum fio solto ou algo do tipo , isso não é nada normal , !!!!!!!!!!!!!!!!

sniper snake · 24 de setembro de 2010

E aí galera, estou tendo uma baita dor de cabeça com meu i7 930, a temps chegam à escandalosos 85° com os fans em full (cooler original da intel e um fan de 120mm na parte traseira do gabinete que é um Thermaltake v3 black edition)tudo isso com o pc em idle
Me AJUDEM!!!! Só com o media player aberto ele chegou a marca dos 100° e desligou.

Quero comprar um cooler, mais estou meio sem grana, acabei de montar meu pc e tal.

Achei o Evercool Buffalo HPFI57 um bom custo benefício não sei, alguem aí já usou ele???

valeu! $C:\Users\Cassio de Barros\Pictures$

Cássio, verifica a temperatura do gabinete e também o rpm da ventoinha, usando para isso a bios, caso estejam normais e ainda esteja na garantia é bom considerar a possibilidade de troca. Mais uma coisa você tá usando a pasta térmica que veio aplicada no cooler original ou retirou e colocou outra?

Lord Fuinha · 25 de setembro de 2010

Se nenhuma das respostas acima tiver ajudado, compre o ASUS Royal Knight, ou o cooler que dizem que é MUITO bom, o Megahalems (tem que comprar uma ventoinha de 120mm separada).

drido · 25 de setembro de 2010

o buffalo j vai ajudar e guenta over levinho,agora se puder pega um Hyper 212 plus ja é bem melhor e barato.

https://www.kabum.com.br/cgi-local/kabum3/produtos/descricao.cgi?id=01:01:16:23:138

MTT2009 · 25 de setembro de 2010

E aí galera, estou tendo uma baita dor de cabeça com meu i7 930, a temps chegam à escandalosos 85° com os fans em full (cooler original da intel e um fan de 120mm na parte traseira do gabinete que é um Thermaltake v3 black edition)tudo isso com o pc em idle
Me AJUDEM!!!! Só com o media player aberto ele chegou a marca dos 100° e desligou.

Quero comprar um cooler, mais estou meio sem grana, acabei de montar meu pc e tal.

Achei o Evercool Buffalo HPFI57 um bom custo benefício não sei, alguem aí já usou ele???

valeu! $C:\Users\Cassio de Barros\Pictures$

Embora seja uma ótima ideia querer trocar o cooler box por outro, o problema aqui não parece ser com o cooler em si.

85 graus em idle e 100 com um simples media player aberto não é nada normal mesmo para um cooler box. Mesmo num micro com pouca ventilação seria difícil chegar a essas temperaturas da maneira que voce descreveu.

Provavelmente foi feito algo de errado na montagem e configuração do pc. Sugiro que voce retire o cooler e instale novamente. Aplique uma nova camada de pasta térmica (sem exageros, pois muita pasta também atrapalha) e coloque o cooler no lugar novamente. Após isso com o pc ainda aberto, acesse o setup e coloque as configuraçoes em default (sem overclock), verifique se as ventoinhas estão todas funcionando e verifique as temperaturas.

carlosddias · 28 de setembro de 2010

Embora seja uma ótima ideia querer trocar o cooler box por outro, o problema aqui não parece ser com o cooler em si.
85 graus em idle e 100 com um simples media player aberto não é nada normal mesmo para um cooler box. Mesmo num micro com pouca ventilação seria difícil chegar a essas temperaturas da maneira que voce descreveu.

Provavelmente foi feito algo de errado na montagem e configuração do pc. Sugiro que voce retire o cooler e instale novamente. Aplique uma nova camada de pasta térmica (sem exageros, pois muita pasta também atrapalha) e coloque o cooler no lugar novamente. Após isso com o pc ainda aberto, acesse o setup e coloque as configuraçoes em default (sem overclock), verifique se as ventoinhas estão todas funcionando e verifique as temperaturas.

concordo com você mas foi quase que eu disse assima acrescentou muito pouco, alem deque não se deve apenas adicionar uma pequena camada de pasta termica e sim remover toda a ja existente e reaplicar , assim como o correno não é uma camada e sim uma gota no meio de 5.5. mm , com com a pressao do dissipador se espelha perfeitamente e nao cria ou forma bolhas de ar , mas ae o criador do topico resolveu ou não o problema ???

MTT2009 · 29 de setembro de 2010

concordo com você mas foi quase que eu disse assima acrescentou muito pouco, alem deque não se deve apenas adicionar uma pequena camada de pasta termica e sim remover toda a ja existente e reaplicar , assim como o correno não é uma camada e sim uma gota no meio de 5.5. mm , com com a pressao do dissipador se espelha perfeitamente e nao cria ou forma bolhas de ar , mas ae o criador do topico resolveu ou não o problema ???

carlosddias · 29 de setembro de 2010

Meu intuito era apenas reforçar a ideia de que só porque o processador esteja chegando a essas temperaturas, não significa que a pessoa deva sair correndo atrás de outro cooler. O cooler box é perfeitamente capaz de aguentar o processador em condições normais de uso.
Sobre a maneira de aplicação da pasta, concordo com voce neste caso, quando citei "camada" foi apenas maneira de expressão (talvez tenha sido uma maneira ruim de me expressar), mas se for pra entrar em detalhes para "maximizar" a tranferência térmica, voce pode ate partir para uma lapidação do cooler e do processador... óbvio que não vejo necessidade para isso considerando um cooler box num sistema sem overclock.

Para o cooler box (com base circular)realmente a maneira citada por voce e considerada a mais "ideal", porém quando voce levar isso para outros tipos de coolers, como os com base quadrada e/ou HDT coolers, isso muda. No caso dos coolers com base quadrada, uma gota as vezes não cobre a superfície de contato de maneira totalmente igual ,isso por dois fatores principais: pressão aplicada no cooler e deformidades nas superficies. Por isso muitas pessoas que realizam overclock fazem uma lapidação do cooler e do processador, para assegurar que a superficie de ambos estejam o mais planas possiveis e sem deformidades.

No caso dos HDTs (Heatpipe Direct Touch) isso muda novamente por causa da maneira que esses cooler são feitos. Nesses coolers os heatpipes tocam a superfície do processador diretamente para que (em teoria) haja uma transferencia térmica melhor, mas se voce observar a superficie desses heatpipes, ao colocar apenas uma gota de de pasta térmica, a pasta não ira cobrir a superfície do processador e do cooler por causa das "valas" que existem entre os heatpipes e a base do cooler.

Por causa disso eu não considero como "lei" a maneira de aplicação utilizando apenas uma gota de pasta térmica. Aplicação de pasta de térmica e um tópico muito discutido por mundo afora com várias opiniões diferentes.

meu amigo você acabou fugindo ao tema do topico para se explicar de uma forma incorreta de aplicar pasta termica , este topico esta direcionado ao aquecimento do i7 q tem um cooler box então não tem nada a ver com laping, e outra a gota do meio do die com 5,5mm é sim o metodo mais correto de aplicar pasta termica, tanto em bases quadradas tento em redondas poque as pasta termicas muito viscosas coomo a arctic mx-3 sao impossiveis de espalhar , e alem de tudo isso com apenas 1 gota não cria as famosas bolhas de ar , que espalhando inevitavelmente se formam ,

MTT2009 · 29 de setembro de 2010

e outra a gota do meio do die com 5,5mm é sim o metodo mais correto de aplicar pasta termica, tanto em bases quadradas tento em redondas poque as pasta termicas muito viscosas coomo a arctic mx-3 sao impossiveis de espalhar , e alem de tudo isso com apenas 1 gota não cria as famosas bolhas de ar , que espalhando inevitavelmente se formam ,

Pressão e Superfície:

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=1

Aplicação em coolers com base redonda:

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=3

Aplicação em cooler com base quadrada:

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=4

Aplicação em coolers HDT

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=5

O chamado método mais correto como disse antes no caso em um cooler com base redonda parece ser dúvida uma gota no meio, mas isso não pode ser levado ao pé da letra. Se por um acaso o criador do tópico ja tenha comprado outro cooler talvez esse método ja não seja o mais eficaz.

Mas sim, como a princípio estava sendo discutindo o cooler box eu concordo que a maneira mais eficaz seja uma gota no meio.

A respeito das pastas mais vicosas, ja vi em diversos foruns internacionais relatos de pessoas que conseguiram (claro que com dificuldade) espalhar a pasta de maneira aceitável.

Como eu disse antes esse assunto é discutido amplamente em diversos foruns e as opinões divergem.

carlosddias · 29 de setembro de 2010

Pressão e Superfície:
http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=1

Aplicação em coolers com base redonda:

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=3

Aplicação em cooler com base quadrada:

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=4

Aplicação em coolers HDT

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=5

O chamado método mais correto como disse antes no caso em um cooler com base redonda parece ser dúvida uma gota no meio, mas isso não pode ser levado ao pé da letra. Se por um acaso o criador do tópico ja tenha comprado outro cooler talvez esse método ja não seja o mais eficaz.

Mas sim, como a princípio estava sendo discutindo o cooler box eu concordo que a maneira mais eficaz seja uma gota no meio.

A respeito das pastas mais vicosas, ja vi em diversos foruns internacionais relatos de pessoas que conseguiram (claro que com dificuldade) espalhar a pasta de maneira aceitável.

Como eu disse antes esse assunto é discutido amplamente em diversos foruns e as opinões divergem.

os estamos no brasil e nao nos eua , e nem a pal q aquela pasta era uma bem viscola ,bem pelo contrario

n

MTT2009 · 29 de setembro de 2010

os estamos no brasil e nao nos eua , e nem a pal q aquela pasta era uma bem viscola ,bem pelo contrario
n

E faz alguma diferença de estar no eua ou no Brasil? Ou a aplicação muda conforme o pais? Esses links são link de páginas estrangeiras sim, mas eles realizaram diversos teste em relação a maneira com o qual e aplicada uma pasta térmica e as diferenças entre as aplicações. São links informativos a respeito da aplicação de pastas térmica em diferentes tipos de coolers.

Da uma olhada nesse artigo daqui do próprio Clube do Hardware de como aplicar pasta térmica corretamente:

https://www.clubedohardware.com.br/artigos/Como-Aplicar-Corretamente-Pasta-Termica/1126/10

Se for desse jeito, acho que voce vai discordar deles, mas e maneira que eles acharam mais correta. Por isso eu disse antes que esse assunto e extremamente discutido mundo afora e existem diversas opiniões.

carlosddias · 29 de setembro de 2010

E faz alguma diferença de estar no eua ou no Brasil? Ou a aplicação muda conforme o pais? Esses links são link de páginas estrangeiras sim, mas eles realizaram diversos teste em relação a maneira com o qual e aplicada uma pasta térmica e as diferenças entre as aplicações. São links informativos a respeito da aplicação de pastas térmica em diferentes tipos de coolers.
Da uma olhada nesse artigo daqui do próprio Clube do Hardware de como aplicar pasta térmica corretamente:

https://www.clubedohardware.com.br/artigos/Como-Aplicar-Corretamente-Pasta-Termica/1126/10

Se for desse jeito, acho que voce vai discordar deles, mas e maneira que eles acharam mais correta. Por isso eu disse antes que esse assunto e extremamente discutido mundo afora e existem diversas opiniões.

MTT2009 · 30 de setembro de 2010

tu tá brincandu né ? tu só le a parte q te enteressa ? você não vio q eu escrevi q a melhor maneira de se espalhar pastas VISCOSAS COMO A MX-3 ,é uma gota de 5,5 mm no meio ,ISSO não é EU Q TO INVENTAUMDU é O PROPRIO FABRICANTE ,e o resto do pessoal q compro ela diz o mesmo , eu mesmo , ELA é IMPOSSIVEL DE ESPALHARRR , ENTENDEU AGORA ?

Ok, eu ja não estava mais falando em espalhar manualmente a pasta quando postei os links anteriores, eu estava falando em maneiras de aplicar. A pasta MX3 e ruim de espalhar por isso uma gota no meio e o ideal? Muito bem, tenta isso em cooler HDT. Acredito que voce não observou o link da aplicação em cooler HDT não é? A pasta utilizada lá não foi uma MX3, mas uma outra pasta que provavelmente espalha muito mais fácil. E maneira mais interessante que foi "descoberta" foi duas linhas seguindo os heatpipes. Eles testaram uma gota no meio e não ficou bom.

Eu já tiver um cooler HDT, no caso o Xigmatek Dark Knight e usei da primeira vez uma gota no meio e realmente não ficou bom. Eu utilizei as duas linhas.

Eu ja falei antes, eu concordo com voce que nesse caso uma gota no meio e o mais ideal, o que não concordo e falar que isso é valido pra todos apenas porque a pasta e ruim de espalhar.

Já existem discussões na internet levando em consideração até mesmo os modelos dos processadores por causa da maneira com o qual os núcleos estão dispostos no processador. A própria fabricante da Artic Silver 5, de acordo com o seu processador passa maneiras diferentes para se colocar a pasta térmica, que vai desde o método de espalhar e passa por gota no meio, linha vertical e linha horizontal. Alias o método que eles recomendam para o i7 e uma linha vertical no meio.

http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html

E o artic silver 5 e uma pasta mais fácil de ser aplicada, e mesmo assim eles optaram por uma linha no meio e não uma gota ou espalhar.

Dizer que o "correto"e aplicar uma gota no meio como voce disse aqui:

concordo com você mas foi quase que eu disse assima acrescentou muito pouco, alem deque não se deve apenas adicionar uma pequena camada de pasta termica e sim remover toda a ja existente e reaplicar , assim como o correno não é uma camada e sim uma gota no meio de 5.5. mm , com com a pressao do dissipador se espelha perfeitamente e nao cria ou forma bolhas de ar , mas ae o criador do topico resolveu ou não o problema ???

eu acredito que seja um erro, porque existem diferentes pastas, diferentes coolers e diferentes processadores no mercado.

Sobre a MX3 voce mencionou ela para provar a maneira de aplicação que voce acha correta, por causa dela ser uma pasta muito viscosa.

meu amigo você acabou fugindo ao tema do topico para se explicar de uma forma incorreta de aplicar pasta termica , este topico esta direcionado ao aquecimento do i7 q tem um cooler box então não tem nada a ver com laping, e outra a gota do meio do die com 5,5mm é sim o metodo mais correto de aplicar pasta termica, tanto em bases quadradas tento em redondas poque as pasta termicas muito viscosas coomo a arctic mx-3 são impossiveis de espalhar , e alem de tudo isso com apenas 1 gota não cria as famosas bolhas de ar , que espalhando inevitavelmente se formam ,

Mas como eu disse se voce tentar isso em cooler do tipo HDT a maneira chamada "correta" ja não vai funcionar legal como em outros coolers ou mesmo e outros processadores se levarmos em conta a ideia da artic silver. Volto a dizer: maneira de aplicar pasta existem várias, e vai depender de diversos fatores. E existem opiniões diversas por mundo afora.

carlosddias · 30 de setembro de 2010

Ok, eu ja não estava mais falando em espalhar manualmente a pasta quando postei os links anteriores, eu estava falando em maneiras de aplicar. A pasta MX3 e ruim de espalhar por isso uma gota no meio e o ideal? Muito bem, tenta isso em cooler HDT. Acredito que voce não observou o link da aplicação em cooler HDT não é? A pasta utilizada lá não foi uma MX3, mas uma outra pasta que provavelmente espalha muito mais fácil. E maneira mais interessante que foi "descoberta" foi duas linhas seguindo os heatpipes. Eles testaram uma gota no meio e não ficou bom.
Eu já tiver um cooler HDT, no caso o Xigmatek Dark Knight e usei da primeira vez uma gota no meio e realmente não ficou bom. Eu utilizei as duas linhas.

Eu ja falei antes, eu concordo com voce que nesse caso uma gota no meio e o mais ideal, o que não concordo e falar que isso é valido pra todos apenas porque a pasta e ruim de espalhar.

Já existem discussões na internet levando em consideração até mesmo os modelos dos processadores por causa da maneira com o qual os núcleos estão dispostos no processador. A própria fabricante da Artic Silver 5, de acordo com o seu processador passa maneiras diferentes para se colocar a pasta térmica, que vai desde o método de espalhar e passa por gota no meio, linha vertical e linha horizontal. Alias o método que eles recomendam para o i7 e uma linha vertical no meio.

http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html

E o artic silver 5 e uma pasta mais fácil de ser aplicada, e mesmo assim eles optaram por uma linha no meio e não uma gota ou espalhar.

Dizer que o "correto"e aplicar uma gota no meio como voce disse aqui:

eu acredito que seja um erro, porque existem diferentes pastas, diferentes coolers e diferentes processadores no mercado.

Sobre a MX3 voce mencionou ela para provar a maneira de aplicação que voce acha correta, por causa dela ser uma pasta muito viscosa.

Mas como eu disse se voce tentar isso em cooler do tipo HDT a maneira chamada "correta" ja não vai funcionar legal como em outros coolers ou mesmo e outros processadores se levarmos em conta a ideia da artic silver. Volto a dizer: maneira de aplicar pasta existem várias, e vai depender de diversos fatores. E existem opiniões diversas por mundo afora.

voce sempre acha outro modo maiscorreto eu não citei coolers hdt eu citei bases quadradar e redondas , não citei os HDT , você apenas não foi humilde a ponto de adimitir q a suaprimeira postagem dizemdo para por outra camada de pasta termica , isso basta, nam presisamais ficar catando links na net para ficar fugindo do topico do tema , q não cita LAPING , COOLERS HDT , beleza amigo , espero q entenda

MTT2009 · 30 de setembro de 2010

voce sempre acha outro modo maiscorreto eu não citei coolers hdt eu citei bases quadradar e redondas , não citei os HDT , você apenas não foi humilde a ponto de adimitir q a suaprimeira postagem dizemdo para por outra camada de pasta termica , isso basta, nam presisamais ficar catando links na net para ficar fugindo do topico do tema , q não cita LAPING , COOLERS HDT , beleza amigo , espero q entenda

Como eu disse antes:

Meu intuito era apenas reforçar a ideia de que só porque o processador esteja chegando a essas temperaturas, não significa que a pessoa deva sair correndo atrás de outro cooler. O cooler box é perfeitamente capaz de aguentar o processador em condições normais de uso.
Sobre a maneira de aplicação da pasta, concordo com voce neste caso, quando citei "camada" foi apenas maneira de expressão (talvez tenha sido uma maneira ruim de me expressar), mas se for pra entrar em detalhes para "maximizar" a tranferência térmica, voce pode ate partir para uma lapidação do cooler e do processador... óbvio que não vejo necessidade para isso considerando um cooler box num sistema sem overclock.

voce que respondeu explicando a maneira de aplicar a pasta que você acha correta. Não estava entrando em detalhes. Mas como você "humildemente"respondeu que não acrecentei muita coisa e que a maneira correta de colocar a pasta e uma gota no meio e não apenas aplicar uma nova camada, resolvi então entrar em detalhes. Detalhes estes, como por exemplo o lapping, o qual eu citei apenas a partir do momento que voce respondeu que a aplicação correta era uma gota de 5,5mm e quis explicar que a pressão do cooler com o processador espalha a pasta para evitar bolhas de ar. Esses são detalhes para se melhorar a tranferencia térmica assim como lapping e outras técnicas. O primeiro a querer entrar em detalhes foi você.

concordo com você mas foi quase que eu disse assima acrescentou muito pouco, alem deque não se deve apenas adicionar uma pequena camada de pasta termica e sim remover toda a ja existente e reaplicar , assim como o correno não é uma camada e sim uma gota no meio de 5.5. mm , com com a pressao do dissipador se espelha perfeitamente e nao cria ou forma bolhas de ar , mas ae o criador do topico resolveu ou não o problema ???

voce podia ter explicado o método para limpeza do processador e do cooler também, já que estava detalhando o método "correto".

Aquilo que voce falou não esta errado, e a grande maioria utliza essa técnica.O fato de por uma gota no meio e deixar a pressão espalhar a pasta para evitar bolhas de ar,não esta errada de maneira alguma. Mas isso não funcionaria em um HDT (que em geral possuem sim uma base quadrada). Por isso citei os HDT como um caso no qual o método da gota no meio talvez não seja o mais ideal,assim como voce citou a pasta MX3 para defender o seu metódo de aplicação de pasta térmica.

Eu não estou querendo falar que voce esta errado, muito pelo contrário, a técnica que voce citou e utlizada por muitos (inclusive eu) e funciona muito bem, mas isso não significa que seja 100% e que em qualquer outro cooler essa e a maneira correta e sem discussões. Citei antes o lapping pelo simples motivo de que se a base do cooler e a superficie não for plana a pasta não espalha por igual quando voce colocar pressão sobre eles. O que pode prejudicar um pouco a tranferencia térmica. Eu sei que a discussão não e sobre lapping, mas citei como exemplo para melhorar a tranferencia,já que voce citou a sua maneira de aplicar pasta térmica que visa melhorar a transferencia térmica.

Assim como voce disse que eu estou fugindo do tópico, voce que fugiu do tópico a principio, pois o tópico era apenas o problema do cooler estar atigindo temperaturas absurdas em idle. Nós citamos a necessidade de recolocar o cooler e testar de novo, mas quando citei o fato de aplicar uma nova camada de pasta (repito,sem entrar em detalhes), você se sentiu na necessidade de falar que eu não acrescentei muita coisa e explicar a maneira de aplicação que voce acha correta da pasta térmica, explicando inclusive detalhes de gota de 5,5mm. Uma nova camada de pasta térmica é incorreta? Por que? Porque voce diz que é? Incorreto não e a mesma coisa que eficaz. Talvez seja mais eficaz, mas isso varia de caso a caso e existem diversas opiniões a respeito, não se "enfia goela abaixo"alguma coisa apenas porque voce acha certo. Mas novamente, talvez eu devesse ter sido mais claro quando citei camada de pasta térmica, devia ter posto apenas "troque a pasta térmica". Talvez voce não teria se sentido, digamos "ofendido", levando voce a "humildemente" me corrigir.

a partir de hoje vou sair falando para todos que a aplicação correta de pasta térmica e a maneira que voce explicou e pouco me importa os argumentos de outros. Vou discutir com a produtora da artic silver pra eles mudarem e colocarem apenas a sua maneira de aplicação de pasta térmica. Pazinha que vem com algumas pastas? Vou avisar as industrias que não precisa mais. Pois a maneira correta e uma gota de 5,5mm no meio e deixar a pressão espalhar. Sem discussão!

Não me venha falar de humildade.

E vou terminando aqui, já que isso não vai levar a lugar nenhum.

Adryanss · 30 de setembro de 2010

Bem, eu acompanhei essa briga toda desde ontem, só quero falar uma coisa:

Eu não tenho opinião formada sobre o assunto, mas eu coloco uma camada sobre todo o die, tanto do processador, chipset ou VGA. Quando tiver tempo ainda farei um comparativo de temperaturas com cada modo de aplicação. Se alguém gostou da minha ideia, tem tempo e vontade de fazer, sintam-se livres. Eu farei com Implastec (é, não uso pasta melhor nem no meu PC )

Quero dizer uma coisa, a discussão estava ótima, até o ultimo post do Carlos, apesar de ter fugido completamente do tema do tópico...

Mas o dono do tópico não se pronunciou mais, o que aconteceu Cássio?

carlosddias · 30 de setembro de 2010

Como eu disse antes:
voce que respondeu explicando a maneira de aplicar a pasta que você acha correta. Não estava entrando em detalhes. Mas como você "humildemente"respondeu que não acrecentei muita coisa e que a maneira correta de colocar a pasta e uma gota no meio e não apenas aplicar uma nova camada, resolvi então entrar em detalhes. Detalhes estes, como por exemplo o lapping, o qual eu citei apenas a partir do momento que voce respondeu que a aplicação correta era uma gota de 5,5mm e quis explicar que a pressão do cooler com o processador espalha a pasta para evitar bolhas de ar. Esses são detalhes para se melhorar a tranferencia térmica assim como lapping e outras técnicas. O primeiro a querer entrar em detalhes foi você.

voce podia ter explicado o método para limpeza do processador e do cooler também, já que estava detalhando o método "correto".

Aquilo que voce falou não esta errado, e a grande maioria utliza essa técnica.O fato de por uma gota no meio e deixar a pressão espalhar a pasta para evitar bolhas de ar,não esta errada de maneira alguma. Mas isso não funcionaria em um HDT (que em geral possuem sim uma base quadrada). Por isso citei os HDT como um caso no qual o método da gota no meio talvez não seja o mais ideal,assim como voce citou a pasta MX3 para defender o seu metódo de aplicação de pasta térmica.

Eu não estou querendo falar que voce esta errado, muito pelo contrário, a técnica que voce citou e utlizada por muitos (inclusive eu) e funciona muito bem, mas isso não significa que seja 100% e que em qualquer outro cooler essa e a maneira correta e sem discussões. Citei antes o lapping pelo simples motivo de que se a base do cooler e a superficie não for plana a pasta não espalha por igual quando voce colocar pressão sobre eles. O que pode prejudicar um pouco a tranferencia térmica. Eu sei que a discussão não e sobre lapping, mas citei como exemplo para melhorar a tranferencia,já que voce citou a sua maneira de aplicar pasta térmica que visa melhorar a transferencia térmica.

Assim como voce disse que eu estou fugindo do tópico, voce que fugiu do tópico a principio, pois o tópico era apenas o problema do cooler estar atigindo temperaturas absurdas em idle. Nós citamos a necessidade de recolocar o cooler e testar de novo, mas quando citei o fato de aplicar uma nova camada de pasta (repito,sem entrar em detalhes), você se sentiu na necessidade de falar que eu não acrescentei muita coisa e explicar a maneira de aplicação que voce acha correta da pasta térmica, explicando inclusive detalhes de gota de 5,5mm. Uma nova camada de pasta térmica é incorreta? Por que? Porque voce diz que é? Incorreto não e a mesma coisa que eficaz. Talvez seja mais eficaz, mas isso varia de caso a caso e existem diversas opiniões a respeito, não se "enfia goela abaixo"alguma coisa apenas porque voce acha certo. Mas novamente, talvez eu devesse ter sido mais claro quando citei camada de pasta térmica, devia ter posto apenas "troque a pasta térmica". Talvez voce não teria se sentido, digamos "ofendido", levando voce a "humildemente" me corrigir.

a partir de hoje vou sair falando para todos que a aplicação correta de pasta térmica e a maneira que voce explicou e pouco me importa os argumentos de outros. Vou discutir com a produtora da artic silver pra eles mudarem e colocarem apenas a sua maneira de aplicação de pasta térmica. Pazinha que vem com algumas pastas? Vou avisar as industrias que não precisa mais. Pois a maneira correta e uma gota de 5,5mm no meio e deixar a pressão espalhar. Sem discussão!

Não me venha falar de humildade.

E vou terminando aqui, já que isso não vai levar a lugar nenhum.

beleza então , cada um com a sua opiniao , o seu metodo 2 ''filas'' de pasta termica , não estaerrado não , mas o meu metodo de longe tb não esta errado , mas o metodo de apenas uma gota , não q seja mais correto el alguns certos coolers , mas sim é p mais universal e corretos , para alguns cooler ,

muito bom os esclarecimentos , garanto q nesse topico você aprendeo algo novo assim como eu, nos 2 fugimos 1 pouco do topico heheh

sniper snake · 1 de outubro de 2010

Tava com medo que vocês não terminassem nunca rsrssr, pelo que vi vocês são peritos no assunto, só acho que não foram muito bons em seguir regras, o assunto era outro. O dono do tópico se assustou e partiu a 1000. Rsrsrs. Mas foi boa a discussão. O que seria dos fóruns sem pessoas que entendessem não tudo, mas muito?

Aproveitando me ajudem numa coisa.

Comprei um i7 930 e uma placa inteldx58so, na bios indicava que no turbo boost o processador chegaria a 3.06, mas como a placa veio com um ponto de oxidação fui trocar por outra de mesma marca e modelo, só que agora tá indicando na bios que no turbo boost o processador chega a 3.33. o que será isso e o que devo fazer? Sei que posso tentar atualizar a bios ou tentar restaurar a configuração original de fabrica, mas será que deixar assim não é melhor ou será um indicativo que a placa foi mexida e depois vendida?

carlosddias · 1 de outubro de 2010

Tava com medo que vocês não terminassem nunca rsrssr, pelo que vi vocês são peritos no assunto, só acho que não foram muito bons em seguir regras, o assunto era outro. O dono do tópico se assustou e partiu a 1000. Rsrsrs. Mas foi boa a discussão. O que seria dos fóruns sem pessoas que entendessem não tudo, mas muito?
Aproveitando me ajudem numa coisa.

Comprei um i7 930 e uma placa inteldx58so, na bios indicava que no turbo boost o processador chegaria a 3.06, mas como a placa veio com um ponto de oxidação fui trocar por outra de mesma marca e modelo, só que agora tá indicando na bios que no turbo boost o processador chega a 3.33. o que será isso e o que devo fazer? Sei que posso tentar atualizar a bios ou tentar restaurar a configuração original de fabrica, mas será que deixar assim não é melhor ou será um indicativo que a placa foi mexida e depois vendida?

Cassio de Barros · 1 de outubro de 2010

Nûssssaaaaaaaa, que frutífera foi minha questão!!!!!!!!!dá quase para escrerver uma epopéia épica hardwarística!!!!!

Então, o que fiz foi trocar o cooler do processador e colocar mais três fans de 120mm, um na parte frontal do gabinete um em cima e outro em baixo, seguindo o critério de que para cada fan que puxa o ar de fora ter um para tirar de dentro do gabinete.

E jaz que as temperaturas estabilizaram e finito!!!!!

Problema resolvido.

Muito obrigado a todos.