Como entender este Datasheet?(mecânica/reballing)

[Rafaela-Sama.]

Bom dia a todos.

Preciso fazer o reballing deste chipset e pretendo comprar um stencil universal de 0.6mm(ball size). O tamanho das esferas foi confirmado pelo fabricante dos equipamentos que usam este processador, no entanto, não sei se conseguirei fazer o reballing com um stencil de 0.6, e de Heated Pitch1,0.

Abaixo fica um print da parte mecanica do componente, encontrada em seu próprio datasheet.

Se puderem ajudar, ficarei muito grata.

Em anexo imagem.. para mais duvidas o componente é o MPC8544 800MH.

[ablacon64]

Tenho a impressão de que isto é 0.5mm. Que aparelho é este?

[Rafaela-Sama.]

Tenho a impressão de que isto é 0.5mm. Que aparelho é este?

É de uma RB800.

O fabricante me disse ser 0.6(ou pelo menos, isto é o que eles usam lá).

[Rafaela-Sama.]

É de uma RB800.

O fabricante me disse ser 0.6(ou pelo menos, isto é o que eles usam lá).

Salvei o arquivo .pdf, e coloquei em pesquisar no pdf o pitch, e a pesquisa me ajudou a entender melhor, que o pitch era de 1mm mesmo.

Obrigado,

[BCP]

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