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brender

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Sobre brender

  • Data de Nascimento 01-10-1992 (26 anos)

Informações gerais

  • Cidade e Estado
    São Paulo - Capital
  • Sexo
    Masculino

Meu PC

  • Processador
    i5 6600k Skylake
  • Cooler
    Cooler Master Hyper 212x
  • Placa de vídeo
    Gigabyte GTX 770 WindForce OC 2 GB
  • Placa-mãe
    ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K6
  • Memória
    2x Kingston HyperX Fury DDR4 8gb 2133mhz - HX421C14FB2/8
  • HDs
    Western Caviar Blue 1 TB - 7200 RPM - 64 mb - SATA III
  • Gabinete
    NZXT Source 530 Full Tower - Ventoinha: 9x Cooler Master SickleFlow X 120mm
  • Fonte
    Corsair TX750w V2
  • Extras
    Mesa do computador: Home Office - 100% MDF - Cor Nobre Fosco - Marca Dalla Costa - Mesa/Escrivaninha para computador TC124 - Canto para Mesa TC126 - Gaveteiro TC402
  • Mouse
    Logitech G502
  • Teclado
    Logitech Deluxe Desktop PS2
  • Caixas de som
    Edifier R19U - 2.0 - 4W RMS
  • Headset
    SteelSeries Siberia v2 - Microfone: Zalman Zm-Mic1
  • Monitor
    ACER XB271HU WQHD 1440p IPS 144Hz G-Sync
  • Sistema Operacional
    Windows 10 Pro
  • Browser
    Google Chrome - Mozilla Firefox - Microsoft Edge
  • Antivírus
    Kaspersky Internet Security
  1. BIOSTAR Teases Next-Gen X570 Racing Series Motherboard Para CPUs AMD Ryzen 3000, Zen 2 7nm - Recursos Active PCH Cooling https://wccftech.com/biostar-x570-racing-pcie-gen-4-motherboard-amd-ryzen-3000-cpus/ O dissipador de calor PCH, localizado no topo do chipset X570, é resfriado ativamente por uma ventoinha de 7 pás. BIOSTAR e ASRock provocam placas-mãe AMD X570 https://videocardz.com/newz/biostar-and-asrock-tease-upcoming-amd-x570-motherboards BIOSTAR To Launch Next-Generation RACING Series and Gaming solutions at COMPUTEX 2019 https://biostarblog.wordpress.com/2019/04/25/biostar-to-launch-next-generation-racing-series-and-gaming-solutions-at-computex-2019/ https://www.reddit.com/r/Amd/comments/bh5aje/new_asrock_gaming_phantom_mobos_teaser_possible/
  2. Um longo olhar para a linha Intel Cascade Lake 9200 Existe algum outro ponto além do PR? Artigo completo: https://semiaccurate.com/2019/04/23/a-long-look-at-the-intel-cascade-lake-9200-line/ Resumo do resumo: Você deve ter notado o SemiAccurate refletido na nova série 9200 de CPUs Cascade Lake da Intel. Fizemos isso por uma razão, eles não são produtos reais, apenas um golpe de RP para evitar constrangimentos nas mãos da AMD em Roma. Sim nós dissemos isto, Cascata Lake-AP é um golpe de PR e um caro nisso. Não adianta gastar o dinheiro para projetar, validar, projetar sistemas e trazer esse peru para o mercado, a não ser para a Intel alegar que eles não estão sendo espancados como um tambor pela Roma da AMD . O problema é simples, o Epyc da AMD baseado em Roma terá 64 núcleos contra o melhor Xeon 8280 da Intel em 28 núcleos. Isso não quer dizer que o 8280 é uma parte ruim, nós realmente não achamos que seja , apenas que Roma está em uma liga diferente. A AMD superou a Intel em período e terá 50% de liderança em desempenho por soquete em algumas semanas. Então, quando você está atrasado, o que você faz? Gastar dinheiro em um boondoggle PR não é a resposta correta. Adivinha? A Intel ressuscitou a linha Cascade Lake-AP de dois chips para "conter" a ameaça da AMD. Dizemos ressuscitado porque quando a Semi-Precisão trouxe exclusivamente a notícia da linha -AP em julho passado, ficamos bastante surpresos. Por quê? Porque nós tínhamos ouvido falar sobre isso há um ano e nos disseram que foi morto porque todos os envolvidos perceberam que era uma má ideia ser feita por todas as razões erradas. Diz-se que os clientes também deram feedback positivo similar. A Intel ouviu e fez a coisa certa pelas razões certas, o Cascade-AP, Sky-AP na época do que nos disseram, foi morto. Então Roma. Pânico. Resposta. Muito e muito dinheiro gasto. A solução final era tão popular que não há literalmente nenhum OEM / ODM disposto a construir placas e sistemas para essa fera. Se tivesse uma camada de tinta e a extensão do soquete FPGA, ela poderia passar por um elefante branco. Na verdade, você pode comprar um elefantepor um pouco menos. Se você está pensando que o SemiAccurate acredita que não haverá nada de bom que venha da linha Xeon 9200, você está um pouco fora. Vamos ver o que é e para que serve. Fadiga Ocular por quatro SKUs Há quatro SKUs de Cascade-AP, o de 9 núcleos de 9221 e 9222 de 250W, o 9242 de 48 núcleos a 350W e o 9282 de 56 núcleos a 400W. Como uma observação interessante, três meses antes do lançamento, nenhum OEM / ODM SemiAccurate conversou com o 9282, um TDP de 400W ou uma peça de 56 núcleos. O palpite educado da SemiAccurate é que alguém da Intel conseguiu um Rome e comparou-o… Chassis 2U refrigerado a ar Na verdade, a linha 9200 não suporta grandes configurações de memória, como SKUs -M e -L, tecnologia Speed Step ou DIMMs Xpoint, mas isso não vem ao caso. Nós mencionamos como a contagem do núcleo é realmente próxima de Roma? Eu só quero estar lá quando um vendedor da Intel tentar vender o 9200 para um cliente e ver como eles explicam que todos os novos recursos da linha x2xx não estão presentes, mas isso realmente não é um problema porque… Alguém por favor grave o tom e envie para mim. Fácil de ligar Barato para fazer também Então há poder para considerar, e para ser justo, a Intel fez um ótimo trabalho ao colocar 800W em um trenó de meia largura. O resfriamento a água é problemático, caro e geralmente evitado por gerentes de data center avessos à umidade em racks de alta densidade de energia. Dito isso, a Intel provavelmente pode convencê-los de que não será um problema e oferecer uma solução confiável que tenha uma incrível densidade. Se você olhar para o resfriamento a ar, os números não são tão bons, você está efetivamente em um sistema 4S 1U que não é exatamente incomum. Portanto, a vitória número 1 é que a linha 9200 pode ser mais densa do que a dos sistemas resfriados a ar de prateleira se você estiver disposto a sacrificar os slots PCIe. Vamos começar com custo. Intel flat out se recusa a dar um preço semi-preciso para a linha 9200 porque, bem, as razões variam. Não será vendido como chip, mais perto do lançamento, e muitos outros já foram ouvidos, mas a SemiAccurate acha que é apenas um embaraço para a magnitude do número. Se você pensar sobre isso, um 8280 custa US $ 10.009 e o 9282 é 2x daqueles em um pacote, soquete e sistema personalizados de baixo volume. Em vez de colocar os preços e dizer: "Claro que custamos mais, mas valemos a pena para vários segmentos lucrativos", eles colocaram uma luz vermelha piscando e uma sirene alta enquanto gritavam: "não podemos competir contra Roma em 99,97832% do mercado ”. Sem comentários. O atual high end Epyc 7601 custa US $ 4200, o atual high-end Cascade-SP é de US $ 10,009. Como os preços para Roma ou o 9200 não foram divulgados, vamos fazer algumas suposições. Vamos começar com o 9282 e assumir que será ~ 2x o 8280 ou cerca de $ 20K. A AMD quer ganhar participação no mercado e, provavelmente, não colocará o preço em Roma em 2x o 7601, com base em Nápoles, o que permite estimar uma alta de 50% nos preços, ou cerca de US $ 6500. Mesmo que a AMD dobre seu MSRP, ela ainda estará dentro das declarações improvisadas de alguns amigos da AMD que afirmam que você será capaz de obter 2x Romes por menos de 1x 9200. Se você estiver em um ambiente com restrição de energia ou rack, a escolha é óbvia. Se você se preocupa com o TCO ou com os custos de operação, a escolha também é óbvia, mesmo antes de considerar o MSRP. Então, no final, o que temos? Uma tentativa desesperada de relações públicas para que a Intel possa alegar que eles não estão tristemente atrasados em termos de desempenho ou desempenho do núcleo. Eles projetaram um pacote, tomada e sistema sob medida que ninguém queria, a um custo alto, para reivindicar mais de 28 núcleos, mas ainda assim perder contra Roma a 64C. A alta densidade e as licenças de software são uma vitória clara para um mercado muito pequeno, mas elas são uma vitória, desde que você não precise de pistas PCIe ou de qualquer um dos novos recursos incríveis que o Cascade Lake oferece. E não compará-lo a sistemas de Roma refrigerados a água. Em vez de uma vitória, o Cascade Lake-AP é apenas um lembrete de que a Intel está atrasada em tudo nesta geração, ou estará em pouco mais de um mês. O Semi-Acurado não entende porque alguém se levantaria e gritaria lembretes desse fato para quem ouvisse, faríamos o contrário. A linha Xeon 9200 é uma má ideia por todas as razões erradas, ela oferece um pouco de bom com um monte de lados para baixo. Nunca deveria ter sido levado ao mercado.
  3. A partir de junho, a AMD irá fabricar em um processo 85% mais denso do que a Intel. No momento em que a Intel tem 10nm prontos, a TSMC está ampliando 5nm, o que supera os 10nm da Intel novamente em 65%.
  4. Roadmap mostra que em 2021 a Intel ainda fabrica CPUs de desktop a 14nm https://tweakers.net/nieuws/151984/roadmap-toont-dat-intel-in-2021-nog-desktop-cpus-op-14nm-maakt.html Tweakers recebeu dois roadmaps de um informante anônimo com introduções da Intel entre 2018 e 2021. Os roteiros vêm de uma apresentação interna da Dell sobre os produtos que serão lançados este ano e no próximo ano. Partes do roteiro correspondem a informações que a própria Intel já anunciou. Há também novas informações sobre isso. Não está claro quantos anos os roteiros são. Talvez eles já estivessem preparados no ano passado. Os roteiros descrevem principalmente os processadores para laptops, mas os processadores para desktop também são conhecidos como S-series. De acordo com o roteiro, a Intel este ano apresentará apenas os modelos Coffee Lake Refresh anunciados na terça-feira . O Comet Lake seguirá no início de 2020 como sucessor do Coffee Lake. Isso envolve novamente processadores de 14nm, mas também há variantes com dez núcleos. No início deste mês, um roteiro foi publicado por um fabricante de placas-mãe que também lista o Comet Lake. Houve rumores sobre a chegada de dez núcleos à plataforma do consumidor. Comet Lake foi sucedido por Rocket Lake no segundo trimestre de 2021. De acordo com o roadmap, o número de núcleos e o processo de produção não mudam em comparação com o Comet Lake, então seriam novamente processadores de 14nm com um máximo de dez núcleos. Nunca antes foi revelada informação sobre a geração do Rocket Lake. O nome pode ser visto pela primeira vez neste roteiro. Portanto, não há processadores de desktop de 10 nm no roteiro da Intel para os próximos dois anos, mas não é certo se a Intel realmente não está trabalhando nisso. O roteiro relevante está relacionado ao Programa Stable Image Platform da Intel. Hardware aparece por um longo tempo dentro desse programa. Talvez haja outro roteiro para processadores que não se enquadrem neste programa. Os novos processadores para laptop também estão no roteiro do SIPP. O Comet Lake H, uma geração de processadores de laptop de 14 nm com até dez núcleos, deve chegar no início de 2020. O Comet Lake U também está no roteiro, como um sucessor de Kaby Lake U. Os novos modelos teriam um máximo de seis núcleos e seriam novamente feitos a 14nm. O roteiro do SIPP menciona processadores de laptop de 10 nm somente a partir de 2021. Ice Lake U e Tiger Lake U: processadores de laptop de 10 nm Outro roteiro mostra os processadores para laptops da Intel de 2018 a 2020. Ele afirma que no segundo trimestre de 2019 os primeiros processadores para laptops de 10 nm serão lançados em uma edição limitada. Isso inclui Ice Lake U, que são dualcores eficientes com HyperThreading. A geração Ice Lake Uestá no site da Intel há muito tempo e está em fase de teste desde o terceiro trimestre de 2017. No final do ano passado , a Intel também indicou que o Ice Lake é a primeira geração de processadores de 10nm a ser lançada. O Tiger Lake U e Y seguirá no segundo trimestre de 2020. São quadcores eficientes feitos em 10nm e os sucessores da geração Kaby Lake. As versões Y são os modelos com um tdp de 5W. As versões de 10nm dos processadores Powerful Core H não estão no roteiro. Rocket Lake é mencionado. Isso seria processadores com um máximo de seis núcleos feitos a 14nm, mas com um gpu de 10nm. O Rocket Lake U também está no roteiro do SIPP, mas também com um gpu de 14nm. Talvez existam versões diferentes ou a Intel ainda não tenha certeza sobre qual processo é usado para a GPU.
  5. Processador de desktop AMD Ryzen 3 3200G 'Picasso' retratado, baseado na arquitetura Zen + de 12nm - lançamento de APUs AM4 Ryzen 3000 iminentes https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-apu-ryzen-3-3200g-leak/ Relembrando https://www.gamersnexus.net/news-pc/3429-hw-news-ryzen-3000-pcie-4-dram-prices Separadamente, na contagem de núcleos, nossos contatos de engenharia dentro da indústria nos informaram que devemos esperar CPUs 16C e 12C com Ryzen 3000, além das peças usuais de 8 núcleos. É só uma questão de se esses lançarem completamente ou independentemente. Eu quero saber dos RYZEN 7nm
  6. Consoles com mínimo 24GB. 16 GB VRAM para jogos ou mais. ZEN 2 com 8 core / 16 threads Essa próxima geração do PlayStaton e Xbox com o ZEN 2 e NAVI irá aumentar as especificações de CPU para jogos e a quantidade de VRAM / RAM nos PC's É a morte das CPU 4/4, 6/6 e 8/8. 85% dos PC's na steam tem 4 core ou menos Com os ZEN 2 a diferença vai ser absurda e isso vai refletir nos jogos para PC. 8x núcleos Zen2 é aproximadamente 4x mais rápido que 8x Jaguar. Aproximadamente 2x IPC e aproximadamente 2x relógios (estimativa conservadora de 3,2 GHz). Também 8x mais rápido para as cargas de trabalho AVX (o Jag era 0,5 taxa AVX, o Zen2 é 2.0), como ISPC e Unity Burst.
  7. Mandei ele testar o PC em algum jogo pesado, foi jogar BLACK DESERT e o PC deu problema daquela mesma maneira, a imagem da tela ficou zoada do tipo xadrez e desligou. É problema no hardware mesmo, falei para ele ir no suporte da loja Tera e solicitar o RMA, explicar a situação e enviar fotos da tela zoada. Será que o problema é na fonte ou GPU ?
  8. Bizarro, você olha e pensa que é hardware e no final era software... Ele conseguiu terminar de atualizar o windows 10, mesmo assim o problema continuava com congelamentos, tela zoada e preta Então baixou e instalou o CHIPSET do site oficial da placa-mãe e a última versão dos drivers da placa de vídeo AMD, por fim resolveu o problema. HD formatado + Windows 10 com instalação limpa + windows update para atualizar até a versão atual + última versão do CHIPSET do site oficial da placa-mãe + última versão dos drivers da placa de vídeo = resolveu o problema LOL O mais difícil foi conseguir fazer todos esses procedimentos até o final, já que sempre no meio do processo a tela ficava preta, congelava, tela azul, tela zoada... Depois disso durante horas de uso não ocorreu mais nenhum problema.
  9. @Elder Nauvirth @OPiantino Trago novidades, desde de quarta estou ajudando ele via internet. Primeiro tentou atualizar o windows e instalar novos drivers. Não era possível atualizar, pois dava tela preta, xadrez ou congelava antes de conseguir terminar. Mesmo com novos drivers atualizados o problema continuava. Atualizou a BIOS para a última versão o problema continuava. Partiu para a formatação e tentou pelo próprio PC, congelou / tela preta Depois partiu para a formatação via DVD e durante todo o processo nenhum problema, até agora o Windows só congela / trava aleatoriamente e em alguns casos em forma de XADREZ Conseguiu atualizar algumas coisas do Windows 10 antes de ocorrer travamento. Tentou novamente e durante o processo de atualização do Windows 10 deu tela preta. Sempre que ocorre a tela fica preta ela fica piscando. Também já deu problema de tela AZUL. A tal tela XADREZ, depois ela fica preta e piscando, esse problema aconteceu duas vezes. Antes de ocorrer a tela XADREZ a tela estava assim. Depois ficou desse jeito O que falta tentar ? Terminar de atualizar o windows 10. Conseguir instalar os drivers atualizados do chipset e placa de vídeo Caso continue o problema, partir para o Driver Booster escanear e instalar outros drivers Se ainda assim o problema persistir, ainda hoje entra em contato com a loja para acionar o RMA ou devolução.
  10. Muitos processadores sem hyper threads vão ter gargalo a partir de 2020 em diante O Zen 2 está nos consoles e vai ser um Game Changer, mesmo para jogadores de PC Artigo completo: https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/zen_2_is_on_consoles_is_going_to_be_a_game_changer_even_for_pc_gamers/1 É oficial, o console PlayStation da próxima geração da Sony irá utilizar a arquitetura Zen 2 CPU da AMD ( mais informações aqui), o que é um grande negócio para o futuro dos jogos, tanto em plataformas de PC como de consoles. Ao olhar para o PlayStation 4, sabemos que o console utiliza um processador AMD Jaguar de 8 núcleos com uma velocidade de clock de 1.6GHz, dando ao console uma capacidade de processamento relativamente pequena quando comparado aos computadores de mesa atuais. Mesmo durante seu tempo, a Jaguar foi projetada para ser uma arquitetura de CPU de baixo consumo, lançando em 2013 com relativamente pouco sucesso fora do mercado de consoles. Simplificando, o poder oferecido pelos núcleos Jaguar da AMD manteve o desempenho da CPU dos consoles de hoje bem atrás dos PCs de jogos daquela época, servindo apenas para aumentar a confiança do desenvolvedor em multi-threading, graças ao desempenho de CPU single-threaded relativamente baixo da Jaguar. Núcleos de CPU. A introdução do Zen 2 nos consoles da próxima geração muda isso. Para começar, a arquitetura Zen 2 da AMD foi projetada para oferecer mais desempenho por clock do que as arquiteturas de CPU mais antigas da AMD, e graças ao design refinado da AMD e ao uso de litografia 7nm As arquiteturas Zen da AMD podem oferecer velocidades de clock maiores que as atuais Então, o que isso significa para os jogadores de PC? Isso é fácil. Requisitos de hardware para jogos vão ficar muito mais acentuados, pelo menos no lado da CPU. Quando os consoles começarem a oferecer um aumento de mais de 2 vezes no desempenho da CPU, você pode apostar que os PCs de jogos ficarão sob tensão quando os títulos AAA começarem a usar totalmente o novo hardware. Isso vai forçar duas coisas no PC. Primeiro, forçará os desenvolvedores a adotar APIs gráficas de baixo nível e focar ainda mais em multi-threading e otimização de CPU, e em segundo lugar, forçará os jogadores de PC a adotar contagens mais altas em números maiores. Os consoles se beneficiam de níveis extremos de otimização de hardware e, até agora, os PCs usavam amplamente a força bruta para conseguir isso. Com a próxima geração, os consoles estarão mais próximos do hardware de PC do que nunca, o que colocará muito mais foco no desempenho da CPU no mundo dos jogos para PC. Pense desta forma, se um jogo PS5 de vanguarda rodar a 30FPS e fizer pleno uso da CPU da consola, a hipotética versão para PC desse jogo precisaria de uma CPU 2x mais forte para correr a 60FPS. Vai ser difícil conseguir uma CPU para jogos que seja duas vezes mais forte do que um 8-core com tecnologia Zen 2, especialmente se ela for executada a uma velocidade de clock razoavelmente alta. A AMD informou obter 70% de rendimento em 7 nm (+ alguns cálculos interessantes sobre a parte do OP) Artigo completo: https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_is_reportedly_achieving_great_yields_on_their_zen_2_cpu_dies_but_not_as_good_as_last-gen/ https://www.bitsandchips.it/english-news/11566-zen2-yelds-not-fantastic-as-zeppelin-but-very-good A AMD está alcançando grandes rendimentos em suas matrizes de CPU Zen 2, mas não tão bem quanto a última geração Por que a AMD avançou em direção a CPUs com vários chips com o Zen? A resposta simples é economia. Fabricar produtos com tamanhos de matrizes maiores e maiores resulta em um aumento exponencial do custo do produto, não devido às maiores quantidades de silício que são usadas, mas ao aumento acentuado na taxa de falha do silício fabricado. A abordagem da AMD com o Zen foi projetada para tornar os processadores de alto desempenho / contagem de núcleos mais acessíveis, abalando tanto o lado do consumidor quanto o lado do servidor da indústria de PCs. Esta tendência deve continuar com a arquitetura Zen 2 de 7nm da empresa, que foi projetada para lidar com algumas das desvantagens dos projetos de CPU multi-chip Zeppelin (EPYC) originais da AMD.
  11. TSMC revela tecnologia de processo de 6 nm: 7 nm com maior densidade de transistor https://www.anandtech.com/show/1422...echnology-7-nm-with-higher-transistor-density A TSMC divulgou esta semana sua nova tecnologia de fabricação de 6 nm (CLN6FF, N6), que está configurada para fornecer uma densidade de transistor consideravelmente maior quando comparada ao processo de fabricação de 7 nm (CLN7FF, N7) da empresa. Uma evolução do nó de 7nm da TSMC, o N6 continuará a usar as mesmas regras de design, facilitando para as empresas começarem o novo processo. A tecnologia será usada para produção de chips com risco a partir do primeiro trimestre de 2020. A TSMC afirma que sua tecnologia de fabricação N6 oferece densidade lógica 18% maior quando comparada ao processo N7 da empresa (1ª Geração 7 nm, somente DUV), mas oferece o mesmo desempenho e consumo de energia. Além disso, de acordo com a TSMC, o N6 'aproveita as novas capacidades de litografia ultravioleta extrema (EUVL)' obtidas a partir do N7 +, mas não revela como exatamente usa o EUV para a tecnologia específica. Enquanto isso, o N6 usa as mesmas regras de design do N7 e permite aos desenvolvedores de chips reutilizarem o mesmo ecossistema de design (por exemplo, ferramentas, etc.), o que lhes permitirá reduzir os custos de desenvolvimento. Essencialmente, o N6 permite reduzir os tamanhos dos designs desenvolvidos usando as regras de projeto do N7 em cerca de 15%, enquanto utiliza o IP familiar para redução de custos adicionais. A TSMC diz que espera que o N6 seja usado para uma variedade de aplicações, incluindo SoCs móveis, GPUs, chips de computação de alto desempenho, redes, infraestrutura 5G e outros produtos. O que resta a ser visto é se os projetistas de chips estarão inclinados a usar a tecnologia N6, considerando suas minúsculas melhorias em relação ao N7, quando se trata de potência, desempenho e área (PPA). Talvez, empresas com chips baseados em N7 complexos prefiram ir diretamente para N7 +, ou até 5 nm (CLN5FF, N5), para suas peças da próxima geração. A TSMC iniciará a produção de chips com risco usando sua tecnologia de fabricação N6 no primeiro trimestre de 2020. Lembrando que normalmente leva as empresas cerca de um ano para iniciar produção de alto volume (HVM) após o início da produção de risco, espere N6 ser usado para produtos de massa a partir de 2021. 5nm EUV da TSMC Fazendo Progresso: PDK, DRM, Ferramentas EDA, Preparado para IP de Terceiros Noticia completa: https://www.anandtech.com/show/1417...chnology-pdk-drm-eda-tools-3rd-party-ip-ready A TSMC disse esta semana que concluiu o desenvolvimento de ferramentas necessárias para o projeto de SoCs que são feitas usando sua tecnologia de fabricação de 5 nm (CLN5FF, N5). A empresa indicou que alguns de seus clientes alpha (que usam ferramentas de pré-produção e projetos personalizados) já iniciaram a produção de risco de seus chips usando o processo de fabricação N5, o que essencialmente significa que a tecnologia está no caminho certo para fabricação de alto volume ( HVM) em 2020. N5 da TSMC é da empresa 2 nd tecnologia de fabricação geração que usa tanto profunda ultravioleta (DUV), bem como ultravioleta (EUV) litografia extremo. O processo pode usar o EUVL em até 14 camadas (um progresso tangível do N7 +, que usa o EUVL em quatro camadas não críticas) para permitir melhorias significativas em termos de densidade. TSMC diz que, quando comparado com N7 (1 r Gen 7 nm, DUV somente), a tecnologia irá permitir N5 promotores de chips para diminuir a área de matriz dos seus desenhos em ~ 45%, tornando densidade transistor ~ 1,8x superior. Também aumentará a frequência em 15% (com a mesma complexidade e potência) ou reduzirá o consumo de energia em 20% de redução de energia (na mesma frequência e complexidade).

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