A Shuttle vem liderando a indústria no desenvolvimento de PCs compactos, vendendo-os "vazios", vindo somente o gabinete, fonte de alimentação e placa-mãe. Essa idéia - chamada mini barebone - foi rapidamente copiada por outros fabricantes, como a ECS (EZ-Buddie), a Biostar (iDEQ), a FIC (ICE-Cube) e a Soltek (Qbic), só para citar alguns.
A solução da Shuttle chama-se XPC e está dando o que falar. Medindo apenas 20 cm de largura, 29 cm de comprimento e 18 cm de altura, o XPC da Shuttle chama a atenção pelo seu design moderno e pelo tamanho reduzido.
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Figura 1: XPC SS51G da Shuttle.
A idéia é ter um PC de tamanho reduzido não só para ser usado como um micro comum, mas como uma estação multimídia em casa ou no trabalho, reproduzindo DVDs e MP3, por exemplo. Como o design é moderno, fica muito bonito na sala de casa ou no escritório.
O XPC é um conceito e não um produto único. Há vários modelos, tanto para a plataforma Intel quando para a plataforma AMD. Em http://us.shuttle.com/product_mini.asp você pode ver todos os modelos de XPC atualmente disponíveis. Podemos dizer que o XPC é um conjunto formado por uma placa-mãe compacta (19 x 25 cm), um gabinete compacto de alumínio e uma fonte de alimentação de tamanho reduzido.
Nós recebemos da Shuttle o modelo SS51G para testes, que é um modelo para processadores Intel baseada na placa-mãe FS51 da Shuttle, que usa o chipset SiS 651. Os nossos testes são, portanto, específicos para esse modelo de XPC e outros modelos poderão ter recursos a mais ou a menos do que o modelo testado, bem como o desempenho poderá ser diferente.
A frente acrílica azul chama a atenção e você pode personalizar o seu XPC comprando outras frentes da Shuttle. Na parte frontal temos uma saída SPDIF óptica, entrada para microfone, saída para headfone, duas portas USB 2.0 e uma porta FireWire (ver Figura 2). Já na parte traseira temos os tradicionais conectores de teclado, mouse PS/2 e portas seriais, além dos conectores da rede e do vídeo on-board, duas portas USB 2.0, duas portas FireWire, entrada SPDIF óptica e saídas independentes de canais frontal, traseiro e central/subwoofer do som on-board (ver Figura 3). Ter essas saídas de forma independente é excelente. Em placas-mães em que não há esse recurso, essas saídas são compartilhadas com as entradas line in e mic in, não permitindo que você use todos os recursos do som on-board ao mesmo tempo.
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Figura 2: Conectores do painel frontal do XPC SS51G da Shuttle.
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Figura 3: Conectores do painel traseiro do XPC SS51G da Shuttle.
Como falamos, o modelo SS51G vem com uma placa-mãe compacta, modelo FS51, que mede 19 x 25 cm. Vemos a placa-mãe na Figura 4 (para tirarmos essa foto nós removemos a baia das unidades de disco e o dissipador de calor do processador, que falaremos sobre daqui a pouco).
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Figura 4: Placa-mãe FS51 do XPC SS51G da Shuttle.
A placa-mãe FS51 é baseada no SiS 651, que tem vídeo on-board, e tem dois soquetes DDR-DIMM, aceitando até 2 GB de memória SDRAM, suportando até memórias DDR333/PC2700. Essa placa tem seis portas USB 2.0, sendo que somente quatro são aproveitadas no gabinete, e três portas FireWire (controladas pelo chip VIA VT6306). A rede on-board é controlada pelo onipresente Realtek RTL8100B e o som on-board é produzido com o auxílio do codec Realtek ALC650, que é de seis canais e possui uma excelente relação sinal/ruído. As duas portas IDE dessa placa-mãe são ATA-133.
Além disso, essa placa-mãe tem um slot AGP e um slot PCI. Ter um slot AGP é uma grande vantagem, pois você pode instalar uma placa de vídeo "de verdade" no XPC, desabilitando o seu vídeo on-board.
A fonte de alimentação do XPC tem tamanho reduzido e usa uma micro ventoinha em sua ventilação. Essa fonte nos chamou a atenção pelo seu tamanho reduzido e pelo baixíssimo nível de ruído de sua ventoinha.
O XPC vem também com um cooler para o processador. Esse cooler é um capítulo a parte, já que ele é diferente de tudo o que já vimos até hoje. A ventoinha do cooler não está sobre o dissipador, mas sim perpendicular a ele, com um sistema de transferência de calor feito através de pequenos canos (heat pipe). A ventoinha possui dois papéis: dissipar o calor transferido do dissipador de calor do processador e eliminar o calor presente dentro do gabinete. Veja na Figura 5 o dissipador de calor montado sobre o processador. Na próxima página nós analisaremos em detalhes esse dissipador de calor inovador.
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Figura 5: Cooler do processador e do gabinete do XPC SS51G da Shuttle.
