Introdução (Continuação)
Para chips com encapsulamento BGA (normalmente memórias DDR2) há um problema: como os terminais são posicionados em baixo do chip, não dá para ver se a solda ficou ou não perfeita. Para resolver este problema, a Corsair usa uma máquina de Raios X para verificar o posicionamento dos terminais dos chips que usam este tipo de encapsulamento.
Figura 4: Funcionária verificando e corrigindo erros de solda em um módulo com chips BGA.
Figura 5: Máquina da Raio X para verificar a precisão da soldagem de terminais de chips BGA.
Figura 6: Câmara térmica.
Vimos também a fabricação de módulos de memória com chips empilhados. Esta tecnologia, que segundo a Corsair só ela detém, consiste em soldar dois chips, um em cima do outro, para obter um módulo de capacidade superior.
Figura 7: Chips soldados empilhados.
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